中国晶圆代工市场规模 原图定位 中国大陆晶圆代工行业保持高速增长趋势,增长率高于全球。国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展,规模从 2018 年的 391亿元增长至 2022 年的 771亿元,年均复合增长率为 18.5%,高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善,预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。