重掺硅片面向DAO占比约26%，轻掺硅片面向存储和逻辑占比 原图定位

3）重掺外延片聚焦功率和模拟市场，附加值高，与国外技术差距小，利于国内厂商追赶国际龙头。重掺主要为外延片，面向 DAO 产品，市场占比约 26%。轻掺则主要面向存储和逻辑，市场占比约 74%。重掺外延片虽然市场规模偏小，但由于增加了外延环节，利润附加值更高。