2017-2026全球集成电路封装测试业规模及增长率 原图定位

半导体封装行业正迎来快速发展期，市场规模稳步提升。根据集微咨询发布的《中国先进封装产业链分析与展望》报告，全球封装测试市场在 2022 年的总营收达到了 815 亿美元，随着 5G、汽车电子、人工智能、数据中心和可穿戴设备等新兴应用领域的快速发展，全球封测市场持续增长，预计到 2026 年，全球封测市场的规模将达到 961 亿美元。随着新一代信息技术的快速发展，半导体封装行业迎来了新的发展机遇。