全球先进封装市场规模及增速（亿美元） 原图定位

2.5D市场规模乘算力东风飞速增长，先进封装市场占比迅速提升。随着 AI相关应用所驱动的算力需求井喷，处理能力对高带宽的需求与日俱增。2.5D作为目前主流的先进封装互联方案，预计市场规模将从 2021 年的 15 亿美元发展至 2026年的 33 亿美元，CAGR+17.1%，在封装工艺的细分领域中增长速度最快。整体来看封装市场，先进封装的占比也随之提高，先进封装市场规模将从 2021年的 321亿美元增长到 2027年的 572 亿美元，CAGR达 10.11%。根据市场调研机构 Yole，2022年先进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计 2025年占比将接近于50%。