2021-2027年不同先进封装形式CAGR比较 原图定位

倒装为目前主流，2.5D/3D 封装高速增长。2021 年 FCBGA 和 FCCSP 占比分别为33.69%和 19.76%，合计占比超 50%。其次为 2.5D/3D封装，2021年占比为 20.57%，主要由台积电供应。在各封装形式中，2.5D/3D 封装的增速最快，2021-2027 年CAGR达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM等应用驱动。