2023-2030年电池片正面金属电极技术市场占比变化趋势 原图定位

金属化环节：短期 0bb+银包铜快速导入，长期电镀铜技术逐步成熟。异质结低温工艺使得其无法通过高温烧结将银浆与电池发射极熔融连接形成欧姆接触，低温工艺下为保证低电阻接触，就需要将银颗粒直径做得更小、银的用量也需要更多，银浆耗量提升以及低温银浆成本高昂直接影响异质结的金属化成本。根据 CPIA 数据，2023 年异质结电池片的金属电极仍以银电极为主，低温银浆电极市场占比达到 69.6%。但由于低温银浆价格较高，铜替代银的电极技术应运而生，目前主要分为银包铜浆料技术和电镀铜技术，目前发展较快的降本方案为“银包铜+0BB ”，预计 2024 年银包铜将大量导入，市场占比近 70%。