2018-2022年全球EFEM及晶圆传片设备市场规模（亿美元） 原图定位

市场规模上，根据 QY Research数据，全球半导体设备前端模块和晶圆传片设备市场空间由 2018年的 4.13亿美元增长至 2022年的 8.71亿美元。