全球晶圆代工市场销售额占半导体销售额比例% 原图定位

2023 年，全球晶圆代工的销售额占全球半导体销售额的 23%左右，目前，一些半导体公司出于降低成本和提升芯片设计实力的考虑，逐渐从垂直整合一体化的模式（IDM）转向无工厂芯片设计商模式（fabless）。这些公司将晶圆制造需求外包给晶圆代工企业（如台积电等）。Fabless 公司（如英伟达、高通等）的崛起，以及维护尖端制造设备的成本不断攀升，进一步促进了该趋势。此外，当下对 AI 需求的大幅增长，也加强了设计公司对拥有大规模先进制程晶圆代工产能的企业的依赖。