中国半导体项目分布(2023) 原图定位 中国目前拥有 44 家晶圆厂,其中在建 22 家,并计划在未来再建 10 家。预计到 2024 年底,中国将建成 32 家以成熟工艺为重点的大型晶圆厂。根据 TrendForce 的预测,2023-2027 年间全球成熟工艺(28 毫米及以上)和先进工艺(16 纳米及以下)的比例将维持在 7:3 左右。在本土化政策和政府补贴的推动下,预计到 2027 年,中国的成熟工艺产能比例将从 29% 提高到 33%。中芯国际、华虹半导体和晶合集成等公司将引领产能的扩张。考虑到先进集成电路大规模生产线的投资可达 100 亿美元,其中 75%以上用于半导体设备投资,我们相信,未来这些项目将推动中国地区半导体设备投资的大幅增长。