国内先进封装部分一级厂商扩产规划 原图定位 国内加速先进封装扩产,未来产能有望得到数倍提升。摩尔定律制程进步趋缓,芯片性能提升除了依靠制程外,更多转向依靠封装工艺进步实现。当前高算力GPU 和 HBM 普遍采用 CoWoS、SOIC 等 2.5/3D 先进封装技术,但技术和产能主要由海外厂商掌握,国内先进封装技术大多仅迭代至FC-BGA、FC-CSP、Bump等,在 2.5D 及以上领域布局较少。考虑到国内未来算力要求提升对 HBM 等领域的先进封装需求持续提升,长期看国内先进封装产能将至少有数倍提升空间,例如国内传统 OSAT 厂商长电科技已掌握 WLP/2.5D/3D/SiP 等封装技术,通富微电绑定国际 CPU/GPU 大厂,华天科技已掌握 FO/TSV/SiP/3D 等封装技术,甬矽电子布局中高端先进封装;另外,国内一级公司如盛合晶微、长电绍兴、华进半导体、安牧泉等也在三维多芯片集成、WLCSP、Fan-out 等高端封装领域有持续扩产规划。