图23、三菱单波200GEML芯片及800G光模块示 原图定位

1.6T 适配的光芯片与电芯片已具备量产能力，单模方案成熟度高，有望通过验证。8*200Gb PAM4 为 1.6T 光模块的主要方案。光芯片方面，200G PAM4 EML 单模光芯片为最成熟方案，博通、Lumentum、三菱等多家海外头部厂商已推出相关产品，且已有厂商实现量产。电芯片方面，博通与 Marvell 均推出基于 5nm 制程的单波 200G 速率的 DSP 芯片，且 Marvell 明确其 200G 速率 DSP 芯片-NOVA 可适配 1.6T 的光模块，且已全面上市。因此综合来看，1.6T 光模块产品自身已经较为成熟，有望于 2024 年下半年通过验证进入放量。