智能座舱Soc竞争格局（2022） 原图定位

在智能座舱芯片领域，高通具有绝对领先优势，公司通过和高通的密切合作多次实现相应芯片的智能座舱解决方案首发，抢占市场高点。高通在产品力与高端市场占有率上具备绝对领先优势，三星、英特尔、瑞萨等厂商紧随其后，中低端车型市场上以恩智浦、德州仪器为主。以高通、三星为代表的消费电子厂商可以依靠下游出货量较大的手机等产品来分摊高昂的研发成本，在制程升级方面具备更高积极性以及在开发高算力产品方面具有显著的技术优势，因此在中高端座舱 SOC 份额提升较快。传统汽车芯片供应商出于对研发成本的考量，制程、算力升级积极性较差。高通在座舱芯片领域强势复制手机行业上的成功，目前在国内新兴旗舰车型上几乎垄断，市场份额高达 70%-80%，占绝对龙头地位，其中骁龙 8155芯片为国内大部分旗舰车型的标配。公司和高通的深度合作使得公司在基于高通芯片的智能座舱解决方案开发上频频取得领先地位，针对高通发布的第二代、第三代座舱芯片平台，公司实现对应智能座舱解决方案的全球首发，这也促使公司的座舱方案成为各大车企的优先选择。正如前文所说，“软件定义汽车”逐渐成为趋势，公司凭借技术优势抢先将其软件解决方案在各车型中推广后，后续公司还能通过为这些存量车型提供SOTA（远程软件升级）服务来持续收费。