集成电路测试贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程 原图定位

过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，同时服务于集成电路设计企业、制造企业和封装企业，在保证集成电路的良率、性能、提高产业链生产效率方面具有重要作用。