2023年集成电路前段设备全球市场规模分布 原图定位

增长。2022年全球半导体制造厂商300mm晶圆厂产能每月约为700万片，预计2026年将增加至每月960万片的历史新高。中国大陆也将持续推动300mm前端晶圆厂产能增长，将全球份额从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。