2011年到2021年半导体芯片前道设备市场规模年均增速 原图定位 断 缩小推动了器件结构和加工制成的革命性变化,存储器件从 2D 到 3D的转换,使等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤,对这两类设备的需求量大大增加。光刻机由于波长的限制,更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合拳“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工,刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高,近年来市场的年平均增长速度远高于其他的设备。