晶圆代工在全球半导体产业中的定位 原图定位 台积电是全球晶圆代工商业模式的首创者,也是领导者和受益者。台积电成立于 1987 年,当时全球半导体行业以 IDM 企业代表的垂直整合型商业模式。而台积电在此背景下通过首创晶圆代工商业模式,聚合晶圆制造需求和对应的资本开支,大幅降低了半导体行业的进入门槛,并通过芯片设计和晶圆制造的专业化分工大幅推进了台湾本土乃至全球半导体行业的专业化分工和发展。最终,由台积电首创的 Foundry+Fabless 逐渐取代 IDM 成为半导体设计和制造的主要商业模式,台积电深度受益。并通过在晶圆制造领域的深耕不断提高制程能力,成为晶圆代工制程演进的领导者。根据公司公告和 WSTS 数据,台积电2000-2023 年营收 CAGR 达 11.95%,远超半导体行业的 4.2%。同时公司多年保持全球第一大晶圆代工厂的市场地位,根据 Trendforce 数据,台积电 4Q23 在晶圆代工行业市场份额为 61.2%,为晶圆代工行业增长的核心受益者。