2021Q2-Q3全球Top10晶圆代工厂市占率情况（百万美元） 原图定位

2021 年上半年，全球地缘贸易关系依然延续紧张态势，一些国家和地区疫情仍持续蔓延，产业链中的一些企业受自然灾害以及事故影响导致海外产能供应受限。叠加产业链恐慌性备货以及全球晶圆制造产能扩张缓慢，全球半导体市场出现了供不应求的情况。另一方面物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长，相关的终端市场持续向好，从而进一步加剧了整体集成电路产业产能紧张的局面。2021 年全球主流晶圆代工厂产线大多处于满载状态，同时，5G、新能源汽车等新兴产业市场空间不断扩大，需求高涨，全球晶圆代工厂陆续上调产品 ASP，营收表现向好。其中， 公司报告 2021Q3 全球 Top10 晶圆代工厂总计营收 272.77 亿美元，环比增长 11.8%；2021 年中芯国际产品 ASP 有望达到 4,300 元/片，同比增长 8.1%。