G12硅片薄片化技术路线图（单位：μm） 原图定位

切片端：薄片化、细线化持续优化，单公斤方棒出片数显著提升。公司依托自身工业4.0 以及切割核心技术沉淀，协同下游客户加速薄片及超薄片研发，带动全产业链降本。根据公司 2023年 2月 4日最新硅片报价，公司 P 型硅片量产厚度稳定在 150μm；N型硅片量产厚度降至 130-140μm。细线化方面，公司技术优势保障较低线径的碳钢金刚石线使用，并成功导入钨丝金刚线。相比 2021 年末，2022 年 9 月公司使用的金刚石线线径已经进一步降低 16%。通过细线化、薄片化工艺改善，2022Q3，公司硅片 A 品率同比提升 4%，同硅片厚度下单公斤出片数同比提升 6%。