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1、敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点 受到消费电子需求不佳,产业链去库存的影响,2023 年电子行业延续了低迷趋势,但也有积极的亮点,AI 给电子行业带来了新的生机和活力,华为、小米、vivo 下半年发布的新机热销,折叠手机保持了高速成长,电子在三季度迎来需求回暖,A 股电子板块 23Q3 实现营收 9337 亿元,同增 34.5%,归母净利润 394 亿元,同增 50%。根据 Gartner 预测,2023 年全球半导体市场规模为 5345 亿美元,年衰退 10.9%,2024 年将成长 16.8%,市场规模达 6244 亿美元。我们认为电子基本面在逐步改善,展望 2024 年,手机、电脑
2、、服务器及 IOT 在 AI 创新驱动下需求有望逐步回暖,苹果 MR持续创新有望快速推动行业发展,激发新的需求。中长期来看,Ai 有望给消费电子赋能,带动电子硬件创新,带来新的换机需求,2024 年看好 Ai 新技术创新驱动、需求转好及自主可控受益产业链。投资逻辑:消费电子:消费电子:智能手机销量持续下滑,从 2021 年 Q3 以来经历了 9 个季度的下行周期,有望在今年 Q4 迎来同比增长,我们认为手机最差时候已经过去,有望在新一轮创新驱动下,带来销量增长。Canalys 预测,2023 年全球智能手机出货量同减 5%,2024 年同增 4%,达到 11.7 亿部。此外电脑、家电及 IOT
3、 也有望在 AI 带动下迎来换机需求,还有 MR、AI PIN 等新型智能消费电子产品的带动,看好 AI 带动创新+销量增长带来的产业链机会,建议关注 Vision Pro 产业链、光学创新、3D 视频、手机创新产业链(AI 赋能、OLED、铰链、钛合金、潜望式摄像头等)、AI PC 产业链等。半导体芯片:半导体芯片:2023 年半导体芯片在主动去库存过程中,A 股芯片设计厂商库存月数从 2023Q1 的 9 个月下降到 23Q3 的6.3 个月,预测 2024 年上半年下降到 4 个月左右,部分芯片代理商库存从最高的库存 8 个月下降到了正常的 2 个月左右。受到手机拉货带动,射频芯片、CI
4、S 芯片、触控/指纹识别等芯片三季度业绩回暖明显,存储芯片率先涨价,射频、CIS 芯片也出现了涨价情况。我们认为未来 2-3 年国内半导体设计公司将面临竞争加剧的情况,重点看好格局相对较好的存储、数字 SoC、驱动 IC、射频及 CIS 率先出现基本面改善,建议关注 MCU、模拟等芯片,观察库存去化情况。半导体设备半导体设备/零零部部件件/材料:材料:2023 年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响,招标整体偏弱,2023Q4,国内存储厂商的招标和设备下单的情况有望积极改善。随着半导体周期走出底部,一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动,自主可控叠加复苏预期,看好关键核
5、心设备的突破及国产化率较低的细分领域。随着国产设备厂商崛起,半导体设备零部件公司积极受益,建议关注国产化率进展较快的金属精密零组件,Gas Box,气液/真空系统中用到的阀门、流量控制类零部件。半导体材料看好平台化材料公司,有持续新产品、新品类拓展打开长期天花板,并且在细分领域里竞争格局较好的公司。海外科技:海外科技:AI 训练需求仍然旺盛,云厂商大模型持续迭代,持续保持 AI 训练需求,另外行业客户垂类模型训练,也催生 AI 训练芯片的需求。高通、联发科已发布支持 Ai 手机的旗舰 SoC 芯片,支持端侧百亿参数模型的运行。英特尔新一代 CPU Meteor Lake 发布,搭载 VPU 提
6、升端侧算力,支持 AI 模型的端侧运行。看好 AI 落地应用,看好 AI 云端、端侧及边缘侧重点受益公司。投资建议 看好 AI 创新驱动+需求复苏+自主可控受益产业链,重点看好:沪电股份、立讯精密、卓胜微、纳芯微、生益科技。风险提示 消费电子复苏低于预期、AI 落地应用不达预期、半导体库存去化慢于预期,晶圆厂资本开支低于预期。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 一、半导体设计:行业主动去库即将结束,新需求带动趋势向上.11 1.1 全球及国内半导体公司销售额走出低谷,趋势逐步向上.11 1.2 主动去库渐入尾声,24 年芯片价格有望陆续回暖.11 1.3 需求端看好消
7、费电子终端需求换新周期叠加 AI+应用创新.13 1.4 投资策略:关注格局较好的存储、SoC 芯片、CIS、射频等板块.15 二、消费电子:拐点已现,AI、MR、折叠屏多点开花.15 2.1 消费电子经历多个季度下行周期后,2024 年迎来拐点.15 2.2 AI 赋能边端,带动新一批换机潮.16 2.3 积极把握苹果 MR 新品周期,关注显示、光学技术升级.17 2.4 折叠屏手机蓬勃发展,预计 2025 年全球 UTG 玻璃、铰链市场达 75、200 亿元.19 2.5 被动元件:看好消电拉货持续性及国产替代机会.20(1)消费电子需求拉动,23Q2/Q3 业绩改善明显.20(2)关注消
8、费电子拉货持续性,看好国产替代空间.20(3)投资建议.24 2.6 显示板块:看好 OLED 格局改善&上游国产化机会,LCD 龙头长期价值凸显.24(1)OLED:看好 OLED 格局改善&上游国产化机会.24(2)LCD:短期受淡季影响,看好面板龙头长期价值凸显.29(3)LED:Mini LED 降本商业化进程加速,大尺寸背光持续渗透.33(4)投资建议.37 三、汽车电子:电动化增速收敛,智能化未来可期,看好连接器、光学.37 四、半导体设备/零组件/材料:看好自主可控+复苏预期逻辑驱动.40 4.1 半导体设备:中高端设备不断突破.40(1)下游扩产边际改善,叠加复苏预期,2024
9、 年行业走出低谷.40(2)卡脖子环节持续突破,设备国产化率有望快速提升,看好存储和逻辑先进制程需求.41 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 3 4.2 半导体设备零组件:需求复苏+国产替代份额提升.42(1)半导体设备结构复杂,零部件种类繁多位于产业链最上游.42(2)目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平,国内厂商正加速追赶.44(3)海外资本开支将于 24 年恢复正增长,国内产业链自主可控进程加速.45 4.3 半导体材料:顺周期复苏叠加国产化率提升,看好平台化公司.47 五、半导体封测:行业向上拐点或将到来,先进封装助力产业持续发展.49 5.1 行业周期:触底持续进行,向
10、上拐点或将到来.49 5.2 先进封装:AI 加速发展,带动先进封装产业链持续成长.51 5.3 投资建议.53 六、PCB:预期明年恢复增长,抓住重要创新点是关键.54 6.1 全年预计下滑-4%,创下近 10 年以来最大跌幅.54 6.2 明年预期开始恢复增长,主要关注具有创新点的公司.55 6.3 投资建议.65 七、海外:业绩+流动性拐点渐显,看好强周期业绩反转与 AI 继续增长.65 7.1 费城半导体指数收复失地,AI 赛道上涨明显.65 7.2 业绩、流动性双重拐点渐显,看好终端、芯片、代工厂需求传导.66 7.3 强周期赛道:看好存储、晶圆代工、消费电子业绩反转.67 7.4
11、AI 云端、边缘端、终端全面部署,看好云端 AI 芯片与端侧处理器机会.69 八、投资建议.70 九、风险提示.71 图表目录图表目录 图表 1:全球半导体销售额已连续 7 个月环比向上.11 图表 2:国内半导体设计公司营收连续两个季度环比向上.11 图表 3:全球半导体平均库存月数.12 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 4 图表 4:国内半导体设计公司平均库存月数.12 图表 5:不同应用领域全球半导体库存月数.12 图表 6:23Q1-Q3 国内不同芯片品类库存月数.12 图表 7:全球 8 寸晶圆代工稼动率逐步回升.13 图表 8:全球 12 寸晶圆代工稼动率逐步回升.13 图
12、表 9:预估 2024 年全球智能手机出货量同比+6%.13 图表 10:预估 2024 年全球 PC 出货量同比+4%.13 图表 11:2024 年全球服务器预估出货量同比+2.3%.14 图表 12:202226 年全球 AI 服务器出货量 CAGR 达 31.6%.14 图表 13:终端侧已有 10-100 亿参数规模的模型可落地.14 图表 14:22-25 年中国边缘 AI 芯片市场规模 CAGR 达 30.3%.14 图表 15:高通全新第三代骁龙 8 移动平台引入 AI 大模型.15 图表 16:全球智能手机出货量及增速.16 图表 17:全球 PC 出货量及增速.16 图表
13、18:AI PC 出货量蓬勃发展.17 图表 19:全球 XR 需求低迷.18 图表 20:苹果 MR 一体机.18 图表 21:硅基 oled 屏幕是苹果 MR 成本占比最高的部件.18 图表 22:Micro OLED 具有高像素密度、高对比度、快速响应、技术相对成熟等优势.19 图表 23:中国折叠屏手机需求旺盛.19 图表 24:全球折叠屏手机需求持续增长.19 图表 25:被动元件 A 股板块同比表现.20 图表 26:被动元件 A 股板块环比表现.20 图表 27:台系厂商被动元件月度营收情况.20 图表 28:台系厂商 MLCC 月度营收情况.20 行业年度报告 敬请参阅最后一页
14、特别声明 5 图表 29:被动元件在汽车中的应用.21 图表 30:被动元件领域手机、汽车、5G 拥有最大增量.21 图表 31:消费电子复苏带动被动元器件拉货.21 图表 32:车用电子占整车成本比重将提升.22 图表 33:燃油及新能源汽车单车 MLCC 用量.22 图表 34:基站升级的设备变化.22 图表 35:全球物联网基础设施及终端需求预测.22 图表 36:2021 年全球 MLCC 行业市场份额占比统计.23 图表 37:2019 年电感市场竞争格局(按销售额口径).23 图表 38:高端薄膜电容市场由日美厂商主导.23 图表 39:中国薄膜市场竞争格局(2020/2021 年
15、).23 图表 40:村田关闭在华电感厂.24 图表 41:TDK 积极布局车用市场高端产品.24 图表 42:国内厂商车用、工控产品线基本实现对日美厂商技术水平追赶.24 图表 43:各手机品牌分季度 OLED 屏手机份额占比,苹果和三星占主要份额.25 图表 44:折叠屏手机形态.25 图表 45:2021-2027 年全球可折叠智能手机进入高速增长期(单位:百万).25 图表 46:2020-2026 年车用面板 OLED 市占率预估持续增长.26 图表 47:OLED IT 出货量预测 2027 年达到 4880 万片(单位:百万片).27 图表 48:手提电脑 OLED 面板预测渗透
16、率快速提升(单位:百万片).27 图表 49:OLED 有机发光器件基本结构.28 图表 50:OLED 材料主要参与企业为外资企业.28 图表 51:掩膜版下游应用以 IC、LCD 为主(2021).29 图表 52:掩膜版行业市场大陆厂商市占率较低(2020).29 图表 53:全球液晶电视面板市场大陆厂商占主要份额.29 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 6 图表 54:全球大尺寸 LCD 面板京东方、华星光电市占率较高(以出货量计量).29 图表 55:8 代线、8.5 代线和 8.6 代线 TFT 总产能持续增加(包括 LCD 和 OLED).30 图表 56:8 代线、8.5
17、 代线、8.6 代线、8.6+代线工厂情况及切割效率,高世代线对更大尺寸切割效率更佳.30 图表 57:中国大陆面板产线投资情况(2023).31 图表 58:LCD 产能需求供需差逐渐缩小(季度,千平方米).33 图表 59:传统 LED、Mini LED 和 Micro LED 对比.33 图表 60:Mini LED 与 OLED 对比.34 图表 61:不同应用下 Mini LED/OLED 渗透率.34 图表 62:2021-2025 年 Mini LED 成本及预测.34 图表 63:65 寸 TV 背光模组成本分析.34 图表 64:2021-2023 年已发布 Mini LED
18、 背光电视出货及渗透.35 图表 65:2021-2023 年已发布 Mini LED 背光电视.35 图表 66:2023 年 Q3 中国大陆小间距 LED 屏分间距段结构及变化.36 图表 67:2023 年中国大陆小间距 LED 显示屏市场应用结构.36 图表 68:2023Q3 中国大陆小间距 LED 显示屏市场封装技术市场结构.36 图表 69:COB 技术方案演进.36 图表 70:COB1.2 和 SMD1.2 价格比较.37 图表 71:正装 LED COB 与倒装 COB 封装形式对比.37 图表 72:行业 COB 产能情况.37 图表 73:电动化增速放缓.38 图表 7
19、4:中国乘用车智能化渗透率提升.38 图表 75:全球连接器巨头汽车业务稳健增长.38 图表 76:前装搭载摄像头数量稳健增长.39 图表 77:舜宇光学车载镜头稳健增长、但增速放缓.39 图表 78:前装搭载激光雷达爆发式增长.39 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 7 图表 79:全球车载激光雷达市场蓬勃发展.39 图表 80:2023 年 1-6 月全球半导体设备销售额同比增长 3%,中国大陆同比下滑 5%.40 图表 81:全球半导体晶圆设备 2024 年修复增长 15%.40 图表 82:测算中国大陆内资晶圆厂设备需求 24 年修复.40 图表 83:ASML2023Q3 收入
20、中中国大陆地区占比快速提升至 46%.41 图表 84:3D NAND 存储要求极高深宽比刻蚀.41 图表 85:中微公司持续突破极高深宽比刻蚀设备.41 图表 86:半导体设备公司估值对比(股价基准日 2023 年 12 月 15 日).42 图表 87:半导体设备零组件位于产业链最上游年产值上百亿美金.42 图表 88:半导体子系统及相应零部件产品.43 图表 89:设备零部件主要分为机械类、电气类、气液真空类等,呈现碎片化特点.43 图表 90:2020 年中国晶圆厂商采购的 8-12 寸晶圆设备零部件产品结构较分散.44 图表 91:目前机械类的设备零组件国产化率相对较高.45 图表
21、92:全球半导体资本开支将于 2024 年恢复增长.46 图表 93:SEMI 预计 26 年全球 300mm 晶圆厂设备支出有望达到 1190 亿美元.46 图表 94:国内零组件行业下游半导体设备公司合同负债持续提升(单位:亿元).46 图表 95:半导体设备零组件重点公司投资评级(人民币).47 图表 96:全球及中国大陆半导体材料销售额,大陆占比持续提升.47 图表 97:国产材料收入体量和业务进展.48 图表 98:半导体材料公司估值对比(股价基准日 2023 年 12 月 15 日).48 图表 99:封测厂业绩情况与半导体销售额拟合程度高.49 图表 100:2024 年半导体销
22、售额有望重新进入上行趋势.50 图表 101:国内模拟芯片设计公司存货(亿元).50 图表 102:国内数字芯片设计公司存货(亿元).51 图表 103:Chiplet 技术相比 SoC 技术每个模块可以采用不同的工艺.51 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 8 图表 104:2026 年全球先进封装市场渗透率将超过 50%.52 图表 105:中国大陆先进封装市场渗透率较低.52 图表 106:AMD MI300 剖面图,采用 chiplet 集成小芯片.52 图表 107:台积电 CoWoS 结构示意图.53 图表 108:HBM 解决了内存速率瓶颈的问题.53 图表 109:全球
23、PCB 产值预计 23 年下降 4%.54 图表 110:今年创下近 10 年以来最大的同比跌幅.54 图表 111:台系 PCB 产业链 2024 年 1-10 月营收同比增幅.54 图表 112:A 股 PCB 产业链 2023 年前三季度营收同比增幅.54 图表 113:台系 PCB 2024 年 1-10 月营收同比增幅,消费电子下滑最大(按下游领域分类).55 图表 114:A 股 PCB 产业链 2024 年前三季度营收同比增幅,移动消费下滑最大(按下游领域分类).55 图表 115:全球 PCB 产值呈现周期性(亿美元).55 图表 116:台系 PCB 厂商月度环比已经连续四个
24、月提升.56 图表 117:台系 CCL 厂商月度同比增速已经回正.56 图表 118:建滔积层板 CCL 价格有望反弹(港元/平方米).56 图表 119:英伟达 DGX H100 整机图.57 图表 120:DGX H100 GPU 板组.57 图表 121:英伟达 DGX H100 GPU 板组 PCB 单机价值量合计 1.57 万元.57 图表 122:英伟达 DGX H100 CPU 母板组构成图.58 图表 123:英伟达 DGX H100 CPU 母板组 PCB 单机价值量合计超 3000 元.58 图表 124:英伟达 DGX H100 配件 PCB 单机价值量合计 226 元
25、.58 图表 125:英伟达 DGX H100 PCB 单机价值量合计超 1.9 万元.59 图表 126:英伟达推理服务器示意图.59 图表 127:全球 AI 服务器 PCB 价值量总量测算,预估 25 年市场达 79 亿元.60 图表 128:搭载 PCIe5.0 接口的主板实物图.60 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 9 图表 129:DGX H100 通过 PCIe 进行数据交互示意图.60 图表 130:PCIe 总线等级与传输速率、带宽的关系,PCIe4.0 升级到 PCIe5.0 后服务器传输速率将提升 2 倍.60 图表 131:普通服务器迭代升级对应 PCB 的规格
26、升级进度,高效传输需要高多层 PCB 主板.61 图表 132:华为 2288H V6 整机爆破图.61 图表 133:华为 2288H V6 主板图.61 图表 134:全球服务器 PCB 价值量总量测算,25 年市场将达 438 亿元.61 图表 135:交换机(Switch)工作原理示意图.62 图表 136:全球互联网数据量预计 26 年达 216ZB(ZB).62 图表 137:思科 Nexus 9800 800G/400G 交换机实物图.62 图表 138:800G 交换机出货量将超过 400G 交换机(百万台).62 图表 139:联茂电子高频高速 PCB 材料分级制度.63 图
27、表 140:交换机 800G 传输速率需要 32 层以上 PCB.63 图表 141:超算 DGX GH200 在 L2 网络层搭配 36 个交换机.63 图表 142:英伟达超算 DGX GH200 的网络架构示意图.63 图表 143:DGX GH200 采用 NVLink C2C 芯片互连技术提高光通信能力至 900GB/S.64 图表 144:全球数通行业 PCB 价值量总量测算.64 图表 145:全球封装基板产值规模 22 年达 174 亿美元.64 图表 146:大陆主要封装载板厂商市占率较低(2022 年).64 图表 147:海外主要半导体公司与费城半导体指数股价变化情况,A
28、I 板块表现出众(以 2022 年 1 月 3 日股价归一进行计算).66 图表 148:AI 板块 23 年股价涨幅明显,云计算、消费电子、代工、模拟、存储目前股价仍低于 22 年高点.66 图表 149:海外主要 fabless 厂商库存周转天数仍处于高位.67 图表 150:受益先进制程拉动,台积电 23 年 10 月营收同比增长 15.7%(单位:百万新台币).67 图表 151:美光毛利率、营业利润率已经触底回升.68 图表 152:NAND、DRAM 供需比(sufficiency ratio)24 年将维持低位.68 图表 153:受益先进制程拉动,台积电较其他台系晶圆厂月度营收
29、提前同比转正.68 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 10 图表 154:先进制程和特色工艺占比高的厂商 22 年单片 12 寸晶圆 ASP 更高(单位:美元).68 图表 155:23Q2 高通、联发科智能手机 SoC 出货量市占率约 30%.69 图表 156:23Q3 英特尔、AMD PC x86 处理器出货量市占率分别为 62.7%、35.0%.69 图表 157:23Q2 英伟达、AMD 独立显卡市占率分别为 80%、17%.69 图表 158:英伟达数据中心业务受益 AI GPU 高速增长.70 图表 159:AMD 数据中心业务增速高于英特尔.70 图表 160:英伟达、A
30、MD 新一代 AI 训练芯片性能较 A100 提升明显.70 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 11 一、半导体设计:行业主动去库即将结束,新需求带动趋势向上 1.1 全球及国内半导体公司销售额走出低谷,趋势逐步向上全球及国内半导体公司销售额走出低谷,趋势逐步向上 根据 WSTS 数据,9 月份全球半导体器件的市场为 448 亿美金,虽然同比降幅 4.5%,但和上月数据相比,环比增幅为 1.9%,已经连续 7 个月环比上升。我们统计国内 A 股 84 家芯片设计公司季度营收情况发现国内芯片公司在 23Q1 触底后,已连续 2 个季度实现环比向上:2023 Q3 公司营收 514.6 亿元
31、,同比+16%,环比+10%。几个重要品类单三季度 yoy/qoq来看,模拟+12%/+10%,数字+9%/+10%,存储模组+44%/+26%,利基存储芯片-24%/0%,MCU-16%/-2%,驱动 IC+28%/-1%,CIS+32%/+32%,FPGA-8%/-11%,射频+75%/+38%。图表图表1 1:全球半导体销售额已连续全球半导体销售额已连续 7 7 个月环比向上个月环比向上 来源:WSTS,国金证券研究所 图表图表2 2:国内半导体设计公司营收连续两个季度环比向上国内半导体设计公司营收连续两个季度环比向上 来源:wind,国金证券研究所(统计 A 股 84 家半导体设计公司
32、汇总)1.2 主动去库渐入尾声,主动去库渐入尾声,24 年芯片价格有望陆续回暖年芯片价格有望陆续回暖 库存连续 2 个季度快速去化,主动去库存进入尾声。我们观察全球半导体公司库存月数,在今年一季度达到顶峰的 4.7 个月,23Q2 下降至 4.3 个月,23Q3 下降至 4.2 个月。国内半导体设计公司平均库存下降的更快,其平均库存月数在 23Q1 达到最高 8.7 个月之后,23Q2 下降到 7.1 个月,23Q3 下降到 6.3 个月,整体表明主动去库存进入尾声。我们预计全球及国内半导体公司库存有望在 2024 年上半年回归到正常水位。-60%-40%-20%0%20%40%60%80%0
33、1020304050----------------04全球半导体销售额(十亿美元)yoyqoq-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%005
34、00600国内半导体设计公司营收汇总(亿元)yoyqoq行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 12 图表图表3 3:全球半导体平均库存月数全球半导体平均库存月数 图表图表4 4:国内半导体设计公司平均库存月数国内半导体设计公司平均库存月数 来源:彭博社,国金证券研究所 来源:wind,国金证券研究所 消费类芯片库存率先去化,车用及工业用半导体仍需等待。从不同品类的半导体库存看,PC、GPU、Data 及智能手机等消费类应用半导体库存调整较快,车用及工业用半导体库存仍处于高位。从不同芯片品类来看,我们统计国内半导体公司发现,其中下降比较多的是射频和 CIS,其中射频 23Q1/Q2/Q3 分别
35、为 12.9/7.6/5.7、CIS 分别为 12.4/9.8/6.6 个月,也是受智能手机终端需求复苏拉动。图表图表5 5:不同应用领域全球半导体库存月数不同应用领域全球半导体库存月数 图表图表6 6:2 23Q13Q1-Q3Q3 国内不同芯片品类库存月数国内不同芯片品类库存月数 来源:彭博社,国金证券研究所 来源:wind,国金证券研究所 预计 2024 年晶圆代工厂稼动率逐步回升,部分芯片有望出现涨价。根据集邦咨询的预估,全球各大晶圆厂 8 寸及 12 寸产线稼动率将在今年 4 季度见底,明年有望逐季向上。我们认为随着芯片设计公司库存去化、终端需求回暖,客户补库存将加速传导至上游晶圆厂,
36、明年制造端稼动率回升将是可预见的。同时,我们也预计部分竞争格局较好的芯片品类有望出现涨价现象,这主要归因于在周期底部设计公司往往会对需求复苏的持续性持谨慎态度,通常会观望一段时间,在这个过程中,设计公司的库存水位会低于平均水位,晶圆厂稼动率也是缓慢提升,而下游客户拉货加快,会导致部分芯片涨价情况出现,比如今年年初的驱动 IC 和 MLCC 等产品出现价格上涨波动。0123453Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23024681001234563Q184Q181Q192
37、Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23PC,GPU,Data车用,工业半导体电力功率智能手机驱动晶片库存月数051015202523Q123Q223Q3行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 13 图表图表7 7:全球全球 8 8 寸晶圆代工稼动率寸晶圆代工稼动率逐步逐步回升回升 图表图表8 8:全球全球 1212 寸晶圆代工稼动率寸晶圆代工稼动率逐步逐步回升回升 来源:Trend Force,国金证券研究所 来源 Trend Force,国金证券研究所 1.3 需求端看好消费电子终端需求换
38、新周期叠加需求端看好消费电子终端需求换新周期叠加 AI+应用创新应用创新 我们认为这一轮的终端需求主要来自两个方面,第一是传统终端产品的升级,包括手机、PC、IOT 等产品的自然更换,这主要归因于此前三年疫情期间居家办公带来的电子产品集中式采购,在今明两年陆续进入的自然换机周期,同时如智能手机本身产品的升级(包括 SoC 主控芯片、存储芯片、电源管理芯片等升级);第二是 AI 带来的创新需求,我们看好未来几年 AI 所带来的应用创新,包括 AI 手机、AIPC、AI Pin、机器人、自动驾驶等未来有望爆发的端侧 AI,均会带动存储、算力芯片、电源管理以及驱动 IC 等增长。根据 IDC 的数据
39、,预计 2024 年全球智能手机出货量将达 12.4 亿部,同比增长 6%,PC出货量为 2.61 亿台,同比增长 4%,均结束连续 2 年的下滑周期。同时,随着 AI 手机及 AI PC 的陆续出现,也有望刺激更多智能手机与 PC 终端的换机需求。图表图表9 9:预估预估 2 2024024 年全球智能手机出货量同比年全球智能手机出货量同比+6%6%图表图表1010:预估预估 2 2024024 年全球年全球 P PC C 出货量同比出货量同比+4%4%来源:IDC,国金证券研究所 来源:IDC,国金证券研究所 来自集邦咨询的数据预估,2023年和2024年全球服务器出货量增速分别为-5.9
40、%和2.3%,从结构上看,AI 服务器表现更为出色,预计 2022-2026 年全球 AI 服务器出货量复合增速将达 31.6%,预计 2026 年 AI 服务器占年度服务器出货量将达 16%。-7%6%-11%-3%6%-15%-10%-5%0%5%10%03690202120222023E2024E全球智能手机出货量(亿部)yoy13%15%-16%-14%4%-20%-10%0%10%20%020202120222023E2024E全球PC出货量(亿部)yoy行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 14 图表图表1111:2 2024024 年
41、全球服务器预估出货量同比年全球服务器预估出货量同比+2.3%2.3%图表图表1212:202226202226 年全球年全球 A AI I 服务器出货量服务器出货量 C CAGRAGR 达达 31.6%31.6%来源:Trend Force,国金证券研究所 来源:Trend Force,国金证券研究所 端侧 AI 成为 SoC 行业未来重要发展方向之一。全球手机、PC 和其他便携终端数量已达到数十亿台,大模型及端侧 AI 在终端的落地具有极其广阔的前景。随着大模型的持续优化,原本参数规模庞大的生成式 AI模型正在变小,同时端侧 SoC 处理能力正在持续提升。根据高通的数据,如 Stable D
42、iffusion 等参数超过 10 亿的模型已经能够在手机上运行,且性能和精确度达到与云端处理类似的水平。SoC 芯片通过集成 AI 推理引擎和其他必要的硬件组件,为 AI 应用任务提供了高效的计算能力和低功耗的解决方案,在 AI 应用中发挥了极其重要的作用,是端侧 AI 算力的承载者。随着端侧 AI 在各类移动终端的快速渗透,我们看好端侧 SoC 芯片未来发展前景。根据 Gartner 的数据,2026 年全球边缘 AI 芯片市场规模有望达 688 亿美元,22-26 年 CAGR 达 16.9%。2025 年中国边缘 AI 芯片市场规模有望达 110.3 亿美元,22-25 年 CAGR
43、达 30.3%,行业增速高于全球平均增速。图表图表1313:终端侧已有终端侧已有 1 10 0-100100 亿参数规模的模型可落地亿参数规模的模型可落地 图表图表1414:2 22 2-2525 年中国边缘年中国边缘 A AI I 芯片市场规模芯片市场规模 C CAGRAGR 达达3 30.3%0.3%来源:高通白皮书混合 AI 是 AI 的未来,国金证券研究所 来源:Gartner,国金证券研究所 海外 SoC 硬件厂商引领行业发展。2023 年 10 月 24 日,高通在骁龙峰会期间发布全新的旗舰移动平台第三代骁龙 8,这是高通首款以生成式 AI 为核心而设计的移动平台。与前代产品最大不
44、同的地方在于,高通升级了 AI 引擎架构,使用 Hexagon NPU 取代原本的 Hexagon DSP,使得计算性能提高 98%,每瓦性能提高 40%。第三代骁龙 8 移动平台支持在终端侧运行高达 100 亿参数的模型,面向 70 亿参数大语言模型每秒生成高达 20个 token。目前已有小米 14、iQOO 12 等新机搭载第三代骁龙 8 上市,并取得不错的销售成绩。005006007002020202120222023E2024E2025E中国边缘AI芯片市场规模(亿美元)全球边缘AI芯片市场规模行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 15 图表图表1515:高通
45、全新第三代骁龙高通全新第三代骁龙 8 8 移动平台引入移动平台引入 A AI I 大模型大模型 来源:高通,国金证券研究所 1.4 投资策略:关注格局较好的存储、投资策略:关注格局较好的存储、SoC 芯片、芯片、CIS、射频等板块、射频等板块 我们认为未来 2-3 年国内半导体设计公司将面临竞争加剧,格局变差的问题,重点看好格局相对较好的存储板块、数字 SoC、驱动 IC、射频及 CIS,以上板块有望率先出现基本面改善,建议关注 MCU、模拟等芯片见底讯号。存储器:我们看好模组代理商涨价以及格局较好的芯片公司,1)模组代理商:香农芯创、江波龙、德明利、万润科技、深科技、朗科科技、佰维存储;2)
46、存储芯片:兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁科技等;3)DDR5 接口芯片:澜起科技、聚辰股份等。并持续推荐关注长存、长鑫产业链。数字 SoC:我们看好 IoT 复苏及端侧 AI 爆发,相关公司恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、炬芯科技、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯、国科微等。驱动 IC:关注下游终端补库带动涨价,龙头公司毛利率有望改善,相关公司晶丰明源、天德钰、新相微、必易微。CIS:关注海外大厂退出,国产厂商份额提升,国产厂商高端产品放量以及价格回暖的机会,重点看好韦尔股份、格科微和思特威等。射频芯片:关注终端手机出货,重点厂商新品发布及放量的机会,如卓胜微、唯捷创芯以及慧智微等。二、
47、消费电子:拐点已现,AI、MR、折叠屏多点开花 2 2.1 1 消费电子经历多个季度下行周期后,消费电子经历多个季度下行周期后,2 2024024 年迎来拐点年迎来拐点 智能手机:根据 IDC,2023 年 Q3 全球智能手机出货量为 3 亿部、同减 0.1%;从 2021 年Q3 以来智能手机经历了 9 个季度的下行周期。根据 Counterpoint Research,10 月全球智能手机销量同增 5%,是自 2021 年 6 月以来 28 个月首次转正的月份。根据 Canalys,预计 2023 年全球智能手机出货量同减 5%,2024 年达 11.7 亿部、同增 4%,2027 年达
48、12.5亿部,20232027 年 CAGR 达 2.6%。PC:根据 IDC,2023 年 Q3 全球 PC 出货量为 0.68 亿台、同减 7.6%;从 2022 年 Q1 以来 PC经历了 7 个季度的下行周期。根据 Trendforce,预计 2023 年笔记本电脑出货量为 1.63亿部、同减 12%,2024 年同增 25%。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 16 图表图表1616:全球智能手机出货量及增速全球智能手机出货量及增速 图表图表1717:全球全球 P PC C 出货量及增速出货量及增速 来源:IDC,国金证券研究所 来源:IDC,国金证券研究所 2 2.2 A2 A
49、I I 赋能边端,带动新一批换机潮赋能边端,带动新一批换机潮 AI 应用涵盖智能助手、文档撰写、会议纪要、文生图、图生文等功能,未来 AI PC、AI 手机既可以作为公共大模型的入口、又能独立运行个性化的个人大模型,更加注重安全、隐私保护。AI PC:2024 年是 AI PC 元年,预计 2027 年渗透率近 80%,行业快速发展。从芯片来看:1)根据 Counterpoint Research,2022 年 Intel、AMD、ARM 芯片在笔记本电脑的份额为 70%、17.6%、12.8%。目前 Arm 架构 SoC 的笔电超 90%都来自苹果,未来伴随高通开发出与 Windows 兼容
50、且具有竞争力的 Arm,2027 年 ARM 份额有望提升至 25%。2)高通:10 月 25 日,高通发布骁龙 X Elite SOC,这是一款专为个人电脑设计的基于 ARM的处理器,首批合作厂商涵盖九家厂商(联想、惠普、戴尔、宏碁、华硕、微软、荣耀、三星、小米),预估首款 AI PC 将于年中发布上市。3)英特尔:12 月 14 日英特尔发布 Meteor Lake 处理器,是公司首款内置 NPU 的消费级芯片。从操作系统来看:Windows 系统仍占据主导地位、市场份额约 70%,苹果的 mac 系统份额持续提升、市场份额约 15%。11 月微软发布 Windows11 重大更新版,其中
51、包含了名为copilotAI 的人工智能助手;2024 年秋季微软有望发布 Windows12。从终端品牌来看:我们预计 2024 年 CES 展上多家品牌将展示自家 AI PC 产品。分品牌来看:联想 AI PC 全球量产时间为 2024 年年中、中国市场时间更早;惠普预计于 2024 年下半年将推出 AI PC;宏碁、华硕等品牌亦计划将于 2024 年推出自己的 AI PC。苹果计划积极促进 5G 芯片在 Macbook Pro 产品线上的落地,以促进 AI PC 时刻在线的需求,发布时间预计落在 2025 年。从出货量来看:根据群智咨询,能够提供具备集成软硬件混合式智能学习、推理能力的计
52、算机可以称为 AI PC。如 14 代 Meteor Lake 和 Windows 12 的组合的 PC 产品就具备一定的典型性。预计 2027 年 AI PC 出货量达 1.5 亿台、渗透率达 79%、三年 CAGR 达 126%。-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%00.511.522.533.544.55全球智能手机出货量(亿台)同比(右)-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%02017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q
53、42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3全球电脑出货量(千万台)YOY(右)行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 17 图表图表1818:A AI PCI PC 出货量蓬勃发展出货量蓬勃发展 来源:群智咨询,国金证券研究所 AI 手机:多家企业发布 AI 手机,有望带动新一波换机潮 从芯片和终端品牌来看:1)智能手机 SoC 以高通、苹果、三星、联发科、紫光展锐为主。2)10 月 4 日,谷歌发布 Pixel8,搭载全新 Tenso G3,AI 能力大
54、幅提升,可实现 AI P图、AI 录音等功能;3)10 月 25 日,高通发布新款骁龙 8Gen3,次日搭载骁龙 8Gen3 的小米 14 系列首次发布;4)11 月 6 日,联发科发布天玑 9300,11 月 13 日,搭载天玑 9300 的vivo 发布 x100 系列首次发布,该手机率先跑通 130 亿大模型、端侧支持 70 亿大模型,功能涵盖文档总结、思维导图、关键词搜图、AI P 图等功能;5)三星预计将于 2024 年初推出 Galaxy AI,将端侧 AI 大模型带到新的 Galaxy 旗舰手机中(预计为 Galaxy S24系列)。投资建议:投资建议:AI 边端带动新一波换机潮
55、,利好整个消费电子行业,建议关注终端品牌联想集团、小米集团、雷神科技,预计 AI 边端对电池容量、散热、电磁屏蔽需求提升,建议关注珠海冠宇、欣旺达、豪鹏科技、飞荣达、中石科技、思泉新材、方邦股份、隆扬电子等企业。从收入敞口来看,建议关注 PC 供应链的华勤技术、亿道信息、春秋电子、光大同创、信音电子等企业。2 2.3 3 积极把握苹果积极把握苹果 M MR R 新品周期,关注显示、光学技术升级新品周期,关注显示、光学技术升级 根据 Wellsenn XR,2023 年 Q3 全球 VR 销量为 123 万台、同减 12%,全球 VR 销量连续 5个季度下行、但下滑幅度有所收窄,2024 年初开
56、售的苹果 Vision Pro 对今年 VR 潜在购买用户带来较强的观望情绪,预计 2023 年 VR 销量为 710 万台、同减 28%,其中 Meta、PS VR2、Pico 销量分别为 500、120、30 万台;2023 年 Q3 全球 AR 销量为 11 万台、同增 13%,受益于观影类 AR 眼睛需求增长,预计 2023 年全球 AR 销量达 50 万台、同增 19%。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%024684E2025E2026E2027EAI PC出货量(千万台)渗透率(右)行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 18 图表图表
57、1919:全球全球 X XR R 需求低迷需求低迷 来源:Wellsenn XR,国金证券研究所 6 月 6 日苹果发布其 XR 产品Vision Pro。售价 3499 美元、预计于 2024 年初上市发货。该产品独特的双芯设计,M2+R1 芯片,M2 提供非凡计算性能,R1 芯片处理 12 个摄像头、5 个传感器、6 个麦克风采集的数据,降低传感器和显示屏之间的延迟,12 毫秒内新图像就能传到显示屏、快达眨眼速度的 8 倍。显示模组采用 Micro OLED,为每只眼睛提供比 4K 电视更多的像素;光学模组采用 2 片 3P pancake。应用亮点:1)沉浸式效果更佳(可调整画面大小、屏
58、幕尺寸可达 100 英尺宽,自动调暗周围光线,适合观影体验);2)首台 3D 摄像机,通过 3D 镜头捕捉画面,再以 3D 方式重温立体影像;3)工业教育方面可实现 3D 展示、教学。从 BOM 成本来看,Micro OLED 屏幕占比最高、达 40%,光学器件 Pancake 占比 14%,SoC主控芯片占比 7%。图表图表2020:苹果苹果 MRMR 一体机一体机 图表图表2121:硅基硅基 oledoled 屏幕是苹果屏幕是苹果 MRMR 成本占比最高的部件成本占比最高的部件 来源:苹果官网,国金证券研究所 来源:Wellsenn XR、国金证券研究所 光学模组:VR 设备的光学模组经历
59、了从非球面透镜、菲涅尔透镜到 Pancake 的技术迭代,AR 设备的主流光学方案是 BirdBath 方案,虽然量产成本较低,但存在模组厚、光效低等问题,光波导方案是业界较为看好的技术迭代方向。显示模型:VR 设备的屏幕主流方案是 Fast-LCD,具备量产成本低、寿命长的优点,Micro OLED 具备像素密度高、对比度高、快速响应等特点,能够给用户带来沉浸感,未来有望在 VR 领域快速渗透,预计 2024 年索尼 PS VR2、Meta Quest 4 均有望采用 Micro OLED屏幕。AR 设备目前主要采用的是 LCos、DLP、Micro OLED,Micro LED,目前 Mi
60、cro OLED+Bird Bath 方案已成为一个可以均衡成本和显示效果的快速落地方案,2022 年发布的 AR 眼镜普遍采用此搭配方案。但长期来看,具备高亮度优势的 Micro LED 与光波导技术适配,有望在技术成熟后占据主要市场份额。-100%-50%0%50%100%150%200%250%024681012141618全球VR出货量(百万台)全球AR出货量(万台)全球VR出货量YOY(右)全球AR出货量YOY(右)内屏(硅基OLED),40%外屏(AMOLED),3%Pancake,14%结构件,7%相机,6%主处理器(M2),7%协处理器(R1),3%PCB,2%电池,1%瞳距调
61、节模组,1%其他,9%ODM,8%行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 19 图表图表2222:Micro OLEDMicro OLED 具有高像素密度、高对比度、快速响应、技术相对成熟等优势具有高像素密度、高对比度、快速响应、技术相对成熟等优势 Fast LCDFast LCD LCosLCos D DLPLP Micro LEDMicro LED Micro OLEDMicro OLED 像素密度 800 3000 1000-1200 3500 3500 亮度(nit)1000 10000 20000 100000 3000 响应速度 ms ms s ns s 对比度 1500:1 10
62、0000:1 100000:1 寿命 较长 较长 较长 长(100000h)中等(10000h)成本 低 相对较低 相对较高 高 相对较高 产业化程度 成熟 成熟 成熟 研发 近期逐步量产 来源:芯视佳科技 BCDtek,星空财富,Microdisplay,国金证券研究所 投资建议:投资建议:投资建议:建议积极关注 Vision Pro 设备供应商(杰普特、深科达、荣旗科技、智立方、华兴源创、科瑞技术、赛腾股份、博众精工),零部件供应商(兆威机电、高伟电子、立讯精密、长盈精密、领益智造等果链公司)。建议积极关注硅基 oled 产业链(清越科技、京东方、华兴源创、精测电子、精智达、易天股份、联得
63、装备、深科达、奥来德、莱特光电)。建议积极关注 Pancake 产业链(歌尔股份、舜宇光学科技、三利谱)。2.2.4 4 折叠屏手机蓬勃发展,预计折叠屏手机蓬勃发展,预计 2 2025025 年全球年全球 U UTGTG 玻璃、铰链市场达玻璃、铰链市场达 7 75 5、2 20000 亿元亿元 根据 Counterpoint Research,2023 年 Q2 全球折叠屏手机出货量达 210 万部、同增 10%;其中中国折叠屏手机出货量达 120 万部、同增 71%;7 月荣耀发布折叠旗舰荣耀 Magic V2(闭合状态下厚度仅 9.9 毫米,重量仅 231g,成为全球最薄、最轻的旗舰横向内
64、折手机),受益新品周期,根据 IDC,2023 年 Q3 中国折叠屏手机出货量达 196 万台、同增 90%,其中荣耀 Magic V2 成为最畅销机型、销量占比达 13%。根据 Counterpoint Research,中国消费价格在 400 美元以上的智能手机用户用有 64%的人正在考虑下次购机选择折叠屏手机,其中 20%的人已明确购买折叠屏手机,2022 年全球400 美元以上的智能手机占比达 27%;预计 2023、2024 年全球折叠屏手机出货量达 1670、3060 万台,渗透率为 1.5%、2.6%,同增 28%、83%。图表图表2323:中国折叠屏手机需求旺盛中国折叠屏手机需
65、求旺盛 图表图表2424:全球折叠屏手机需求持续增长全球折叠屏手机需求持续增长 来源:苹果官网,国金证券研究所 来源:Wellsenn XR、国金证券研究所 折叠屏手机的增量主要体现在柔性屏&UTG 玻璃、铰链领域。柔性屏&UTG:1)折叠屏手机柔性 OLED 屏供应商包括三星、京东方、TCL、深天马、维信诺等企业。2)CPI、UTG 同作为外层保护屏,UTG 透光性、耐磨性更佳,但是成本更高。2020 年三星发布的 Galaxy Z Flip(售价超 1 万元)采购的肖特的 UTG 玻璃价格达 40 美元,我们预计未来伴随规模效应、国产率提升,UTG 玻璃价格有望下探至 150 元,假设 2
66、025年 UTG 渗透率达 100%,折叠屏手机出货量为 5000 万台,对应 2025 年增量市场达 75 亿元。铰链:1)铰链是实现折叠的关键功能性模组,包括 U 型铰链和水滴型铰链,普通的 U 型铰链零部件数量 60+个,成本约 150-200 元;而水滴铰链零部件数量普遍达 130+个,成本为 U 型铰链的 3-4 倍。假设 2025 年 U 型、水滴型占比为 70%、30%,单价为 500、150元,折叠屏手机出货量为 5000 万台,对应 2025 年增量市场达 198 亿元。2)铰链由多种005006007002022Q12022Q22022Q32022Q4
67、2023Q12023Q2全球折叠屏手机出货量(万台)中国折叠屏手机出货量(万台)0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%05000250030003500202120222023E2024E全球折叠屏手机出货量(万台)渗透率(右)行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 20 金属件组装,制造工艺包括 MIM(金属注射成型)、3D 打印、液态金属、CNC 工艺,其中MIM 更适用于生产结构复杂的精密件,3D 打印钛合金在轴盖中已有成熟应用。投资建议:投资建议:建议积极关注国内有 UTG 技术储备的企业(长信科技、凯盛科技、蓝思科技等),具备 MIM、铰链量产
68、能力的企业(东睦股份、精研科技、统联精密、科森科技、信维通信等),3D 打印及精加工企业(铂力特、华曙高科、金太阳等)。2.52.5 被动元件:看好消电拉货持续性及国产替代机会被动元件:看好消电拉货持续性及国产替代机会 (1 1)消费电子需求拉动,)消费电子需求拉动,23Q2/Q323Q2/Q3 业绩改善明显业绩改善明显 因消费电子拉货,2023 年 A 股被动元件板块二三季度业绩持续改善。目前从库存、价格来看周期已过底部很明确,23Q2/Q3 下游需求表现分化,下游消费电子结构性回暖带动不同公司业绩表现分化。A 股上市公司二三季度业绩整体业绩持续改善,三季度整体实现收入、利润双同增,二季度环
69、比改善最为明显,基于前期低库存水位,重资产企业稼动率抬升带动盈利能力修复的逻辑在二季度演绎较为充分,后续关注价格提升的弹性。具体到MLCC,根据 Trendforce,二三季度 PC、手机端需求回稳,带动 MLCC 销量增长,MLCC 供应商平均 BB Ratio 达到 0.94。Trendforce 预计 2023 全年 MLCC 需求量预估约 41,930 亿颗,年增率约 3%,主要应用市场是智能手机、车用、PC 等。图表图表2525:被动元件被动元件 A A 股板块同比表现股板块同比表现 图表图表2626:被动元件被动元件 A A 股板块环比表现股板块环比表现 来源:Wind,国金证券研
70、究所 来源:Wind,国金证券研究所 从台系厂商月度营收数据来看,因消费电子拉货结构性拉货,高端 MLCC、特殊品类等产品确定性更高,月度业绩同比降幅三季度明显收窄。根据产业链调研,MLCC 原厂端目前价格稳定,三季度平均稼动率为 75%左右,四季度有望持续提升至 80-85%;渠道代理商不同型号价格表现略有分化,整体呈上行趋势,产业链库存水位合理。图表图表2727:台系厂商被动元件月度营收情况台系厂商被动元件月度营收情况 图表图表2828:台系厂商台系厂商 M MLCCLCC 月度营收情况月度营收情况 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所(2 2)关注消费电子拉货持
71、续性,看好国产替代空间)关注消费电子拉货持续性,看好国产替代空间 从需求端来看,被动元件增量的基本逻辑是随着下游终端应用功能的增多,电路中模块数量增多、复杂性提高,而被动元件作为电路上独立的最小单元,下游需求变化带动的用量行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 21 增多明显。目前被动元件下游需求主要集中于手机等通讯领域,消费电子需求有望持续改善,未来汽车、工业领域占比有望逐步提高。图表图表2929:被动元件在汽车中的应用被动元件在汽车中的应用 图表图表3030:被动元件领域手机、汽车、被动元件领域手机、汽车、5 5G G 拥有最大增量拥有最大增量 来源:村田,国金证券研究所 来源:TDK,国
72、金证券研究所 消费电子见底复苏,拉动安卓系被动元件供应链。2023 年 9 月,华为发布新品带动,新型消费电子产品更新迭代,产品性能升级、折叠屏积极推出新品,叠加产业链前期库存去化,品牌提前备货带动产业链被动元件环节备货拉货。根据 Canalys 预测,全球智能手机市场 2023 年市场呈现初步的复苏迹象,预计 2023 年出货量下降 5%,下跌趋势放缓。图表图表3131:消费电子复苏带动被动元器件拉货消费电子复苏带动被动元器件拉货 来源:Canalys,国金证券研究所 电动化、智能化带动被动元件单车用量将大幅提升。(1)根据 IHS 数据预计,随着电动车渗透率提升,车用电子占整车成本比重预计
73、将于 2030 年增加至约 45%。(2)由传统燃油车升级为纯电动汽车,高可靠性铝电解电容、薄膜电容、钽电容用量将大幅提升,据村田预测,由传统燃油汽车升级至纯电动汽车,电容单台用量将由 3000 颗增加至至少 10000颗,电感单台用量将由 300 颗增加至至少 600 颗,未来汽车产业电动化、智能化的步伐将逐步加快,助推被动元件用量提升。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 22 图表图表3232:车用电子占整车成本比重将提升车用电子占整车成本比重将提升 图表图表3333:燃油及新能源汽车单车燃油及新能源汽车单车 MLCCMLCC 用量用量 来源:IHS,国金证券研究所 来源:村田,国金证
74、券研究所 工业领域:基站、服务器、物联网应用需求量提升。服务器方面,预计未来云端服务需求增长,要求高速低延迟服务器的支持,对应被动元件用量也将得到明显提升,以英特尔的服务器平台 Purley 为例,其 MLCC 用量相较于上一代有 15%左右的提升。物联网方面,随着智能家居、可穿戴设备以及超大规模传感器的推广普及,终端产品的功能不断丰富,数量不断增多,根据 Venkel 数据,物联网终端设备平均 MLCC 用量将超过 75 颗/台,预计2018-2030 年全球物联网基础设施、设备及解决方案需求将实现 6.8%的年复合增速,给被动元件行业带来新的增长空间。图表图表3434:基站升级的设备变化基
75、站升级的设备变化 图表图表3535:全球物联网基础设施及终端需求预测全球物联网基础设施及终端需求预测 来源:村田,国金证券研究所 来源:村田,国金证券研究所 长期来看,进口替代是本土电子业厂商的核心成长点,源自本土厂商在电子产业链各环节的齐发力,尤其深受下游终端应用起量的牵引,同时大陆相对更低的人力成本也吸引全球厂商在华建立生产基地,进一步推动大陆产业链丰富、壮大。本土电子产业的蓬勃发展是国内被动元件厂商拥有广阔市场的基础,同时国内龙头厂商积极布局,高端化产品技术突破亦为被动元件的进口替代机遇提供支撑逻辑,我们认为大陆被动元件厂商未来有望在进口替代的推动下有望长期实现成长。日、韩厂商占据全球共
76、计超 90%的 MLCC 份额。MLCC 市场竞争格局较为集中,大致分为三个梯队:以日韩企业为代表的头部制造企业,专注于产品的小型化高容化,发力于高端手机、汽车、工业等领域;以中国台湾企业为代表的中流砥柱企业,目前主要定位于常规产品,并积极布局汽车电子等领域;以中国大陆为代表的新进入企业,目前体量较小,中低端产品较为考验企业的成本管控能力,国产替代空间大。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 23 图表图表3636:20212021 年全球年全球 M MLCCLCC 行业市场份额占比统计行业市场份额占比统计 图表图表3737:20192019 年电感市场竞争格局(按销售额口径)年电感市场竞争
77、格局(按销售额口径)来源:中国电子元件行业协会,国金证券研究所 来源:中国电子元件行业协会,国金证券研究所 图表图表3838:高端薄膜电容市场由日美厂商主导高端薄膜电容市场由日美厂商主导 图表图表3939:中国薄膜市场竞争格局(中国薄膜市场竞争格局(2 2020020/20212021 年)年)来源:Paumanok,国金证券研究所 来源:华经情报网,国金证券研究所 目前中国 MLCC 仍大量依赖进口,而伴随中国大陆逐渐发展为全球电子制造业沃土,MLCC国产化需求迫切。未来伴随新建产能投产、客户顺利导入,有望逐步提升全球及中国市场份额。本土厂商依托强大的中国电子产业将快速实现业绩增长,逐步解决
78、我国 MLCC 进口依赖问题。日系厂商持续退出中低端市场,放大本土厂商进口替代机会。2016 年底是日系厂商将被动元件产能向车用高端产品倾斜的起点,而 2017-2018 被动元件涨价潮之后,日系厂商对产能的调整动作依旧不断。以村田为例,2019、2020 年因价格竞争激烈其相继关闭在华电感厂升龙科技、华钜科技、华建电子,不断调整 MLCC 产能,至 2020 年已将 25-30%MLCC产能投向车用市场,大陆厂商作为新晋玩家正积极兴建增产项目,抢占国产替代的机会。日本村田,32.70%三星电机,23.30%太阳诱电,10.50%台湾国巨,6.00%日本京瓷,5.70%TDK株式会社,5.20
79、%台湾华新科,4.40%台湾达方,1.40%风华高科,1.40%鸿远电子,1.10%其他,8.20%行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 24 图表图表4040:村田关闭在华电感厂村田关闭在华电感厂 图表图表4141:T TDKDK 积极布局车用市场高端产品积极布局车用市场高端产品 关闭时间关闭时间 子公子公司司 主营业务主营业务 2019/12 华建电子 中频变压器及其它变压器、线圈、调谐器、滤波器、线圈模组、片式电感及无线网络卡的生产加工及售后服务等 2019/12 华钜科技 多层片式电感的生产、加工及售后服务等 2020/12 升龙科技 线圈等新型电子元器件的设计、生产与售后服务等 来
80、源:村田,国金证券研究所 来源:TDK,国金证券研究所 中高端产品方面国内企业持续推进,产品已对标海外龙头企业。以电感为例,村田最早实现 01005 尺寸、008004 尺寸电感的量产,顺络电子随后量产 01005 电感并成功开发 008004产品,其产品性能和村田相当。以 MLCC 为例,三环集团目前已具备 MLCC 全流程自主生产能力,一定程度上实现材料自研与设备自制,材料能力有助于改善产品技术突破能力与提升成本优势。以薄膜电容为例,根据各公司官网披露的产品信息,法拉电子、江海股份目前的车用、工控产品线已基本实现对日美厂商的技术水平追赶。图表图表4242:国内厂商车用、工控产品线基本实现对
81、日美国内厂商车用、工控产品线基本实现对日美厂商技术水平追赶厂商技术水平追赶 产品型号 应用场景 耐热性 额定电压 电容量 电容量偏差 松下 EZPV 系列金属化聚丙烯薄膜电容 xEV 充电电路、DC/DC、AC/DC 转换器-40105 600-1100V 3110F 10%TYPE1 车载用 DC-Link 电容器 xEV 逆变器等-40105 450V 581F+10%,-5%基美 C4AQ 系列车载用 DC-Link 电容器 DC-Link、储能、电机驱动等-40125 500-1500V 1210F 5%(J),10%(K)法拉电子 C3D(V)型车载用 DC-Link 电容器 DC-
82、Link 等-40105 450-1000V 1160F 5%(J),10%(K)C95 型高耐温金属化薄膜车载电容器 车用直流滤波(如 DC-DC转换、OBC 等)-40125 450V 1015F 5%(J),10%(K)江海股份 CBB135DV 系列直流滤波电容器 新能源汽车支流滤波-40105 450-800V 3001000F 5%(J),10%(K)来源:各公司官网,国金证券研究所(3 3)投资建议)投资建议 MLCC:根据产业链调研,目前产业链整体呈上行趋势,产业链库存水位合理,周期表现中MLCC 价格弹性更大,看好未来整体需求改善带动价格提升,以及有国产替代逻辑阿尔法的标的,
83、建议关注洁美科技、三环集团,风华高科。电感、晶振:晶振三季度价格止跌,部分型号价格改善,目前原厂 7-8 成稼动率水平,看好比容阻感晚的顺周期复苏叠加华为提份额/扩品类的国产替代空间,建议关注顺络电子、泰晶科技。2.62.6 显示板块:看好显示板块:看好 OLEDOLED 格局改善格局改善&上游国产化机会,上游国产化机会,LCDLCD 龙头长期价值凸显龙头长期价值凸显 (1 1)O OLEDLED:看好看好 OLEDOLED 格局改善格局改善&上游国产化机会上游国产化机会 从下游应用市场份额占比来看,以智能手机为代表的小尺寸占据最大份额,为 73%,当前智能手机市场正加速适配 OLED 面板,
84、2020 年渗透率为 30%,目前已接近 50%,未来 OLED 份额会继续上升。而以 IT、PC 为代表的中尺寸消费电子也将加大对 OLED 面板的使用,行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 25 从 2024 年开始,苹果将在 iPad Pro 机型中推进 OLED。根据 Omdia 预计,在乐观的情况下,苹果积极采用 OLED,一些竞争对手跟进,移动的 PC OLED 面板的需求预计将以 34%的复合年增长率增长。OLED 大尺寸面板目前受限于技术,在使用寿命和成本等方面存在一定缺陷,前期市场渗透率较低,而叠层工艺的推出及良率的提升有望突破寿命、功耗的限制。手机端:手机端:OLEDOL
85、ED 智能手机加速渗透中低端市场,折叠屏放量拉动智能手机加速渗透中低端市场,折叠屏放量拉动 随着产能增加、技术日趋成熟,OLED 面板已逐渐成为中高端智能手机的首选显示技术。“屏占比”概念随着全面屏的推出而走红,即屏幕和手机前面板面积的相对比值,该比值越高的手机更容易获得视觉上的美感,所以各大手机品牌厂商已经把极致的屏占比提升作为新机型追求的核心指标,目前由于采用 OLED 屏幕的手机可以采用屏下指纹方案而获得更高的屏占比成为千元以上中高端机型的首选方案。根据群智咨询统计,2023 年三季度全球智能手机面板出货约 5.1 亿片(Open Cell 口径),同比增长约 18.7%。图表图表434
86、3:各手机品牌分季度各手机品牌分季度 O OLEDLED 屏手机份额占比,苹果和三星占主要份额屏手机份额占比,苹果和三星占主要份额 来源:DSCC,国金证券研究所 随着智能手机大屏化潮流,手机屏幕折叠化成为新的发展趋势。折叠手机不仅使得 AMOLED 屏幕增加为原来的两-三倍,而且由于良率有待提升,预计未来折叠手机将大幅消耗 AMOLED 产能。根据 Counterpoint Research 统计,预计到 2027 年全球可折叠手机出货量超过 1.015 亿部,其中三星和苹果占据最大的市场份额。图表图表4444:折叠屏手机形态折叠屏手机形态 图表图表4545:20
87、7年全球可折叠智能手机进入高速增长年全球可折叠智能手机进入高速增长期(单位:百万)期(单位:百万)来源:各公司官网,国金证券研究所 来源:Counterpoint Research,国际电子商情,国金证券研究所 中尺寸:渗透率有望提升,产能消耗更大 车载:随着汽车智能化的发展,智能座舱在汽车市场快速渗透。为满足智能汽车不同的场景需求,作为人机交互界面的显示屏幕也呈现设计多元化、技术多样性的特征:抬头显示、透明 A 柱、副驾驶及后排娱乐显示、显示车窗等应用场景的衍生,使得 a-Si LCD、LTPS LCD、OPPO Find N3Huawei Mate X5Samsung Galaxy Z F
88、old5Huawei Mate Xs 2Samsung Galaxy Z Flip 5Huawei Pocket S横向内折横向外折竖向内折行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 26 Oxide LCD、OLED、Mini LED 背光显示、Dual Cell 等显示技术在车载市场应用,车载显示技术进入了多技术并存的时代。图表图表4646:20 年车用面板年车用面板 O OLEDLED 市占率预估持续增长市占率预估持续增长 来源:Trendforce,国金证券研究所 相比较传统的 LCD 面板,OLED 具备自发光、轻薄、高刷新率、柔性等优势,可以显著增加汽车的
89、附加价值。技术层面,为了克服 OLED 在车用耐久性的问题,在技术上多采用 Tandem OLED 技术,将多个的 OLED 组件,通过连接层互相串联与叠加而形成的一种高效率 OLED 组件结构,串联后的 OLED,对比单层、双迭层组件达到相同亮度的电流密度为单层 1/2,寿命则至少可以提升两倍,能有效降低面板的使用功耗。成本方面,通过引入 Hybrid OLED 面板,利用刚性 OLED 玻璃基板结合柔性 OLED 所使用的薄膜封装技术,同时达到减轻重量及降低成本,也可藉由薄化基板来达到曲面的效果。近年来 LGD、SDC、以及国内 BOE、EDO 等面板厂在理想,蔚来、智己等新势力品牌以及凯
90、迪拉克、奔驰、奥迪、宝马等传统高端品牌不断取得项目并逐渐量产。根据 Trendforce 预测,预估 2026年全球车用显示面板整体出货量将超 2.4 亿片,其中 OLED 面板占比有望达到 8.9%。IT:在以苹果为首的厂商策略转变下,中尺寸 IT 产品 OLED 渗透率将大幅提升。IT 产品是指平板电脑、笔记本电脑、显示器等 1020 英寸大屏幕产品。Omdia 数据显示,苹果计划将 iPad、MacBook 和 iMac 等多款产品的面板由 LCD 或 Mini LED 转向 OLED。而目前其他各 PC 品牌也在试图找到有吸引力的硬件配置吸引消费者,折叠屏笔记本电脑成为极具吸引力的趋势
91、。2022 年,PC 市场推出多款 OLED 折叠屏笔记本电脑机型。华硕在 2022 年年中推出了一款 17.3 英寸的 OLED 笔记本电脑,面板由自京东方提供。联想也在 2022 年第三季度准备推出一款 16.3 英寸显示屏的第二代 OLED 折叠屏笔记本电脑,面板由夏普提供。近期,华为发布了旗下首款搭载柔性 OLED 屏幕的平板电脑华为 13.2 英寸MatePad Pro,成为全球最轻薄的大尺寸平板,也是首款采用柔性 OLED 屏幕的平板。在华为的品牌影响力带动下,OLED 在中尺寸领域的渗透率将加速提升。根据 UbiResearch 预测,到 2024 年,预计 IT 产品用 OLE
92、D 的出货量将从 2022 年的 950 万片增加至 2027 年的4880 万片。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 27 图表图表4747:O OLED ITLED IT 出货量预测出货量预测 2 2027027 年达到年达到 4 4880880 万片(单万片(单位:百万片)位:百万片)图表图表4848:手提电脑手提电脑 OLEDOLED 面板预测渗透率快速提升(单位:面板预测渗透率快速提升(单位:百万片)百万片)来源:UBI Research,国金证券研究所 来源:Omdia,国金证券研究所 以京东方、深天马和维信诺为首的中国以京东方、深天马和维信诺为首的中国 OLEDOLED 面板
93、厂商近年来积极布局面板厂商近年来积极布局 OLEDOLED 产线:产线:京东方作为国内在柔性 OLED 领域布局早、技术优、市场应用广的企业,带领中国柔性 OLED产业逐步成为全球产业版图中的重要一极。京东方于 2001 年成立 AMOLED 技术实验室,并于 2015 年投建中国大陆首条柔性 OLED 生产线,截止 2023 年,京东方柔性 OLED 出货量已连续多年稳居国内第一,全球第二。2023 年上半年,京东方柔性 AMOLED 出货量突破 5 千万片,同比增长近 80%,覆盖超 45 个顶级终端品牌客户生态圈。目前京东方 OLED 业务客户包括华为、OPPO、LGE 和联想在内等各大
94、品牌。深天马持续深耕中小尺寸显示领域,聚焦以智能手机、智能穿戴为代表的移动智能终端显示市场,以车载、医疗、POS、HMI、智能家居、工控手持等为代表的专业显示以及积极布局以笔记本电脑、平板电脑为代表的 IT 显示市场。维信诺聚焦于新兴显示业务,研发、生产和销售 OLED 小尺寸、中尺寸显示器件,以及 Micro LED 相关产品,应用领域涵盖智能手机、智能穿戴、平板、笔记本电脑、车载显示、超大尺寸等方面,并开拓布局智慧家居、工控医疗和创新商用等领域的应用和服务。维信诺控股的昆山第 5.5 代 AMOLED 生产线持续优化产品结构,批量交付一线品牌客户,增加高附加值产品供货,并将通过提升运营效率
95、以提高产线产能;固安第 6 代柔性 AMOLED 生产线产能持续释放,稼动率快速爬升至较高水平;参股的合肥第 6 代柔性 AMOLED 生产线量产搭载低功耗动态刷新率技术和折叠等新技术的产品,稼动率持续提升;参股的广州增城柔性模组线已批量交付多家一线品牌客户的多款高端产品,未来将持续提升客户响应能力,实现更高效能的终端交付。关注上游材料关注上游材料&设备的国产替代机会:设备的国产替代机会:从上游原材料模块来看,有机材料是 OLE 面板的核心组成部分,决定了 OLED 显示屏的性能表现,有机材料在 OLED 面板成本中占据 23%的份额。有机材料是指用于 OLED 生产,在电场作用下能发出光的有
96、机材料。对于 OLED 终端材料制造来说,首先由前端材料生产企业将基础化工原料合成中间体,再进一步加工为升华前材料,将其销售给终端材料生产企业,由终端材料生产企业进行升华处理后最终形成OLED终端材料,用于OLED面板的生产。9.513.22233.443.548.800202220232024202520262027IT OLED行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 28 图表图表4949:OLEDOLED 有机发光器件基本结构有机发光器件基本结构 来源:奥来德招股说明书,国金证券研究所 OLED 有机发光材料的生产一开始的原料经由化学合成形成中间体,升华后的纯度要求
97、非常高,相对技术壁垒较高,所以材料毛利率也高达 60-80%,其核心技术和专利均集中在海外少数厂商。目前 OLED 终端材料的核心专利存在较高的技术壁垒,生产主要还集中在韩国、日本、德国及美国厂商手中,这些厂商经过多年的发展已经形成了较完整的产业链,基本上都有对口合作的、稳定的 OLED 前端材料供应商,国产替代空间大。图表图表5050:O OLEDLED 材料主要参与企业为外资企业材料主要参与企业为外资企业 来源:瑞联新材招股说明书,国金证券研究所 掩膜版主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板的制造过程,是必不可少的关键材料之一,主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂材料。目前中国大陆只
98、有少数厂商具备上游基材生产能力,大多数掩膜版企业主要采用采购掩膜版基材的方式,而其精度和质量水平会直接影响最终下游制品的良率。从应用结构来看,半导体芯片和平板显示是主要的两大应用领域,其中半导体芯片占比为 60%,平板显示领域占比为 28%,LCD 与 OLED 分别占比 23%、5%。平板显示领域应用的掩膜版分为两种:TFT-LCD 显示面板制程中 Array段和 CF 段,使用以玻璃为基础材料的曝光 Photomask;OLED 显示面板在制作发光部件时,以金属为基本材料的 Shadow Mask。OLED 蒸镀一些共通膜层,比如 HIL、HTL、EIL、ETL等有机层,往往不需要按照像素
99、的图形进行沉积,这种 mask 称为 Open Mask,或称为 CMM。Finemetal mask(FMM)是 OLED 蒸镀工艺中的消耗性核心零部件,其主要作用是在 OLED生产过程中沉积 RGB 有机物质并形成像素,通过准确和精细地沉积有机物质提高分辨率和良率,因此它的制作难度要远远高于其他金属掩膜版。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 29 图表图表5151:掩膜版下游应用以掩膜版下游应用以 I IC C、L LCDCD 为主(为主(20212021)图表图表5252:掩膜版行业市场大陆厂商市占率较低(掩膜版行业市场大陆厂商市占率较低(20202020)来源:Omdia,国金证券
100、研究所 来源:Omdia,国金证券研究所 根据 Omdia 数据,2020 年平板显示掩膜版行业销售额前五名分别为美国福尼克斯,占比 21.5%,日本 SKE 占比 19.4%,日本 HOYA 占比 18.9%,韩国 LG-IT 占比 18.8%,清溢光电占比 6.4%,CR5 市场份额约为 75%,国产化水平仍有提升空间。(2 2)LCDLCD:短期受淡季影响,看好面板龙头长期价值凸显:短期受淡季影响,看好面板龙头长期价值凸显 从面板行业自身情况来看,一方面,液晶面板属于重资产制造业,存在高资本开支、建设周期长、稳定爬升的特点。面板行业资本开支通常是内化的,资本开支周期基本为产线建设周期,面
101、板产能建设周期较长,产能释放存在滞后性,产线主导资本开支进程的公司基本上主导了整个行业的资本开支周期。近年来,随着三星停产和夏普大幅下调工厂稼动率,全球液晶电视面板产业逐步向中国大陆转移,2022 年全球大尺寸 LCD 面板市场中,京东方和华星光电分别以 26.7%和 17.6%的市占率位于前列。以中国大陆面板行业代表性企业京东方和 TCL 科技为例,其资本开支周期大致为 3 年,建设周期较长。重资产借助政府投资力量,撬动资金杠杆。以京东方为例,上市以来,京东方共进行了 6次定增,进行了 6 次债券融资,包含首发股权融资规模达 1172 亿元,融资占比达 78%,其中定增规模达 912 亿元,
102、融资占比达 77.2%,债权融资规模达 260 亿元,融资占比达到22%。累计间接融资 4727 亿元。图表图表5353:全球液晶电视面板市场大陆厂商占主要份额全球液晶电视面板市场大陆厂商占主要份额 图表图表5454:全球大尺寸全球大尺寸 LCDLCD 面板京东方、华星光电市占率较面板京东方、华星光电市占率较高(以出货量计量)高(以出货量计量)来源:洛图科技,国金证券研究所 来源:洛图科技,奥维睿沃,群智咨询,国金证券研究所 另一方面,液晶技术成熟,行业受产能稼动率波动和面板切割效率影响较大,国内高世代线优势明显。近年来,TFT-LCD 高世代线陆续投产,8.6 代线带动 50 英寸尺寸击败
103、46-49英寸尺寸段,成为主流的液晶电视面板尺寸,8.6 代线液晶面板厂产量持续增长,工厂产能已经从 2017 年的 510 万平方米增长到 2022 年的 6940 万平方米,预计 2025 年将进一步增长到1.229亿平方米。从LCD产商平均稼动率来看,高世代线平均稼动率高于低世代线,高世代线投产厂商有望在面板行业竞争中获取竞争优势。从切割效率来看,伴随着电视大尺寸化的发展,高世代线对于更大尺寸的切割效率更优。19.12%17.05%24.51%13.63%14.58%17.79%17.11%10.18%8.70%4.44%11.54%16.60%15.88%15.36%12.25%8.9
104、1%7.38%5.14%3.10%3.89%5.14%1.16%4.89%6.32%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201820202022京东方华星光电LG DISPLAY惠科群创光电友达光电夏普彩虹股份行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 30 图表图表5555:8 8 代线、代线、8 8.5.5 代线和代线和 8 8.6.6 代线代线 T TFTFT 总产能持续增总产能持续增加(包括加(包括 L LCDCD 和和 OLEDOLED)图表图表5656:8 8 代线、代线、8 8.5.5 代线、代线、8 8.6.6 代线、代线、8 8.6+6+代线工厂情代
105、线工厂情况及切割效率,高世代线对更大尺寸切割效率更佳况及切割效率,高世代线对更大尺寸切割效率更佳 来源:Omdia,国金证券研究所 来源:Omida,国金证券研究所 未来中游面板行业有望迎来发展契机:上游原材料国产化率有望提升,中游面板议价能未来中游面板行业有望迎来发展契机:上游原材料国产化率有望提升,中游面板议价能力增强。力增强。面板厂商作为产业链中游,其对上游国产化率诉求较高。国产企业平台为上游原材料企业开辟出生存空间,使我国大陆自主的材料研发体系有了进入上升循环的机会。尽管目前上游材料仍然由欧美、日韩企业主导,我国大陆产品质量与国外材料尚存在一定差距,市场份额较少,且集中于中低端领域,但
106、在全产业链大力投资、国家政策支持、国产企业坚持研发创新下,市场格局正在改变。面板行业厂商也通过多种方式推进上游原材料国产化进程,如京东方 2022 年通过全资子公司京东方创投向显智链基金增资 3.8 亿元,意在借助全体基金合伙人的优势,挖掘产业上下游优质标的,与供应链合作伙伴形成稳固的绑定机制,进一步完善产业链体系建设,以确保供应链安全及产业落地。另一方面,近年来,国家层面不断发布相关政策,助力面板行业的发展。在重资产投入方面,中国大陆厂商有望借助政府力量,撬动资金杠杆,助力产线建设资本投入。最后,下游终端消费品市场竞争格局加剧,也有望提升面板厂商的议价能力。全球大中小尺寸终端消费品的市场竞争
107、格局分布较为均匀,下游厂商竞争加剧有望转移部分利润空间至中游面板厂商。行业周期波动性有望收窄,中游面板龙头长期价值凸显。从产线布局来看,2022 年仅京东方、天马两家各宣布要投建一条新的面板产线,其余面板厂致力于扩产或使原产线投产、量产、产能爬坡,或产能结构调整,或提升面板技术等。大尺寸的供需基本决定了 LCD面板行业的供需格局,在经历前几轮周期后,面板厂对于 LCD 扩产的态度更加谨慎,对于产线效率、生产成本更加关注。考虑需求的情况,综合来看,未来随着产能爬坡结束、新增产线谨慎,需求端还有柔性显示、高端车载、VR 显示应用等新应用,未来面板供需的差距会逐步缩小,行业周期波动性有望收窄。行业年
108、度报告 敬请参阅最后一页特别声明 31 图表图表5757:中国大陆面板产线投资情况(中国大陆面板产线投资情况(2 2023023)厂商厂商 地区地区 产线产线 技术路线技术路线 投产时间投产时间 投资金额(人民币)投资金额(人民币)设计产能(设计产能(K/MK/M)建设情况建设情况 京东方 北京 5 代(B1)a-Si 2005 年 5 月 103 亿元 10 万片 投产 京东方 成都 4.5 代(B2)a-Si/LTPS 2009 年 10 月 34.14 亿元 3 万片 投产 京东方 合肥 6 代(B3)a-Si 2010 年 11 月 175 亿元 9 万片 投产 京东方 北京 8.5
109、代(B4)a-Si 2011 年 6 月 280 亿元 9 万片 投产 京东方 鄂尔多斯 5.5 代(B6)AMOLED/LTPS 2013 年 11 月 220 亿元 5.4 万片 投产 京东方 合肥 8.5 代(B5)a-Si/IGZO 2013 年 12 月 285 亿元 9 万片 投产 京东方 南京 8.5 代 a-Si/IGZO 2015 年 3 月 291.5 亿元 6 万片 投产 京东方 重庆 8.5 代(B8)a-Si/IGZO 2015 年 4 月 328 亿元 9 万片 投产 京东方 福州 8.5 代(B10)a-Si 2017 年 2 月 300 亿元 12 万片 投产
110、京东方 成都 6 代(B7)OLED 2017 年 5 月 465 亿元 4.8 万片 投产 京东方 成都 8.6 代 a-Si/IGZO 2018 年 2 月 280 亿元 12 万片 投产 京东方 合肥 10.5 代(B9)a-Si 2018 年 3 月 400 亿元 9 万片 投产 京东方 绵阳 6 代(B11)AMOLED 2019 年 7 月 465 亿元 4.8 万片 投产 京东方 武汉 10.5 代(B17)a-Si 2019 年 11 月 460 亿元 12 万片 投产 京东方 重庆 6 代(B12)AMOLED 2021 年 12 月 465 亿元 4.8 万片 投产 京东方
111、 温州 6 代(B15)AMOLED 465 亿元 4.8 万片 签约 京东方 北京 6 代 LTPO 2025 年 290 亿元 5 万片 计划 华星光电 深圳 8.5 代(T1)a-Si 2011 年 8 月 245 亿元 10 万片 投产 华星光电 苏州 8.5 代 a-Si 2013 年 10 月 30 亿美元 10 万片 投产 华星光电 深圳 8.5 代(T2)a-Si 2015 年 4 月 244 亿元 10 万片 投产 华星光电 武汉 6 代(T3)LTPS 2016 年 2 月 160 亿元 3 万片 投产 华星光电 深圳 11 代(T6)a-Si/AMOLED 2019 年
112、11 月 538 亿元 14 万片 投产 华星光电 武汉 6 代(T4)AMOLED 2020 年 1 月 350 亿元 4.5 万片 投产 华星光电 深圳 11 代(T7)a-Si/AMOLED 2021 年初投产 426.83 亿元 9 万片 投产 华星光电 广州 8.5 代(T8)印刷 OLED 规划 2024 计划 华星光电 武汉 6 代(T5)LTPS 计划 2023 上半年 150 亿元 4.5 万片 在建 华星光电 广州 8.6 代(T9)IGZO 2022 年 9 月 150 亿元 18 万片 投产 天马 上海 5 代 a-Si 2004 年 10 亿美元 9 万片 投产 天马
113、 上海 4.5 代 a-Si 2008 年 32.9 亿元 3 万片 投产 天马 成都 4.5 代 a-Si 2010 年 6 月 30 亿元 3 万片 投产 天马 武汉 4.5 代 a-Si 2010 年 12 月 40 亿元 3 万片 投产 天马 厦门 5.5 代 LTPS 2013 年 70 亿元 3 万片 投产 天马 上海 5.5 代 AMOLED/LTPS 2015 年 12 月 1.5 万片 投产 天马 厦门 6 代 AMOLED/LTPS 2016 年 12 月 120 亿元 3 万片 投产 天马 武汉 6 代 AMOLED/LTPS 2018 年 6 月 120 亿元 3 万片
114、 投产 天马 厦门 6 代 AMOLED 2022 年 2 月 480 亿元 4.8 万片 投产 天马 厦门 8.6 代 a-Si/IGZO 预计 2024 年底 330 亿元 12 万片 在建 中国电子 咸阳 8.6 代 a-Si/IGZO 2017 年 12 月 280 亿元 17 万片 投产 泰嘉 浙江 8.5 代 a-Si 290 亿元 12 万片 停摆 惠科 重庆 8.6 代 a-Si 2017 年 3 月 240 亿元 12 万片 投产 惠科 滁州 8.6 代 a-Si 2019 年 4 月 240 亿元 12 万片 投产 惠科 绵阳 8.6 代 a-Si 2020 年 4 月 2
115、40 亿元+25 亿元 21 万片 投产 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 32 惠科 长沙 8.6 代 a-Si/OLED 2021 年 2 月 280 亿元 13.8 万片 投产 惠科 郑州 11 代 a-Si 400 亿元 签约 超视堺 广州 10.5 代 a-Si 2019 年 7 月 610 亿元 12 万片 投产 LG 广州 8.5 代 a-Si 2014 年 9 月 40 亿美元 12 万片 投产 LG 广州 8.5 代 OLED 2020 年 7 月 460 亿元 6 万片 投产 信利 惠州 4.5 代 OLED 2016 年 7 月 63 亿元 3 万片 投产 信利 汕
116、尾 5 代 a-Si 2018 年 1 月 39.7 亿元 5 万片 投产 信利 仁寿 5 代 a-Si 2018 年 12 月 125 亿元 14 万片 投产 信利 汕尾 6 代 a-Si 200 亿元 签约 信利 仁寿 6 代 AMOLED 279 亿元 3 万片 签约 龙腾光电 昆山 5.5 代 a-Si 2006 年 5 月 9.89 亿美元 9 万片 投产 维信诺 昆山 5.5 代 OLED 2015 年上半年 150 亿元 1.5 万片 投产 维信诺 国安 6 代 AMOLED 2018 年 5 月 近 300 亿元 3 万片 投产 维信诺 合肥 6 代 AMOLED 2020 年
117、 12 月 440 亿元 3 万片 投产 和辉光电 上海 6 代 AMOLED 2019 年 1 月 272.78 亿元+80 亿元 4.5 万片 投产 和辉光电 上海 4.5 代 LTPS/OLED 2014 年四季度 59.9 亿 3 万片 投产 柔宇科技 深圳 6 代 Flexible 2018年6月投产 110 亿元 4.5 万片 投产 华佳彩 福建 6 代 a-Si 2017 年 120 亿元 3 万片 投产 莱宝高科 武汉 8.5 代 a-Si 115 亿元 签约 深超光电 深圳 5 代 a-Si/LTPS 2008 年 12 月 约 138 亿元 6 万片 投产 华锐光电 郑州
118、5 代 a-Si 2020 年 12 月点亮 55 亿元 10 万片 投产 友达光电 昆山 6 代 LTPS 2016 年 8 月 48.22 亿美元 6 万片 投产 中电熊猫 南京 6 代 a-Si 2011 年 3 月 126 亿元 6 万片 投产 来源:FPDisplay,国金证券研究所 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 33 从供需两端来看,供给端三星、LG 切换 OLED、退出 LCD 产能,中国台湾落后产线出清,行业对于大尺寸产能布局更加谨慎,需求端大尺寸化趋势、车载等新应用领域对于面板的需求拉动,整体来看未来 LCD 供给和需求的差距会减小。而中国大陆厂商凭借高世代线、成本
119、优势占据主要市场,行业格局优化,未来对于产能的调控能力也将增强,可以预期后续面板的周期波动性会放缓。图表图表5858:LCD LCD 产能需求供需差逐渐缩小产能需求供需差逐渐缩小(季度,千平方米季度,千平方米)来源:Wind,国金证券研究所(3 3)LEDLED:Mini LEDMini LED 降本商业化进程加速,大尺寸背光持续渗透降本商业化进程加速,大尺寸背光持续渗透 小间距 LED、Mini LED 和 Micro LED 在点间距方面存在差异。小间距 LED 采用亚毫米级LED 晶体,可实现点间距 2.5 毫米(P2.5)以下的显示屏。Mini LED 又名次毫米发光二极管,与 Mic
120、ro LED 一样,都是基于微小 LED 晶体颗粒作为像素发光点的显示技术,采用数十微米级 LED 晶体,在小间距的基础上进一步缩小了灯珠间距和芯片尺寸,能够提供更高的亮度、对比度和黑色表现以及更良好的色彩准确度和动态范围,是传统小间距 LED 显示技术向前发展的结果,为终极显示 Micro LED 的过渡方案,可实现 P1.0 以下的显示屏。而 Micro LED 采用 1-10 微米级 LED 晶体,可实现 P0.1 及更小尺寸的显示屏。Mini LED承接了小间距 LED 高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性,同时其耗电量低于小间距 LED,又在对比度和可视角方面体现出远超小间距
121、LED 的优势。图表图表5959:传统传统 L LEDED、MiniMini LEDLED 和和 MicroMicro LEDLED 对比对比 来源:集摩咨询,国金证券研究所 Mini LEDMini LED 背光:实现区域亮度精细化控制,背光:实现区域亮度精细化控制,TVTV 明显放量明显放量 Mini LED 应用广泛,市场增长机会较大。背光产品多用于电视、笔电、VR 等方面。采用Mini LED 背光技术的 LCD 显示屏,在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于普通 LED 做背光的 LCD 显示屏,与 OLED 直接竞争,主要应用于高端大屏电视等产品。笔电方面,DSCC0.0%5.0%1
122、0.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,00090,000100,0001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q23产能需求供需差行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 34 预计 23 年 Mini LED 在笔电应用端的渗透率将从 3.4%提升至 4.7%。随着应用端龙头企业逐渐推出相关产品,市场需求将会增加,Mini LED 电视的增长趋势可以预见。中长期来看,Mini LED 将受益于工艺成熟及成本下降而提高在电视、笔电等应用
123、领域的渗透率,据 DSCC 预测,Mini LED 背光面板出货量有望从 2022 年的 1800 万片提升至 2026 年的 3700万片以上,预估 2025 年 Mini LED 市场规模将达到 14.3 亿美元,背光 Mini LED 开启成长期。图表图表6060:M Miniini LED LED 与与 O OLEDLED 对比对比 图表图表6161:不同应用下不同应用下 MiniMini LEDLED/OLEDOLED 渗透率渗透率 来源:DSCC,国金证券研究所 来源:DSCC,Trendforce,国金证券研究所 Mini LED 电视分别定位中端市场和高端市场,在中端市场与传统
124、 LCD 电视竞争,在高端市场与 OLED 电视竞争。目前市面上的 Mini LED 电视价格差异较大,主要取决于背光 Mini LED 和分区数量,背光单元数量越多,成本也就越高,整体背光单元成本占到整个面板约60%的 BOM 成本。在中端市场上,根据 DSCC 统计,10000 颗 Mini LED 屏幕的背光单元相比同为 12.9 寸的传统侧入式背光 LCD,前者成本是后者的 3.7 倍;3000 颗 Mini LED 的背板成本是传统侧入式背光的 2.8 倍。相较于直下式背光模组,以 65 吋电视为例,搭配 1000分区的 Mini LED 背光模组成本较直下式背光 LCD 增加 15
125、5 美元左右,搭配 2000 分区时成本增加 285 美元左右。综合而言,Mini LED 电视背光模组相较于传统 LCD 电视成本较高,但在亮度、发光效率、对比度等方面都有了显著提升。高端市场上,Mini LED 相较于 OLED 有一定成本优势。根据集邦咨询的数据测算,Mini LED背光与 OLED 白光存在 2-3 倍的成本差异,即便在高端 Mini LED 背光电视产品上,采用约16000 颗 Mini LED 芯片,并搭配 2000 个以上的分区控制,Mini LED 的成本仍能比高阶OLED 电视面板低 15%的成本。根据 DSCC 统计数据,基于 65 英寸 4K,Mini L
126、ED 面板成本从 411 美元到 991 美元不等,其中 10000 颗 mini LED 芯片的 mini LED 面板的价格为 675美元,20000 颗 Mini LED 芯片的 Mini LED 液晶面板价格为 991 美元。图表图表6262:20 年年 Mini LEDMini LED 成本及预测成本及预测 图表图表6363:6565 寸寸 TVTV 背光模组成本分析背光模组成本分析 来源:DSCC,国金证券研究所 来源:MiniLED 产业网,国金证券研究所 小米以价换量,倒逼其他电视品牌降价。小米以价换量,倒逼其他电视品牌降价。据 LEDinside
127、 不完全统计,2020-2023 年 4 月共有 29 款国产 Mini LED 电视产品发布,数量逐年增加,厂商间竞争加剧。从 2022 年开始,以 TCL、康佳、海信等品牌为代表的厂商已经将 Mini LED 电视价格拉入万元以下。今年10 月 10 日,小米上架 Mini LED 背光电视 S Pro 小屏版本因高性价比而预售断货。该产10.0%6.0%3.0%3.0%1.5%0%2%4%6%8%10%12%电竞显示器Pad笔记本电脑 车用显示器背光电视图:2022年Mini LED主要应用及渗透率(%)行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 35 品峰值亮度达到 2200 尼特,刷新率
128、为 4K144hz,尺寸涵盖 65/75/86 吋三个选择,背光分区数分别为 896/1152/1449,售价分别为 4299/5999/7999 元。该产品首次将 1000 级别分区产品降至 4000-6000 元价格带,在一众 Mini LED 产品中因超高性价比而受到市场极大热情。此外,TCL 最新推出的 X11G,相比 X11 在背光分区和峰值亮度上进行全面升级,升级后的 75 英寸版本仅贵 2000 元,而 85 英寸版本则保持不变;Q10G 系列更是在分区翻倍提升的同时价格基本保持不变,85 吋版本甚至降价。在小米以价换量倒逼之下,海信、TCL 等头部厂商也纷纷加码 Mini LE
129、D 电视产品,带动行业放量及价格降低,提升 Mini LED电视市场渗透率。上游降本推动 Mini LED 电视行业迎来放量拐点。Mini LED 背光电视主要成本来自于背光模组,其中 Mini LED 芯片、驱动 IC 和 PCB 基板是三大构成。而目前 Mini LED 芯片的核心降本点在于芯片微缩化及良率提升,业内倾向的降本思路一方面是通过减少 LED 芯片的同时增加光学设计以在确保性能的情况下提升芯片性价比;另一方面通过优化 Mini LED生产中设计的关键设备,提高生产效率,减少生产成本;此外还可以通过扩大产能,整合供应链,进而有效降低成本。驱动 IC 方面使用高压芯片并搭配 AM
130、驱动以最大化 IC 驱动效率,以减少集中热量。PCB 基板通过灯板电路重设、PCB 基板国产化、以及玻璃基替代等方法实现降本。综上所述,Mini LED 背光降本空间路径清晰,未来三年或有望实现年化降本 30%,助力全球 MiniLED 电视销量渗透率从 2023 年 3%提高到 2026 年 15%,全球出货量将从 600 万台左右增至 3000 万台以上,Mini LED 背光电视持续放量值得期待。图表图表6464:2 2 年已发布年已发布 MiniMini LEDLED 背光电视出货及背光电视出货及渗透渗透 图表图表6565:20
131、3 年已发布年已发布 Mini LEDMini LED 背光电视背光电视 来源:奥维瑞沃,国金证券研究所 来源:奥维瑞沃,国金证券研究所 直显:直显:C COBOB 降本显著,降本显著,MiniMini 有望承接高端市场需求有望承接高端市场需求 Mini LED 直显技术起初主要用于商业广告与户外大型显示等,伴随着技术的进步,文旅、会议、赛场等室内商业显示市场也开始应用 Mini LED 直显技术。此外,LED 产业链厂商加强布局,部分厂商已具备技术、产能、良率条件,直显技术有望承接高端小间距市场,并进入 4K/8K 大尺寸 LED 显示领域。目前小间距 LED 已实现专业显示市场对液晶和 D
132、LP 拼接屏的快速替代,当前渗透率接近20。洛图科技数据显示,2023 年第三季度,中国大陆小间距 LED 显示屏销售额达 43.7亿,同比增长 2.4%,环比下降 1.7%;出货面积达 30.7 万平方米,同比上涨 27%,环比上涨 3.8%。前三季度累计来看,中国大陆小间距 LED 显示屏销售额为 117.0 亿,同比增长1.0%;出货面积为 80.8 万平方米,同比上涨 23.1%。平均单价达 1.45 万元/平方米。预计 2023 年全年,中国大陆小间距 LED 显示屏市场规模将达 188 亿元,同比增长 13.6%;出货面积达 116.2 万平方米,同比增长 25.1%。P2.5-P
133、1.7 间距段产品仍是主流,P1.0 以下间距段产品增速显著。从产品间距变化看,第三季度市场对 P1.5/1.53 和 P1.2/1.25 产品需求旺盛,其次是 P1.0 以下的产品。根据洛图科技数据显示,2023 年第三季度,中国大陆小间距 LED 显示屏的出货面积仍然主要集中在 P2.5-1.7 间距段产品,市占 69.9%;P1.6 及以下间距段产品的出货面积占比 30.1%,同比增长 6%,环比增长 3%。具体而言,P1.6-P1.5 间距段份额同比增长 4.5%,环比增长2%,主要来源于教育、医疗等方面的需求增长;P1.4-P1.2 间距段份额同比增长超 1%,主要来自于广电传媒等行
134、业;P1.0 及以下间距段同比增长 35%以上,终端应用以军队、政府需求为主。0%1%2%3%4%5%0246802020212022出货规模(百万台渗透率行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 36 图表图表6666:2 2023023 年年 Q Q3 3 中国大陆小间距中国大陆小间距 L LEDED 屏分间距段结构屏分间距段结构及变化及变化 图表图表6767:20232023 年中国大陆小间距年中国大陆小间距 LEDLED 显示屏市场应用结显示屏市场应用结构构 来源:洛图科技,国金证券研究所 来源:洛图科技,国金证券研究所 SMD 封装技术仍是主流,COB 渗透率加快
135、。洛图科技数据显示,2023 年第三季度,中国大陆小间距 LED 显示屏市场中,SMD(含 IMD)封装技术依然是主流,市占 85.6%;COB 封装技术同比增长了 7.8 个百分点,比重上升至 14.4%,COB 产品的出货面积与同期比增长将近2.5 倍。图表图表6868:20232023Q3 Q3 中国大陆小间距中国大陆小间距 LEDLED 显示屏市场封装技显示屏市场封装技术市场结构术市场结构 图表图表6969:C COBOB 技术方案演进技术方案演进 来源:洛图科技,国金证券研究所 来源:芯视显,国金证券研究所 COB 成本下降叠加技术优势凸显,未来应用前景广阔。COB 技术目前出货点间
136、距以 P1.2为主,搭配少量 PO.9 和 P1.5 间距产品。一方面,从 P1.2 模组不同封装技术价格对比来看,2023Q1 P1.2 的 COB 模组价格下降明显,较 2021 年价格下降近一半,与 SMD P1.2 模组价格差距逐步缩小。另一方面,SMD 封装的 LED 显示屏点间距通常以 P1.2 以上为主,受 SMD 封装技术本身的限制,难以突破 P1.0 以下的间距封装,而 COB 封装突破了 SMD 封装的限制,能做到更小的点间距,提高整体分辨率。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 37 图表图表7070:COB1.2COB1.2 和和 S SMD1.2MD1.2 价格比较
137、价格比较 来源:行家说 Display,国金证券研究所 COB 有望通过技术升级、降低各环节成本、持续释放产能等途径实现规模效应。技术方面,COB 倒装优势更加明显。COB 可搭配正装和倒装芯片结构。当芯片微缩化时,正装芯片电极与金线的遮光比例与热阻升高,光效低,寿命短;同时,正装芯片金线距离限制微间距设计。而倒装芯片出光面无遮蔽物,电极平贴于焊盘,散热效果佳,光效高,寿命长,适合微间距设计。在成本方面,相比于 SMD 封装技术,COB 封装不再使用支架和编带等金属原材料,省去 SMD 技术中的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,整合了 LED 显示产业链中、下游企业的生产流程,有望从原材料、工序加
138、工、运输和生产组织四个方面持续降本。图表图表7171:正装正装 LED COBLED COB 与与倒装倒装 COBCOB 封装形式对比封装形式对比 图表图表7272:行业行业 C COBOB 产能情况产能情况 来源:DISCIEN,国金证券研究所 来源:行家说 Display,国金证券研究所(4 4)投资建议)投资建议 OLED:持续看好本轮小尺寸结构性供给紧缺带动的涨价持续性,利好京东方 A、维信诺、深天马;上游端直接利好发光材料&蒸发源设备供应厂商奥来德、材料厂商莱特光电,关注掩膜版厂商路维光电、清溢光电、翰博高新,折叠屏需求带动 UTG 盖板厂商长信科技。LCD:我们认为 LCD 显示面
139、板行业格局正在优化,中国大陆面板厂商凭借成本竞争力、新投高世代产线生产效率、产业链配套优势替代韩国、中国台湾厂商成为全球液晶面板龙头,建议关注 TCL 科技、京东方 A、彩虹股份、三利谱。LED:看好 MiniLED 渗透机会:供给端随着 COB 封装技术改进、直通良率提升,加速新技术应用,Mini LED 成本快速下降,需求端直显 B 端客户随着成本问题逐步解决接受度提升,背光电视品牌降价换量,MiniLED 渗透率有望快速提升,建议关注兆驰股份、芯瑞达、聚飞光电。三、汽车电子:电动化增速收敛,智能化未来可期,看好连接器、光学 从电动化来看:2023 年 9 月全球新能源乘用车销量为 129
140、 万台、同增 23%、渗透率为 17%;行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 38 2023 年 10 月中国新能源车销量为 96 万台、同增 34%、渗透率为 34%。但相较于 2022 年增速明显。展望 2024 年,预计电动化增速继续收敛,800V、高压快充渗透率持续提升。从智能化来看:1)根据工信部,2022 年全国具备 L2 辅助驾驶的乘用车渗透率达 35%;根据高工智能汽车,2023 年 19 月中国具备 L2 及以上辅助驾驶的乘用车销量达 532 万辆.渗透率达 36%、同增 35%。2023 年 9 月中国具备 L2 及以上辅助驾驶的乘用车销量达 71 万辆、渗透率达 37%
141、、同增 22%。2)2 级别智能辅助驾驶搭载 58 颗摄像头,L3 级别智能辅助驾驶搭载 816 颗摄像头及 13 颗激光雷达,L4、L5 级别自动驾驶 ADAS 系统尚在研发阶段,一般需要搭载 13 颗以上摄像头及 46 颗激光雷达。展望 2024 年,预计伴随法律法规的完善,L3、L4 渗透率提升带动车载摄像头、激光雷达、高速连接器需求持续提升。图表图表7373:电动化增速放缓电动化增速放缓 图表图表7474:中国乘用车智能化渗透率提升中国乘用车智能化渗透率提升 来源:MARKLINES,Wind,国金证券研究所 来源:高工智能汽车,Wind,国金证券研究所 连接器:预计 2025 年全球
142、车载高压连接器、高速连接器市场达 615、303 亿元。1)从国际连接器巨头来看,2023 年泰科汽车业务增速为 12%;安费诺预计汽车业务增速为 10%;安波福预计汽车业务增速达 6%,其中高压类业务实现 10%+的增长。从国内上市公司来看,2023 年 H1 瑞可达新能源车业务收入同减 11%,永贵电器车载与能源信息业务同增 11%,电连技术汽车业务同增 46%。2)我们假设 2025 年中国汽车销量为 2700 万台,其中新能源车、L2 以上智能驾驶渗透率达 50%、60%,高压、高速连接器单车价值量为 1500、650元,预计 2025 年中国高压连接器、高速连接器市场达 205、10
143、1 亿元,行业稳健增长。目前国内高压、高速连接器国产化率为 30%、10%。国内企业研发速度更佳、服务能力更佳、综合成本更低,叠加国内整车品牌崛起,未来汽车连接器国产化率有望快速提升。假设国内需求为全球需求的 1/3,对应 2025 年全球高压连接器、高速连接器市场达 615、303 亿元。图表图表7575:全球连接器巨头汽车业务稳健增长全球连接器巨头汽车业务稳健增长 来源:Bloomberg,国金证券研究所 车载摄像头:预计 2025 年全球车载镜头、摄像头市场规模达 176、528 亿元。1)根据高工智能汽车,2023 年 19 月中国乘用车前装搭配摄像头达 0.55 亿颗、同增 25%,
144、对应单车搭载摄像头数量达 3.7 颗,9 月中国乘用车前装搭配摄像头达 720 万颗、同增 18%,对-50%0%50%100%150%200%250%0204060801001201-----------10全球新能源车销量(万台)中国新能源车销量(万台)全球YOY(右)中国YOY(右)15%20%25%30%
145、35%40%45%----------082023-09L2及以上渗透率新能源渗透率-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%0246802021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3泰科汽车营收(亿美元)安费
146、诺汽车营收(亿美元)泰科YOY安费诺YOY行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 39 应单车搭载摄像头数量达 3.8 颗,相较于去年同期提升 0.4 颗。2)考虑舜宇光学科技是全球车载镜头龙头、市占率超 30%,我们可以通过舜宇光学科技车载镜头出货量增速来窥测行业增速,2023 年 110 月舜宇光学科技车载镜头出货量达 0.79 亿颗、同增 19%,但增速有所放缓,单车搭载摄像头数量为 3.2 颗。3)假设 2025 年单车搭载摄像头数量为 5.4颗,全球汽车销量为 0.8 亿部,对应 2025 年全球车载摄像头销量为 4.4 亿颗,假设车载镜头、摄像头单价为 40、120 元,对应 20
147、25 年全球车载镜头、摄像头市场规模达 176、528 亿元。图表图表7676:前装搭载摄像头数量稳健增长前装搭载摄像头数量稳健增长 图表图表7777:舜宇光学车载镜头稳健增长、但增速放缓舜宇光学车载镜头稳健增长、但增速放缓 来源:高工智能汽车,国金证券研究所 来源:舜宇光学公司公告,MARKLINES,国金证券研究所 激光雷达:预计 2025 年全球市场达 100 亿元。1)根据高工智能汽车,2023 年 19 月中国乘用车前装搭载激光雷达 33 万颗、同增 427%,9 月中国乘用车前装搭载激光雷达 5.6万颗、同增 184%。从激光雷达品牌来看,禾赛科技、图达通、速腾聚创、华为占比为 3
148、6%、30%、18%、11%。从整车品牌来看,理想、蔚来、小鹏、阿维塔占比为 35%、30%、14%、11%,理想激光雷达供应商为禾赛科技,蔚来激光雷达供应商为图达通,小鹏激光雷达供应商为速腾聚创、阿维塔激光雷达供应商为华为。2)根据 Yole,预计 2028 年全球车载激光雷达市场规模达 46.5 亿美元、六年 CAGR 达 55%。2022 年禾赛科技、图达通、法雷奥、速腾旭创份额达 47%、15%、13%、9%。3)假设 2025 年前装搭载激光雷达渗透率为 5%,全球汽车销量为 0.8 亿部,激光雷达单机价值量降至 2500 元,对应激光雷达市场规模达 100亿元,行业快速增长。图表图
149、表7878:前装搭载激光雷达爆发式增长前装搭载激光雷达爆发式增长 图表图表7979:全球车载激光雷达市场蓬勃发展全球车载激光雷达市场蓬勃发展 来源:高工智能汽车,国金证券研究所 来源:Yole,国金证券研究所 投资建议:建议积极关注智能化(电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电)。电动化(瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气)等标的。0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.5005006007008009---062022-0720
150、22-------082023-09前装搭载摄像头(万颗)单车搭载摄像头数量(右)-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0050060070080090010--------042023-
151、--092023-10舜宇车载镜头出货量(万颗)全球汽车销量(万台)车载镜头销量YOY(右)全球汽车销量YOY0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%01234----------082023-09前装搭载激光雷达(万颗)激光雷达渗透率(右)行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明
152、 40 四、半导体设备/零组件/材料:看好自主可控+复苏预期逻辑驱动 4.14.1 半导体设备:中高端设备不断突破半导体设备:中高端设备不断突破 (1 1)下游扩产边际改善,叠加复苏预期,)下游扩产边际改善,叠加复苏预期,2 2024024 年行业走出低谷年行业走出低谷 根据 SEMI 数据,2022 年全球半导体设备销售额 1077 亿美元,同比增长 5%,中国大陆销售额 283 亿美元,同比下滑 5%。2023 年 1-6 月,全球半导体设备销售额 526 亿美元,同比增长 3%,其中中国大陆销售额 134 亿美元,同比下滑 5%。图表图表8080:20232023 年年 1 1-6 6
153、月全球半导体设备销售额同比增长月全球半导体设备销售额同比增长 3%3%,中国大陆同比下滑,中国大陆同比下滑 5%5%来源:SEMI,国金证券研究所 SEMI 在其最新的世界晶圆厂预测季度报告中宣布,2023 年全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比下降 15%,从 2022 年创纪录的 995 亿美元降至 840 亿美元,2024 年将同比反弹 15%,达到 970 亿美元。SEMI 指出,包括台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK 海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等,将有 82 座新厂及产线于 2023至2026年陆续量产。预估全球12英寸晶圆厂设备支出2023 年740亿美元同比
154、下滑18;2024 年将反弹至 820 亿美元同比增长 12;2025 年达 1019 亿美元同比增长 24;2026年创 1188 亿美元新高同比增长 17。我们通过对中国大陆内资晶圆厂的扩产计划的梳理和测算,预计 2024 年中国大陆龙头晶圆厂中芯国际、长江存储和合肥长鑫资本开支和国内设备订单较 2023 年大幅提升,中国大陆内资晶圆厂设备需求 2023 年同比下滑 24%,2024 年同比提升 26%。图表图表8181:全球半导体晶圆设备全球半导体晶圆设备 2 2024024 年修复增长年修复增长 1 15 5%图表图表8282:测算中国大陆内资晶圆厂设备需求测算中国大陆内资晶圆厂设备需
155、求 2 24 4 年修复年修复 来源:SEMI,国金证券研究所 来源:各公司公告,SEMI,国金证券研究所测算 晶圆厂龙头上调资本开支,ASML 加快中国大陆订单交付,看好后续国产订单趋势。根据-40%-20%0%20%40%60%80%02004006008001,0001,200中国大陆半导体设备销售额(亿美元,左轴)全球半导体设备销售额(亿美元,左轴)中国大陆占比(右轴)全球半导体设备销售额增速(右轴)中国大陆半导体设备销售额增速(右轴)-20%-10%0%10%20%30%40%50%02004006008001,0001,200全球半导体晶圆设备市场规模(亿美元)同比增长-40%-2
156、0%0%20%40%60%80%02004006008001,0001,2001,4008英寸设备需求(亿元)12英寸设备需求(亿元)合计同比增速行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 41 中芯国际 Q3 法说会,公司上调 23 年全年资本开支:最新全年资本开支指引为 75 亿美元,较前期指引上修 19%。下半年资本开支环比持续提升,上半年资本开支 30 亿美元,Q3 资本开支 21 亿美元,Q4 资本开支约 24 亿美元。ASML2023 年 DUV 强劲增长,主要归因于 2021-2022 年积压的中国大陆客户订单,光刻机作为卡脖子环节设备,国内晶圆厂会提前下海外光刻机设备订单,随着 A
157、SML 设备的交付,其他环节设备需求开始释放。23Q3ASML 在中国大陆销售额 24.4 亿欧元,环比+81%,占总营收比例 46%,环比+22pcts。同时 ASML2023Q3 的法说会表示,全年中国大陆地区收入占比约 30%,订单积压占比 20%,由于中国客户提高订单完成率,公司将全年 DUV 收入增速从原来的 50%上修至 55%。图表图表8383:ASMLASML20232023Q3Q3 收入中中国大陆地区占比快速提升至收入中中国大陆地区占比快速提升至 4 46 6%来源:ASML 公告,国金证券研究所(2 2)卡脖子环节持续突破,设备国产化率有望快速提升,看好存储和逻辑先进制程需
158、求)卡脖子环节持续突破,设备国产化率有望快速提升,看好存储和逻辑先进制程需求 3D NAND 产能建设推进受制约严重,其堆叠层数不断提升,极高深宽比刻蚀是关键技术难点。增加 3D NAND 集成度的主要方法是增加堆叠的层数,刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为制造中最核心的设备。在 3D NAND 中,垂直通孔、侧面阶梯、多层触点等复杂的三维结构需要大量刻蚀工艺环节,其中通过刻蚀设备制用于层间垂直互连的深孔是决定堆叠层数的最重要的工艺难点。因为深度加深,纵横比增加,到达底部的等离子数量会越来越少,导致刻蚀速率降低、出现各种缺陷,因此深宽比提升对刻蚀设备的各项工艺参数要求也相应提升。目前,中微
159、公司自主研发的极高深比刻蚀机,可应用于 64 层和 128 层3D NAND 的量产,解决了卡脖子问题,也是中国大陆唯一的极高深宽比刻蚀供应商。图表图表8484:3 3D D NANDNAND 存储要求极高深宽比刻蚀存储要求极高深宽比刻蚀 图表图表8585:中微公司持续突破极高深宽比中微公司持续突破极高深宽比刻蚀设备刻蚀设备 来源:中微公司,国金证券研究所 来源:中微公司,国金证券研究所 国产半导体设备厂商依受益本土晶圆产能扩张,以及公司自身的品类及份额拓展,成长速0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%007080ASML营收(亿欧元)中国大陆营收
160、(亿欧元)中国大陆占比行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 42 度和空间均十分显著。2023 年头部晶圆厂受到行业需求和美国出口管制的影响,招标整体偏弱,2023Q4 开始国内存储厂商的招标和设备下单的情况有望得到积极的改善,看好订单弹性较大的中微公司、拓荆科技、华海清科;另一方面随着半导体周期走出底部,一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动,自主可控叠加复苏预期,看好其中国产化率较低的精测电子、中科飞测、芯源微;同时 2024 年先进制程设备研发与验证导入持续推进,看好国产设备平台公司北方华创。图表图表8686:半导体设备公司估值对比半导体设备公司估值对比(股价基准日股价基准日 2023
161、2023 年年 1212 月月 1515 日日)来源:wind,国金证券研究所 4 4.2 2 半导体设备零组件:需求复苏半导体设备零组件:需求复苏+国产替代份额提升国产替代份额提升 (1 1)半导体设备结构复杂,零部件种类繁多位于产业链最上游)半导体设备结构复杂,零部件种类繁多位于产业链最上游 半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力和耐击穿电压等特性,生产工艺设计精密机械加工、材料、表面处理和工程设计等多个领域和学科,是半导体设备的核心技术保障。图表图表8787:半导体设备零组件位于产业链最上游年产值上百亿美金半导体设备零组件位于
162、产业链最上游年产值上百亿美金 来源:富创精密招股说明书,国金证券研究所 半导体设备由八大关键子系统组成:气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。半导体零部件可大致分为:机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 43 图表图表8888:半导体子系统及相应零部件产品半导体子系统及相应零部件产品 子系统子系统 具体零部件具体零部件 真空系统 控制阀、隔离阀、传输阀、低温泵、干式泵、分子泵等 电源系统 RF 射频电源、等离子体源、DC 制程电源 气液流量控制系统
163、气体流量控制器、液体流量控制器、排液泵等 光学系统 光刻光学系统,DUV 和 EUV 光源、其他光源 热管理系统 温控装置、换热系统、测温系统等 晶圆传送系统 真空机械手臂、常压机械手臂 制程诊断系统 气体分析仪、液体分析仪、粒子计数器、其他计量等 关键组件 静电卡盘、陶瓷组件、橡胶组件 来源:VLSI,国金证券研究所 作为半导体设备的重要组成部分,零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性,是半导体设备产业中最为重要的一环,也是半导体设备不断向先进制程精进的具体载体。从产业链角度,零部件位于半导体设备上游,零部件上游则为铝合金材料以及其他金属/非金属原材料等。半导体设备
164、精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大且技术含量较高的环节之一,也是国内设备企业被“卡脖子”的环节之一,目前国内的半导体设备零部件国产化率整体处于较低水平。按照主流的零部件划分方式,半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。机械类(金属/非金属的结构件)、机电一体类(机械手等)用于所有设备,一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备,另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。因此,不同种设备零部件各有侧重,零部 件市场呈现碎片化的特点。图表图表8989:设备零
165、部件主要分为机械类、电气类、气液真空类等,呈现碎片化特点设备零部件主要分为机械类、电气类、气液真空类等,呈现碎片化特点 分类分类 占设备成本占设备成本的比例的比例 零部件具体类别零部件具体类别 技术要求技术要求 所应用的主要设备所应用的主要设备 在设备中发挥的主在设备中发挥的主要作用要作用 机械类 20%-40%金属工艺件:反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等金属结构件:托盘、冷却板、底座、铸钢平台等非金属机械件:石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等 满足加工精度、耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度等指标 应用于所有设备 设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功
166、能的作用,保证反应良率,延长设备使用寿命 电气类 10%-20%射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等 满足输出功率的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标 应用于所有设备 在设备中起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用 机电一体类 10%-25%EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等 满足真空度、洁净度、放气率、SEMI 定制标准等指标,同时保证多次使用后的一致性和稳定性,不同具体产品要求差别较大 应用于所有设备,其中双工机台和浸液系统仅用于光刻设备 在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用,部分产品包含机械类产品
167、气体/液体/真空系统类 10%-30%气体输送系统类:气柜、气体管路、管路焊接件等 满足真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI 定制标准等指标 主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备 在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用 真空系统类:干泵、分子泵、真空阀门等 满足抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 44 等指标 干法设备 气动液压系统类:阀门、接头、过滤器、液体管路等 满足真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标 主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备
168、 仪器仪表类 1%-3%气体流量计、真空压力计等 满足量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指标 应用于所有设备 在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用 光学类 55%光学元件、光栅、激光源、物镜等 满足制造精度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标 主要应用于光刻设备、量测设备等 在光学设备中起到控制和传输光源的作用 其他 3%-5%定制装置、耗材等 满足相应设备要求的定制化指标 应用于所有设备 实现设备运行的作用 来源:富创精密招股说明书,国金证券研究所 根据芯谋研究的数据,例如 Gauge、MFC、O-ring 等零部件,不仅对精度和材料要求高
169、,而且半导体级产品的市场规模小,在中国市场即使算上外商的采购也不超过三千万美元的金额。不仅市场规模小,有些产品还种类繁多,不同种类工作原理差异显著,碎片化特征的市场也是导致国内厂商发展的兴趣和动力也不足的主要原因。图表图表9090:20202020 年中国晶圆厂商采购的年中国晶圆厂商采购的 8 8-1212 寸晶圆设备零部件产品结构较分散寸晶圆设备零部件产品结构较分散 来源:芯谋研究公众号,国金证券研究所 在半导体设备的成本构成中,精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息,设备成本构成中一般 90%以上为原材料(即不同类型的精密零部件产品),考虑国际半导体设备公司毛利率一
170、般在 40%45%左右,从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%55%。(2 2)目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平,国内厂商正加速追赶)目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平,国内厂商正加速追赶 相较于一般的机械设备零部件,半导体设备零部件需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求,对厂商有着较高的技术挑战。从行业竞争格局来看,半导体设备本身结构复杂,对加工精度、一致性、稳定性要求较高,导致精密零部件制造工序繁琐,技术难度大,行业内多数企业只专注于个别生产工艺,或专注于特定精密零部件产品,行业内细分赛道繁多、市场格局较为分散,尚
171、未出现垄断性龙头厂商。Quartz,11%RF generator,10%Pump,10%Valve,9%Chuck,9%Shower head,8%Edge ring,6%Gauge,3%MFC,2%Ceramic,2%O-ring,1%Other,29%行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 45 图表图表9191:目前机械类的设备零组件国产化率相对较高目前机械类的设备零组件国产化率相对较高 分类分类 国际主要企业国际主要企业 国内主要企业国内主要企业 国产化率情况国产化率情况 机械类 京鼎精密、Ferrotec、台湾新鹤、美国杜邦 富创精密、先锋精科、托伦斯、江丰电子、菲利华 整体国产化
172、率相对较高,高端产品国产化率较低,品类较多,国内已出现进入国际半导体设备厂商的供应商 电气类 AdvancedEnergy、MKS 英杰电气、北方华创 整体国产化率较低,高端产品尚未实现国产化,对于射频电源等核心模块尚未进入国际半导体设备厂商,少量应用于光伏、LED等国产泛半导体设备厂商 机电一体类 京鼎精密、Brooks、Rorze、ASML 富创精密、华卓精科、新松机器人、京仪自动化 整体国产化率中等,高端产品尚未实现国产化,品类较多,国内已出现进入国际半导体设备厂商的供应商,大多品类国内厂商主要供应国内半导体设备厂商 气体/液体/真空系统类 超科林、Edwards、Ebara、MKS 富
173、创精密、新莱应材、正帆科技、沈科仪、北京中科、Compart(万业参股)整体国产化率中等,高端产品尚未实现国产化,品类较多,少数企业通过自研或收购部分产品进入国际半导体设备厂商 仪器仪表类 MKS、Horiba 北方华创(旗下七星流量计)、Compart(万业参股)整体国产化率较低,高端产品尚未实现国产化,国内企业通过收购进入国际半导体设备厂商,由于产品成本占比较低,国内企业以采购进口产品为主 光学类 Zeiss、Cymer、ASML 北京国望光学科技、长春国科精密光学技术 整体国产化率较低,高端产品尚未实现国产化,国内企业尚未进入国际半导体设备厂商,已少量应用于国内光刻设备 来源:华经产业研
174、究院,国金证券研究所 半导体设备零部件的国产化率整体较低,国内厂商主要在机械类和气体类零部件中取得突破。当前,全球半导体设备市场由国际厂商主导,与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。而国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司,其主要为国际半导体设备厂商供货。根据富创精密招股说明书的数据,超科林、Ferrotec 和京鼎精密等国际领先半导体设备零部件厂商 2021 年全球市占率也仅为 10%、2%和 3%。(3 3)海外资本开支将于)海外资本开支将于 2 24 4 年恢复正增长,国内
175、产业链自主可控进程加速年恢复正增长,国内产业链自主可控进程加速 设备端的厂商受国产化和政策驱动,自主可控加速进行。需求端设备国产替代的催化:1)美国对国内半导体设备出口限制持续收紧,国产设备得以验证导入,半导体设备和零组件有望深度受益国产替代;2)国家层面对半导体产业的支持力度加大,大基金未来将重点投向国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件。资本开支源于需求上升预期:受AI、高性能计算和汽车电动化、智能化等领域对半导体需求的拉动,全球新一轮资本开支周期有望在 2024 年开启。根据 IC Insights 的数据,2022 年全球半导体厂商的资本开支为 1817 亿美元,同比+19%,预计
176、 2023 年全球半导体资本开支将下滑 19%至 1466 亿美元。根据我们的预测,半导体产业产品更新与需求复苏将推动半导体产业恢复增长,在行业景气度逐步复苏的背景下,全球半导体晶圆厂的资本开支将在 2024 年恢复正增长,市场规模将达到 1583 亿美元。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 46 图表图表9292:全球半导体资本开支将于全球半导体资本开支将于 2 2024024 年恢复增长年恢复增长 图表图表9393:SEMISEMI 预计预计 2626 年全球年全球 300mm300mm 晶圆厂设备支出有望晶圆厂设备支出有望达到达到 1 1190190 亿美元亿美元 来源:IC Ins
177、ights,国金证券研究所 注:2023 年全球半导体厂商资本开支为 IC Insights 预测值,2024 年数据为国金证券研究所预测值 来源:SEMI,国金证券研究所 继 2023 年设备投资额下降之后,从 2024 年开始全球前端的 300mm(12 英寸)晶圆厂设备支出将开始恢复增长,根据 SEMI 的预计,2026 年关于 300mm 晶圆厂的设备投资额将达到1,190 亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。预计今年将下降 18%至 740 亿美元后,2024 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将同比增长 12%至 820 亿美元
178、,2025 年将同比增长 24%至 1019 亿美元,2026 年将同比增长 17%至 1188 亿美元。受益下游晶圆厂持续扩产及国产化率提升,国产设备厂商订单持续。3Q23 来看,北方华创合同负债 94 亿元,存货 173 亿元;中微公司合同负债 14 亿元,存货 41 亿元,北方华创、中微公司以及华海清科的合同负债逐季增长,侧面印证设备公司在手订单充沛。图表图表9494:国内国内零组件行业下游半导体零组件行业下游半导体设备公司合同负债持续提升设备公司合同负债持续提升(单位:亿元)(单位:亿元)来源:Wind,国金证券研究所 国产半导体设备零组件厂商受益于本土晶圆产能扩张,以及零组件厂商自身
179、的产品品类及份额拓展,成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体设备金属精密零组件环节优势显著和明年有新品类拓展的公司:正帆科技、富创精密、新莱应材、华亚智能、江丰电子。-30%-20%-10%0%10%20%30%40%05000200222023E 2024E全球半导体厂商资本开支(亿美元,左轴)YOY(%,右轴)-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%02004006008000202020212022 2023E 2024E 2025E 2026E300mm晶圆厂设备投资额(亿美元,左轴)YoY(%,右
180、轴)00708090100北方华创中微公司华海清科拓荆科技芯源微2020202120221-3Q2023行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 47 图表图表9595:半导体设备半导体设备零组件零组件重点公司投资评级(人民币)重点公司投资评级(人民币)证券简称 市值(亿元)归母净利润预测(亿元)PE 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 正帆科技 111 3.89 5.48 7.53 28.41 20.18 14.68 富创精密 168 2.06 3.61 5.10 81.41 46.45 32.93 新莱应材 139 2.67 4.63
181、 6.72 52.32 30.14 20.75 华亚智能 44 1.25 1.82 2.55 35.33 24.31 17.37 江丰电子 164 3.08 4.31 5.56 53.31 38.13 29.55 来源:Wind,国金证券研究所(数据截至 2023/11/28 收盘)注:江丰电子盈利预测值来源为 Wind 一致预期 4 4.3 3 半导体材料:顺周期复苏叠加国产化率提升,看好平台化公司半导体材料:顺周期复苏叠加国产化率提升,看好平台化公司 半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节,2022 年全球整体市场空间(制造+封测)约 727 亿美元,前道制造材料 447 亿美元、后
182、道封装材料 280 亿美元,占比分别约为61.5%和 38.5%。其中,中国半导体材料市场规模约 130 亿美元,占比全球材料市场比重约 18%,同比增长 9%。受益于全球晶圆产能的增长和先进制程的发展,2017-2022 年全球半导体材料市场规模 CAGR 约 9%,中国大陆 CAGR 约为 11%,稳健增长。图表图表9696:全球及中国大陆半导体材料销售额,大陆占比持续提升全球及中国大陆半导体材料销售额,大陆占比持续提升 来源:SEMI,国金证券研究所 中美科技博弈加速半导体材料国产化进程,成熟制程迎来替代机遇。我国半导体材料在品类丰富度和竞争力上处于劣势,在成熟制程,预计国产材料及设备能
183、够得到更多的验证资源和机会,国产替代周期有望缩短。大陆新建晶圆厂从 2020 年开始加速扩产,我们测算2022 年中国大陆内资晶圆厂产能增加至约 90 万片,23/24 年存量产能增速为 30%、25%,随着存量产能的增长,国产半导体材料的黄金窗口期还将持续 23 年,是上游材料供应商进行国产替代的最佳时间。目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较好的突破,本土高端半导体材料尚处于起步阶段,国产替代仍有较大空间。12 英寸硅片、ArF 光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高,本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。在 12 英寸硅片领域,本土厂商沪硅产业、立昂微
184、正处于产能快速提升阶段;彤程新材、华懋科技、南大光电等厂商在 ArF 光刻胶领域稳步推进产品研发,2023 年有望开始放量;江化微、格林达、上海新阳的湿电子化学品已成功导入多家 12 英寸半导体晶圆厂,高端产品营收占比逐年提升。中低端产品有望实现 1-N 的拓展,进一步扩大产能、提高市占率,高端产品实现 0-1 的突破,加速取得产品研发、客户导入进展。-20%-10%0%10%20%30%40%00500600700800中国大陆半导体材料销售额(亿美元,左轴)全球半导体材料销售额(亿美元,左轴)中国大陆占比(右轴)中国大陆增速(右轴)全球市场增速(右轴)行业年度报告 敬
185、请参阅最后一页特别声明 48 图表图表9797:国产材料收入体量和业务进展国产材料收入体量和业务进展 业务内容业务内容 20212021(亿元亿元)20222022(亿元亿元)2023H12023H1(亿元亿元)业务进展及规划业务进展及规划 下游客户下游客户 沪硅产业沪硅产业 半导体硅片 24.7 36 15.7 12 寸建成 30 万片产能并量产出货,新建30 万片产线 23 年开始上量 12 寸长江存储、中芯国际、华力微、武汉新芯 立昂微立昂微 半导体硅片 14.6 17.5 7.6 12 寸重掺建成 15 万片产能 22 年持续上量,收购国晶加码轻掺产能建设 国内外功率 IDM 厂、安森
186、美、华润微、士兰微等 江丰电子江丰电子 半导体靶材/半导体设备零部件 15.9 23.2 12 进入台积电 5nm,加速提升原材料自给率,提升铜靶供应;设备零部件快速增长 台积电等国内外大厂 安集科技安集科技 CMP 抛光液、光刻胶去除剂 6.9 10.8 5.8 14nm 铜及通阻挡层抛光液已经量产,功能性湿化学品开始上量 英特尔、中芯国际、台积电、长存等 鼎龙股份鼎龙股份 CMP 抛光垫、OLED 材料 3 5.2 2.3 抛光垫 28nm 量产,14nm 验证,快速上量;OLED 的 PI 浆料切进下游面板厂;CMP 抛光液开始拿订单 长存、中芯国际、长鑫等大陆领先的厂商 雅克科技雅克科
187、技 前驱体、电子特气 12.4 16.4 8.5 收购 LG 化学光刻胶、气体六氟化硫、四氟化碳 台积电、三星、英特尔、中芯国际、京东方等 彤程新材彤程新材 光刻胶 1.4 3.9 2.5 当前 i,g 线、KrF 量产,ArF 在研并取得突破 中芯国际、长存、华虹、三安光电、华灿光电 晶瑞股份晶瑞股份 光刻胶、高纯试剂 6.3 7.8 3.7 光刻胶当前 i,g 线,KrF 验证中 扬杰科技、水晶光电等 金宏气体金宏气体 电子特气 6.6 7.4 4.9 超纯氮、高纯氢等等 华润微、华力、士兰微等 华特气体华特气体 电子特气 8 13.2 4.8 目前主要清洗刻蚀气体,未来规划光刻气以及掺杂
188、气体等 中芯国际、华虹、长存长鑫、英特尔、美光等 来源:各公司公告,国金证券研究所 材料端主要受益于下游稼动率回升后边际好转。材料相对后周期,行业会受到半导体行业景气度的影响,从材料公司中报和三季报的数据来看,上半年营收业绩是承压,三季度环比改善,跟随行业逐步修复。看好平台化材料公司,有持续新产品新品类拓展打开长期天花板,并且细分领域里面竞争格局比较好的鼎龙股份、安集科技、雅克科技,除此之外看好光刻胶公司的催化机会,看好鼎龙股份、雅克科技、安集科技、华懋科技、彤程新材等。图表图表9898:半导体材料公司估值对比半导体材料公司估值对比(股价基准日股价基准日 20232023 年年 1212 月月
189、 1515 日日)来源:wind,国金证券研究所 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 49 五、半导体封测:行业向上拐点或将到来,先进封装助力产业持续发展 5.15.1 行业周期:触底持续进行,向上拐点或将到来行业周期:触底持续进行,向上拐点或将到来 封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看,封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节,封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此,在库存水位较高的情况下,受 IC 设计厂商砍单影响,封测厂商表现会相对较弱,业绩出现明显下滑;但若当下游需求好转情况下,IC 设计厂商会优先向封测厂商加单,加工处理之前积累的未封装晶圆,
190、进而推动整体产业链从底部实现反转。从规模上看,全球龙头半导体封测厂营收变化趋势与全球半导体销售额基本保持一致。图表图表9999:封测厂业绩情况与半导体销售额拟合程度高封测厂业绩情况与半导体销售额拟合程度高 来源:Wind,国金证券研究所 展望 2024 年,半导体销售额有望重新进入上行趋势,半导体封测厂业绩拐点或将随之到来。Gartner2023 年 10 月预测数据显示,全球半导体销售额将下降至 5345 亿美元。此外,全球半导体销售额将在 2024 年恢复增长态势,有望达 6244 亿美元,同比+16.8%,并将在24-26 年持续增长态势。0204060800030
191、04005006002010/012010/052010/092011/012011/052011/092012/012012/052012/092013/012013/052013/092014/012014/052014/092015/012015/052015/092016/012016/052016/092017/012017/052017/092018/012018/052018/092019/012019/052019/092020/012020/052020/092021/012021/052021/092022/012022/052022/092023/012023/05202
192、3/09全球半导体月度销售额(亿美元,左轴)日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技季度营收合计(亿美元,右轴)行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 50 图表图表100100:2 2024024 年半导体销售额有望重新进入上行趋势年半导体销售额有望重新进入上行趋势 来源:Gartner,国金证券研究所 部分芯片设计公司已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”。当前,行业筑底已初步完成,22Q4-23Q3 已经有部分芯片设计厂商库存水位下降,大多数芯片设计公司库存呈企稳态势。展望未来,芯片设计公司库存压力将有望随下游需求边际向好及新产品拉货而继续改善,对半导体封测端需求有望随之提升
193、。全球封测龙头日月光控股法说会表示 23Q4 业绩可实现小幅季增,展望明年,半导体产业环境会比今年更好,预计业绩与今年相比会有所成长。图表图表101101:国内模拟芯片设计公司存货(亿元)国内模拟芯片设计公司存货(亿元)来源:Wind,国金证券研究所 -12%-6%0%6%12%18%24%30%0200400600800200022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E半导体销售额(十亿美元,左轴)YoY(%,右轴)048121620卓胜微圣邦股份纳芯微翱捷科技思瑞浦唯捷创芯汇顶科技杰华特南芯科技电科芯片艾为电子上海贝岭行业年
194、度报告 敬请参阅最后一页特别声明 51 图表图表102102:国内数字芯片设计公司存货(亿元)国内数字芯片设计公司存货(亿元)来源:Wind,国金证券研究所 5.5.2 2 先进封装:先进封装:A AI I 加速发展,带动先进封装产业链持续成长加速发展,带动先进封装产业链持续成长 以 Chiplet 为首的先进封装技术路线是解决国内先进制程产能不足及延续“摩尔定律”持续发展的关键路径。经 Chiplet 架构设计后,不同的 die(芯片裸片)之间采用先进封装互联,通过 die-to-die 内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起形成一个整体的内部芯片。与 SoC 不同,Chiple
195、t 将不同模块从设计时就按照不同计算或者功能单元进行分解,制作成不同 die 后使用先进封装技术互联封装。Chiplet 能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O 等不同模块的技术要求,把大规模的 SoC 按照功能分解为模块化的芯粒,在保持较高性能的同时,大幅度降低了设计复杂程度,有效提高了芯片良率、集成度,降低芯片的设计和制造成本,加速了芯片迭代速度。图表图表103103:ChipChipletlet 技术相比技术相比 S SoCoC 技术每个模块可以采用不同的工艺技术每个模块可以采用不同的工艺 来源:国金证券研究所 先进封装市场规模及占比持续提升,中国大陆先进封装占比有望不断提高。据
196、 Yole 及集微咨询数据,2022 年全球先进封装市场规模为 378.0 亿美元,到 2026 年全球先进封装市010203040紫光国微兆易创新北京君正格科微佰维存储江波龙复旦微电晶晨股份瑞芯微思特威国科微寒武纪行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 52 场规模达 482.0 亿美元,2022 年-2026 年全球先进封装市场规模 CAGR 为 6.3%,先进封装占比有望突破 50%。中国大陆的先进封装市场规模有望快速成长,据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据,2020年中国大陆先进封装市场规模为903亿元,市场占比仅为36%,预计 2023 年中国先进封装市场规模预计达 1330 亿
197、元,2020-2023 年 4 年的复合增长率约为 13.8%。但是,目前国内先进封装市场占比仅为 39.0%,与全球先进封装市场占比(48.8%)相比仍有较大差距,有较大提升潜力。图表图表104104:20262026 年全球先进封装市场渗透率将超过年全球先进封装市场渗透率将超过 5 50%0%图表图表105105:中国大陆先进封装市场渗透率较低中国大陆先进封装市场渗透率较低 来源:Yole,集微咨询,国金证券研究所 来源:集微咨询,国金证券研究所 AMD 于 2023 年 6 月发布了 MI300 产品,该芯片拥有 13 个小芯片,共包括 9 个 5nm 的计算核心(6 个 GCD+3 个
198、 CCD),4 个 6nm 的 I/O die 兼 Infinity Cache(同时起到中介层的作用,位于计算核心和 interposer 之间),同时还搭载了累计 8 颗共计 128GB 的 HBM3 芯片。图表图表106106:A AMD MI300MD MI300 剖面图,采用剖面图,采用 c chiplethiplet 集成小芯片集成小芯片 来源:HighYield,国金证券研究所 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是台积电 2011 年推出的首个 2.5D 先进封装技术,CoWoS 包括 CoW 和 oS 两部分,芯片间通过 CoW 工艺与硅晶圆相连
199、,再通过凸块将 CoW 芯片与基板相连。该技术用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合,将不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介层上实现互联,具有缩小封装尺寸、降低功耗、提升系统性能的优点。0%5%10%15%20%00500全球先进封装市场规模(左轴,亿美元)YOY(右轴,%)0%20%40%60%80%100%中国大陆先进封装市场占比中国大陆传统封装市场占比行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 53 图表图表107107:台积电台积电 CoWoSCoWoS 结构示意图结构示意图 来源:Semiwiki,国金证券研究所 HBM(High Bandwidth Memory)即高带
200、宽存储器,其通过使用先进的封装方法(如 TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个 DRAM。在高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求的背景下,使用先进封装工艺的 HBM 很好的解决了传统 DRAM 的内存速率瓶颈的问题。HBM 内部的 DRAM 堆叠属于 3D 封装,而 HBM 与 AI 芯片的其他部分合封于 Interposer 上属于 2.5D 封装。图表图表108108:H HBMBM 解决了内存速率瓶颈的问题解决了内存速率瓶颈的问题 来源:Hardzone,国金证券研究所 AI 加速落地,国内外大厂积极布局先进封装。随 AI 加速落地,高性能计算芯片的需求急剧增加,国内外大厂积极推出相关产品,
201、比如 AMD 的 MI300、英伟达 H100、昇腾 910B 等产品。其中涉及 CoWoS、HBM 等多种先进封装形式。AI 的加速发展带动 CoWoS 等先进封装需求快速增长,当前台积电 CoWoS 产能供应较为紧张,是影响英伟达高算力芯片出货的核心工艺环节。目前目前 CoCoW Wo oS S 及及 H HBMBM 产能正积极扩产,看好相关受益产业链。产能正积极扩产,看好相关受益产业链。5.5.3 3 投资建议投资建议 半导体封测:看好 AI 带动的先进封测产能扩产以及消费电子复苏拉货受益的的半导体封测板块。一方面,先进封装在高算力芯片上优势显著:HBM 方案的提出,解决了存储内存速率瓶
202、颈的问题;AMD 的新款算力芯片 MI300 由 13 个小芯片堆叠而成,采用堆叠子模块的方式进一步提升性能;CoWoS 技术在 GPU 芯片的批量应用,解决了互联密度的问题。另一方面,根据 Gartner 预测,明年半导体出货量将有望进入上行趋势,封测段作为产业链出货前最后一道环节,有望率先进入上行趋势。看好 AI 带动下的先进封测产能扩产,重行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 54 点关注封测厂:通富微电、长电科技、甬矽电子。第三方测试公司:伟测科技、利扬芯片。扩产受益封测设备:长川科技、华峰测控、联动科技、金海通、赛腾股份、精智达等。六、PCB:预期明年恢复增长,抓住重要创新点是关键
203、 6 6.1.1 全年预计下滑全年预计下滑-4%4%,创下近,创下近 1 10 0 年以来最大跌幅年以来最大跌幅 今年是 PCB 需求承压的一年,根据印制电路信息引用的 Prismark 的预测数据显示,2023年全球 PCB 产值将下降 4%,是 10 年中全球范围内下降幅度最大的一年,可以说今年是承受需求周期最弱化的一年。图表图表109109:全球全球 PCBPCB 产值预计产值预计 2 23 3 年下降年下降 4%4%图表图表110110:今年创下近今年创下近 1 10 0 年以来最大的同比跌幅年以来最大的同比跌幅 来源:印制电路信息,国金证券研究所 来源:印制电路信息,国金证券研究所
204、我们通过跟踪台系和 A 股 PCB 来观测 PCB 产业链的景气度情况,台系 PCB 产业链今年前10 个月的营收同比增幅,从上游到下游分别为铜箔-17%、玻纤布-4%、CCL-25%、PCB-19%;A 股 PCB 产业链前三季度营收同比增速,从上游到下游分别为铜箔+11%、玻纤布-28%、树脂-11%、CCL-8%、PCB-7%,其中 A 股铜箔厂商能够实现同比增长主要来自锂电铜箔增量贡献和市占率提升所致。从产业链上下游来看,今年无论是海外厂商还是大陆厂商,都面临较为艰难的同比下滑境地,只不过不同产业链环节表现不一:1)台系产业链因玻纤布布局较为高端而台系铜箔厂商未享受到锂电铜箔增量红利,
205、因此上游铜箔的降幅明显高于台系玻纤布;台系 CCL 主要受制于南亚塑胶周期承压而在产业链中表现最差,但实际上像台光等高端布局的 CCL 厂商在今年表现不俗。2)A 股 PCB 产业链在今年的表现符合周期规律,即在需求从通胀转向通缩时上游周期性更强的涨价品种将还利于下游,从而促进产业链形成周期修复正循环。图表图表111111:台系台系 P PCBCB 产业链产业链 2 2024024 年年 1 1-1010 月营收同比增幅月营收同比增幅 图表图表112112:A A 股股 P PCBCB 产业链产业链 2 2023023 年前三季度营收同比增幅年前三季度营收同比增幅 来源:Wind,国金证券研究
206、所 来源:Wind,国金证券研究所 从下游领域上来看,今年表现较好的是汽车板块,无论是台系还是 A 股 PCB 厂商都看到汽车相关公司营收端同比压力较小,另外工控和网通(特指高速通信相关)也表现不俗;今年表现最差的是消费电子,无论是台系还是 A 股 PCB 厂商都能够看到电脑、消费电子、家电、移动消费增速垫底,可见宏观经济环境影响下,消费疲态显著对 PCB 行业产生了显著的负影响。-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%005006007008009002000222023EPCB全球产值(亿美元,右轴)YoY(%,
207、左轴)-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%200020202120222023E-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%台系铜箔台系玻纤布台系CCL台系PCB-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%A股铜箔A股玻纤布A股树脂A股CCLA股PCB行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 55 图表图表113113:台系台系 P PCBCB 2 2024024 年年 1 1-1010 月营收同比增幅,消费月营收同比增幅,消费电子下滑最大(按下游领域分类)电子下滑最大(按下游领域分类)图表图表114114:
208、A A 股股 P PCBCB 产业链产业链 2 2024024 年前三季度营收同比增年前三季度营收同比增幅,移动消费下滑最大(按下游领域分类)幅,移动消费下滑最大(按下游领域分类)来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 6 6.2.2 明年预期开始恢复增长,主要关注具有创新点的公司明年预期开始恢复增长,主要关注具有创新点的公司 从历史上看,PCB 是周期与成长属性同时存在的行业,其中周期性,以约 7 年为周期波动,呈现周期性是由于 PCB 作为电子基础产品需求与全球经济息息相关;而成长性,长期来看PCB 产值锚是逐渐抬升的,抬升的内在逻辑来自于科技创新赋予 PCB 的逐
209、渐提升的价值。因此理解 PCB 行业需要从周期性和成长性两个方面入手。今年对于科技行业来说,可谓是“多事之秋”,一方面是市场对电子消费修复的盼望,另一方面是对 AI 大爆发驱动科技行业长期成长的期待,而 PCB 行业作为科技行业的硬件基础支撑,一方面承受着周期所带来的景气度影响,另一方面被赋予 AI 底层支撑的使命,从而只有结合周期和成长两个部分来探讨才能够更长远的理解 PCB 行业的投资机会。图表图表115115:全球全球 P PCBCB 产值呈现周期性(亿美元)产值呈现周期性(亿美元)来源:印制电路信息,国金证券研究所 虽然 2023 年全年 PCB 行业整体承压,但一方面根据印制电路板引
210、用的 prismark 对20222027 年复合增长 4%的预估,我们判断明年开始 PCB 行业新一轮的成长周期将启动;另一方面我们已经从高频数据中观察到 PCB 行业已经有修复的迹象,例如 PCB 行业月度营收已经连续 4 个月环比提升,覆铜板营收已经实现同比回正,覆铜板价格已经有所上行(以建滔积层板为代表)。-2%-10%-11%-15%-18%-16%-14%-12%-10%-8%-6%-4%-2%0%汽车服务器电脑消费电子-15%-10%-5%0%5%10%15%工控网通汽车家电通信移动消费0050060070080090061997199
211、8042005200620072008200920000022行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 56 图表图表116116:台系台系 PCBPCB 厂商月度环比已经连续四个月提升厂商月度环比已经连续四个月提升 图表图表117117:台系台系 C CCLCL 厂商月度同比增速已经回正厂商月度同比增速已经回正 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 图表图表118118:建滔积层板建滔积层板 C CCLCL 价格有望反弹(港元价格有望反弹
212、(港元/平方米)平方米)来源:建滔积层板公司公告,产业链调研,国金证券研究所 在行业整体周期呈现修复的情况下,我们认为应当关注行业关键创新点,我们认为高速通信和先进封装为代表的下游领域应当给予重点关注。6 6.2.1.2.1 AIAI 服务器带来服务器带来 P PCBCB 价值增量,预计价值增量,预计 2 2025025 年市场规模达到年市场规模达到 7979 亿元亿元 公司将在 AI 服务器需求放量过程中实现高速通信板业务的快速增长。2023 年,ChatGPT语言模型开启 ALGC 大时代,启动 AI 服务器需求,AI 服务器将极大提高 PCB 价值量。AI 服务器的 PCB 价值量主要包
213、括三个部分。首先是 AI 服务器相比普通服务器带来最大价值增量的 GPU 板组,其次是普通服务器和 AI 服务器都必备的 CPU 母板组,最后是风扇、硬盘、电源板块等配件组。以英伟达标杆性产品包括 DGX GH200、DGX H100 和 DGX A100,我们以 DGX H100 为 AI 服务器代表对 AI 服务器的 PCB 价值量进行计算。-15%-10%-5%0%5%10%15%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%02040608001802011H12011H22012H12012H22013H12013H22014H12014H22015H
214、12015H22016H12016H22017H12017H22018H12018H22019H12019H22020H12020H22021H12021H22022H12022H22023H12023H2(E)行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 57 图表图表119119:英伟达英伟达 DGX H100DGX H100 整机图整机图 来源:英伟达官网,国金证券研究所 1)GPU 板组(GPU Board Tray)是 AI 服务器区别与普通服务器的关键,DGX H100 的 GPU板组主要包括 GPU 载板、NVSwitch、OAM、UBB 四部分,合计 PCB 价值量 15700 元/
215、台。其中:GPU 载板,根据产业链调研,单颗 PCB 价值量约为 150 美元,H100 包含 8 个CPU 载板;搭载 NVSwitch 的载体类似载板,根据产业链调研单颗价值量约 40 美元,H100 共搭载 4 颗;OAM 中文简称 GPU 加速卡,H100 共搭载 8 个 OAM,根据产业链调研,其预计为 5 阶 HDI,单价 15000 元/平方米,单价价值量将达到 3600 元;UBB 中文简称 GPU 模组板,用于搭载整个 GPU 平台,根据 DGX H100 底面规格和产业链调研,单价为 11000 元/平方米,UBB 单机 PCB 价值量为 3300 元。图表图表120120
216、:D DGX H100GX H100 GPUGPU 板组板组 图表图表121121:英伟达英伟达 DGX DGX H H100 GPU100 GPU 板组板组 PCBPCB 单机价值量合计单机价值量合计1 1.57.57 万元万元 单机个数单机个数 单机面积(平方米)单机面积(平方米)单机价值量(元单机价值量(元/台)台)GPU 载板 8 0.048 7800 NVSwitch 4 0.024 1040 GPU 加速卡 8 0.24 3600 GPU 模组板 1 0.3 3300 合计合计-0.60.61212 1 157005700 来源:英伟达官网,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券
217、研究所 2)CPU 母板组涉及到 CPU 载板、CPU 主板和配板,其中功能性配板包括系统内存卡、网卡、拓展卡、存储操作系统驱动板,合计 PCB 价值量 3554 元/台。其中:根据产业链调研,CPU 载板与 GPU 载板规格相近,DGX H100 搭载 2 颗 CPU,则单机价值量约为 1300元;我们估测 CPU 主板面积为 0.38 平方米,根据产业链调研数据,DGX H100 主板采用 PCIe5.0 总线标准,单价约为 5000 元/平方米,计算 CPU 主板单机价值量为 1900元;配板种类较多,根据产业链调研,配板一般采用的规格是 810 层板,单价约为1500 元/平方米,综合
218、单机价值量约为 354 元。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 58 图表图表122122:英伟达英伟达 D DGX H100 CPUGX H100 CPU 母板组构成图母板组构成图 来源:英伟达官网技术文件,国金证券研究所 图表图表123123:英伟达英伟达 DGX H100DGX H100 CPUCPU 母板组母板组 P PCBCB 单机价值量合计超单机价值量合计超 3 3000000 元元 单机个数单机个数 单机面积(平方米)单机面积(平方米)单机价值量(元单机价值量(元/台)台)CPU 载板 2 0.012 1300 CPU 母板 1 0.38 1140 DIMM 系统内存 32
219、0.128 192 网卡 6 0.072 108 拓展卡 2 0.024 36 存储操作系统驱动板 1 0.012 18 合计-0.628 3554 来源:产业链调研,英伟达官网技术文件,国金证券研究所 3)其他配件:单机价值量合计 226 元。配件的单价约为 10001500 元/平方米不等,主要包括 6 个电源,单个 PCB 面积为 0.019 平方米,硬盘 8 个,单块硬盘中 PCB 面积为0.008 平方米,前控制台板 1 块面积约为 0.010 平方米。图表图表124124:英伟达英伟达 DGX H100DGX H100 配件配件 P PCBCB 单机价值量合计单机价值量合计 2 2
220、2626 元元 单机个数单机个数 单机面积(平方米)单机面积(平方米)单机价值量(元单机价值量(元/台)台)电源 6 0.114 137 硬盘 8 0.064 77 前控制台板 1 0.01 12 合计-0.188 226 来源:产业链调研,英伟达官网技术文件,国金证券研究所 综合 GPU 板组、CPU 模板组和配件三大板块,我们估测DGX H100 整机 PCB 用量面积为 1.428平方米,单机 PCB 价值量为 19520 元。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 59 图表图表125125:英伟达英伟达 DGX H100DGX H100 P PCBCB 单机价值量合计超单机价值量合计
221、超 1 1.9.9 万元万元 单机个数单机个数 单机面积(平方米)单机面积(平方米)单机价值量(元单机价值量(元/台)台)GPU 板组-合计-0.612 15700 CPU 母板组-合计-0.628 3554 配板-合计-0.188 226 三部分合计三部分合计 -1.41.42828 1 195209520 来源:产业链调研,英伟达官网技术文件,国金证券研究所 上述拆解主要以英伟达 AI 训练平台 DGX H100 为主,未来随着大模型训练成熟,推理端服务器也将成为 AI 服务器的重要类型之一,根据英伟达官方资料,推理端服务器主要以L4/L40 为加速卡主要平台,L4/L40 主要采用 PC
222、IE 的组装形式,PCIE 的加速卡组装主要采用 1 阶 HDI 的工艺,PCB 价格约为训练平台 SXM/NVL 版本的一半,考虑到按照英伟达的方案推理服务器同样以 8 卡形式为标准,因此我们按推理服务器整机 PCB 价值量约当于训练服务器整机 PCB 价值量的 50%,即 9760 元。图表图表126126:英伟达推理服务器示意图英伟达推理服务器示意图 来源:英伟达官网,国金证券研究所 需求推动服务器相关 PCB 业务发展。因 AI 服务器单机 PCB 价值量 19520 元相较普通服务器单机 PCB 价值量 2425 元1增长 705%,在 AI 服务器快速增长的情况下,PCB 行业也将
223、迎来扩容,我们依据下列假设对 AI 服务器所用 PCB 规模进行测算:1)根据 IDC 数据及预测,全球服务器 GPU 在 20222025 年分别出货 319 万只、364 万只、412 万只、463 万只,根据产业链调研情况可知 2022 年训练 GPU 出货占比达到 25%,考虑到云计算厂商推出的大模型数量快速增长、云计算厂商对训练算力的需求将在近年快速升温,因此我们假设训练端 GPU 占服务器 GPU 出货量比例在 20232025 年达到35%、40%、40%,对应训练 GPU 出货量为 127 万只、165 万只、185 万只,相应推理GPU 出货量为 237 万只、247 万只、
224、278 万只;2)根据前述,英伟达作为 AI 服务器 GPU 的主要方案设计者,其训练服务器和推理服务器的标准设计均采用 8 卡方案,因此我们按照 8 卡为 1 台服务器进行测算,则对应AI 服务器出货量为 46 万台、52 万台、58 万台,其中 AI 训练服务器出货量为 16 万台、21 万台、23 万台,AI 推理服务器出货量为 30 万台、31 万台、35 万台;3)按照前述测算,AI 训练服务器单机 PCB 价值量为 19520 元、AI 推理服务器单机 PCB价值量为 9760 元,结合服务器出货量,对应 AI 服务器所用 PCB 市场规模在 20232025年将达到 60 亿元、
225、70 亿元和 79 亿元,同比增速为 23%、17%、12%。1 具体拆解可参见国金证券前期报告AI 服务器中到底需要多少 PCB。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 60 图表图表127127:全球全球 A AI I 服务器服务器 P PCBCB 价值量总量测算,预估价值量总量测算,预估 2 25 5 年市场达年市场达 7 79 9 亿元亿元 单位单位 2 2022022 2 2023E023E 2 2024E024E 2 2025E025E 服务器 GPU 万只 319 364 412 463 训练 万只 80 127 165 185 推理 万只 239 237 247 278 AI
226、服务器台数 万台 40 46 52 58 训练-服务器 万台 10 16 21 23 推理-服务器 万台 30 30 31 35 PCB-AI 服务器 亿元 49 60 70 79 YoY%23%17%12%PCB-训练 亿元 19 31 40 45 PCB-推理 亿元 29 29 30 34 来源:IDC,英伟达官网技术文件,产业链调研,国金证券研究所 6 6.2.2.2.2 普通服务器普通服务器 PCIe 4.0PCIe 4.0PCIe 5.0PCIe 5.0,预计,预计 2 2025025 年年 P PCBCB 市场规模达到市场规模达到 4 43838 亿元亿元 普通服务器迭代升级使总线
227、标准从 PCIe4.0 升级至 PCIe5.0,进而提高服务器高多层 PCB需求,增加 PCB 附加值,利好公司高速通信 PCB 业务。PCIe 5.0 有望升级为服务器 PCB 市场的主流。PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)中文名为高速计算机数据传输总线,它是服务器主板上进行设备间数据交互的通路。服务器的升级不仅是 CPU 及其芯片组的升级,而是体现在整个平台的所有部件的进步,其中 PCIe 总线也将升级,英特尔 2020 年下半年 CPU 从 Cooper Lake 升级为 Ice Lake 时,总线标准从 PCIe 3.0 升级
228、为 PCIe 4.0,2021 年第一季度芯片升级至 Sapphire Rapids时,总线标准升级到 PCIe 5.0,在人工智能、大数据、云计算等新兴计算背景下,各大企业对服务器数据交换速率的需求显著增加,我们认为 PCIe 5.0 有望升级为服务器 PCB市场的主流。图表图表128128:搭载搭载 P PCICIe e5.05.0 接口的主板实物图接口的主板实物图 图表图表129129:DGX H100 DGX H100 通过通过 PCIPCIe e 进行数据交互示意图进行数据交互示意图 来源:NWCA,国金证券研究所 来源:英伟达官网,国金证券研究所 总线升级提高传输速率。在普通服务器
229、迭代升级过程中,总线等级的提高意味着数据传输速率的提升,根据 Intel 公布的 PCIe 总线标准指引,PCIe 4.0 速率为 16Gbps/lane,PCIe 5.0 对应速率将提升至 32Gbps/lane,也即从 PCIe4.0 升级到 PCIe5.0 后服务器传输速率将提升 2 倍。图表图表130130:P PCICIe e 总线等级总线等级与传输速率、带宽的关系与传输速率、带宽的关系,PCIe4.0PCIe4.0 升级到升级到 PCIe5.0PCIe5.0 后服务器传后服务器传输速率将提升输速率将提升 2 2 倍倍 总线标准总线标准 传输速率(传输速率(GT/SGT/S)Link
230、Link 带宽(带宽(Gbit/sGbit/s)LaneLane 带宽(带宽(GB/SGB/S)PCIe 1.0 2.5 2 0.25 PCIe 2.0 5 4 0.5 PCIe 3.0 8 8 1 PCIe 4.0 16 16 2 PCIe 5.0 32 32 4 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 61 来源:英伟达官网,国金证券研究所 高效传输要求高多层 PCB 主板。提高传输效率需要高效的走线布局和更高层的 PCB 板材作为主板,进而降低信号间的干扰程度,普通服务器迭代后 PCB 主板的层数将得到较大幅度的提高。根据行业数据,PCIe4.0 服务如 Intel Whitley 和
231、AMD Zen3 的 PCB 用料在 12-16层,而 PCIe5.0 服务器如 Intel Eagle Stream 和 AMD Zen4 的 PCB 用料在 16-20 层,预期未来普通服务器将大量采用PCIe5.0总线配置,通信行业对高多层PCB需求进一步提升。图表图表131131:普通服务器迭代升级对应普通服务器迭代升级对应 PCBPCB 的规格升级进度,高效传输需要高多层的规格升级进度,高效传输需要高多层P PCBCB 主板主板 来源:联茂电子官网,国金证券研究所 依据前述拆解方式,我们选取市面上较为先进的 2U 普通服务器华为 2288H V6(双路服务器,PCIE 4.0)为普通
232、服务器代表,通过拆解分析,我们估测普通服务器的 PCB 用量面积为 0.630 平方米,并且根据产业链调研,普通服务器功能板块的 PCB 板型规格与 AI 服务器中 CPU 母板组和配件组相差不大,由此合计估测单机价值量为2425 元。相应地,PCIE 5.0版本主要是主板价值量会提升,根据产业链调研,PCIE 5.0 主板相较 PCIE 4.0 主板价格会提升 66%100%,我们按照 66%的增幅保守估计,则 PCIE 5.0 的主板将提升至 878 元,导致整机 PCB 价值量提升 351 元至 2777 元。图表图表132132:华为华为 2 2288H V6288H V6 整机爆破图
233、整机爆破图 图表图表133133:华为华为 2 2288H V6288H V6 主板图主板图 来源:华为官网,国金证券研究所 来源:华为官网,国金证券研究所 根据 IDC 数据,20232025 年全球服务器出货量为 1493 万台、1626 万台和 1763 万台,扣除前述预测的 AI 服务器出货量,则普通服务器出货量在 20232025 年将达到 1468 万台、1576 万台和 1663 万台。假设 PCIE 5.0 在 20232025 年的渗透率分别达到 20%、40%、60%,假设 PCIE 5.0 的服务器单台 PCB 价值量为 2777 元、非 PCIE 5.0 的服务器单台
234、PCB 价值量为 2425 元,则对应 20232025 年普通服务器全球市场将达到 366 亿元、404 亿元、438亿元。图表图表134134:全球服务器全球服务器 P PCBCB 价值量总量测算,价值量总量测算,2 25 5 年市场将达年市场将达 4 43838 亿元亿元 单位单位 2022 2023E 2024E 2025E 全球服务器出货量 万台 1495 1493 1626 1763 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 62 AI 服务器出货量 万台 9 25 50 100 普通服务器出货量 万台 1486 1468 1576 1663 PCIE 5.0 版本出货量 万台 14
235、9 294 630 998 PCIE 5.0 出货占比%10%20%40%60%非 PCIE 5.0 版本出货量 万台 1338 1175 945 665 非 PCIE 5.0 出货占比%90%80%60%40%PCB 市场测算 PCB-PCIE 5.0 亿元 41 82 175 277 PCB-非 PCIE 5.0 亿元 324 285 229 161 PCB-普通服务器 亿元 366 366 404 438 YoY%0%10%8%来源:IDC,产业链调研,英伟达官网技术文件,国金证券研究所 6 6.2.3.2.3 800G800G 交换机需求加速启动高端交换机需求加速启动高端 P PCBC
236、B 产品业务产品业务 交换机(Switch)是一种数通设备,用于进行互联网与设备、设备与设备间数据传输和交换,它的每个网络端口都可以连接到主机或者网络节点实现所有设备的数据互联互通。交换机是各大企业的信息码头。对于数据中心而言,交换机的速率决定了其与互联网进行信息沟通的效率,在大数据和人工智能时代背景下,互联网结构化数据和非结构化数据快速增长,根据 IDC 预测,2026 年互联网数据将达到 216ZB 以上,对于 Meta、微软、谷歌等互联网企业而言,交换机就是各大互联网企业最关键的信息码头。图表图表135135:交换机(交换机(SwitchSwitch)工作原理示意图)工作原理示意图 图表
237、图表136136:全球互联网数据量预计全球互联网数据量预计 2 26 6 年达年达 2 216ZB16ZB(Z ZB B)来源:Cloudflare,国金证券研究所 来源:IDC,国金证券研究所 800G 交换机将成为必然需求。在过去几年中,整个数据中心链路速度从 25G/100G 增加到100G/400G,在中长期视角下,全球各大云服务器和互联网厂商预期增加数据中心基础设施的投入以满足云计算、大数据、人工智能、物联网等应用的需求发展。在全球数字化转型的背景下,提高网络数据的传输速度的重要性提上日程,因此更新迭代传输速度更快、性能更加强大的 800G 交换机在未来会成为市场的必然需求。根据 D
238、ellOroGroup 预测,2024 年 800G 交换机出货量将超过 400G 交换机,渗透率不断提高。图表图表137137:思科思科 Nexus 9800 800G/400G交换机实物图交换机实物图 图表图表138138:800G800G 交换机出货量将超过交换机出货量将超过 4 400G00G 交换机(百万交换机(百万台)台)050020212022E2023E2024E2025E2026E结构化数据非结构化数据行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 63 来源:Cisco,国金证券研究所 来源:DellOroGroup,国金证券研究所 800G 交换机推动高频高
239、速 PCB 需求。从 100G 交换机到 400G 交换机,再到 800G 交换机,交换机传输速率对 PCB 板的性能要求越来越高,进而提升高多层的高频高速 PCB 的需求、预期交换机 PCB 板价值量得到增加。根据联茂电子产品信息及其公布 PCB 板材分级制度,用于 100G/400G 交换机的 IT-988G 产品 PCB 板材为 ultra low loss 级别,单通道传输速率仅 56Gbps,无法满足 800G 交换机单通道 112Gbps 传输速率的需求,我们认为 800G 交换机将大量采用 Super ultra low loss 级别以上的 PCB 板,预期采用 PCB 材料层
240、数将达到32 层以上,推动高频高速 PCB 需求,数据传输速率进一步提升。图表图表139139:联茂电子高频高速联茂电子高频高速 P PCBCB 材料分级制度材料分级制度 图表图表140140:交换机交换机 8 800G00G 传输速率需要传输速率需要 3 32 2 层以上层以上 P PCBCB 类型 100G 交换机 400G 交换机 800G 交换机 交换机单通道速率(Gbps)28 56 112 需求 PCB 等级 Ultra-low loss Ultra-low loss Super Ultra-low loss 以上 PCB 层数 28 28 32 以上 来源:联茂电子官网,国金证券
241、研究所 来源:产业链调研,DOIT,联茂电子官网,国金证券研究所 英伟达 DGX GH200 应用交换机网络架构,光通信能力剧增。英伟达在 2023 年 5 月 29 日发布的新超算 DGX GH200 采用两层网络架构的 NVLink C2C 芯片互连技术,在第一层网络利用 3 台 NVLink 交换机对其搭载的 8 个 GPU 进行全连接构成 1 个一级模块,然后在第二层网络架构利用 32 台 NVLink 交换机对 32 个一级模块进行全连接,实现了 256 块 GPU 共用显存构成整块巨型 GPU 的技术突破,提供高达 900 GB/s 的总带宽,比通常 PCIe 5.0 通道高 7
242、倍,巨幅提升光通信能力。我们认为,英伟达 DGX GH200 超算的设计思路和表现将对 AI 服务器的设计产生影响,未来 AI 服务器可能会大量采用类似利用 NVLink C2C 的技术,利用交换机作为网络架构的基础进行芯片互连,提高服务器算力。图表图表141141:超算超算 D DGX GH200GX GH200 在在 L L2 2 网络层搭配网络层搭配 3 36 6 个交换个交换机机 图表图表142142:英伟达超算英伟达超算 D DGX GH200GX GH200 的网络架构示意图的网络架构示意图 来源:英伟达官网,国金证券研究所 来源:英伟达官网,国金证券研究所 行业年度报告 敬请参阅
243、最后一页特别声明 64 图表图表143143:DGX DGX G GH200 H200 采用采用 NVLink NVLink C2CC2C 芯片互连技术提高光通信能力至芯片互连技术提高光通信能力至 9 900GB/S00GB/S 来源:英伟达官网,国金证券研究所 根据 CPCA 披露全球服务器/存储所用 PCB 市场空间,2022 年约为 80 亿美元市场,大约对应 560 亿人民币市场,鉴于前述估算 AI 服务器和普通服务器分别在 2022 年实现 49 亿元和 366 亿元的 PCB 市场规模,则推导出交换机/路由器实现 147 亿元市场,鉴于 800G 迭代升级逻辑,我们按照 15%的增
244、速推估 20232025 年交换机/路由器市场空间为 168 亿元、193 亿元、222 亿元。基于此,我们可测算出服务器/存储类应用领域所用 PCB 市场将在 20232025 年达到 594亿元、667 亿元和 739 亿元。图表图表144144:全球数通行业全球数通行业 P PCBCB 价值量总量测算价值量总量测算 单位单位 2022 2023E 2024E 2025E PCB-服务器/存储 亿元 560 594 667 739 PCB-AI 服务器 亿元 49 60 70 79 PCB-普通服务器 亿元 366 366 404 438 PCB-交换机/路由器 亿元 146 168 19
245、3 222 来源:IDC,产业链调研,英伟达官网技术文件,国金证券研究所 6 6.2.4.2.4 封装基板市场达到封装基板市场达到 1 17979 亿美元,国产仍然有较大的替代空间亿美元,国产仍然有较大的替代空间 封装载板是 PCB 产品中等级最高的产品,封装基板从 2017 年开始加速增长,至 2022 年全球产值规模已经达到 174 亿美元。该类产品主要被日韩台厂商高度垄断,随着半导体产业链国产替代加快,特别是以 GPU 为代表的高算力产品出现加大了对封装基板这一类材料的升级力度和需求强度,该类材料也成为了国内加速布局的重点。根据 2022 年数据,目前国内主要载板公司深南电路、兴森科技在
246、全球的市占率合计不到 3%,行业上升空间较大。图表图表145145:全球封装基板产值规模全球封装基板产值规模 2 22 2 年达年达 1 17474 亿美元亿美元 图表图表146146:大陆主要封装载板厂商市占率较低(大陆主要封装载板厂商市占率较低(2 2022022 年)年)来源:印制电路板,国金证券研究所 来源:Wind,印制电路板,国金证券研究所-20%-10%0%10%20%30%40%50%02040608001802002009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022封装
247、基板(亿美元,右轴)YoY(%,左轴)行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 65 6 6.3.3 投资建议投资建议 印制电路板引用的 prismark 对 20222027 年复合增长 4%的预估,我们判断明年开始 PCB行业新一轮的成长周期将启动,在这种周期性修复年份中,我们认为应当关注行业关键创新点,我们认为高速通信和先进封装为代表的下游领域应当给予重点关注。建议关注沪电沪电股份、生益电子、兴森科技、深南电路、生益科技、联瑞新材股份、生益电子、兴森科技、深南电路、生益科技、联瑞新材等公司。沪电股份:沪电股份:公司 2022 年营收占比中,高速通信类占 66%,汽车占 23%,高速通信类是
248、保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信,客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商,是 A 股 PCB 中涉及海外高速运算敞口最大的厂商,也是参与全球 AI 运算供应的关键厂商,未来有望随着 AI 市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头 TIER1 厂商,并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用 HDI 产品,汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。公司 2022 年实现归母净利润 13.62 亿,我们预计公司 20232025 年归母净利润将达到 12 亿元、19 亿元和 24 亿元,对应 20232025 年 PE 为 34X/
249、21X/17X,维持“买入”评级。生益电子:生益电子:公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商,在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累,公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户,随着国内加大训练端算力需求、海外 AI 相关应用加速推出,公司服务器类 PCB 将迎来增长。兴森科技:兴森科技:根据公司 2022 年年报数据,公司 PCB 产品占比 75%、半导体产品占比 21%,其中半导体产品主要来自封装基板和半导体测试板,公司是国内布局封装基板第一梯队的厂商之一。公司目前配合下游终端厂商研发服务器用 FCBGA 高端载板,是高端载板国产替代的先行者。深南电路:深南电路:根据公司 202
250、2 年年报数据,公司 PCB 产品占比 63%、封装基板占比 18%、电子装联占比 12%,其中 PCB 产品有配套国内外品牌服务器厂商主板产品,封装基板是国内封装基板规模最大的厂商、目前正在配套下游终端厂商研发高端 FCBGA 产品,AI 带动的载板和 PCB 板价值量增长将有助于公司成长。生益科技:生益科技:从基本面的逻辑出发,公司作为全球第二大的覆铜板厂商,订单景气度随着电子行业整体回暖而将会逐季改善,并且我们认为公司能够凭借其强大的竞争力(产品系列全、产品品质优秀、客户和原材料管理能力强等)先于行业走出景气低谷、实现单张毛利反转,基本面胜率有一定的保证。从竞争格局上来看,公司是国内少有
251、全系列覆盖高端产品的厂商,随着 AI 带动高端市场成长放量,公司有望加速自身产品结构调整进程,打开盈利增长空间。公司 2022 年实现归母净利润 15.31 亿,我们预计 20232024 年归母净利润为 23.5 亿元和 34.3 亿元,对应 20222024 年 PE 27X/18X/12X,维持“买入”评级。联瑞新材:联瑞新材:根据 2022 年年报数据,公司产品结构中球硅占 53%、角硅占 35%、球铝占 11%。高端服务器载板和 PCB 板中打开球硅在 PCB 产业链的应用,AI 服务器 GPU 所采用的 2.5/3D封装外壳 EMC 需要用到 20um cut 及以上等级的球硅和
252、low-球铝,因此在当前 AI 等高速运算需求带来高端产品扩容的大背景下,公司有望依据现有已经站好的竞争格局实现成长。公司 2022 年实现归母净利润 1.88 亿,我们预计 20232024 年归母净利润为 2.51 亿元和 3.52 亿元,对应 20222024 年 PE 为 53X/39X/28X,公司竞争力强且参与全球高端球硅供应,维持“买入”评级。七、海外:业绩+流动性拐点渐显,看好强周期业绩反转与 AI 继续增长 7.1 7.1 费城半导体指数收复失地,费城半导体指数收复失地,AIAI 赛道上涨明显赛道上涨明显 费城半导体指数 2022 年持续下跌,2022 年 1 月 3 日费城
253、半导体指数为 4027.22 点,并于2022 年 10 月 14 日触底达到 2162.32 点。今年以来,受益于 AI 高景气度以及消费电子复苏预期,费城半导体指数持续上升,截至 2023 年 11 月 22 日收盘,费城半导体指数为3744.96 点,较 22 年高点减少 7.01%,较 22 年低点增长 73.19%,已经基本收复失地。我们选取英伟达、博通、AMD、英特尔、高通、Qorvo、台积电、美光、苹果、德州仪器股价进行分析。相较于 22 年最低点,反弹幅度大于费城半导体指数的有英伟达、博通、AMD、英特尔;相较于 22 年最高点,股价上涨幅度大于费城半导体指数的为英伟达、博通、
254、苹果。英伟达与博通主要营收来自 AI 与数据中心,受益 AI 高景气度,今年股价增长明显高于大盘。而今年消费电子需求持续萎靡,市场复苏预期不断落空,整体消费电子厂商尤其手机芯片厂商如高通、Qorvo 反弹幅度较低,而模拟芯片下游应用广泛,AI 对其拉动有限,需要等待整体下游市场复苏才有较明显改善,因此模拟芯片龙头厂商德州仪器今年反弹幅度也较低。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 66 图表图表147147:海外主要半导体公司与费城半导体指数股价变化情况,海外主要半导体公司与费城半导体指数股价变化情况,A AI I 板块表现出众板块表现出众(以(以 2 2022022 年年 1 1 月月 3
255、 3 日股价归一进日股价归一进行计算)行计算)来源:Bloomberg,国金证券研究所,股价截至 2023 年 11 月 22 日收盘 图表图表148148:AIAI 板块板块 2 23 3 年股价涨幅明显,云计算、消费电子、代工、模拟、存储目前股价年股价涨幅明显,云计算、消费电子、代工、模拟、存储目前股价仍低于仍低于 2 22 2 年高点年高点 来源:Bloomberg,国金证券研究所,股价截至 2023 年 11 月 22 日收盘 7.2 7.2 业绩、流动性双重拐点渐显,看好终端、芯片、代工厂需求传导业绩、流动性双重拐点渐显,看好终端、芯片、代工厂需求传导 根据 WSTS,23 年 9
256、月全球半导体行业销售额比上月增长 1.9,比去年同期下降 4.5,0.00.20.40.60.81.01.21.41.61.8SOX英伟达博通AMD英特尔高通Qorvo台积电美光苹果德州仪器-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%较22年低点变化较22年高点变化行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 67 全球半导体行业销售额连续七个月实现环比增长。WSTS 预计 2024 年全球半导体销售额将增长 11.8%。从终端产品来看,服务器、PC、手机等主要应用也预计将在 24 年需求复苏。流动性来看,美联储加息已经接近尾声,美债收益率已经回落,市场流动性
257、逐渐释放。未来公司业绩随着需求回暖有望逐渐复苏,叠加市场流动性转好,海外科技股有望迎来上涨期。从业绩复苏顺序来看,我们认为终端需求首先复苏,之后终端厂商会拉动芯片厂商包括fabless 以及 IDM 需求,而 fabless 和 IDM 的需求再传到到上游代工厂。目前 fabless、IDM 厂商业绩拐点已经逐渐显现,但库存周转仍然处于高位。以台积电主要客户为例,除博通外,其余厂商库存周转天数在 150200 天左右,距离正常 100 天的库存周转天数仍有一个季度左右差距,因此代工厂的整体复苏将滞后于 fables 与 IDM 厂商,需要 fabless厂商库存去化后才有明显改善。具备先进制程
258、的代工厂,受益于下游客户年底集中发布新一代产品,业绩有望较晶圆代工行业实现提早复苏。图表图表149149:海外主要海外主要 fablessfabless 厂商库存周转天数仍处于高厂商库存周转天数仍处于高位位 图表图表150150:受益先进制程拉动,台积电受益先进制程拉动,台积电 2 23 3 年年 1 10 0 月营收同月营收同比增长比增长 1 15.7%5.7%(单位:百万新台币)(单位:百万新台币)来源:Bloomberg,国金证券研究所 来源:国金证券研究所 受益于终端需求拉动以及下游客户库存去化接近尾声,且主要厂商今年涨幅低于费城半导体指数,在需求与流动性转好情况下,具备较强安全边际,
259、因此我们看好强周期赛道,如弹性较强的存储行业,与半导体大盘强相关的晶圆代工行业,以及受益终端复苏的消费电子行业。另外 AI 行业仍然处于高景气度,OpenAI 开发者大会发布 GPT 4 Turbo,催化各行业厂商开发针对性模型需求,有望延续 AI 训练需求的高景气度,明年云端训练芯片需求仍然较高。另外 AI 端侧部署已现端倪,AI PC、AI 手机预计将陆续发布,有望开启手机、PC 新一轮换机需求,而 PC、手机处理器厂商,作为端侧算力提供者,有望充分受益。7.3 7.3 强周期赛道:看好存储、晶圆代工、消费电子业绩反转强周期赛道:看好存储、晶圆代工、消费电子业绩反转 存储行业同时具备科技与
260、大宗商品属性,相较其他半导体细分行业,具备更高的弹性。存储价格在 21Q3 见顶后下跌,经过库存调整以及原厂控产,价格已经在 23Q3 见底,23Q4 DRAM与 NAND 合约价已经开始反弹。根据 TrendForce,24 年 DRAM 与 NAND 的位元需求增速分别为 13.0%、16.0%,将大于分别为 11.1%、3.6%的供给端增速,因此存储价格有望在 24 年持续上涨。目前主要原厂毛利率仍然处于负值,美光 23 财年四季度(2023.62023.8)Non-GAAP 毛利率为-9.1%,根据美光 23 财年四季度公开业绩会,预计 24 财年一季度(2023.92023.11)毛
261、利率将回升至-4%2%,随着存储价格持续拉动,我们认为美光 24财年全年毛利率有望回正,25 财年公司有望重新实现盈利。根据 WSTS,预计 2023 年全球存储芯片内销售额同比减少 35.24%,2024 年全球存储芯片销售额将同比增长 43.18%。考虑到 DRAM 行业集中度更高,制程推进需要 EUV 光刻机,行业壁垒更强。另外,AI 芯片驱动 HBM 需求高增。建议关注具备 DRAM 产品的原厂:美光、三星、海力士。0500联发科博通高通英伟达AMD050,000100,000150,000200,000250,000300,000行业年度报告 敬请参阅最后一页特
262、别声明 68 图表图表151151:美光毛利率、营业利润率已经触底回升美光毛利率、营业利润率已经触底回升 图表图表152152:NANDNAND、D DRAMRAM 供需比(供需比(sufficiencysufficiency ratioratio)2 24 4年将维持低位年将维持低位 来源:Bloomberg,国金证券研究所 来源:威刚工控,in Spectrum,国金证券研究所 晶圆代工市场与半导体周期强相关,本轮周期由于代工下游 fabless 厂商库存仍然处于高位,因此整体晶圆代工行业复苏需要等待下游 fabless 厂商库存去化。长期看,晶圆代工产能增速高于半导体行业增速。根据 SE
263、MI,2325 年全球 12 寸晶圆产能 CAGR 为 10%,而根据 WSTS,全球半导体销售额 0622 年 CAGR 为 5.39%。考虑到目前主要扩产集中在成熟制程,而先进制程研发难度大,且依赖 EUV 设备,需要较高资本开支,因此我们认为未来先进制程竞争格局仍然较好,看好具备先进制程的厂商发展。受益于新一代手机 SoC 年底发布,以及 AI 芯片高景气度,先进制程厂商有望提前晶圆代工行业复苏,建议关注台积建议关注台积电。另外,晶圆代工属于重资产行业,具备先进制程或特色工艺而代工价格更高的厂商,电。另外,晶圆代工属于重资产行业,具备先进制程或特色工艺而代工价格更高的厂商,以及拥有较多折
264、旧完成的产能的厂商,如格罗方德、联电。以及拥有较多折旧完成的产能的厂商,如格罗方德、联电。图表图表153153:受益先进制程拉动,台积电较其他台系晶圆厂受益先进制程拉动,台积电较其他台系晶圆厂月度营收提前同比转正月度营收提前同比转正 图表图表154154:先进制程和特色工艺占比高的厂商先进制程和特色工艺占比高的厂商 2 22 2 年单片年单片1 12 2 寸晶圆寸晶圆 A ASPSP 更高(单位:美元)更高(单位:美元)来源:各公司公告,国金证券研究所 来源:各公司公告,国金证券研究所 消费电子领域,PC、智能手机 24 年需求有望回暖。建议关注具有较高行业壁垒、竞争格局较好的细分领域。智能手
265、机 SoC 依赖先进制程,端侧 AI 部署有望加速 SoC 厂商切换到更先进制程设计量产,高通、联发科新一代旗舰 SoC 使用 4 纳米制程,明年新一代有望切换 3 纳米制程,流片以及生产成本不断扩大。PC 领域,x86 处理器仍然是主流产品,长期被英特尔、AMD 垄断。独立显卡领域长期被英伟达、AMD 垄断。另外游戏机市场索尼与微软有望在未来推出下一代主机产品,而 AMD 是 PlayStation 和 Xbox 主芯片独供,有望充分受益。建议关注高通、联发科、英特尔、英伟达、建议关注高通、联发科、英特尔、英伟达、A AMDMD。-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%Non-
266、GAAP毛利率Non-GAAP营业利润率-4.0%-2.0%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%16.0%18.0%NAND 512Gb TLC8Gb DDR4-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月台积电联电力积电00400050006000台积电格罗方德联电晶合集成华虹行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 69 图表图表155155:2 23Q23Q2 高通、联发科智能手机高通、联发科智能手机 S SoCoC 出货量市占率出货量市占率约约 3 30 0%图表图表1561
267、56:2 23 3Q Q3 3 英特尔、英特尔、A AMD PC MD PC x86x86 处理器出货量市占率处理器出货量市占率分别为分别为 6 62.72.7%、3 35.5.0%0%来源:Counterpoint,国金证券研究所 来源:Statista,国金证券研究所 图表图表157157:23Q223Q2 英伟达、英伟达、A AMDMD 独立显卡市占率分别为独立显卡市占率分别为 8 80 0%、1 17 7%来源:JPR,国金证券研究所 7.4 AI7.4 AI 云端、边缘端、终端全面部署,看好云端云端、边缘端、终端全面部署,看好云端AIAI 芯片与端侧处理器机会芯片与端侧处理器机会 A
268、I 训练需求仍然旺盛,云厂商大模型持续迭代,持续保持 AI 训练需求,另外行业客户垂类模型训练,也催生 AI 训练芯片的需求。根据英伟达 24 财年三季度业绩会,公司预计24 财年四季度营收将提升至 200 亿美元。供给端:英伟达推出新一代 Hopper 架构 AI 芯片 H200,具备更大 HBM 容量,更适配大语言模型训练,另外 2024 年有望推出下一代Blackwell 架构芯片,英伟达数据中心业务有望继续保持高速增长;AMD MI300 有望 23年四季度开始批量发货,根据公司 23 年三季度业绩会,23 年四季度 MI300 将产生 4 亿美元营收,预计 24 年产生 20 亿美元
269、,有望在云厂商实现从无到有突破。另外 AMD 服务器DDR5 CPU 继续放量,数据中心业务营收仍然保持高于英特尔数据中心业务营收增速。云端 AI 建议关注英伟达、AMD。联发科高通苹果展锐三星其他英特尔AMD其他英伟达AMD英特尔行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 70 图表图表158158:英伟达数据中心业务受益英伟达数据中心业务受益 A AI GPUI GPU 高速增长高速增长 图表图表159159:A AMDMD 数据中心业务增速高于英特尔数据中心业务增速高于英特尔 来源:Bloomberg,国金证券研究所 来源:Bloomberg,国金证券研究所 图表图表160160:英伟达、英
270、伟达、A AMDMD 新一代新一代 AIAI 训练芯片性能较训练芯片性能较 A100A100 提升明显提升明显 A100A100 H100H100 H200H200 MI300AMI300A MI300XMI300X 厂商 英伟达 AMD 封装结构 GPU+HBM2e GPU+HBM3 GPU+HBM3e CPU+GPU+HBM3 GPU+HBM3 制程 7nm 4nm 4nm 5nm CPU/GPU、6nm I/O 5nm GPU、6nm I/O 晶体管数量 542 亿 800 亿 800 亿 1460 亿 1530 亿 芯片面积 826 平方毫米 814 平方毫米 未公开 约 1017 平
271、方毫米 FP16 算力 624TFLOPS 1979 TFLOPS 1979 TFLOPS 有望超 3000TFOPS 显存 HBM2E*5 HBM3*5 HBM3e*6 HBM3*8 HBM3*8 显存容量 80GB 80GB 141GB 128GB 192GB 显存带宽 2TB/s 3.35TB/s 4.8TB/s 5.2 TB/s 5.2 TB/s 来源:各公司网站,国金证券研究所 AI 推理除了云端部署以外,目前在端侧的部署持续推进当中。手机侧,高通、联发科新一代旗舰 SoC 已经在 10 月底、11 月初分别发布,支持端侧百亿参数模型的运行。高通骁龙 8gen3 可以支持端侧运行百亿
272、级别参数模型,运行 70 亿模型参数时可以每秒生成 20个 token。联发科天玑 9300 支持终端运行 10 亿、70 亿、130 亿、最高可达 330 亿参数的 AI 大语言模型。PC 侧,英特尔新一代 CPU Meteor Lake 有望在 12 月发布,将搭载VPU 提升端侧算力,支持 AI 模型的端侧运行。AMD 将 CPU 与 GPU 内核集成为 APU 产品,较传统 CPU 集成显卡具备更高算力与图像渲染能力。我们认为,端侧部署 AI 可以满足客户隐私性、个性化诉求,而云厂商为了减少推理算力的资本开支也将推动 AI 端侧部署。未来 PC、手机处理器将成为端侧算力的提供者,相关厂
273、商有望受益。建议关注:高通、英建议关注:高通、英特尔、特尔、A AMDMD、联发科。、联发科。八、投资建议 我们认为电子基本面在逐步改善,展望明年,手机、电脑、服务器及 AIOT 需求有望逐步回暖,中长期来看,Ai 有望给消费电子赋能,带来新的换机需求,2024 年看好需求转好、Ai 新技术创新驱动及自主可控受益产业链。消费电子:消费电子:立讯精密、顺络电子、电连技术、舜宇光学、鹏鼎控股、东山精密、零益智造、东睦股份、统联精密、唯特偶 MR/VR:立讯精密、杰普特、荣旗科技、高伟电子、兆威机电、深科达、华兴源创 半导体芯片:半导体芯片:卓胜微、纳芯微、格科微、韦尔股份、兆易创新、恒玄科技、澜起
274、科技、唯捷创芯、圣邦股份、东芯股份、中芯国际、瑞芯微、艾为电子 0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%050000000250003000035000FY21FY22FY2313QFY24英伟达数据中心营收(百万美元)YoY-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%0500000002500020202021202213QFY23AMD数据中心营收(百万美元)英特尔数据中心营收(百万美元)AMD YoY英特尔YoY行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 71 先进封测:先进封测:长电科技、通富微
275、电、伟测科技 半导体设备半导体设备/零部件零部件/材料:材料:中微公司、拓荆科技、华海清科、精测电子、中科飞测、赛腾股份、正帆科技、安集科技、鼎龙股份 PCBPCB:沪电股份、生益电子、生益科技、建滔积层板、兴森科技、深南电路、联瑞新材 面板面板/被动元件:被动元件:京东方、顺络电子、TCL 科技、深天马、维信诺、三环集团、洁美科技、泰晶科技 海外科技:海外科技:英伟达、AMD、台积电、英特尔、美光科技、高通、CREDO 九、风险提示 消费电子复苏低于预期消费电子复苏低于预期:以手机为首的消费电子需求复苏存在不确定性,依赖创新驱动及全球经济高增长。AIAI 落地应用不达预期落地应用不达预期:A
276、I 手机、AI PC 及 AI 在 IOT 方面的应用进展缓慢,没有较好的应用场景。半导体库存去化慢于预期半导体库存去化慢于预期:半导体芯片产能较多,若没有强劲的需求拉动,则库存去化速度较慢。晶圆厂资本开支低于预期晶圆厂资本开支低于预期:目前晶圆厂稼动率不高,若需求复苏低于预期,则存在晶圆厂资本开支低于预期的风险。新能源汽车发展不及预期:新能源汽车发展不及预期:若未来新能源车渗透率不及预期或导致高压连接器、新能源车电控及 OBC、车用 IGBT 等市场增长不及预期。自动驾驶渗透率不及预期:自动驾驶渗透率不及预期:若未来政策加强对自动驾驶车辆上路合法性监管力度,或自动驾驶技术进展缓慢,将延缓自动
277、驾驶的发展速度,导致自动驾驶渗透率不及预期。激光雷达高速发展对摄像头形成替代:激光雷达高速发展对摄像头形成替代:当前实现 L3 自动驾驶需车载摄像头与激光雷达优势互补,若未来激光雷达产品快速升级迭代、降价,将对主要用于测距功能的摄像头形成替代,对车载摄像头市场成长造成影响。纯视觉方案成主流限制车载激光雷达需求:纯视觉方案成主流限制车载激光雷达需求:当前大部分整车厂采用激光雷达为主导的自动驾驶视觉方案,而以特斯拉为代表的纯视觉方案正取得长足进步,若纯视觉方案率先实现自动驾驶上路,或将引导更多整车厂选择纯视觉方案,从而削减激光雷达的市场需求。出口政策变化风险:出口政策变化风险:大部分电源公司外销业
278、务占比超 50%,外销业务受进口国的贸易政策、市场需求、中美贸易战等影响,贸易战加剧或国际环境恶化可能对公司经营产生不利风险。出口退税政策变化风险,若未来国家改变退税政策,调低退税率,将对公司盈利能力造成负面冲击。产能投放不及预期:产能投放不及预期:若募投项目、产能爬坡速度不及预期,公司业绩或不及预期;行业竞争加剧风险:行业竞争加剧风险:或导致行业陷入价格战,存在收入不及预期的风险。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 72 行业投资评级的说明:行业投资评级的说明:买入:预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上;增持:预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%15
279、%;中性:预期未来 36 个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%5%;减持:预期未来 36 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 73 特别声明:特别声明:国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格。本报告版权归“国金证券股份有限公司”(以下简称“国金证券”)所有,未经事先书面授权,任何机构和个人均不得以任何方式对本报告的任何部分制作任何形式的复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过书面授权的引用、刊发,需注明出处为“国金证券股份有限公司”,且不得对本报告进行任何有悖原意的删
280、节和修改。本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料,但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法,故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致,国金证券不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断,在不作事先通知的情况下,可能会随时调整,亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与国金证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。本报告仅为
281、参考之用,在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险,可能不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可能会受汇率影响而波动。过往的业绩并不能代表未来的表现。客户应当考虑到国金证券存在可能影响本报告客观性的利益冲突,而不应视本报告为作出投资决策的唯一因素。证券研究报告是用于服务具备专业知识的投资者和投资顾问的专业产品,使用时必须经专业人士进行解读。国金证券建议获取报告人员应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况,以及(若有必要)咨询独立投资顾问。报告本身、报告中的信息或所表达意见也不构成
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283、的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要,不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略。对于本报告中提及的任何证券或金融工具,本报告的收件人须保持自身的独立判断。使用国金证券研究报告进行投资,遭受任何损失,国金证券不承担相关法律责任。若国金证券以外的任何机构或个人发送本报告,则由该机构或个人为此发送行为承担全部责任。本报告不构成国金证券向发送本报告机构或个人的收件人提供投资建议,国金证券不为此承担任何责任。此报告仅限于中国境内使用。国金证券版权所有,保留一切权利。上海上海 北京北京 深圳深圳 电话: 邮箱: 邮编:201204 地址:上海浦东新区芳甸路 1088 号 紫竹国际大厦 5 楼 电话: 邮箱: 邮编:100005 地址:北京市东城区建内大街 26 号 新闻大厦 8 层南侧 电话: 传真: 邮箱: 邮编:518000 地址:深圳市福田区金田路 2028 号皇岗商务中心 18 楼 1806