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1、行业研究行业研究 行业深度行业深度 电子电子 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2023年年12月月27日日 table_invest 超配超配 Table_NewTitle 5G助推助推射频前端射频前端高速发展，高速发展，国内厂商产国内厂商产品升级扶摇直上品升级扶摇直上 半导体行业深度报告（七）Table_Authors 证券分析师证券分析师 方霁 S0630523060001 联系人联系人 蔡望颋 table_stockTrend table_product 相关研究相关研究 1.存储涨幅扩

2、张态势显著，AI推动芯片能效再上新高 电子行业周报（2023/12/18-2023/12/24）2.周期回暖、创新驱动半导体年度策略 table_main 投资要点：投资要点：射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，集成多种不同射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，集成多种不同深度深度器件，在器件，在5G通讯飞速通讯飞速发展下市场增长迅速。发展下市场增长迅速。射频前端位于天线和射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大，一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole数据，滤波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为42%和38%，且技术不断演变，

3、量产壁垒较高，预计在2026年市场价值分别增长至14亿与21亿美元。在数字化转型的加速过程中，随着通信技术的飞速发展，5G与WiFi、蓝牙和UWB等共同推动射频前端市场增长。从从2G发展到发展到5G时代时代，对于对于传输速度的传输速度的要求更高要求更高，移动通信技术快速发展，移动通信技术快速发展，预计随着，预计随着5G智能手机市场恢复增长，射频前端受驱动发展。智能手机市场恢复增长，射频前端受驱动发展。预计2024年5G智能手机市场将恢复增长，全球5G智能手机渗透率将达到72%，5G毫米波智能手机渗透率将达到7.3%计全球5G智能手机市场激增，并预计将在2023年达到1629亿美元，年复合增长率

4、将高达124.89%，大力驱使射频前端发展；此外，从2G到5G的通信际代更迭，数据传输速度显著提升，以iPhone为例，iPhone15手机支持30个5G频段以及31个LTE频段，相较于先前的iPhone其他型号手机都有增长。射频器件方面，从4G到5G，新增加约50个频段，需要增加射频前端器件与之匹配，带动滤波器、开关需求数量增长，其中天线调谐开关将由3-4颗增长到8-10颗；滤波器由30-40颗增长至100颗左右。多方因素使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配，由于器件数量的不断增长，射频前端的集成性也更为重要，共同倒逼射频器件模组化发展。中国将成为智能手机增长新动力，中国将成为智能手

5、机增长新动力，全全球球射频前端市场射频前端市场竞争激烈，竞争激烈，美日企业美日企业占据主要份占据主要份额，额，国内厂商在国内厂商在滤波器、滤波器、PA、模组等高技术领域持续进行业务布局，有望打破垄断局、模组等高技术领域持续进行业务布局，有望打破垄断局面面。2023年第四季度，全球智能手机出货量预计同比增长3%，达到 3.12亿部，虽然2023年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%，达到12亿部，为近十年来的最低水平，北美和欧洲的智能手机出货量预计仍将停滞不前，但中国、中东、非洲和印度等市场已成功摆脱衰退，并将从 2023 年第四季度开始复苏，成为智能手机市场增长的新动力。据Yole数据，20

6、22年射频前端市场规模达到192亿美元，预计在2028年达到269亿美元。目前全球射频市场四家美国射频公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom与日本Murata这五大射频巨头垄断，市场份额超过80%。2023年第一季度全球智能手机出货量报告显示，国产手机品牌共计市场份额达到33%，国产手机全球份额占比不断提升，而现今国内射频前端厂商主要生产分立器件，目前市场份额尚不足10%，国产化空间充足，潜力巨大。如滤波器方面，作为射频前端最主要组成部分，美日厂商主要布局BAW滤波器，在SAW滤波器，尤其是中低频段方面，研发进程放缓，加之其技术难度相对较低，给予国内厂商弯道超车机

7、会。投资建议：投资建议：面对面对5G智能手机等需求增长，智能手机等需求增长，国内企业在开关、国内企业在开关、LNA等成熟领域将逐步发挥等成熟领域将逐步发挥规模规模优势，滤波器、优势，滤波器、PA、射频模组等高技术、射频模组等高技术领域也在持续进行研发投入和业务布局，领域也在持续进行研发投入和业务布局，国国产替代产替代未来可期未来可期。国内主流厂商将从单一器件开始，逐步完成从分立器件到模组化产品的转化。建议关注射频前端芯片领域优质标，如拥有自建滤波器产线的国产射频龙头卓胜微、国产PA龙头唯捷创芯、自研可重构射频前端平台的慧智微等。风险提示：风险提示：5G手机渗透率低于预期；市场竞争加剧风险；技术

8、研发不及预期风险。手机渗透率低于预期；市场竞争加剧风险；技术研发不及预期风险。-24%-15%-6%3%12%21%30%22-1223-0323-0623-09申万行业指数:电子(0727)沪深300 证券研究报告证券研究报告 2/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 正文目录正文目录 1.手机无线通讯的核心：射频前端手机无线通讯的核心：射频前端.51.1.射频芯片是移动智能终端产品核心器件.5 1.2.射频前端基本架构：滤波器和功率放大器是核心.7 2.通信技术更迭推动射频前端技术不断创新发展通信技术更迭推动射频前端技术不断创新发

9、展.122.1.5G 技术是射频前端重要驱动力.12 2.2.5G 向高频段和多天线方向发展，射频前端增加器件与之配套.15 2.3.5G 手机普及推动射频前端向模组化发展.17 3.集成化与技术革新并行，射频前端国产替代空间广阔集成化与技术革新并行，射频前端国产替代空间广阔.233.1.射频前端厂商的两条技术发展路径.23 3.2.从射频前端全球市场格局看，美日仍处于垄断地位.24 3.3.国内射频厂商有望在 5G 时代崭露头角.26 4.射频前端行业代表企业射频前端行业代表企业.294.1.卓胜微.29 4.2.唯捷创芯.32 4.3.慧智微.35 5.风险提示风险提示.37uZjXcZr

10、VjUvYbWpZtViZaQ9R8OpNrRpNoNkPpOtRfQoMuN8OqQuNNZmRtOuOqRpO证券研究报告证券研究报告 3/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图表目录图表目录 图 1 半导体产品分类示意图表.5 图 2 模拟信号与数字信号间的相互转换.5 图 3 射频前端的构成及功能.6 图 4 2015-2023E 全球射频前端市场规模及增长率.6 图 5 2021-2026 年射频前端各分立器件市场规模预测.7 图 6 射频前端各器件价值占比.7 图 7 2018-2028E 射频滤波器市场预测（按技术）（

11、百万美元）.8 图 8 SAW 滤波器.8 图 9 BAW 滤波器.8 图 10 压电滤波器细分分类.9 图 11 2015-2026E 全球射频功率放大器市场预测（按制造工艺）（百万美元）.10 图 12 2015-2026E 射频低噪声放大器市场预测（按技术）（百万美元）.10 图 13 2015-2026E 全球传导开关市场规模预测（按技术）（百万美元）.11 图 14 2015-2026E 全球天线开关市场规模预测（按技术）（百万美元）.11 图 15 2022 年我国射频前端行业下游应用领域分布.12 图 16 5G 三大特性及终端应用场景.13 图 17 通信际代更迭.13 图 1

12、8 2022-2028E 射频前端市场份额预测.13 图 19 2018-2028E 全球按通信标准预测的手机出货量规模与 5G 占比（百万台）.14 图 20 2022 年 1 月-2023 年 8 月我国手机出货量与 5G 手机占比（万台）.14 图 21 提高数据传输速度的两个途径.15 图 22 4G 至 5G 的变化及给射频前端带来的挑战.16 图 23 中国移动 2G/3G/4G/5G 工作频率及网络制式.16 图 24 LTE 及其向 5G 的演进.17 图 25 多天线技术示意图.17 图 26 不同类型手机射频前端方案.18 图 27 主集天线射频链路.19 图 28 分集天

13、线射频链路.19 图 29 射频发射模组五重山.20 图 30 射频接收模组五重山.20 图 31 射频前端简写及集成子模块.21 图 32 5G 手机射频前端方案.22 图 33 M/H LPAMiD 开盖图.23 图 34 射频前端集成化发展趋势.23 图 35 射频前端芯片产品路线.24 图 36 射频前端供应链.24 图 37 2021-2022 年射频前端市场份额.24 图 38 2022 年 Q1 智能手机射频前端供应商市场份额.25 图 39 射频前端生态系统.26 图 40 全球智能手机出货量.26 图 41 压电滤波器市场主要厂商.27 图 44 2020 年射频前端模组市场

14、份额及增长趋势.28 图 45 公司主营产品类别与下游主要应用领域.29 图 46 公司历史发展.30 图 47 2017-2022 年卓胜微营收（亿元）及同比增长率.30 图 48 2017-2023H1 卓胜微毛利率、营业利润率及净利率.30 证券研究报告证券研究报告 4/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图 49 2018-2023H1 卓胜微费用营收占比.31 图 50 2018-2023H1 卓胜微研发投入及增速.31 图 51 公司主要产品及客户.32 图 52 公司历史发展.33 图 53 2018-2022 年唯捷

15、创芯营收（亿元）及同比增长率.33 图 54 2018-2023H1 唯捷创芯利润率.33 图 55 2018-2023 年 H1 唯捷创芯费用营收占比.34 图 56 2018-2023 年 H1 唯捷创芯研发投入及增速.34 图 57 公司发展历程.35 图 58 2019-2023H1 慧智微营收（亿元）及同比增长率.36 图 59 2019-2023H1 慧智微利润率.36 图 60 2019-2023 年 H1 慧智微费用营收占比.37 图 61 2019-2023 年 H1 慧智微研发投入及增速.37 表 1 射频前端器件介绍.7 表 2 4G 与 5G 手机射频芯片使用器件数量对

16、比（颗）.18 表 3 2019-2022 卓胜微营收构成（亿元）、增速及毛利率.30 表 4 2019-2022 年唯捷创芯营收构成（亿元）、增速及毛利率.33 表 5 2019-2022 年慧智微营收构成（亿元）、增速及毛利率.36 证券研究报告证券研究报告 5/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 1.手机无线手机无线通讯的通讯的核心：射频前端核心：射频前端 1.1.射频芯片是移动智能终端产品核心射频芯片是移动智能终端产品核心器件器件（1）射频在半导体产品中属于模拟电路射频在半导体产品中属于模拟电路，是移动智能终端产品的重要部分

17、，是移动智能终端产品的重要部分。在所有半导体产品中，可分为集成电路及分立器件。而在集成电路中，又能根据处理信号类别不同，分为数字芯片与模拟芯片，前者处理二进制形式的离散数字信号，后者则以生活的物理环境为模拟量，处理连续函数形式的模拟信号（温度、位置、光强等）。在模拟芯片中，电源管理芯片提供系统运行所需的电源转换，而信号链芯片则负责进行信号预处理（包括放大、滤波、隔离等），预处理完成的再加工（包括运算、比较、转换等），加工完的功率放大等功能，射频芯片就属于信号链这一类别中。图图1 半导体半导体产品分类示意图表产品分类示意图表 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 图图2 模拟信号与数字信号间的

18、相互转换模拟信号与数字信号间的相互转换 资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 6/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度（2）射频前端射频前端位于天线和射频收发机之间，在整个无线通信环节中起到接收和发射信位于天线和射频收发机之间，在整个无线通信环节中起到接收和发射信号的作用号的作用，在无线通信模块起到重要作用，在无线通信模块起到重要作用。以手机为例，手机的无线通信包括了四部分，即基带、射频收发机、射频前端以及天线。其中，基带芯片负责信号处理和协议处理，而射频芯片负责射频收发、频率合成和功率放大。为了把基带的低

19、频信号加载到更高频的电磁波上，就需要射频信号作为载波，射频前端则是对射频信号进行过滤和放大，一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关和低噪声放大器。图图3 射频前端的构成及功能射频前端的构成及功能 资料来源：电子发烧友，东海证券研究所 （3）射频前端市场规模持续扩张，射频前端市场规模持续扩张，年年复合复合增长率达增长率达 15%以上，发展以上，发展前景广阔。前景广阔。随着无线通信的不断演进，射频前端的技术变革也在持续进行。蜂窝移动技术从 2G发展至目前的 5G，移动网络速度的不断加快倒逼射频前端芯片的更新换代；智能穿戴设备、智能家居、移动医疗等的高速发展也在加速开拓射频前端市场的繁荣前景。QY

20、 Research 的数据表明，全球射频前端市场规模从 2015 年的 101.28 亿美元预计扩张至 2023 年的 313.10 亿美元，CAGR 为 15.15%。图图4 2015-2023E 全球射频前端市场规模全球射频前端市场规模及增长率及增长率 资料来源：QY Research，东海证券研究所 101.3 114.9 130.3 149.1 169.6 202.2 235.6 272.2 313.1 13.3%13.4%13.4%14.4%13.7%19.2%16.5%15.6%15.0%0%5%10%15%20%25%05003003502015201620

21、020E2021E2022E2023E市场规模（亿美元）YoY（右轴）证券研究报告证券研究报告 7/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 1.2.射频前端基本架构射频前端基本架构：滤波器和：滤波器和功率功率放大器放大器是核心是核心 射频前端芯片集成多种不同器件，射频前端芯片集成多种不同器件，其中滤波器其中滤波器和和功率放大器功率放大器价值占比价值占比较较高，分别为高，分别为 53%和和 33%。大多情况下，射频前端芯片包含功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer）或多工器（Multip

22、lexer）、低噪声放大器（LNA）、开关（Switch）、天线调谐模块（ASM）等器件，而在部分终端的射频前端架构中，还会在天线开关后增设双通器（Diplexer）和连接器（Coupler）。射频前端中不同器件彼此协调联动，功率放大器用于放大发射通道的射频信号；低噪声放大器用于放大接收通路的射频信号；双工器用于隔离发射信号和接收信号；滤波器用于保留特定频段的信号，滤除特定频段外的信号；射频开关用于实现射频信号收发转换，并将不同频段射频信号集中在同一通路。根据 Yole Development 数据，在射频前端领域，滤波器和功率放大器是价值占比排名前二的器件，为 53%和 33%，预计在 20

23、26 年其市场规模分别增长至 21 亿和 14 亿美元，2021-2026 年复合增长率分别为 13%和 8%。图图5 2021-2026 年年射频前端射频前端各各分立分立器件器件市场市场规模规模预测预测 图图6 射频前端各器件价值占比射频前端各器件价值占比 资料来源：Yole，东海证券研究所 资料来源：Yole，智研咨询，东海证券研究所 表表1 射频前端器件介绍射频前端器件介绍 射频主要器件射频主要器件 功功能能 主流工艺主流工艺 Filter 滤波器，实现射频收发滤波抑制带外信号 SAW/BAW Duplexer/Multiplexer 双/多工器，实现射频收发隔离 SAW/BAW/FBA

24、R PA 功率放大器，实现射频信号放大 GaAs/CMOS/GaN LNA 低噪放大器，实现小信号放大 CMOS 等 Switch 开关，实现射频信道收发切换 SOI 等 资料来源：IT 之家，东海证券研究所 （1）滤波器是射频系统中滤波器是射频系统中价值占比最大价值占比最大的元器件，也是射频前端中量产壁垒较高的器的元器件，也是射频前端中量产壁垒较高的器件。件。由于手机发射和接收信号的过程中会有不同频段的信号，或干扰其他通信频率，或被其他频率干扰，滤波器的主要作用是允许特定频段的信号通过，过滤掉其他频段的信号，从而解决不同频段信号之间的干扰问题，所以滤波器的性能优劣会直接影响通信的质量，Q 值

25、、带宽、阻带抑制度、插入损耗、延迟时间等是衡量滤波器性能的指标。根据工艺技术的不同，滤波器主要分为根据工艺技术的不同，滤波器主要分为压电滤波器和压电滤波器和 LC 滤波器滤波器。（i）压电滤波器主要包含 SAW 和 BAW 滤波器，其中 SAW 滤波器为声表面波滤波器，声表面波是一种沿固体表面传播的声波，一个基本的 SAW 滤波器由压电材料和 2 个 IDT（叉指换能器）组成，主要适用于 1.9GHz 以下的中低频段，技术发展成熟且成本较低；BAW 滤波器是一种体声波滤波器，声波在介质内部传播，相较 SAW 滤波器，BAW 滤波器更适合高频段，且具备对温度变化不敏感、插入损耗小等优势，但其高成

26、本和对技术的高要求使其普及性低于 SAW53%33%7%7%滤波器功率放大器射频开关其他 证券研究报告证券研究报告 8/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 滤波器。手机滤波器对价格、体积（手机射频滤波器尺寸为毫米级别，基站射频滤波器为厘米级别）敏感，主要应用压电滤波器。（ii）LC 滤波器（无源滤波器）主要包含 IPD（集成无源器件）滤波器和LTCC（低温共烧陶瓷）滤波器，两者可处理高频信号，但选频能力较差，所以在干扰频段较少的 5G sub-6GHz频段（目前主要为 n77、n78、n79）有不俗的发挥。滤波器市场滤波器市场预计未

27、来年复合增长率超过预计未来年复合增长率超过 5%，压电压电滤波器成主流趋势。滤波器成主流趋势。根据 Yole Development 数据，2022 年全球射频滤波器市场为 73.46 亿美元，其中压电滤波器占比95.28%，该市场有望在 2028 年达到 99.13 亿美元，未来 6 年 CAGR 约为 5.12%，占比预计为 93.41%。图图7 2018-2028E 射频射频滤波器滤波器市场预测（按技术）市场预测（按技术）（百万美元）（百万美元）资料来源：Yole，卓胜微公司公告，东海证券研究所 图图8 SAW 滤波器滤波器 图图9 BAW 滤波器滤波器 资料来源：微波射频网，东海证券研

28、究所 资料来源：Qorvo，东海证券研究所 压电压电滤波器滤波器按工艺材料分类类别众多，按工艺材料分类类别众多，其各自其各自适用频率以及主要应用不同，在适用频率以及主要应用不同，在 5G 的的sub-6GHz 频段频段中中 BAW 滤波器滤波器有望逐步凸显有望逐步凸显应用应用优势优势。SAW 滤波器产品包括普通 SAW滤波器、具有温度补偿特性的 TC-SAW 滤波器以及 I.H.P.-SAW 滤波器，后两者属于普通SAW 滤波器的升级产品。普通 SAW 的工作频率一般在 2.5GHz 以下，成本较低，但其热稳定性和高频性能较差。为了提升普通 SAW 的热稳定性，TC-SAW 滤波器方案应运而0

29、2000400060008000002120222023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028ESAWTC SAWML SAWBAW SMRFBARIPDXBARMLC 证券研究报告证券研究报告 9/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 生。现阶段 TC-SAW 技术愈加成熟，海外厂商相继推出其应用于手机射频前端的产品，并取得较好成果。为了克服普通 SAW 低频与散热性能差的弱点，日本村田（Murata）研发了 I.H.P-SAW 滤波器，其工作频率可达 3.5GHz，

30、并兼具 BAW 的温度特性和高散热性优点，可部分替代 BAW 滤波器。而 BAW 滤波器更适合于高频率，并具备对温度变化不敏感、插入损耗小、带外衰减大等优势。根据声波反射结构的不同，BAW 滤波器产品类型包括 BAW-SMR（固体装配型体声波滤波器）与 FBAR（薄膜体声波滤波器）。前者无需空腔，利用硅薄膜工艺可实现，但无缘损耗较高，结构复杂，后者损耗低，更易于高频化，但工艺更为复杂，成本高，散热能力稍弱。由于受工艺复杂度、技术难度及成本控制的影响，目前通信标准下更多射频前端采用的是 SAW 滤波器。但随着 5G 渗透率的提升，BAW 滤波器优异的性能和对高频的支持，将使其在手机射频前端的应用

31、中逐步提高占比。图图10 压电压电滤波器滤波器细分细分分类分类 资料来源：头豹研究院，东海证券研究所 （2）功率放大器是射频前端的核心器件，它决定了通信系统发射信号的能力，是整个功率放大器是射频前端的核心器件，它决定了通信系统发射信号的能力，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。例如手机等无线终端的通讯距离和信号质量，都会受功率放大器的性能所影响，而功率放大器的性能提升主要来自于材料工艺的提升，目前已经经历了 CMOS、GaAs、GaN 的三大技术演变。射频功率放大器主流工艺采用射频功率放大器主流工艺采用 GaAs 材料材料，

32、占比达，占比达 95%以上，以上，GaN 为原材料的高端工为原材料的高端工艺有望持续渗透艺有望持续渗透。射频功率放大器位于发射通道的前端，作用是把射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。按照技术划分，功率放大器的制造工艺主要有按照技术划分，功率放大器的制造工艺主要有 CMOS（互补金属氧化物半导体互补金属氧化物半导体）、）、HEMT（高电子迁移率晶体管高电子迁移率晶体管）、）、E-PHEMT bipolar（增强型假晶高电子迁移率晶体管增强型假晶高电子迁移率晶体管）和）和HBT（异质结双极型晶体管异质结双极型晶体管）。）。（i）CMOS 主要使用硅作为材料，为第一代半导体

33、材料，电子迁移率和饱和电子速率较低，适用频率范围较低；（ii）E-PHEMT bipolar 和 HBT 的工艺材料为砷化镓（GaAs），为第二代半导体材料，具备禁带宽度较大、电子迁移率高的特性，有较高的击穿电压，且为直接带隙，发光效率高，可以作为适用高频率的器件材料；（iii）HEMT 的主要材料氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的典型代表，相较于前两代半导体材料，禁带宽度更宽，具有更高的临界击穿电场，更大的饱和电子速率和更小的介电常数，能够承受更高的工作电压，适合更高频率，可实现更高的功率密度，同时耐高温、耐腐蚀、抗辐射等性能优异。目前手机上的功率放大器主要运用第二代化合物半导体GaAs

34、，部分功率放大器则采用 Si、Ge 工艺的 CMOS；2G 手机曾采用 CMOS 工艺，3G/4G/5G 则采用 GaAs 工艺，而未来 GaN 或将成为高频、大功率应用的方案。根据根据 Yole Development 数据，数据，2021 年全球射频功率放大器市场规模为年全球射频功率放大器市场规模为 15.29 亿美元，亿美元，采用采用 GaAs材料及相应工艺的占比材料及相应工艺的占比 99.80%，其中其中 HBT为主流工艺，占比为主流工艺，占比 90.58%。预计至2026 年，全球功率放大器市场规模将达 16.59 亿美元，2021-2026E CAGR 为 1.65%，采 证券研究

35、报告证券研究报告 10/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 用 GaAs 材料及相应工艺的将占比 97.17%，由于其工艺较为成熟，且可以满足高频段的一定要求，所以仍将处于主导地位，同时，使用 GaN的 HEMT工艺有望持续渗透，市场规模预计将由 2021 年的 0 突破至 4600 万美元。图图11 2015-2026E 全球全球射频射频功率放大器功率放大器市场预测（按市场预测（按制造工艺制造工艺）（百万美元）（百万美元）资料来源：Yole，东海证券研究所 （3）射频低噪声放大器射频低噪声放大器可放大射频信号，减少噪声引入可放大射

36、频信号，减少噪声引入，预计市场规模未来年复合增预计市场规模未来年复合增长率长率超过超过 4%，其中，其中 SOI 工艺占比过半。工艺占比过半。射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。在低噪声放大器内部，输入的射频信号被输入匹配网络转化为电压，经过放大器对电压进行放大，同时在放大过程中最大程度降低自身噪声的引入，最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。根据根据 Yole Development 数据预测，数据预测，2015-2026 年年，射频低噪声放大器市场从射频低噪声放大器市场从 1.56

37、 亿亿美元美元有望有望上升至上升至 19.8 亿亿美元，美元，预计预计 2021-2026 年年 CAGR 为为 4.91%。其中 SOI 为主流技术工艺，其不仅可以提高 LNA 的高频性能，还可以集成开关功能，因此 SOI 为射频低噪声放大器占比最大的制造工艺，且逐年上升，2021 年占比 54.36%，预计到 2026 年 SOI 工艺份额有望达到 64.44%。图图12 2015-2026E 射频低噪声放大器市场预测（按技术）射频低噪声放大器市场预测（按技术）（百万美元）（百万美元）资料来源：Yole，东海证券研究所 020040060080001600180020

38、0021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026EHBTE-PHEMT bipolarHEMTCMOS050002500200021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026ECMOSSOIPHEMTSIGE 证券研究报告证券研究报告 11/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度（4）射频开关射频开关实现射频信道实现射频信道的的收发切换收发切换，主流工艺，主流工艺为为SOI，占比，占比 90%以

39、上以上。射频开关主要用于控制射频信号通道转换，广泛应用于智能手机等移动终端。按用途划分，射频开关可分为移动通信传导开关、Wi-Fi 开关、天线调谐开关、天线交换开关等；按刀数和掷数划分，又可分为单刀单掷、单刀双掷、单刀多掷和多刀多掷开关。1）射频开关由传导开关和天线开关两部分组成。射频开关由传导开关和天线开关两部分组成。（i）传导开关可以将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连接，以实现不同信号路径的切换，如接收与发射的切换、不同频段间的切换等，主要包括移动通信传导开关和 Wi-Fi开关。（ii）天线开关与天线直接连接，用于调谐天线信号的传输性能使其在任何频率上均达到最优效率，抑或交换选择

40、性能最优的天线信道，主要包括天线调谐开关、天线调谐器和天线交换开关。天线开关的技术难度高于传导开关，因其耐压要求高，导通电阻和关断电容对性能影响极大，因此有更高的设计和工艺要求。2）射频开关的主流工艺为射频开关的主流工艺为SOI。根据Yole Development数据预测，2015至2026年，传导开关市场和天线开关市场规模均有望稳步上升，预计 2021-2026E CAGR 分别为 4.4%和 3.9%。其中按照技术划分，SOI 工艺制成的开关占据绝对主导地位，占比维持在 90%以上。相比其他工艺，SOI 开关具有低阻抗和低电容，可以减少 RF 路径中的信号衰减和功耗；能够支持多种标准和频

41、段；此外 SOI 开关可以与 CMOS 逻辑电路轻松集成，并由正电压信号控制，这简化了设计并降低了成本。图图13 2015-2026E 全球全球传导开关市场传导开关市场规模规模预测（按技预测（按技术）术）（百万美元）（百万美元）图图14 2015-2026E 全球全球天线开关市场天线开关市场规模规模预测（按技预测（按技术）术）（百万美元）（百万美元）资料来源：Yole，东海证券研究所 资料来源：Yole，东海证券研究所 050002500SOICHOSPHEMTSoS020040060080010001200SOICOSBSTMEMS 证券研究报告证券研究报告 12/38

42、 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 2.通信技术更迭推动射频前端技术不断创新发展通信技术更迭推动射频前端技术不断创新发展 2.1.5G 技术技术是射频前端重要驱动力是射频前端重要驱动力（1）移动智能终端为射频前端行业下游主要应用领域，份额高达移动智能终端为射频前端行业下游主要应用领域，份额高达 55%。根据全球移动终端射频前端市场占比全球射频前端市场份额粗略计算可得，2022 年全球移动终端在射频前端芯片行业下游应用领域中占比达 70%以上。根据 XYZ Research 数据，2022 年我国移动智能终端设备占射频前端芯片整体市场约

43、55%的份额；排在其后的是 Wi-Fi 及车联网领域，同期市场占比分别为 20%和 10%左右。图图15 2022 年年我国我国射频前端行业下游应用领域分布射频前端行业下游应用领域分布 资料来源：XYZ Research，东海证券研究所 （2）为了追求为了追求更快传输速度，移动通信技术更快传输速度，移动通信技术迅猛迅猛发展，从发展，从 2G 发展发展至至 5G 时代。时代。2G 网络是指第二代无线蜂窝电话通讯协议，当时手机的作用最重要的就是电话和短信，信息传输方式很单一。3G 网络是第三代无线蜂窝电话通讯协议，主要是在 2G 的基础上发展了高带宽的数据通信，并提高了语音通话安全性。4G 是第四

44、代移动通信技术的简称，它的网速大约是 3G 的 20 倍，满足了大部分信息传播的需求，相比于传统的线下广告和电视广告，大量的互联网新媒体涌现而出，短短几年时间就颠覆了传统的信息传播方式。5G 时代的到来，单单从其高于 4G的百倍网速而言，就会给更高新的科技带来前所未有的发展契机，也会将集成电路产业带上一个新的高度。根据国际电信联盟（根据国际电信联盟（ITU）对）对 5G 应用场景的定义，可分为三大应用场景应用场景的定义，可分为三大应用场景，即：即：eMBB（Enhance Mobile Broadband）增强移动宽带、）增强移动宽带、uRLLC（Ultra Reliable Low Late

45、ncy Communications）超 高 可 靠 低 延 时 通 信、）超 高 可 靠 低 延 时 通 信、mMTC（Massive Machine Type Communications）海量机器通信等。）海量机器通信等。文娱方面超高清内容、云游戏、VR/AR/MR 等多方受益；推动全流程的智慧医疗方案落地；提升交通出行领域的技术创新和应用落地能力；加速零售产业的数字化和智能化升级。5G 时代的发展大大推动了数字经济，使得通信场景由移动互联网转向物联网，带动包括射频前端在内的一系列配套器件发展，成为其增长的核心驱动力。55%20%10%15%移动智能终端设备Wi-Fi车联网其他领域 证券

46、研究报告证券研究报告 13/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图16 5G 三大特性及终端应用场景三大特性及终端应用场景 图图17 通信际代更迭通信际代更迭 资料来源：SDNLAB，东海证券研究所 资料来源：Yole，东海证券研究所 5G 是射频前端市场的主力军，占比超过是射频前端市场的主力军，占比超过 75%，且市场份额将不断提升，且市场份额将不断提升。根据 Yole Development 数据，2022 年 5G 射频前端市场份额为 147 亿美元，占据总市场的 76%，预计 2028 年 5G 射频前端市场份额达到 25

47、2 亿美元，占据总市场份额 93%。图图18 2022-2028E 射频前端市场份额预测射频前端市场份额预测 资料来源：Yole，东海证券研究所 （3）全球全球 5G 手机出货量稳步提升手机出货量稳步提升，预计，预计 2026 年渗透率可提升至年渗透率可提升至 60%以上，以上，推动射推动射频前端发展。频前端发展。市场研究机构 Yole Dveloppement(Yole)射频设备与技术部表示，疫情期间的隔离政策使得互联网至关重要，导致数据流量也因流媒体和视频通话而激增，每台设备的数据消耗更高，每名用户连接的设备数量增加。射频前端作为无线通信的核心部分，在5G 市场增长下受驱动发展。随着通信技

48、术升级，5G 手机出货量逐年提升。根据 Yole Development 数据，2019 年全球 5G 手机出货量为 3100 万台，占全部出货量 2.24%；2022年达到了6.03亿台，占比49.06%；预计2028年能达到11.16亿台，占比达82.06%；2022 至 2028 年 5G 手机出货量年复合增长率为 10.8%。证券研究报告证券研究报告 14/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图19 2018-2028E 全球全球按通信标准预测的手机按通信标准预测的手机出货量规模与出货量规模与 5G 占比（百万台）占比（百

49、万台）资料来源：Yole，卓胜微 2022 年报，东海证券研究所 目前国内目前国内 5G 渗透率渗透率高达高达 80%，显著高于世界水平。显著高于世界水平。根据中国信通院统计，2022 年 1月至 2023 年 8 月，我国 5G 手机出货量占比全部移动设备出货量保持在 80%左右上下浮动。根据上文 Yole Development的数据，2022年世界 5G手机渗透率为 49.06%，我国 5G手机渗透率显著高于世界水平，对 5G 相关的射频前端器件需求也更为旺盛。在全球射频前端市场高集中度、国内低自给率的背景下，我国对于 5G话语权的不断提升让国产替代的需求也不断上升，带给国内厂商突围破局

50、的机会。图图20 2022 年年 1 月月-2023 年年 8 月我国月我国手机手机出货量与出货量与 5G 手机占比（万台）手机占比（万台）资料来源：中国信通院，东海证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%020040060080009202020212022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E5G4G3G5G占比（右轴）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%050002500300035001月2月3月4月5月6月7月8月9月10月1

51、1月12月1月2月3月4月5月6月7月8月5G4G2G/3G5G占比（右轴）2022 年 2023 年 证券研究报告证券研究报告 15/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 2.2.5G向高频段和多天线方向发展向高频段和多天线方向发展，射频前端增加器件与之，射频前端增加器件与之配套配套（1）从从 2G 到到 5G 的通信际代更迭的通信际代更迭，最显著的变化在于数据传输速度的提升最显著的变化在于数据传输速度的提升，主要有，主要有两种提升途径两种提升途径。根据香农定律，5G 时代为了进一步提高通信速度，主要运用的途径有两种：1）通过解锁高

52、频段频谱，获得更大带宽；2）使用 MIMO 技术，更高效利用频谱资源。具体到 5G 时代，通过解锁广阔的高频段资源（即新增的 5G 频段），使得最大带宽由 4G 的20MHz 增加到 5G 的 100MH；或通过增加通道数量，以更高效地利用频谱资源。图图21 提高数据传输提高数据传输速度的速度的两个途径两个途径 资料来源：未来智库，东海证券研究所 （2）5G 相相较较 4G 在频率范围、频段数量、频道带宽等方面有较大更迭，在频率范围、频段数量、频道带宽等方面有较大更迭，对射频前端对射频前端芯片的芯片的性能要求日益提高性能要求日益提高。以 4G 至 5G 的变化举例，射频前端需要支持的频率范围扩

53、大，最高频率从2690MHz提高至5000MHz；频段数量大幅增长，新增高频频段n77/n788/n79等；频道带宽也在增长，最大由 20MHz 变为 100MHz。高频段的信号处理难度较高，对射频器件的性能要求也不断提高，对于射频前端芯片而言，不仅需要引入新工艺、新的封装形式，同时引出了新的产品需求，给射频模组的设计也带来了新的挑战。证券研究报告证券研究报告 16/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图22 4G 至至 5G 的变化及给射频前端带来的挑战的变化及给射频前端带来的挑战 资料来源：唯捷创芯招股说明书，东海证券研究所

54、（3）5G 运用的高频段传输运用的高频段传输有着缓解频谱资源紧张、传输速率高等优势，有着缓解频谱资源紧张、传输速率高等优势，也是未来的也是未来的移动通信发展趋势。移动通信发展趋势。移动通信传统工作频段主要集中在 3GHz 以下，这使得频谱资源十分拥挤，而在高频段（如毫米波、厘米波频段）可用频谱资源丰富，能够有效缓解频谱资源紧张的现状，可以实现极高速短距离通信，支持 5G容量和传输速率等方面的需求。高频段在移动通信中的应用在业界受到高度关注。虽然其有着足够量的可用带宽、小型化的天线和设备、较高的天线增益等优点，但也存在传输距离短、穿透和绕射能力差、容易受气候环境影响等缺点，而射频器件、系统设计等

55、方面的问题也有待进一步研究和解决。图图23 中国移动中国移动 2G/3G/4G/5G 工作频率及网络制式工作频率及网络制式 运营商运营商 频率频率 带宽带宽 合计带宽合计带宽 网络制式网络制式 频段频段 频率范围频率范围 中国移动 900MHz(Band8)上行889904MHz 下行934949MHz 15MHz TDD 频段:355MHz FDD 频段:40MHz 2G/NB-IOT/4G 1800MHz(Band3)上行17101735MH 下行18051830MHz 25MHz 2G/4G 2GHz(Band34)20102025MHz 15MHz 3G/4G 1.9GHz(Band3

56、9)18801920MHz 实际使用 18851915MHz，并腾退1880 1885MHz 30MHz 4G 2.3GHz(Band40)23202370MHz，仅用于室内 50MHz 4G 2.6GHz(Band41，n41)25152675MHz 160MHz 4G/5G 4.9GHz(n79)4800-4900MHz 100MHz 5G 资料来源：CSDN，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 17/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图24 LTE 及及其向其向 5G 的演进的演进 资料来源：康华尔电子，东海证券研究

57、所 （4）多天线传输技术多天线传输技术通过增加协作天线数量，成为通过增加协作天线数量，成为 5G 时代用以提高传输速度的另一时代用以提高传输速度的另一途径。途径。多天线传输技术是当前 5G 技术的重点研究方向之一，多天线技术从无源天线到有源天线，从二维（2D）到三维（3D），从高阶多输入多输出（MIMO）到大规模阵列的发展，多天线技术有望将频谱效率提高数十倍甚至更多。引入有源天线阵列后，基站侧可支持的协作天线数量达到 128 个。此外，原有的二维天线阵列将扩展为三维天线阵列，形成新的3D-MIMO技术，支持智能多用户波束分配，减少用户之间的干扰，结合高频段毫米波技术，能够进一步提高无线电信号覆

58、盖性能。图图25 多天线技术示意图多天线技术示意图 资料来源：紫光展锐，东海证券研究所 2.3.5G 手机普及手机普及推动推动射频前端射频前端向向模组化发展模组化发展（1）通信制式发展通信制式发展推动推动射频器件模组射频器件模组价值提升价值提升，单机单机射频前端成本射频前端成本已超过已超过 40 美元美元。随着 5G 智能手机渗透率的不断提升，5G 技术蓬勃发展，带动手机支持频段数提升，带动全球射频前端器件市场需求增长。相比 3G 及 4G 的早期时代，手机需要覆盖的频段不多，射频前端一般采用分立方案，到了 4G多频多模时代，手机需要众多器件才能满足全球频段的支持需求，射频前端也变的越来越复杂

59、。在过去的十年中，复杂的射频模块在各种品牌的旗舰手机中已十分常见。与此同时，分立式解决方案也能满足许多入门级手机的要求。因此，过去十年间出现了两个截然不同的市场：采用模组化的旗舰机型和采用分立解决方 证券研究报告证券研究报告 18/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 案的入门级机型。模组化解决方案价格较高，因为它们需要“高集成度和高性能”，而“中低集成度和中等性能”的分立解决方案价格相对较低。随着 5G时代带来的射频数量和价值提升，单台手机射频前端成本也不断提高，已经从 2G 时代的约 3 美元，增加到了 5G 时代的超过 40 美

60、元。（2）5G 手机射频手机射频前端前端器件数量增长，器件数量增长，成为成为射频前端模组化射频前端模组化新动力新动力。从 4G 到 5G，新增加约 50 个频段，需要增加射频前端器件数量与之匹配，其中滤波器数量由 35 增长至 75，功率放大器数量由 6 增长至 9，传导开关数量由 10 增长至 16，天线调谐开关数量将 3 增长到 7，低噪声放大器数量由 5 增长至 9。考虑高频段频谱和 MIMO 等技术，射频前端器件数量增长显著，而在射频器件数量提升的同时，手机由于轻薄化等需求使得元件放置空间受到限制，又考虑到分离方案较长的调试周期和成本，使得射频前端模组化发展显得尤为重要。表表2 4G

61、与与 5G 手机射频芯片使用器件手机射频芯片使用器件数量对比（颗）数量对比（颗）4G 5G Filter 35 75 PA 6 9 Switch 10 16 Tuner 3 7 LNA 5 9 资料来源：Skyworks，Qorvo，东海证券研究所 图图26 不同类型手机射频前端方案不同类型手机射频前端方案 资料来源：慧智微招股说明书，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 19/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度（3）根据集成方式的不同根据集成方式的不同，射频前端模组可分为，射频前端模组可分为主集收发模组和分集接收模组主集收发模

62、组和分集接收模组，其中，其中主集模组制作难度更高主集模组制作难度更高。射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使体积小型化。主集收发模组拥有发射和接收通路（xTxR），而分集接收模组只拥有接收通路（xR）。发射通路中通常将功率放大器、滤波器和射频开关等集合成为模组；接收通路中通常将射频开关，低噪声放大器和滤波器等集合成为模组。总体而言，由于发射通路中集成了功率放大器且对于滤波器的要求较高，其模组化制作难度高于接收通路。主集收发模组主要包括 MMMB PA（集成射频开关、射频功率放大器）、L-PAMiF

63、（集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器）、FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、L-FEMiD（集成射频开关、低噪声放大器和双工器/四工器等）、PAMiD（集成多模式多频带 PA 和 FEMiD）、L-PAMiD（LNA、集成多模式多频带 PA 和 FEMiD）等；分集接收模组主要包括DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（集成多个射频低噪声放大器和射频开关）等。图图27 主集天线射频链路主集天线射频链路 图图28 分集天线射频链路分集天线射频链路 资料来源：EPiCMEMS，半导体行业观察，东海证券研究所 资料

64、来源：EPiCEMEMS，半导体行业观察，东海证券研究所 （4）发射端的模组化发射端的模组化进程可以分为五个发展阶段进程可以分为五个发展阶段，集成复杂程度不断提高，集成复杂程度不断提高。1）PA 和和 IPD/LTCC 滤波器集成滤波器集成。主要应用在 3GHz6GHz 的新增 5G 频段，典型的产品是 n77、n79 的 PAMiF 或者 L-PAMiF。这些新频段的 5G PA 设计难度较高，但由于新频段频谱相对比较“干净”，所以对滤波器的要求不高，其技术和成本均由 PA 绝对掌控。2）PA 和和 BAW/IHP-SAW 滤波器集成滤波器集成。频段在 2.4GHz 附近。这类产品的频段属于

65、常见频段，PA 部分的技术规格有一定挑战但并不高，但需要集成高性能的 BAW 滤波器来实现共存。这类产品由于滤波器的功能并不复杂，PA 仍有技术控制力；但在成本方面，滤波器可能超过了 PA。3）高性能高性能 PA 和低频的双工器集成和低频的双工器集成。主要用于 1GHz 以下的 4G/5G 频段，LB PAMiD再集成 LNA 就成了 LB L-PAMiD。产品更复杂，对 PA 和滤波器技术要求均较高，成本看(假设需集成 2G PA)，PA/LNA 和滤波器占比几乎相等。4）集成低频到高频的各类滤波器集成低频到高频的各类滤波器/双工器双工器/多工器和多工器和SOI天线开关天线开关。不集成 PA

66、，过去近8 年占据了该市场的绝对主导权，这类产品正在被大量使用在中高端手机中。5）M/H(L)-PAMiD，通常集成，通常集成 10 个以上的个以上的 BAW 滤波器、滤波器、2-3 个个 GaAs HBT、3-5 个个SOI 和和 1 个个 CMOS 控制器控制器。技术最为复杂，主要覆盖 1.5-3GHz 的黄金频段，是诸多蜂窝网通信和蓝牙、WiFi 2.4G、GPS等非蜂窝网通信的工作范围，这段频率范围最大的特点就是“拥挤”和“干扰”，也恰恰是高性能 BAW 滤波器发挥本领的广阔舞台。由于这个频率范围商用时间较长，该频率范围内的 PA 技术相对比较成熟，核心的挑战来自于滤波器件。证券研究报

67、告证券研究报告 20/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图29 射频发射模组五重山射频发射模组五重山 资料来源：EPiCEMES，半导体行业观察，东海证券研究所 （5）接收端的模组化进程也可以分为五个发展阶段接收端的模组化进程也可以分为五个发展阶段，集成器件量和技术难度不断提升，集成器件量和技术难度不断提升。1）用用 RF-SOI 工艺在单颗工艺在单颗 DIE（裸片）上集成射频开关和（裸片）上集成射频开关和 LNA。功能上也属于复合功能的射频模组芯片，应用于 4G/5G。2）用用 RF-SOI 工艺集成工艺集成 LNA、射频开关

68、和单颗、射频开关和单颗 LC 型型(IPD/LTCC 工艺工艺)滤波器芯片组滤波器芯片组成成 L-FEM。适用于 5G NR 的 n77/n79 频段，SOI 工艺起主导作用，LC 型滤波器适合36GHz 大带宽、低抑制的要求，适用于 5G NR 部分的 n77/n79 频段。3）集成单刀多掷集成单刀多掷(SPnT)或双刀多掷或双刀多掷(DPnT)的的 SOI 开关和一些开关和一些 SAW 滤波器组成滤波器组成DiFEM。路径较多，国际厂商以晶圆级封装技术为主。4）以以 RF-SOI 工艺实现的射频开关、工艺实现的射频开关、LNA 为基础集成为基础集成 4-6 个通路的中高频高性能的个通路的中

69、高频高性能的SAW 滤波器。滤波器。这类产品叫做 MIMO M/H L-FEM，主要是针对 M/H Band 的频段，应用了MIMO 技术，增加通信速率。主要应用于 M/H Band频段，在某些中高端手机中属于入网强制要求。5）集成集成 10-15 路以上频段的路以上频段的 SAW/BAW 滤波器、射频开关和滤波器、射频开关和 LNA 组成组成 H/M/L-LFEM。集成复杂度最高，整体性能提升，占用的 PCB 面积很小，需使用晶圆级封装形式的先进封装。图图30 射频射频接收接收模组五重山模组五重山 资料来源：EPiCEMES，半导体行业观察，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 21/3

70、8 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图31 射频前端简写及集成子模块射频前端简写及集成子模块 资料来源：icspec，东海证券研究所 （6）适用于适用于 5G 智能手机的射频前端方案，主要分为智能手机的射频前端方案，主要分为 Phase7 系列方案及系列方案及 Phase5N两种方案，两种方案，在不同频段有着不同的应用，在在不同频段有着不同的应用，在 Sub-3GHz 频段的模组化是国内厂商需要突破频段的模组化是国内厂商需要突破的发展方向的发展方向。两种方案在 Sub-6GHz UHB 新频段部分方案相同，均为 L-PAMiF 集成

71、模组方案；在 Sub-3GHz 频段分别为 PAMiD 模组方案和 Phase5N 分立方案。PAMiD 模组化方案将 PA、滤波器、开关甚至 LNA 都集成进来，更加灵活且节省空间，但其供应劣势也相对明显：厂商必须要同时掌握有源（PA 及 LNA，Switch）及无源（SAW、BAW 或 FBAR）等能力，才有办法设计出 PAMiD 模组。在 Sub-6GHz UHB L-PAMiF 产品中，国产厂商逐渐形成突破，在未来演进中，国产 UHB L-PAMiF 产品会越来越有竞争力。相比于 Sub-6GHz，虽然 Sub-3GHz 模组频率更低、功率更低，不需要复杂的 SRS 开关等，但由于Su

72、b-3GHz 频段较多，需要集成的滤波器及双工器更多，并且是 SAW、BAW 及 FBAR 等声学滤波器，国产厂商亟待突破。证券研究报告证券研究报告 22/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图32 5G 手机射频前端方案手机射频前端方案 资料来源：icspec，东海证券研究所 证券研究报告证券研究报告 23/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 3.集成化与技术革新并行，射频前端集成化与技术革新并行，射频前端国产替代空间国产替代空间广阔广阔 3.1.射频前端厂商的两条技

73、术发展路径射频前端厂商的两条技术发展路径 2G 到到 4G 的通信技术的发展过程中，射频前端厂商的技术发展路径大体可以分为两种：的通信技术的发展过程中，射频前端厂商的技术发展路径大体可以分为两种：覆盖频段数带来的集成化需求；通过技术革新、保证在新际代仍能提供高性能产品。覆盖频段数带来的集成化需求；通过技术革新、保证在新际代仍能提供高性能产品。二者二者发展并不相悖，发展并不相悖，集成度提升与技术升级可共同持续推动射频前端创新发展。集成度提升与技术升级可共同持续推动射频前端创新发展。在集成化方面，在集成化方面，射频前端日新月异的集成要求厂商业务“多点开花”。射频前端日新月异的集成要求厂商业务“多点

74、开花”。Skyworks 在2014 年推出 SkyOne方案，Qorvo 也在 2014 年推出 RF FusionTM 方案。SkyOne是首款将多频功率放大器及多掷开关同所有相关滤波、双工通信及控制功能整合在一个单一、超集成封装当中的半导体设备，所用空间还不到行业最先进技术的一半。因此，厂商必须要同时掌握有源（PA 及 LNA，Switch）及无源（SAW、BAW 或 FBAR）等能力，而同时掌握这些资源的只有 Skyworks、Qorvo、Broadcom 及 Qualcomm 等少数厂商。图图33 M/H LPAMiD 开盖图开盖图 图图34 射频前端集成化发展射频前端集成化发展趋势

75、趋势 资料来源：Qorvo，东海证券研究所 资料来源：Yole，东海证券研究所 在技术革新方面在技术革新方面，新材料的作用显著，新材料的作用显著，重点关注的是有源器件，重点关注的是有源器件功率放大器功率放大器和无源器件和无源器件滤波器的性能提升。滤波器的性能提升。功率放大器的性能提升主要通过新材料与新工艺的结合，而非缩短制程。效率与线性度（输出功率与输入功率之比）之间的平衡是最主要考虑的问题。随着高频段的解锁，饱和电子速度更高的 GaAs/GaN 材料被作为功率放大器的材料，更适宜高功率工作环境。滤波器的主要技术指标是品质因数 Q 值数和插入损耗，SAW 和 BAW 滤波器凭借优良的频带选择性

76、、高 Q 值、低插入损耗等特性，已成为射频滤波器的主流选择。1GHz 以下频段 SAW 具备成本优势，1-6GHz 频段 BAW 性能更优。4G 时代，滤波器中BAW 价值量占比达 40%-50%，而 5G 的 sub-6GHz 频段与 4G 频段相比，拥有更大的带宽、更高的频率，目前 5G sub-6GHz 频段的首选仍然是 BAW 滤波器。证券研究报告证券研究报告 24/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图35 射频前端芯片产品路线射频前端芯片产品路线 资料来源：EPiCMEMS，东海证券研究所 3.2.从从射频前端全球市场

77、格局射频前端全球市场格局看看，美日，美日仍仍处于垄断地位处于垄断地位 全球竞争激烈，全球竞争激烈，国外巨头在各器件领域占据国外巨头在各器件领域占据 80%以上以上份额，份额，市场集中度较高市场集中度较高。目前全球射频市场四家美国射频公司 Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom 与日本 Murata这五大射频巨头寡占，占据超过 80%的市场份额。根据 System Plus Consulting 对主流智能手机的拆解，大部分射频部件都是由 Qorvo 提供的，在所有器件中，天线调谐器占据主要地位，共占有 24%的份额，其次是分立滤波器，Murata 和高通在其中占据主要

78、份额，其余如英飞凌、NXP 和 Wisol 的供应商，借助在智能手机中的单一器件（开关/LNA、LNA、离散滤波器），占据了小部分份额。图图36 射频前端供应链射频前端供应链 图图37 2021-2022 年年射频前端市场份额射频前端市场份额 资料来源：Yole，东海证券研究所 资料来源：Yole，东海证券研究所 拥有广泛技术组合的射频前端供应商，特别是拥有广泛技术组合的射频前端供应商，特别是 Qualcomm、Skyworks 和和 Qorvo，将，将继续引领市场。继续引领市场。2022年第一季度，智能手机射频前端市场收入近44亿美元。高通以23.5%的份额领先市场，实现强劲增长，不断增加的

79、中高端 5G设计获胜渠道及其完整的调制解调器到天线解决方案帮助高通进一步扩大了其在不断增长的射频前端领域的领导地位。随着 证券研究报告证券研究报告 25/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 基于 Android 的智能手机品牌业务的增加，Qorvo 的市场份额也有所增加。Skyworks 在智能手机射频前端收入方面滑落至第三位。排名前三的供应商继续占据智能手机射频前端市场一半以上的份额。图图38 2022 年年 Q1 智能手机射频前端供应商智能手机射频前端供应商市场市场份额份额 资料来源：Counterpoint，东海证券研究所 通

80、过并购整合，射频前端巨头通过并购整合，射频前端巨头形成垄断格局形成垄断格局。Qorvo 由当时射频前端市场排名第二的RFMD 与第三的 TriQuint 平等合并而成，由于两家公司产品侧重不同，通过合并实现了产品互补，RFMD 的 GaAs 为传统强项，TriQuint 拥有 BAW-SMR 技术；Broadcom（Avago）脱胎于原 HP 的半导体部门，1999 年 HP 公司分拆出安捷伦公司，2005 年安捷伦公司将其I/Osolutions 部门分拆出售，成立 Avago，而其独家的 FARB 技术起源于安捷伦时期，于1999 年研发出应用于美国 PCS1900MHz 频段 FBAR

81、滤波器，并于 2001 年开始量产，此后市占率一直在 50%以上；Skyworks 于 2002 年由专做二极管的 Alpha 与 Conexant 的无线通信部门合并而成，而 Conexant 则拆分自加州靠军工产品起家的 Rockwell 公司的半导体部门，其 PA 技术继承了 Rockwell 在军工领域的深厚积累；Murata 靠无源器件滤波器和电感起家，2005年之后通过多起收购拓展其产品线，并于 2012/2014年分别收购 Renesas和 Peregrine 的 PA 产品线，但核心仍旧是无源器件，打造 SAW 滤波器的业界标杆。证券研究报告证券研究报告 26/38 请务必仔细

82、阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图39 射频前端生态系统射频前端生态系统 资料来源：Yole，智研咨询，东海证券研究所 3.3.国内射频厂商国内射频厂商有望在有望在 5G 时代时代崭露头角崭露头角 中国将成为智能手机市场增长的新动力中国将成为智能手机市场增长的新动力，射频前端国产化空间充足。，射频前端国产化空间充足。市场调查机构 Counterpoint Research报告中预计，2023年全球智能手机出货量将同比下降 5%，达到 12 亿部，为近十年来的最低水平；2023 年第四季度，全球智能手机出货量预计同比增长 3%，达到 3.12

83、亿部；2024 年全球智能手机出货量预计将同比增长 3%。该机构表示，北美和欧洲的智能手机出货量预计仍将停滞不前，但中国、中东、非洲和印度等市场已成功摆脱衰退，并将从 2023 年第四季度开始复苏，成为智能手机市场增长的新动力。而手机是射频前端最主要的应用终端，因其显著增长从而使得对应的滤波器在国内市场消耗量很高。而我国目前技术力量较为薄弱，仍主要在生产中低端产品，产量较低，位于全球射频滤波器市场的第三梯队，国产缺口大，为确保供应链安全，国产替代趋势加速，在此带动下射频前端厂商将保持较高的收入增速。图图40 全球智能手机出货量全球智能手机出货量 资料来源：Counterpoint，东海证券研究

84、所 证券研究报告证券研究报告 27/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 中国国内厂商主要生产分立器件，目前市场份额不足中国国内厂商主要生产分立器件，目前市场份额不足 10%，国产替代空间广大国产替代空间广大。射频前端市场被美国和日本巨头垄断，集中度很高。Skyworks、Qorvo、Broadcom 和 Murata这四大制造商总共占据了约 85%的市场份额。Skyworks 在射频前端产品布局比较完整，模块化能力开发走在前列，在 PA 和射频开关领域占有领先份额；Qorvo 在 BAW 滤波器方向拥有领先的技术，同时也拥有更全面的

85、 RF 前端布局，各个领域都有一定的份额；Broadcom 主要占据 BAW 滤波器的绝对领先份额；Murata 提供多种射频芯片，在 SAW 滤波器份额方面处于领先地位。这些巨头是中国本土企业在国产化道路上最大的竞争对手。压电压电滤波器方面，滤波器方面，美日厂商主要布局美日厂商主要布局BAW滤波器，滤波器，2020年全球年全球BAW滤波器市场滤波器市场CR3高达高达 98%，其中博通占据，其中博通占据 87%市场份额。市场份额。根据前瞻产业研究院数据，2020 年 BAW 滤波器市场主要的参与者为博通、威讯和太阳诱电，其中博通占据 87%的市场份额，CR3 高达98%。图图41 压电压电滤波

86、器市场滤波器市场主要厂商主要厂商 资料来源：Microwave Journal，东海证券研究所 2020 年年 SAW 滤波器滤波器市场市场 CR5 高达高达 95%，国产替代空间大，国产替代空间大，尤其尤其在在中低频段中低频段其技术其技术难度较低难度较低，给予国内厂商弯道超车，给予国内厂商弯道超车和和与巨头竞争的机遇。与巨头竞争的机遇。根据前瞻产业研究院数据，2020年 SAW 滤波器市场主要由村田、东京电子、太阳诱电、思佳讯和威讯瓜分，其中村田占比47%，CR5 高达 96%，国产替代空间巨大。高通、村田等七家公司提供标准 SAW 滤波器，TC-SAW 滤波器制造商数量减少至 4 家，其中

87、的 Qorvo 和 Skyworks 仅提供采用内部设计的TC-SAW滤波器组件。SAW滤波器利用高频波的横向传播，技术壁垒较低，有更多的厂商有机会与行业巨头竞争。过去几年，一些亚洲公司崛起，用较低成本引入自己的技术，通过 Vivo、华为等融入中国国内市场，催生了新型厂商，提供仿真工具，使无晶圆厂公司能够快速开发滤波器和代工服务来制造。证券研究报告证券研究报告 28/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图42 2020 年全球年全球 SAW 滤波器市场份额滤波器市场份额 图图43 2020 年全球年全球 BAW 滤波器市场份额滤波

88、器市场份额 资料来源：前瞻产业研究院，东海证券研究所 资料来源：前瞻产业研究院，东海证券研究所 国内国内正逐步从分立器件向模组化产品发展，很多厂商已具备正逐步从分立器件向模组化产品发展，很多厂商已具备5G模组生产能力模组生产能力，后续发，后续发展值得期待展值得期待。国内厂商与海外厂商的发展路径相同，主流厂商先将单一器件发展到行业龙头水平，再通过并购完成分立器件到模组化产品的转化。国内厂商也正在向模组化方向发展，例如，卓胜微从接收端模组逐步探索发射端模组业务，产品已囊括 DiFEM、LFEM、LNA BANK、L-DiFEM、L-PAMiF、L-FEMiD、MMMB PA 等模组产品。唯捷创芯的

89、 4G 分立方案、Sub-6G模组已进入国内几乎所有手机品牌客户，L-PAMiD模组也已实现批量量产出货；慧智微电子凭借 Sub-6G 双频 L-PAMiF 实现了对 OPPO 5G 手机的出货；昂瑞微电子从2G CMOS PA扩展至Phase5N MMPA、Sub-6G模组以及难度最大的 L-PAMiD模组。图图44 2020 年年射频前端模组市场份额及增长趋势射频前端模组市场份额及增长趋势 资料来源：Yole，东海证券研究所 47%21%14%9%5%4%村田（日本）东京电子（日本）太阳诱电（日本）思佳讯（美国）威讯（美国）其他87%8%3%2%博通（美国）威讯（美国）太阳诱电（日本）其他

90、 证券研究报告证券研究报告 29/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 4.射频前端行业代表企业射频前端行业代表企业 4.1.卓胜微卓胜微（1）卓胜微专注于射频集成电路领域。卓胜微专注于射频集成电路领域。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于 2012 年8 月 10 日，于 2019 年 6 月 18 日在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射

91、频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。图图45 公司主营产品类别与下游主要应用领域公司主营产品类别与下游主要应用领域 资料来源：公司年报，东海证券研究所 （2）公司在射频领域深耕细作，专注围绕成为射频领域世界顶尖技术平台的战略目标。公司在射频领域深耕细作，专注围绕成为射频领域世界顶尖技术平台的战略目标。在 2006 年初创阶段，公司主要从事的是电视芯片业务。2012 年正式成立后，公司调整战略规划，在 2013-2015 年涉足射频

92、开关领域、推出低噪声放大器芯片 LTE LNA、用于天线应用电路的天线开关等，2018 年推出可用于卫星定位系统、无线连接系统前端、移动通信的滤波器产线。2019 年公司正式在创业板上市，完善“研发-生产”新链条，2019 年推出射频集成模组化产品线，2020 年布局高端滤波器和 5G 基站射频，年末推进芯卓半导体产业化项目，2022 年成功搭建国际先进的 6 英寸滤波器生产线并进入规模量产阶段，并参与研发设计、晶圆制造、封装测试及销售的全链条生产。证券研究报告证券研究报告 30/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图46 公司历

93、史发展公司历史发展 资料来源：公司公告，东海证券研究所 （3）射频模组占比逐年射频模组占比逐年增高增高，公司主要业务从分立器件逐步向模组化发展。，公司主要业务从分立器件逐步向模组化发展。2019-2021年营收同比增速分别为167%/85%/66%，2019年到2021年期间，受到国内外动荡局势和新冠疫情等因素影响，下游厂商备货增加造成需求量急剧增长，公司营收大幅增长，后续年份由于消费电子需求不及预期，在 2022年营业收入降至 36.77 亿元，同比下滑 20.6%后续需求有望逐步复苏。从板块来看，射频分立器件始终处于营收来源最大部分，模组占比从 2020 年开始稳步提高，公司主要产品正从分

94、立期间逐步向模组化过渡。表表3 2019-2022 卓胜微营收构成（亿元）、增速及毛利率卓胜微营收构成（亿元）、增速及毛利率(300782.SZ)卓胜微卓胜微 2019 年年 2020 年年 2021 年年 2022 年年 营收营收 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 总营收总营收 15.12 100%52%27.92 85%100%53%46.34 66%100%58%36.77-20.6%100%53%按业务线：按业务线：射频分立器件 12.08 80%53%21.91 81%

95、78%52%33.52 53%72%56%24.91-25.7%67.7%53%射频模组 2.55 17%48%2.70 6%10%47%12.01 344%26%64%11.19-6.8%30.4%53%其他 0.49 3%56%2.69 444%10%67%0.81-70%2%49%0.67-16.9%1.8%37%资料来源：同花顺，东海证券研究所 图图47 2017-2022 年卓胜微营收年卓胜微营收（亿元）（亿元）及同比增长率及同比增长率 图图48 2017-2023H1卓胜微毛利率、营业利润率及净利率卓胜微毛利率、营业利润率及净利率 资料来源：同花顺，东海证券研究所 资料来源：同花顺

96、，东海证券研究所 5.95.615.127.946.336.853.6%-5.3%170.0%84.6%66.0%-20.6%-50%0%50%100%150%200%0554045502002020212022总营收YoY%(右轴)2017 2018 2019 2020 2021 2022 23H1毛利率55.9%51.7%52.5%52.8%57.7%52.9%49.1%营业利润率 32.7%31.5%37.2%43.6%47.9%29.8%22.1%净利润率28.6%28.6%32.7%38.3%46.1%29.3%22.0%0%10%20%3

97、0%40%50%60%70%证券研究报告证券研究报告 31/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度（4）下游智能手机销量下滑，导致近两年毛利率承压。下游智能手机销量下滑，导致近两年毛利率承压。2017-2021 年，公司做大做强，净利率稳步增长，毛利率稳定在 50%以上，分别为 55.9%/51.7%/52.5%52.8%/57.7%，盈利状态良好。2022 年由于下游智能手机市场消费需求疲软，短期内对公司经营业绩造成一定压力，使得整体毛利率有所下降，为 52.9%。（5）管理费用大幅提高，销售费用有小幅降低，财务费用基本持平。管理费用

98、大幅提高，销售费用有小幅降低，财务费用基本持平。由于公司业务稳定，品牌影响力建立，在收入上升的同时销售费用支出减少，相关费用略微降低，占比在2022 年降低至 0.8%。财务费用受汇率影响有小幅度下降。管理费用方面，2021 年由于公司规模逐步扩大，员工数量激增，在 2021 到 2023 年 H1 期间，管理费用占比分别为1.1%/3.0%/4.4%。（6）研发费用占比增长，保证公司竞争力。研发费用占比增长，保证公司竞争力。近年来，公司着重建设芯卓半导体产业化能力，加大研发投入，培养研究人才。2018-2022 年，公司研发投入持续增长，从 2018 年的 0.68 亿元上升到了 2022

99、年的 4.49 亿元，其中 2019 年增长速度最快，相对于 2018 年同比增长 103%。研发费用占总营收的比例总体来看也有提高，在 2023 年上半年已达到 15%，同时，研究人员的数量也持续大幅增长，2023 年占比达到了 62%。图图49 2018-2023H1 卓胜微费用营收占比卓胜微费用营收占比 图图50 2018-2023H1 卓胜微研发投入及增速卓胜微研发投入及增速 资料来源：同花顺，东海证券研究所 资料来源：同花顺，东海证券研究所 （7）卓胜微卓胜微作为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一，作为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一，产品覆盖全产品覆盖

100、全面，同时面，同时聚焦于聚焦于通过自建产线，通过自建产线，构建长期的竞争优势。构建长期的竞争优势。1）公司为国内射频开关龙头企业公司为国内射频开关龙头企业，LNA 业务成熟。业务成熟。2020 年公司射频开关业务占全球5%，排名第五，业务成熟度比肩国际大厂。公司低噪声放大器业务目前已实现产品工艺全覆盖，且支持 5G sub-6GHz 所有频率范围。2）滤波器、功率放大器等高技术壁垒业务领域持续发力，国产替代浪潮下公司有望率滤波器、功率放大器等高技术壁垒业务领域持续发力，国产替代浪潮下公司有望率先受益。先受益。公司目前自建滤波器产线，SAW 和 IPD 滤波器领域双双发力，并着力探索更高端的双工

101、器、四工器产品。目前自建滤波器产线已具备稳定、规模量产自有品牌的 MAX-SAW（高端 SAW 滤波器，采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平）的能力。6 英寸滤波器产线以超预期速度进入规模量产阶段。在此基础上逐步推进打造 12 英寸 IPD 滤波器产品的生产制造能力。功率放大器方面，公司以市场主流 GaAs 工艺为基础，以集成于射频模组中为产品主要形态，积极优先布局功率放大器业务。20021202223H1销售费用(%)4.8%2.8%1.2%1.0%0.8%1.0%管理费用(%)5.0%2

102、.2%1.1%1.1%3.0%4.4%研发费用(%)12.1%9.1%6.5%6.6%12.2%15.2%财务费用(%)-2.7%-0.8%0.7%0.3%-0.9%-1.1%-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%0.681.381.823.044.492.540%20%40%60%80%100%120%0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.55.020021202223H1研发投入总额（亿元）YoY%(右轴)研发占营收比重 证券研究报告证券研究报告 32/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明

103、和声明 行业深度行业深度 3）射频模组方面，射频模组方面，公司从接收端模组逐步拓宽至技术难度更高的发射端模组。公司从接收端模组逐步拓宽至技术难度更高的发射端模组。目前公司接收端模组产品已囊括 DiFEM、LFEM、LNA BANK、L-DiFEM 等产品。发射端模组方面，公司已成功推出 L-PAMiF、MMMB PA 产品，L-FEMiD 产品也已研发成功，此外公司L-PAMiD 产品正处于研发阶段，未来有望实现产品放量。4.2.唯捷创芯唯捷创芯（1）唯捷创芯是国内唯捷创芯是国内 PA 行业的领先力量。行业的领先力量。唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司是国内主要的射频前端芯片厂商之一，主营射

104、频功率放大器（PA）模组，产品主要应用于智能手机等移动终端。2012 年公司独立研发的射频功率放大器芯片开始量产。2013 年公司即进入全国集成电路设计企业前 30 强。目前公司拥有完全独立知识产权的 PA、开关等，终端芯片已经大规模量产及商用，截至目前已累计销售超过 13 亿颗芯片，年销售额超过 4亿人民币。最新发布的新一代 4G 射频模组的关键性能指标更是达到了业内领先的水平。图图51 公司主要产品及客户公司主要产品及客户 资料来源：公司年报，东海证券研究所 （2）公司自公司自 2010 年成立以来，专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售。年成立以来，专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与

105、销售。公司在2012、2013、2015年先后推出符合2G、3G、4G要求的射频功率放大器模组，在2017年累计售出 10 亿颗芯片，对标国际领先厂商，并在后续年份继续全面提升了射频 PA 模组性能，获得小米、vivo、oppo 等一线厂商认证，成功推出支持 5G NR 的多模多频射频 PA模组，实现 5G 射频前端产品量产销售。此外，2021 年至今，公司也陆续推出支持 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 标准的射频前端模组。证券研究报告证券研究报告 33/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图52 公司历史发

106、展公司历史发展 资料来源：唯捷创芯官网，东海证券研究所 （3）毛利率、净利润稳步增长，毛利率、净利润稳步增长，PA 模组占比最大，是主要营收来源。模组占比最大，是主要营收来源。2020-2021 年，公司营收迅速增长，同比增长率分别为211%/94%。毛利率与净利润稳步增长，2018-2022年公司毛利率从 21.9%提升至 30.7%，净利润从-11.9%提升至 2.3%。盈利能力的改善主要源于公司 5G PA 模组占比始终保持高占比，产品的性能达到国际一流产品的标准，突破射频前端模组的量产工作，在性能与率先出货方面都得到了领先。PA 模组始终占比最大，2019-2022 年分别为 96%/

107、89%/95%/87.6%，接收端模组占比从 2019 年的 2%上升到了2022 年的 11.4%，产品结构的优化促进了毛利率的进一步提升。表表4 2019-2022 年年唯捷创芯营收构成（亿元）、增速及毛利率唯捷创芯营收构成（亿元）、增速及毛利率 688153 2019 年度年度 2020 年度年度 2021 年度年度 2022 年度年度 唯捷创芯唯捷创芯 营收营收 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 总营收总营收 5.81 100%18%18.10 211%100%18%35

108、.09 94%100%28%22.88-34.8%100%31%按业务线：按业务线：射频功率放大器模组 5.59 96%0%16.04 187%89%0%33.41 108%95%0%20.05-40.0%87.6%31%接收端模组 0.11 2%-9%1.91 1641%11%0%0.92-52%3%0%2.61 184.6%11.4%24%其他 0.11 2%0%0.12 15%1%-2%0.47 283%1%0%0.22-52.5%1.0%74%资料来源：同花顺，东海证券研究所 图图53 2018-2022 年年唯捷创芯唯捷创芯营收营收（亿元）（亿元）及同比增长率及同比增长率 图图54

109、2018-2023H1 唯捷创芯唯捷创芯利润率利润率 资料来源：同花顺，东海证券研究所 资料来源：同花顺，东海证券研究所 2.85.818.135.122.9104.7%211.4%93.8%-34.8%-50%0%50%100%150%200%250%05540200212022总营收YoY%(右轴)20021202223H1毛利率21.9%18.0%17.9%27.8%30.7%28.7%营业利润率-14.9%-6.4%-4.0%0.4%3.9%-6.8%净利润率-11.9%-5.2%-4.3%-2.0%2.3%-7.9%-

110、20%-10%0%10%20%30%40%证券研究报告证券研究报告 34/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度（4）公司管理费用、销售费用、财务费用稳定波动公司管理费用、销售费用、财务费用稳定波动。管理费用方面，2021 年由于大额股份支付费用使得管理费用增长至 13.7%；财务费用方面，2022 年由于汇兑收益增加使得财务费用小幅度下降，总体来看，费用保持稳定，随着公司营收规模的快速增长，有小幅度下降。（5）公司研发费用占比较高，体现公司对于研发环节的重视。公司研发费用占比较高，体现公司对于研发环节的重视。2018-2022 年，公

111、司研发投入稳定增长，0.61 亿元上升到了 4.62 亿元，主要用于加大 5G 研发投入、自主创新，同时重视研发人员的引进和团队的培养，保持了产品及技术的竞争力，为射频前端产品性能的优化提供了基础，并在最近两年取得显著成效，多款产品的性能达到国际一流产品的标准。除了在现有产品上取得突破性进展，公司还大力投入到下一代产品中。图图55 2018-2023 年年 H1 唯捷创芯费用营收占比唯捷创芯费用营收占比 图图56 2018-2023 年年 H1 唯捷创芯研发投入及增速唯捷创芯研发投入及增速 资料来源：同花顺，东海证券研究所 资料来源：同花顺，东海证券研究所 （6）唯捷创芯作为国内唯捷创芯作为国

112、内 PA 龙头，同时也是首家提供全套射频前端器件解决方案的上龙头，同时也是首家提供全套射频前端器件解决方案的上市企业。市企业。公司在射频前端的关键技术上获得授权及已申请的发明专利总数已超过 100 项，国际 PCT 申请并授权 29 项。同时，相关集成电路产品布图登记授权 100 余项，掌握了射频前端设计领域的核心技术。1）PA模组方面，模组方面，产品结构正在从以中集成度的产品结构正在从以中集成度的 PA模组产品（如模组产品（如MMMB和和TxM等）等）为主，转型为高集成度为主，转型为高集成度PA模组产品（如模组产品（如L-PAMiD、L-PAMiF等）为主等）为主。2023年上半年，公司向市

113、场推出了新一代低压版本 L-PAMiF 产品，目前已经通过国内品牌厂商的验证并实现小批量出货。与市场上现有的 L-PAMiF 产品相比，除可以降低客户的系统成本之外，新一代低压版本 L-PAMiF 产品在相同的目标线性功率下，实现了业内更低的电流需求，降低了智能手机运行功耗，其性能业内领先。同时，公司是国内率先实现向头部品牌客户批量销售自主研发的 L-PAMiD 产品的企业，在智能手机产品中实现了国产射频前端高集成度模组的突破。2023 年第三季度该产品已实现大批量出货。2）接收端模组方面，接收端模组方面，公司产品公司产品也在不断进行迭代更新，以满足市场的动态需求。也在不断进行迭代更新，以满足

114、市场的动态需求。产品包括 LNA Bank、L-FEM 及开关等，其中 LNA Bank 第三代产品已正式量产出货，第四代产品也在研发设计中。L-FEM 处于大规模量产阶段，新一代产品已在研发验证中，可与低压版 L-PAMiF 模组搭配使用，发挥协同效应。此外，公司新产品 DRx 和DiFEM 研发进展顺利，目前已有样品，计划于 2023 年第四季度在客户端进行推广。20021202223H1销售费用(%)3.3%1.6%0.9%1.2%1.4%1.6%管理费用(%)10.1%7.2%7.9%13.7%7.3%7.4%研发费用(%)21.4%15.8%12.1%13.3%

115、20.2%23.8%财务费用(%)1.7%0.1%1.8%0.3%-2.0%-5.4%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0.610.922.204.674.622.120%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.55.020021202223H1研发投入总额（亿元）YoY%(右轴)研发占营收比重%（右轴）证券研究报告证券研究报告 35/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 3）Wi-Fi 射频前端模组方面，射频前端模

116、组方面，公司产品已覆盖公司产品已覆盖 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和和 Wi-Fi 7，研发进，研发进展行业领先。展行业领先。公司 Wi-Fi 射频前端模组以 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 产品为主，产品性能接近国际先进水平，2023 年上半年已在品牌客户端实现大规模销售，是国内该领域的主要参与者之一。同时，公司的第一代 Wi-Fi 7 已正式开始推广，成为较早推出 Wi-Fi 7 射频前端产品，完成新标准产品化的公司之一。此外，适配二代平台的 Wi-Fi 7 产品目前正在平台厂商处进行验证，预计将于 2023 年第四季度完成。4.3.慧智微慧智微（1）慧智微成立于慧智微成立于

117、2011 年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司。设计公司。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz6GHz 的 5G 新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务，慧智微领先的 5G 产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业内知名

118、智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。（2）公司自研可重构射频前端平台，从公司自研可重构射频前端平台，从 PA出发，完善产业线布局。出发，完善产业线布局。2013年成功开发可量产可重构射频前端技术平台 AgiPAM 1.0，2015 年成功开发基于 AgiPAM 1.0 推出4G LTE 多模多频可重构射频前端产品，并成功实现规模量产，2017 年第二代可重构架构AgiPAM 2.0 研发成功，4G LTE MMMB PAM 顺利量产。在 2020 年规模量产支持 5G 新频段的 L-PAMiF 射频前端模

119、组，并在头部客户规模出货，第三代可重构架构 AgiPAM3.0研发成功，推出 5G 重耕频段 MMMB PAM 产品，取得了重大创新突破。图图57 公司发展历程公司发展历程 资料来源：慧智微官网，东海证券研究所 （3）5G 产品占比上升，由以产品占比上升，由以 4G 模组为主逐渐向模组为主逐渐向 5G 发射模组发展。发射模组发展。2019-2021 年公司营收以 4G模组为主，在 4G物联网射频前端领域处于领先地位，营收占比达到了 50%以上。在 2020 年推出了 5G 新频段 L-PAMiF 模组后，随着 5G 通讯的发展，公司逐步形成品牌效应，带动 5G 发射模组发展，带动射频前端模组实

120、现突破，5G 产品占比也稳定上升，总营收相较于 2019 年同比上升 243%。由于 2022 年全球消费电子需求的下滑，总营收相 证券研究报告证券研究报告 36/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 应有所下降，从 2021 年的 5.1 亿元下降到了 3.6 亿元，同比下降 30.6%，毛利率保持上升趋势，在 2022 年度上升至 18%。表表5 2019-2022 年慧智微营收构成（亿元）、增速及毛利率年慧智微营收构成（亿元）、增速及毛利率 688512 2019 年度年度 2020 年度年度 2021 年度年度 2022 年度

121、年度 慧智微慧智微 营收营收 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 营收营收 YoY 占比占比%毛利率毛利率 总营收总营收 0.60 100%6%2.07 243%100%7%5.14 148%100%16%3.57-30.6%100%18%按业务按业务线：线：4G-MMMBPAM 0.60 100%6%1.04 72%50%0%2.59 149%50%0%1.47-43.2%41.2%0%L-PAMiF 0.00 0%0%0.56 27%0%1.28 130%25%0%0.81-36.5%22.8%0%5G-MMMBPAM

122、 0.00 0%0%0.43 21%0%0.68 57%13%0%0.66-2.8%18.6%0%TXM 0.00 0%0%0.04 2%0%0.46 1006%9%0%0.43-6.1%12.0%0%L-FEM 0.00 0%0%0.00 0%0%0.09 1489433%2%0%0.18 99.9%5.0%0%资料来源：同花顺，东海证券研究所 图图58 2019-2023H1 慧智微营收慧智微营收（亿元）（亿元）及同比增长率及同比增长率 图图59 2019-2023H1 慧智微利润率慧智微利润率 资料来源：同花顺，东海证券研究所 资料来源：同花顺，东海证券研究所 （4）产销规模扩大产销规模

123、扩大，保持研发费用高投入。，保持研发费用高投入。管理费用占比较高，2019-2023 年上半年分别占比 26.3%/13.5%/49.9%/36.0%/20.7%，由于公司处于业务增长期，积极引入了集成电路行业富有经验的销售人员，但随着公司规模的迅速扩大，费用预计在接下来的几年内逐步占比逐步下降。2019-2022 年期间，为了保持以技术创新为核心竞争优势，通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面，积极加大了研发投入，在 2022年上升至了 73.1%，同时同样也由于产销规模的扩大，研发费用占比有望下降。0.62.15.13.6

124、2.50.0%243.0%147.9%-30.6%20.4%-50%0%50%100%150%200%250%300%00202021202223H1总营收YoY%(右轴)2002223H1毛利率6.1%6.7%16.2%18.0%17.0%营业利润率-112.7%-52.7%-64.4%-94.3%-70.7%净利润率-130.5%-46.4%-61.9%-85.5%-70.8%-140%-120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%证券研究报告证券研究报告 37/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后

125、的所有说明和声明 行业深度行业深度 图图60 2019-2023 年年 H1 慧智微费用营收占比慧智微费用营收占比 图图61 2019-2023 年年 H1 慧智微研发投入及增速慧智微研发投入及增速 资料来源：同花顺，东海证券研究所 资料来源：同花顺，东海证券研究所 （5）慧智微慧智微专注于可重构射频前端架构专注于可重构射频前端架构，研发高集成高性能的射频前端收发模组。，研发高集成高性能的射频前端收发模组。采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性

126、能、成本、尺寸多方面优化，不断引领射频创新。1）5G 新频段产品方面，主要包括新频段产品方面，主要包括 L-PAMiF 发射模组和发射模组和 L-FEM 接收模组。接收模组。2023 年上半年，公司发布了 5G 新频段小尺寸高集成 n77/n79 双频 L-PAMiF 产品，支持低压 PC2 高功率，性能进一步提升。2）5G 重耕频段产品方面，产品主要是重耕频段产品方面，产品主要是 5G MMMB PA 模组和模组和 L-PAMiD 模组，支持模组，支持3GHz 以下的以下的 5G NR、4G LTE 和和 3G 通信频段。通信频段。除了常规高压 PA 外，公司为 5G 手机开发了低压 PA

127、芯片，可以在 3.4V 低压下输出 PC2 的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。此外，目前公司 L-PAMiD 模组已经小规模量产出货，处于客户推广阶段。5.风险提示风险提示（1）5G 手机渗透率低于预期手机渗透率低于预期：若 5G 手机渗透率低于预期，或对相关射频器件和模组产品放量产生影响，导致库存积压，给公司业绩带来不利影响。（2）市场竞争市场竞争加剧风险加剧风险。市场竞争加剧导致厂商议价能力减弱，或给公司业绩带来不利影响。（3）技术研发不及预期风险技术研发不及预期风险：若公司未来研发进展不及预期，或对公司业绩产生不良影响。20192020

128、2021202223H1销售费用(%)23.5%6.9%5.3%11.7%8.8%管理费用(%)26.3%13.5%49.9%36.0%20.7%研发费用(%)87.4%38.8%28.8%73.1%59.6%财务费用(%)-1.9%0.9%0.2%-0.6%-3.2%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0.000.801.482.611.480%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0.00.51.01.52.02.53.02002223H1研发投入总额（亿元）YoY%(右轴)研发占营收比重%（右轴）证券研究

129、报告证券研究报告 38/38 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 行业深度行业深度 一、评级说明一、评级说明 评级评级 说明说明 市场指数评级 看多 未来 6 个月内沪深 300 指数上升幅度达到或超过 20%看平 未来 6 个月内沪深 300 指数波动幅度在-20%20%之间 看空 未来 6 个月内沪深 300 指数下跌幅度达到或超过 20%行业指数评级 超配 未来 6 个月内行业指数相对强于沪深 300 指数达到或超过 10%标配 未来 6 个月内行业指数相对沪深 300 指数在-10%10%之间 低配 未来 6 个月内行业指数相对弱于沪深 300 指

130、数达到或超过 10%公司股票评级 买入 未来 6 个月内股价相对强于沪深 300 指数达到或超过 15%增持 未来 6 个月内股价相对强于沪深 300 指数在 5%15%之间 中性 未来 6 个月内股价相对沪深 300 指数在-5%5%之间 减持 未来 6 个月内股价相对弱于沪深 300 指数 5%15%之间 卖出 未来 6 个月内股价相对弱于沪深 300 指数达到或超过 15%二、分析师声明：二、分析师声明：本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观

131、地出具本报告。本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论，不受任何第三方的授意或影响，其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。三、免责声明：三、免责声明：本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合规的公开资料或实地调研的资料，但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断，并不代表东海证券股份有限公司，或任何其附属或联营公司的立场，本公司可能发表其他与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时

132、间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致，敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究报告及评论文章。在法律允许的情况下，本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。本报告仅供“东海证券股份有限公司”客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议，任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。本报

133、告版权归“东海证券股份有限公司”所有，未经本公司书面授权，任何人不得对本报告进行任何形式的翻版、复制、刊登、发表或者引用。四、资质声明：四、资质声明：东海证券股份有限公司是经中国证监会核准的合法证券经营机构，已经具备证券投资咨询业务资格。我们欢迎社会监督并提醒广大投资者，参与证券相关活动应当审慎选择具有相当资质的证券经营机构，注意防范非法证券活动。上海上海 东海证券研究所东海证券研究所 北京北京 东海证券研究所东海证券研究所 地址：上海市浦东新区东方路1928号 东海证券大厦 地址：北京市西三环北路87号国际财经中心D座15F 网址：Http:/ 网址：Http:/ 座机：（8621）20333275 手机： 座机：（8610）59707105 手机： 传真：（8621）50585608 传真：（8610）59707100 邮编：200215 邮编：100089