1、 1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司深度研究公司深度研究|京仪装备京仪装备 国内半导体温控设备龙头，乘风破浪未来可期 京仪装备（688652.SH）首次覆盖 核心结论核心结论 公司评级公司评级 增持增持 股票代码 688652.SH 前次评级-评级变动 首次 当前价格 57.8 近一年股价走势近一年股价走势 分析师分析师 贺茂飞贺茂飞 S0800521110001 相关研究相关研究 半导体温控设备壁垒高、竞争格局好。半导体温控设备壁垒高、竞争格局好。半导体专用温控设备对半导体设备使用的循环液的温度、流量和压力进行精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求

2、，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备，温控精度和温控范围要求高，应用在刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、离子注入、CMP 等设备，其中 2022 年刻蚀（61%）、薄膜沉积（18%）、涂胶显影（10%）三大环节占比最高。根据 QY Research，2022 年我国约 6 成的半导体专用温控设备市场被海外厂商所占据，2018-2022年 CR6 在 90%左右，国内市场参与者包括京仪装备、SMC、ATS 等，京仪装备为唯一一家国内厂商，2022 年京仪装备市占率排名第一，市场份额约 36%。京仪打破国外垄断，京仪打破国外垄断，是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机是目前国内唯一一家实现

3、半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商规模装机应用的设备制造商，2022 年分别实现市占率 35.73%、15.57%，在国内市场分别排名第一、第四。公司技术水平国内领先，温控设备在 14-90nm 逻辑芯片和 64-192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤已大规模量产，客户包括长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内主流集成电路制造产线。中国大陆本土晶圆代工产能仍未满足需求，京仪受益本土晶圆厂扩产带来的

4、中国大陆本土晶圆代工产能仍未满足需求，京仪受益本土晶圆厂扩产带来的国产化需求。国产化需求。近年来中国半导体行业迅速发展，行业资本开支快速增长，为公司发展提供了良好的产业环境。2021 年温控设备在产线设备投资中占比约 0.62%，工艺废气处理设备占比约 1%，EFEM 及传片设备占比约 0.67%，公司三大产品合计产线投资占比约 2.29%。京仪作为国内半导体温控设备龙头，将受益于晶圆厂扩产以及国产化率提升。投资建议：投资建议：预计公司 2023-2025 年营业收入分别是 7.58、10.33、12.96 亿元，归母净利润分别为 1.34、2.00、2.53 亿元，京仪作为国内半导体温控设备

5、龙头，受益于晶圆厂扩产以及国产替代趋势，首次覆盖，给予公司“增持”评级。风险提示：下游资本开支波动风险，客户集中的风险，地缘政治风险 核心数据核心数据 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元）501 664 758 1,033 1,296 增长率 43.7%32.4%14.1%36.4%25.4%归母净利润(百万元)59 91 134 200 253 增长率 828.8%55.0%46.8%49.5%26.5%每股收益（EPS）0.35 0.54 0.80 1.19 1.51 市盈率（P/E）165.1 106.6 72.6 48.5 38.4 市净率（P/B

6、）21.2 17.7 5.0 4.5 4.0 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 -18%-8%2%12%22%32%42%-052023-09京仪装备半导体设备沪深300证券研究报告证券研究报告 2024 年 01 月 12 日 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 2|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 投资要点.4 关键假设.4 区别于市场的观点.4 股价上涨催化剂.4 估值与目标价.4 京仪装备核心指标概览.5 一、国内半导体温控设备龙头，业务规模快速成长.6 二、半导体温控设备壁垒高，竞争

7、格局好.10 2.1 中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求，24 年资本开支有望复苏.10 2.2 市场空间：配套工艺设备，设备投资占比约 2.29%.12 2.3 国产替代先锋，覆盖国内一线晶圆厂客户.17 三、盈利预测和投资建议.20 3.1 盈利预测.20 3.2 相对估值.21 四、风险提示.21 图表目录 图 1：京仪装备核心指标概览图.5 图 2：公司产品演变历程.7 图 3：公司股权架构（截至 2023 年 11 月 29 日）.7 图 4：2019-2023 年前三季度公司营收及增速.9 图 5：2019-2023 年前三季度公司归母净利润及增速.9 图 6：2019-2022

8、 年公司营收拆分.9 图 7：公司各产品毛利率.9 图 8：中国大陆晶圆代工产能远未满足本土需求.10 图 9：按设备种类分，全球半导体设备市场规模（亿美元）.10 图 10：2021 年晶圆制造环节半导体设备投资占比.13 图 11：半导体专用温控设备与工艺设备的连接示意图.14 图 12：2022 年中国半导体专用温控设备各工艺环节市场规模占比.14 图 13：全球及中国半导体专用温控设备市场规模（亿美元）.14 图 14：公司半导体专用工艺废气处理设备与工艺设备的连接示意图.15 图 15：2022 年中国半导体专用工艺废气处理设备各工艺环节市场规模占比.16 图 16：晶圆传片设备运行

9、示意图.17 fXzWMAgWiZfZrUaQbPaQmOoOpNtPkPqQmNiNnMmObRnMpQxNnPpMxNmRrO 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 3|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 1：公司主要产品及应用情况.6 表 2：公司主要管理层履历.8 表 3：截至 23Q2 中国大陆晶圆代工产线产能情况（万片/月）.11 表 4：2018 年至 2022 年期间半导体专用温控设备国内市场竞争格局.15 表 5：2018 年至 2022 年期间半导体专用工艺废气处理设备国内市场竞争格局.16 表 6：京仪半导体专用温控

10、设备在客户产线运行的相关技术指标情况.17 表 7：京仪半导体专用工艺废气处理设备性能参数.18 表 8：2021 年至 2023 年上半年公司前五大客户.19 表 9：公司各类半导体专用设备主要客户.19 表 10：公司收入预测.20 表 11：可比公司估值.21 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 4|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 投资要点投资要点 关键假设关键假设 半导体专用温控设备：半导体专用温控设备：公司半导体专用温控设备有单通道、双通道、三通道三种类别，主要应用于刻蚀、化学气相沉积等工艺，在 14-90nm 逻辑芯片和 6

11、4-192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤已大规模量产，适配泛林、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备。根据 QY Research，2022 年公司半导体专用温控设备市占率约 36%，位居国内第一，后续将持续受益于晶圆厂扩产以及设备国产化率提升。预计 2023-2025 年公司半导体专用温控设备营收分别为 4.86/6.87/8.60 亿元，对应的收入增速为 53.58%/41.14%/25.22%，毛利率为 39.00%/40.00%/40.00%。半导体专用工艺废气处理设备：半导体专用工艺废气处理设备：公司半导体专用工艺废气处理设备分为

12、单腔、双腔两种类别，将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，主要应用于刻蚀、薄膜、扩散等工艺，批量用于逻辑芯片 90nm-28nm，3D NAND 存储 64 层-192 层等，适配泛林、东京电子、应用材料、日本国际电气、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备。预计 2023-2025 年公司半导体专用工艺废气处理设备营收分别为 2.06/2.63/3.36 亿元，对应的收入增速为-8.99%/27.55%/27.50%，毛利率为 42.00%/42.00%/41.00%。晶圆传片设备：晶圆传片设备：公司晶圆传片设备分为二端口、四端口两种类别，用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和

13、产品出厂校验、排序以及有翻片需求的工艺，批量应用于逻辑芯片90nm-28nm 等工艺需求。目前，公司晶圆传片设备已在长江存储、中芯国际、华虹集团等通过验证，后续有望逐步扩大市场份额。预计 2023-2025 年公司晶圆传片设备营收分别为 0.21/0.26/0.30 亿元，对应的收入增速为 10.55%/20.00%/16.67%，毛利率为18.00%/17.00%/17.00%。区别于市场的观点区别于市场的观点 市场认为，公司目前在半导体温控设备市场的市占率已经较高，后续份额提升难度大。我们认为，自主可控是我国半导体行业发展的趋势，晶圆厂有望加速导入国产设备。另外，随着工艺制程的发展，晶圆制

14、造对温控设备的温控区间要求朝着超低温温控区间发展，能够提供超低温温控区间产品的厂商数量极少，京仪装备已能够实现-70超低温温控，且正朝着提供更低温控区间方向进行研发，市场份额有望再上台阶。股价上涨催化剂股价上涨催化剂 晶圆厂客户扩产节奏加快；公司产品快速放量 估值与目标价估值与目标价 预计公司 2023-2025 年营业收入分别是 7.58、10.33、12.96 亿元，归母净利润分别为 1.34、2.00、2.53 亿元。公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的厂商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，产品已广泛应用于国内主流晶圆厂客户

15、，京仪作为国内半导体温控设备龙头，受益于晶圆厂扩产以及国产化率提升，首次覆盖，给予公司“增持”评级。公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 5|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 京仪装备京仪装备核心指标概览核心指标概览 图 1：京仪装备核心指标概览图 资料来源：wind，西部证券研发中心 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 6|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 一、一、国内半导体国内半导体温控设备温控设备龙头龙头，业务规模快速成长业务规模快速成长 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和

16、销售，主营产品包括半导体专用温控设备主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（）和晶圆传片设备（Sorter）。）。目前是国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商目前是国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm

17、 逻辑芯片以及 64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片以及 64 层到 192 层 3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于 90nm 到28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。表 1：公司主要产品及应用情况 产品类别产品类别 应用领域应用领域 半导体专用温控设备 单通道 在制程中主要对反应腔进行温度控制，主要应用于 12 英寸晶圆前道刻蚀、化学气相沉积等工艺，批量应 用 于 逻 辑 芯 片 90nm-14nm，64 层-192

18、层 3D NAND 存储芯片等各种工艺需求，适配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备 双通道 三通道 半导体专用工艺废气处理设备 单腔 主要应用于 12 英寸集成电路制造产线中刻蚀、薄膜、扩散等工艺，用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，批量应用于 90nm-28nm 逻辑芯片、64 层-192 层 3D NAND 存储芯片等各种工艺需求，适配泛林半导体、东京电子、应用材料、日本国际电气、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备 双腔 晶圆传片设备 二端口 在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序以及有

19、翻片需求的工艺，批 量 应 用 于 逻 辑 芯 片 90nm-28nm 等各种工艺需求 四端口 资料来源：京仪装备招股说明书，西部证券研发中心 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 7|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 2：公司产品演变历程 资料来源：京仪装备招股说明书，西部证券研发中心 北京市国资委为公司实际控制人，北京市国资委为公司实际控制人，国资背景国资背景加持加持。截至 2023 年 11 月 29 日，京仪集团持有公司 4725 万股，持股比例为 28.13%，京仪集团为公司的直接控股股东。北控集团持有京仪集团 100%股权，

20、北控集团为公司的间接控股股东。北京市国资委直接持有北控集团 100%的股权，通过北控集团、京仪集团间接持有公司 28.13%的股份，是公司的实际控制人。图 3：公司股权架构（截至 2023 年 11 月 29 日）资料来源：京仪装备招股说明书，西部证券研发中心 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 8|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 核心高管产业经验丰富。核心高管产业经验丰富。总经理于浩曾任中芯国际制程工程师；副总经理兼总工程师周亮曾任大连英特尔蚀刻设备经理、紫光集团 IC 部资深采购经理等；副总经理吕丹曾任中芯国际工艺经理、大连英特尔工

21、艺工程师等；副总经理张建新曾任富士康产品制造工程师、联想基础设施方案业务集团中国区第二党支部书记等。表 2：公司主要管理层履历 姓名姓名 职务职务 曾任职单位曾任职单位 时间时间 于浩 董事、总经理 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司制程工程师 2006 年 7 月至 2012 年 6 月 卢小武 副总经理 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司工艺工程师 2005 年 3 月至 2008 年 6 月 美商得升贸易（上海）有限公司资深工艺工程师 2008 年 6 月至 2010 年 5 月 梅耶博格光电设备（上海）有限公司资深工艺工程师 2010 年 6 月至 2017 年 6 月 上海华力微

22、电子有限公司研发部研发工艺经理 2017 年 6 月至 2018 年 5 月 周亮 副总经理、总工程师、核心技术人员 宝山钢铁股份有限公司特殊钢分公司工程师 2006 年 8 月至 2007 年 8 月 英特尔（大连）有限责任公司蚀刻设备经理 2010 年 2 月至 2018 年 6 月 紫光集团 IC 部资深采购经理 2018 年 7 月至 2019 年 9 月 长存创芯（北京）集成电路设计有限公司高级商务经理 2019 年 10 月至 2020 年 5 月 吕丹 副总经理 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司工艺工程师、工艺经理 2004 年 7 月至 2015 年 12 月 英特尔半导体

23、（大连）有限公司工艺工程师 2016 年 1 月至 2018 年 1 月 张建新 副总经理 富士康精密组件（北京）有限公司产品制造工程师、项目开发主管 2006 年 7 月至 2010 年 8 月 联想（北京）有限公司项目运营经理、采购及战略联盟总监、联想基础设施方案业务集团中国区第二党支部书记 2010 年 8 月至 2022 年 4 月 芮守祯 Chiller 研发部副总工程师、核心技术人员 北京自动化院半导体事业部技术经理 2011 年 6 月至 2016 年 6 月 何茂栋 Chiller 研发部副总工程师、核心技术人员 北京京仪世纪电子股份有限公司副总工程师 2002 年 8 月至

24、2014 年 2 月 北京自动化院技术经理 2014 年 3 月至 2016 年 6 月 杨春水 Scrubber 研发部技术总监、核心技术人员 上海陛通半导体能源科技有限公司售后部设备工程师 2009 年 7 月至 2011 年 1 月 埃地沃兹贸易（上海）有限公司售后部服务主管 2011 年 2 月至 2016 年 1 月 京仪有限研发部产品经理 2016 年 2 月至 2019 年 12 月 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司 2019 年 12 月至 2020 年 1 月 吕维迪 Sorter 研发部技术总监、核心技术人员 北京凯奇数控设备成套有限公司仿真系统工程师 2003 年 8

25、月至 2004 年 7 月 北京长江源科技发展有限公司生产技术部经理 2004 年 9 月至 2012 年 2 月 天津福云天翼科技有限公司电子工程师 2015 年 2 月至 2017 年 1 月 美德远健领动（北京）医疗器械有限公司系统工程师 2017 年 2 月至 2018 年 4 月 资料来源：京仪装备招股说明书，西部证券研发中心 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 9|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 国内半导体行业发展迅速，带动公司业绩快速成长。国内半导体行业发展迅速，带动公司业绩快速成长。2017 年，公司双通道 Chille

26、r 产品成功进入大连英特尔供应链，此后产品持续迭代，客户认可度不断提升。公司产品目前已批量导入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内主流晶圆厂客户，2019-2022 年公司营收逐年增长，年均复合增速达 42.17%，2020 年实现扭亏为盈，此后归母净利润保持快速增长。图 4：2019-2023 年前三季度公司营收及增速 图 5：2019-2023 年前三季度公司归母净利润及增速 资料来源：wind，西部证券研发中心 资料来源：wind，西部证券研发中心 图 6：2019-2022 年公司营收拆分 图 7：公司各产品毛利率 资料来源：wind，西部证券研发中心 资

27、料来源：wind，西部证券研发中心 0%10%20%30%40%50%60%020202021202223Q1-Q3营业收入（亿元）同比0%100%200%300%400%500%600%700%800%900%-0006000800040002002223Q1-Q3归母净利润（万元）同比65%55%50%48%16%30%37%34%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20022其他业务维护服务零配件及支持性设备晶圆传片设备半导体工艺废气处理设备

28、半导体温控设备28%30%38%40%38%0%10%20%30%40%50%60%2002223Q1-Q3半导体温控设备半导体工艺废气处理设备晶圆传片设备零配件及支持性设备维护服务综合毛利率 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 10|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 二、二、半导体半导体温控设备温控设备壁垒高，竞争格局好壁垒高，竞争格局好 2.1 中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求，中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求，24年资本开支有望复苏年资本开支有望复苏 芯片自给率还较低，本土晶圆代工产能远未满足需求芯片自

29、给率还较低，本土晶圆代工产能远未满足需求，具备较大扩产空间，具备较大扩产空间。根据TechInsights，2022 年中国大陆芯片市场规模为 1640 亿美元，而来自大陆本土生产的芯片仅 300 亿美元，芯片自给率约 18%，本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。图 8：中国大陆晶圆代工产能远未满足本土需求 资料来源：TechInsights，西部证券研发中心 近期近期 SEMI 上修上修 2023 年全球半导体前道设备市场规模，由此前预测下滑年全球半导体前道设备市场规模，由此前预测下滑 18.8%上调至下上调至下滑滑 3.7%，反映了中国的设备支出，反映了中国

30、的设备支出增加增加。根据 SEMI 最新数据，预计 2023 年全球半导体前道设备销售额下降 3.9%至 906 亿美元，2024 年复苏到 932 亿美元，增长 3%。后道设备市场销售额 2023 年将继续下滑。2023 年半导体测试设备市场销售额预计将下滑 16%至63 亿美元，封装设备销售额预计将下降 31%至 40 亿美元。2024 年预计测试设备和封装设备将分别增长 14%和 24%。图 9：按设备种类分，全球半导体设备市场规模（亿美元）资料来源：SEMI，西部证券研发中心 0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%0200400600800016

31、000200002020212022中国大陆芯片市场规模（亿美元）中国大陆IC生产规模（亿美元）自给率02004006008000200222023E2024E2025E测试设备封装设备前道设备 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 11|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 2023 年国内主要晶圆厂产能爬坡减缓。年国内主要晶圆厂产能爬坡减缓。根据集微咨询，截至 2023 年第二季度，中国大陆12 英寸晶圆代工产

32、线总产能 149.4 万片/月，8 英寸晶圆代工产线总产能 145.1 万片/月，相较于预估新增产能目标爬坡较慢。自主可控已成为行业共识自主可控已成为行业共识，展望，展望 2024 年，我们认为年，我们认为伴随晶圆厂资本开支回升叠加国产机伴随晶圆厂资本开支回升叠加国产机台导入比例提升台导入比例提升，国内半导体设备公司将受益。，国内半导体设备公司将受益。表 3：截至 23Q2 中国大陆晶圆代工产线产能情况（万片/月）序号序号 企业名称企业名称/项目名称项目名称 尺寸尺寸 地点地点 2022 年实际产能年实际产能 2023 年产能预估新增年产能预估新增 实际产能实际产能 总目标产能总目标产能 1

33、中芯国际(北京)12 北京 6.5 0 6.5 6.5 2 中芯北方 12 北京 8.5 0 8.5 10 3 中芯南方 12 上海 1.5 0 1.5 3.5 4 中芯东方(临港)12 上海 0 0.3 0 10 5 中芯京城 12 北京 0 3 0.5 10 6 中芯西青 12 天津 0 0 0 10 7 中芯国际(深圳)12 深圳 0 2 0.5 4 8 武汉新芯 12 武汉 6 0 6 6 9 合肥晶合集成 12 合肥 12 1 12 30 10 广州粤芯 12 广州 3.5 0.5 3.5 8 11 联芯集成 12 厦门 2.7 0.1 2.8 5 12 重庆万国 12 重庆 2 0

34、 2 3 13 士兰微厦门 12 厦门 6 1 6.3 8 14 华润微电子 12 重庆 0.5 1.5 0.6 3 15 润鹏半导体 12 深圳 0 0 0 4 16 积塔 5 厂 12 上海 0.3 0 0.3 0.3 17 积塔 6 厂 12 上海 0 0 0 4 18 南京台积电 12 南京 3 2 3.5 6.5 19 长江存储一期 12 武汉 10 0 10 10 20 长江存储二期 12 武汉 3 0 3 20 21 长鑫存储一期 12 合肥 9 0 9 10 22 长鑫存储二期 12 合肥 0 0 0 10 23 长鑫存储北京 12 北京 3 0 3 10 24 无锡海力士 1

35、2 无锡 21 0 21 20.6 25 西安三星 12 西安 25 0 25 25 26 大连英特尔(被收购)12 大连 6 1 6 10 27 福建晋华 12 泉州 2 0 2 6 28 华虹无锡(一期)12 无锡 6.5 3 6.5 9.5 29 华虹无锡(二期)12 无锡 0 0 0 8.3 30 华力微一期(华虹五厂)12 上海 4 0 4 4 31 华力微二期(华虹六厂)12 上海 4 0 4 4 32 杭州积海 12 杭州 0.4 0 0.4 6 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 12|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 3

36、3 杭州富芯 12 杭州 0 1 0 5 34 鼎泰匠心 12 上海 0 1 0.5 3 35 上海格科微 12 上海 0 0 0 6 36 燕东微电子 12 北京 0 0 0 2 37 芯恩 12 青岛 0 1 0.5 1 38 广州增芯 12 广州 0 0 0 6 39 中芯国际(上海)8 上海 12 1 12.5 13.5 40 中芯国际(天津)8 天津 13.5 3.5 15 18 41 中芯国际(深圳)8 深圳 6 1 6.2 7 42 积塔 3 厂 8 上海 3 0 3 3 43 积塔 5 厂 8 上海 8 0 8 8 44 中芯绍兴 8 绍兴 10 0 10 10 45 士兰微

37、8 杭州 6 0 6 6 46 华润微电子 8 重庆 6.5 0 6.5 7 47 华润微电子 8 无锡 7.2 0.8 7.4 9 48 燕东微电子 8 北京 3 1 3 5 49 无锡海辰 8 无锡 10 0 10 12 50 华虹宏力 8 上海 6.5 0 6.5 6.5 51 华虹宏力 8 上海 6 0 6 6.5 52 华虹宏力 8 上海 5.3 0 5.3 6.5 53 联电和舰科技 8 苏州 10 0 10 10 54 上海台积电 8 上海 12 0 12 12 55 成都德州仪器 8 成都 5 0 5 5 56 中车时代电气 8 株洲 1 0 1 3 57 Diodes 8 上

38、海 2 0 2 2 58 芯恩 8 青岛 1 0 1 4 59 中科汉天下 8 杭州 0 0 0 1 60 赛微 8 北京 1 1 1.2 3 61 中芯宁波 8 宁波 2.8 1 3 4.25 62 比亚迪长沙 8 长沙 0.5 1 0.5 2 63 比亚迪济南(收购富元)8 济南 1.8 0 2 3 64 大连宇宙 8 大连 1 0 1 2 65 扬州晶新微电子 8 扬州 0 0 0 5 66 华微电子 8 吉林 1 0 1 2.2 资料来源：集微咨询，西部证券研发中心 2.2 市场空间：市场空间：配套配套工艺设备，工艺设备，设备投资占比约设备投资占比约2.29%温控设备、工艺废气处理设备

39、、温控设备、工艺废气处理设备、EFEM 及及传片设备合计投资占比传片设备合计投资占比约约 2.29%。晶圆制造环节包括多个工艺，每一工艺需同时配套多种不同类型的设备，包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻机、检测设备、涂胶显影设备、化学机械抛光设备、热处理设备、离子注入设备、去胶设备、工艺废气处理设备、温控设备、EFEM 及传片设备、真空泵等。根据公司招股说 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 13|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 明书问询回复函，2021 年全球晶圆制造设备投资额中，工艺废气处理设备占比约 1%，温控设备占比约 0.62%，

40、EFEM 及传片设备占比约 0.67%，公司三大主要产品在晶圆制造设备投资规模中合计占比约 2.29%。图 10：2021 年晶圆制造环节半导体设备投资占比 资料来源：京仪装备招股说明书问询回复函，SEMI，Gartner，QY research，西部证券研发中心 半导体专用设备在工艺制程中发挥的主要作用是利用热交换原理通过对工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，以满足半导体工艺制程的控温需求。晶圆制晶圆制造包括刻蚀、扩散、薄膜沉积在内各环节均对工艺制程的温度有明确要求，各环节工艺制造包括刻蚀、扩散、薄膜沉积在内各环节均对工艺制程的温度有明确要求，各环节工艺制程对温度要求处于动

41、态变化状态，其工艺制程不同阶段内对温度要求并非持续稳定在某个程对温度要求处于动态变化状态，其工艺制程不同阶段内对温度要求并非持续稳定在某个温度值不变，因此需要利用半导体专用温控设备通过对工艺设备温度水平进行高精密控制，温度值不变，因此需要利用半导体专用温控设备通过对工艺设备温度水平进行高精密控制，以满足工艺制程持续不断变化的控温需求。以满足工艺制程持续不断变化的控温需求。半导体专用温控设备与工艺设备配套。半导体专用温控设备与工艺设备配套。半导体专用温控设备与工艺设备的搭配主要体现在液体热交换和通讯两方面。液体主要为氟化液，通过金属软管输送到工艺设备的静电吸附托盘进行温度控制。通讯方面，公司自主

42、开发或按照工艺设备定制通讯协议，公司产品通过通讯线与工艺设备连接进行通讯，达到工艺设备对温控设备的启停、设定等功能，同时温控设备向工艺设备传输流量、温度等工艺参数信号及报警信号。22%22%20%11%5%4%3%2%2%1%1%0.62%0.67%6%刻蚀设备薄膜沉积设备光刻机检测设备清洗设备涂胶显影设备CMP热处理设备离子注入设备去胶设备工艺废气处理设备温控设备EFEM及晶圆传片设备其他 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 14|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 11：半导体专用温控设备与工艺设备的连接示意图 资料来源：京仪装备招

43、股说明书问询回复函，西部证券研发中心 在半导体工艺制程中，半导体专用温控设备主要应用于刻蚀在半导体工艺制程中，半导体专用温控设备主要应用于刻蚀、薄膜沉积、薄膜沉积等环节等环节。根据 QY Research，半导体专用温控设备应用的前三大工艺环节分别是刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影，分别占比 61%、18%、10%，三个环节合计占比约 90%。图 12：2022 年中国半导体专用温控设备各工艺环节市场规模占比 图 13：全球及中国半导体专用温控设备市场规模（亿美元）资料来源：京仪装备招股书问询回复函，QY Research，西部证券研发中心 资料来源：京仪装备招股说明书，QY Research，西部证

44、券研发中心 61.04%18.08%10.15%3.47%2.79%2.71%1.76%刻蚀沉积涂胶显影CMP离子注入扩散其他5.084.995.606.336.991.121.111.261.431.640820022全球半导体专用温控设备市场规模（亿美元）中国半导体专用温控设备市场规模（亿美元）公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 15|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 京仪装备半导体专用温控设备国内市占率第一，打破国外垄断。京仪装备半导体专用温控设备国内市占率第一，打破国外垄断。根据 QY

45、Research，以收入口径计算，2018 年公司半导体专用温控设备国内市占率为 12.50%，国内排名第三，到了 2022 年，公司国内市占率已提升到 35.73%，位居国内第一。国内半导体专用温控设备市场集中度较高，2018-2022 年 CR6 在 90%左右，公司为唯一一家国内厂商，公司公司为唯一一家国内厂商，公司产品已经打破国外厂商垄断地位。产品已经打破国外厂商垄断地位。表 4：2018 年至 2022 年期间半导体专用温控设备国内市场竞争格局 公司名称公司名称 2022 年年 2021 年年 2020 年年 2019 年年 2018 年年 市占率市占率 排名排名 市占率市占率 排名

46、排名 市占率市占率 排名排名 市占率市占率 排名排名 市占率市占率 排名排名 京仪装备 35.73%1 26.96%1 22.05%1 19.63%2 12.50%3 ATS 公司 18.60%2 19.33%2 19.42%2 20.17%1 24.37%1 SMC 公司 10.13%4 13.63%3 14.20%3 15.20%3 19.16%2 资料来源：京仪装备招股说明书，QY Research，西部证券研发中心 半导体专用工艺废气处理设备通过真空泵与工艺设备的工艺腔相连接。半导体专用工艺废气处理设备通过真空泵与工艺设备的工艺腔相连接。半导体工艺设备的工艺腔通过密封的真空管路与真空泵

47、的进气口进行连接，真空泵的出气口通过密封的排放管路与半导体专用工艺废气处理设备的进气口相连，半导体专用工艺废气处理设备的排气口与厂务中央处理系统的管路进行连接。通讯方面，半导体其他工艺设备可通过一定形式的信号线缆与半导体专用工艺废气处理设备的控制信号模块进行信号交互。图 14：公司半导体专用工艺废气处理设备与工艺设备的连接示意图 资料来源：京仪装备招股说明书问询回复函，西部证券研发中心 半导体专用工艺废气处理设备主要应用于薄膜沉积半导体专用工艺废气处理设备主要应用于薄膜沉积、刻蚀、刻蚀及外延及外延等等环节环节。根据 QY Research，半导体专用工艺废气处理设备在薄膜沉积、刻蚀及外延工艺环

48、节的投资占比分别为 40%、30%、13%。公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 16|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 15：2022 年中国半导体专用工艺废气处理设备各工艺环节市场规模占比 资料来源：京仪装备招股书问询回复函，QY research，西部证券研发中心 京仪装备半导体专用工艺废气处理设备市占率稳步提升。京仪装备半导体专用工艺废气处理设备市占率稳步提升。根据 QY Research，以收入口径计算，公司半导体专用工艺废气处理设备市占率由 2018 年的 3.12%上升至 2022 年的15.57%，市占率排名由第八提升至

49、第四名。半导体专用工艺废气处理设备国内市场集中度较高，2018 年至 2022 年国内市占率前六厂商合计市占率在 90%左右，其中公司为唯一一家国内厂商，公司产品已经打破国外厂商垄断地位。表 5：2018 年至 2022 年期间半导体专用工艺废气处理设备国内市场竞争格局 公司名称公司名称 2022 年年 2021 年年 2020 年年 2019 年年 2018 年年 市占率市占率 排名排名 市占率市占率 排名排名 市占率市占率 排名排名 市占率市占率 排名排名 市占率市占率 排名排名 京仪装备 15.57%4 15.74%3 13.66%4 4.73%6 3.12%8 戴思公司 18.14%1

50、 20.10%1 18.71%2 19.36%2 20.43%2 爱德华公司 17.00%2 16.66%2 18.63%3 18.84%3 20.01%3 资料来源：京仪装备招股说明书，QY Research，西部证券研发中心 晶圆传片设备为独立运行的主设备，不直接与工艺设备相连接，公司部分晶圆传片设备与晶圆传片设备为独立运行的主设备，不直接与工艺设备相连接，公司部分晶圆传片设备与晶圆装载港（晶圆装载港（Stocker）对接。）对接。公司嵌入式晶圆传输设备需要和晶圆装载港连接，通过通讯方式和晶圆装载港的机械手进行交互，完成晶圆盒的装卸。工厂自动化系统通过调度天车将载有晶圆的晶圆盒放在晶圆传片

51、设备的晶圆载物台上，晶圆载物台通过开盒装置将晶圆盒打开，并将晶圆盒与晶圆传片设备的洁净空间连通，晶圆传片设备根据任务实施传片、缺口和圆心对准、读取 ID、翻片等组合动作，任务结束后晶圆载物台会扫描晶圆位置并关闭晶圆盒，工厂自动化系统会调度天车将晶圆盒取走到下一工艺流程。晶圆传片设备从调晶圆传片设备从调度天车接收载有晶圆的晶圆盒后执行晶圆处理组合操作，操作完成后由调度天车取走至下度天车接收载有晶圆的晶圆盒后执行晶圆处理组合操作，操作完成后由调度天车取走至下一工艺流程。一工艺流程。40.33%29.83%12.84%8.67%8.33%薄膜沉积等离子刻蚀外延离子注入其他 公司深度研究|京仪装备 西

52、部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 17|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 16：晶圆传片设备运行示意图 资料来源：京仪装备招股说明书问询回复函，西部证券研发中心 晶圆传片设备市场目前主要被国外厂商主导，以瑞斯福公司、平田公司为代表，国内厂商晶圆传片设备市场目前主要被国外厂商主导，以瑞斯福公司、平田公司为代表，国内厂商份额极低。份额极低。目前，公司晶圆传片设备已在长江存储、中芯国际、华虹集团等通过验证，后续有望逐步扩大市场份额。2.3 国产替代先锋，覆盖国内一线晶圆厂客户国产替代先锋，覆盖国内一线晶圆厂客户 技术指标上，公司半导体专用温控设备温控范围、温控精度

53、、冷却能力与可比公司主流竞技术指标上，公司半导体专用温控设备温控范围、温控精度、冷却能力与可比公司主流竞品品相当相当，与工艺设备实现良好匹配，能够满足工艺制程的温控需求，同时在平均故障间隔时间（MTBF）超过 8,000 小时，机台稳定运行时间（Up Time）达到 99%以上，平均修复时间在 2 小时以内，公司产品运行情况良好。表 6：京仪半导体专用温控设备在客户产线运行的相关技术指标情况 技术指标技术指标 指标含义指标含义 公司产品表现（以公司产品表现（以 V 系列为例）系列为例）竞品表现（以竞品表现（以 ATS 公司公司 ESL系列为例）系列为例）竞品表现（以竞品表现（以 SMC 公司公

54、司 HRZ系列为例）系列为例）温控范围 指半导体专用温控设备能够为工艺制程提供的温度区间-40+90-30+90-20+90 温控精度 指半导体专用温控设备稳定在工艺制程指定温度的上下波动范围 0.2（空载）公开信息未见 0.1（空载）冷却能力 指半导体专用温控设备能够带走工艺制程产生的热量的大小 11kW-20 Up to 21kW30 4.5kW-10 Up to 8kW25 2kW-20 Up to 10kW20 平均故障间隔时间（MTBF）指产品在规定的工作环境条件下开始工作到出现第一个故障的时间的平均值，衡量产品的可靠性。MTBF 越长表示可靠性越高，正确工作能力越强 8000 小时

55、 8000 小时 8000 小时 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 18|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 机台稳定运行时间（UP Time）指某时间段内产品正常工作的时长占比，衡量产品的稳定性 99%99%99%平均修复时间（MTTR）产品由故障状态转为工作状态时修理时间的平均值，衡量产品维修性 2 小时 2 小时 2 小时 资料来源：京仪装备招股说明书问询回复函，西部证券研发中心 2018 年公司进入半导体专用工艺废气处理设备领域后，先后推出覆盖燃烧水洗式、等离子水洗、电热水洗式三类处理方式的半导体专用工艺废气处理设备，产品类型覆盖

56、单腔和双腔，废气处理量覆盖 400slm1600slm，废气处理效率达到 99%以上，废气处理效率与国外厂商竞品相当。表 7：京仪半导体专用工艺废气处理设备性能参数 技术指标技术指标 指标含义指标含义 公司产品表现（以公司产品表现（以 Kylin DB 系列为例）系列为例）竞品表现（以爱德华公司竞品表现（以爱德华公司 ATLAS系列为例）系列为例）竞品表现（以戴思公司竞品表现（以戴思公司 ESCAPE DUO 系列为例）系列为例）废气处理效率 指工艺废气经过半导体专用工艺废气处理设备后工艺废气破坏去除效率 99%99%99%废气处理量 指半导体专用工艺废气处理设备能够处理的工艺废气的最大流量

57、Up to 1600slm Up to 1200slm Up to 600slm MTBF 指产品在规定的工作环境条件下开始工作到出现第一个故障的时间的平均值，衡量产品的可靠性。MTBF 越长表示可靠性越高，正确工作能力越强 6000 小时 6000 小时 6000 小时 维护周期 指为了保证设备正常运作而进行检查和排除故障工作的频率 30 天 30 天 30 天 Up Time 指某时间段内产品正常工作的时长占比，衡量产品的稳定性 99%99%99%资料来源：京仪装备招股说明书问询回复函，西部证券研发中心 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 19

58、|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 随着不断加大研发投入，推进产品迭代升级，目前随着不断加大研发投入，推进产品迭代升级，目前京仪京仪的半导体专用设备已批量导入到长的半导体专用设备已批量导入到长江存储、长鑫科技、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内知名晶圆厂客户江存储、长鑫科技、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内知名晶圆厂客户。自主可控现已成为行业共识，国内晶圆厂国产化也在积极推进自主可控现已成为行业共识，国内晶圆厂国产化也在积极推进，国产机台占比有望持续提，国产机台占比有望持续提升升。受半导体行业周期以及国际环境变化影响，今年头部晶圆厂扩产减缓，受半导体行业周期

59、以及国际环境变化影响，今年头部晶圆厂扩产减缓，2024 年年资本资本开支有望复苏，京仪作为国内半导体开支有望复苏，京仪作为国内半导体温控设备温控设备龙头，龙头，将受益于晶圆厂扩产以及国产将受益于晶圆厂扩产以及国产化率提化率提升升。表 8：2021 年至 2023 年上半年公司前五大客户 年度年度 序号序号 客户名称客户名称 销售金额销售金额（万元）（万元）占营业收入比例占营业收入比例 2023 年 1-6 月 1 长江存储 12473.61 29.00%2 长鑫科技 5261.09 12.23%3 华虹集团 5248.57 12.20%4 中芯国际 4327.21 10.06%5 卓胜微 29

60、68.41 6.90%合计 30278.89 70.40%2022 年 1 长江存储 18833.87 28.38%2 华虹集团 9499.14 14.31%3 中芯国际 9124.58 13.75%4 成都高真 5884.58 8.87%5 大连英特尔 5400.24 8.14%合计 48742.42 73.44%2021 年 1 长江存储 26369.8 52.59%2 中芯国际 8477.5 16.91%3 大连英特尔 5202.5 10.38%4 广州粤芯 2430.16 4.85%5 北方华创 1523.8 3.04%合计 44003.76 87.77%资料来源：京仪装备招股说明书，

61、西部证券研发中心 表 9：公司各类半导体专用设备主要客户 产品类型产品类型 客户类型客户类型 主要代表客户主要代表客户 半导体专用温控设备 集成电路制造企业以及集成电路设备制造企业 长江存储、中芯国际、华虹集团、绍兴中芯、广州粤芯、长鑫科技、北方华创、中微公司等 半导体专用工艺废气处理设备 集成电路制造企业 长江存储、中芯国际、大连英特尔、广州粤芯、成都高真、厦门士兰集科微电子有限公司、积塔半导体等 晶圆传片设备 集成电路制造企业 长江存储、中芯国际、华虹集团、昕原半导体（上海）有限公司等 资料来源：京仪装备招股说明书，西部证券研发中心 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年

62、 01 月月 12 日日 20|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 三、三、盈利预测和投资建议盈利预测和投资建议 3.1 盈利预测盈利预测 半导体专用温控设备：半导体专用温控设备：公司半导体专用温控设备有单通道、双通道、三通道三种类别，主要应用于刻蚀、化学气相沉积等工艺，在 14-90nm 逻辑芯片和 64-192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤已大规模量产，适配泛林、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备。根据 QY Research，2022 年公司半导体专用温控设备市占率约 36%，位居国内第一，后续将持续受益于晶圆厂扩产以及设备

63、国产化率提升。预计 2023-2025 年公司半导体专用温控设备营收分别为 4.86/6.87/8.60 亿元，对应的收入增速为 53.58%/41.14%/25.22%，毛利率为 39.00%/40.00%/40.00%。半导体专用工艺废气处理设备：半导体专用工艺废气处理设备：公司半导体专用工艺废气处理设备分为单腔、双腔两种类别，将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，主要应用于刻蚀、薄膜、扩散等工艺，批量用于逻辑芯片 90nm-28nm，3D NAND 存储 64 层-192 层等，适配泛林、东京电子、应用材料、日本国际电气、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备。预计 2

64、023-2025 年公司半导体专用工艺废气处理设备营收分别为 2.06/2.63/3.36 亿元，对应的收入增速为-8.99%/27.55%/27.50%，毛利率为 42.00%/42.00%/41.00%。晶圆传片设备：晶圆传片设备：公司晶圆传片设备分为二端口、四端口两种类别，用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序以及有翻片需求的工艺，批量应用于逻辑芯片90nm-28nm 等工艺需求。目前，公司晶圆传片设备已在长江存储、中芯国际、华虹集团等通过验证，后续有望逐步扩大市场份额。预计 2023-2025 年公司晶圆传片设备营收分别为 0.21/0.26/0.30 亿元，对应的收入增

65、速为 10.55%/20.00%/16.67%，毛利率为18.00%/17.00%/17.00%。表 10：公司收入预测 2021 2022 2023E 2024E 2025E 合计 营业收入（百万元）501 664 758 1,033 1,296 收入 YOY 43.74%32.38%14.14%36.41%25.37%营业成本（百万元）311 401 467 630 792 毛利率 38.03%39.57%38.42%39.05%38.83%半导体专用温控设备 收入（百万元）250 317 486 687 860 收入 YOY 30.38%26.66%53.58%41.14%25.22%毛

66、利率 35.84%43.17%39.00%40.00%40.00%半导体专用工艺废气处理设备 收入（百万元）184 227 206 263 336 收入 YOY 75.66%23.19%-8.99%27.55%27.50%毛利率 48.09%46.51%42.00%42.00%41.00%晶圆传片设备 收入（百万元）0.84 19.22 21.25 25.50 29.75 收入 YOY-76.94%2199.37%10.55%20.00%16.67%毛利率 0.92%17.39%18.00%17.00%17.00%零部件及支持性设备 收入（百万元）50.08 69.88 31.45 42.45

67、 50.95 毛利率 18.54%16.25%23.00%22.00%21.00%公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 21|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 2021 2022 2023E 2024E 2025E 维护服务 收入（百万元）16 20 12 16 19 其他业务 收入（百万元）0 11 0 0 0 资料来源：wind，西部证券研发中心 3.2 相对估值相对估值 公司主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，目前上市公司中还未有与京仪装备业务相同的半导体设备公司，选取半导体设备公司中微公司、华海

68、清科、芯源微作为同行业可比公司。我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别是 1.34、2.00、2.53 亿元，当前市值对应 PE 分别为 72.58、48.54、38.37 倍。公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的厂商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，产品已广泛应用于国内主流晶圆厂客户，首次覆盖，给予公司“增持”评级。表 11：可比公司估值 证券简称证券简称 当日股价（元）当日股价（元）市值（亿元）市值（亿元）归母净利润归母净利润（亿元）（亿元）PE 2024/1/11 22A 23E 24E 25E 22A 23E

69、24E 25E 中微公司 137.50 851.51 11.70 15.82 18.77 23.79 51.63 53.81 45.37 35.80 华海清科 183.33 291.37 5.02 7.60 10.22 13.27 47.75 38.33 28.52 21.96 芯源微 116.00 159.95 2.00 2.87 4.08 5.84 72.42 55.76 39.17 27.39 平均 6.24 8.76 11.02 14.30 57.27 49.30 37.69 28.38 京仪装备 57.80 97.10 0.91 1.34 2.00 2.53-72.58 48.54

70、38.37 资料来源：wind，西部证券研发中心（中微公司、华海清科、芯源微的归母净利润使用 Wind 一致预期）四、四、风险提示风险提示 1、下游、下游资本开支波动风险。资本开支波动风险。半导体行业的发展与宏观经济整体发展密切相关，如果未来发生宏观经济景气度下行、半导体产业的国际环境进一步恶化、主要客户削减资本开支、行业竞争加剧和技术迭代更新而公司未能及时推出符合市场需求的产品等情形，可能导致公司面临较大的经营压力，新签订单规模可能下滑，半导体专用设备的验收周期可能进一步延长。2、客户集中的风险。、客户集中的风险。公司客户集中度较高，主要受客户所在下游行业集中度高的影响。如果公司主要客户生产

71、经营情况恶化、资本性支出下降，导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将对公司经营业绩产生一定的不利影响。2、地缘政治风险。、地缘政治风险。随着国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，部分国家采用包括但不限于提高关税、限制进出口、列入“实体清单”等多种方式或者制裁措施实行贸易保护主义。公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 22|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 上述境外制裁可能导致公司下游客户现有产线维护、新产线扩张、未来技术升

72、级等受到不利影响，进而导致下游客户需求或者订单产生不利波动。客户产线建设进度放缓，可能导致公司相应订单交付计划有所调整、新签订单规模下降、产品验收周期拉长，进而影响公司采购和生产安排，导致公司业绩增速放缓，对公司财务状况和经营业绩带来一定的不利影响。公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 23|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 财务报表预测和估值数据汇总财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表（百万元）资产负债表（百万元）2021 2022 2023E 2024E 2025E 利润表（百万元）利润表（百万元）2021 2022 2023E 20

73、24E 2025E 现金及现金等价物 263 304 1,275 1,384 1,574 营业收入营业收入 501 664 758 1,033 1,296 应收款项 219 226 319 415 509 营业成本 311 401 467 630 792 存货净额 364 699 793 1,008 1,189 营业税金及附加 1 5 5 6 8 其他流动资产 4 18 10 11 13 销售费用 45 67 82 98 117 流动资产合计流动资产合计 850 1,247 2,397 2,817 3,285 管理费用 79 100 91 114 130 固定资产及在建工程 7 11 12 2

74、3 39 财务费用 3 2 7(4)(7)长期股权投资 0 0 0 0 0 其他费用/（-收入）(5)(12)(33)(35)(29)无形资产 5 5 1(2)(5)营业利润营业利润 66 101 140 225 284 其他非流动资产 42 57 38 41 41 营业外净收支(0)0 10 0 0 非流动资产合计非流动资产合计 54 73 51 62 74 利润总额利润总额 66 101 150 225 284 资产总计资产总计 904 1,319 2,448 2,879 3,359 所得税费用 7 10 17 25 31 短期借款 75 120 0 0 0 净利润净利润 59 91 13

75、4 200 253 应付款项 317 563 437 662 885 少数股东损益 0 0 0 0 0 其他流动负债 6 7 5 6 6 归属于母公司净利润归属于母公司净利润 59 91 134 200 253 流动负债合计流动负债合计 398 690 442 668 891 长期借款及应付债券 0 0 1 0 0 财务指标财务指标 2021 2022 2023E 2024E 2025E 其他长期负债 49 81 57 62 67 盈利能力盈利能力 长期负债合计长期负债合计 49 81 58 62 67 ROE 16.7%18.1%10.7%9.8%11.1%负债合计负债合计 447 771

76、499 731 958 毛利率 38.0%39.6%38.4%39.1%38.8%股本 126 126 168 168 168 营业利润率 13.2%15.2%18.5%21.7%21.9%股东权益 457 548 1,948 2,148 2,402 销售净利率 11.7%13.7%17.7%19.4%19.5%负债和股东权益总计负债和股东权益总计 904 1,319 2,448 2,879 3,359 成长能力成长能力 营业收入增长率 43.7%32.4%14.1%36.4%25.4%现金流量表（百万元）现金流量表（百万元）2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业利润增长

77、率 677.7%53.1%39.0%60.2%26.5%净利润 59 91 134 200 253 归母净利润增长率 828.8%55.0%46.8%49.5%26.5%折旧摊销 1 9 7 8 8 偿债能力偿债能力 利息费用 3 2 7(4)(7)资产负债率 49.4%58.4%20.4%25.4%28.5%其他(41)(99)(313)(87)(51)流动比 2.14 1.81 5.42 4.22 3.69 经营活动现金流经营活动现金流 22 3(165)116 204 速动比 1.22 0.79 3.63 2.71 2.35 资本支出(10)(9)(3)(13)(19)其他 0(4)3(

78、1)(1)每股指标与估值每股指标与估值 2021 2022 2023E 2024E 2025E 投资活动现金流投资活动现金流(10)(12)(0)(13)(19)每股指标每股指标 债务融资 37 45(130)6 7 EPS 0.35 0.54 0.80 1.19 1.51 权益融资 95 0 1,266 0 0 BVPS 2.72 3.26 11.60 12.79 14.29 其它 43 1 0 0 0 估值估值 筹资活动现金流筹资活动现金流 175 46 1,136 6 7 P/E 165.1 106.6 72.6 48.5 38.4 汇率变动 P/B 21.2 17.7 5.0 4.5

79、4.0 现金净增加额现金净增加额 187 37 971 109 191 P/S 19.4 14.6 12.8 9.4 7.5 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 公司深度研究|京仪装备 西部证券西部证券 2024 年年 01 月月 12 日日 24|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 西部证券西部证券投资评级说明投资评级说明 超配：超配：行业预期未来 6-12 个月内的涨幅超过市场基准指数 10%以上 行业评级行业评级 中配：中配：行业预期未来 6-12 个月内的波动幅度介于市场基准指数-10%到 10%之间 低配：低配：行业预期未来 6-12 个月内的跌幅超过市场基准指数 10

80、%以上 买入：买入：公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 20%以上 公司评级公司评级 增持：增持：公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%到 20%之间 中性：中性：公司未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数变动幅度相差-5%到 5%卖出：卖出：公司未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数大于 5%报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A 股市场以沪深 300 指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普 500 指数为基准。分析师

81、声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。联系地址联系地址 联系地址：联系地址：上海市浦东新区耀体路 276 号 12 层 北京市西城区丰盛胡同 28 号太平洋保险大厦 513 室 深圳市福田区深南大道 6008 号深圳特区报业大厦 10C 联系电话：联系电话： 免责声明免责声明 本报告由西部证券股份有限公司（已具备中国证监

82、会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告仅供西部证券股份有限公司（以下简称“本公司”）机构客户使用。本报告在未经本公司公开披露或者同意披露前，系本公司机密材料，如非收件人（或收到的电子邮件含错误信息），请立即通知发件人，及时删除该邮件及所附报告并予以保密。发送本报告的电子邮件可能含有保密信息、版权专有信息或私人信息，未经授权者请勿针对邮件内容进行任何更改或以任何方式传播、复制、转发或以其他任何形式使用，发件人保留与该邮件相关的一切权利。同时本公司无法保证互联网传送本报告的及时、安全、无遗漏、无错误或无病毒，敬请谅解。本报告基于已公开的信息编制，但本公司对该等信息的真实性、准确性及完整性不作任

83、何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断，该等意见、评估及预测在出具日外无需通知即可随时更改。在不同时期，本公司可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。对于本公司其他专业人士（包括但不限于销售人员、交易人员）根据不同假设、研究方法、即时动态信息及市场表现，发表的与本报告不一致的分析评论或交易观点，本公司没有义务向本报告所有接收者进行更新。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观

84、、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供投资者参考之用，并非作为购买或出售证券或其他投资标的的邀请或保证。客户不应以本报告取代其独立判断或根据本报告做出决策。该等观点、建议并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素，必要时应就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。本公司以往相关研究报告预测与分析的准确，不预示与担保本报告及本公司今后相关研究报告的表现。对依据或者使用本报告及本公司其他相关研究报告所造成的一切后果，本公司及作者不

85、承担任何法律责任。在法律许可的情况下，本公司可能与本报告中提及公司正在建立或争取建立业务关系或服务关系。因此，投资者应当考虑到本公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。对于本报告可能附带的其它网站地址或超级链接，本公司不对其内容负责，链接内容不构成本报告的任何部分，仅为方便客户查阅所用，浏览这些网站可能产生的费用和风险由使用者自行承担。本公司关于本报告的提示（包括但不限于本公司工作人员通过电话、短信、邮件、微信、微博、博客、QQ、视频网站、百度官方贴吧、论坛、BBS）仅为研究观点的简要沟通，投资者对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“西部证券研究发展中心”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。如未经西部证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司保留追究相关责任的权力。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。本公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：982242D。