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1、证券研究报告|公司深度|半导体 1/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 京仪装备(688652)报告日期：2024 年 01 月 05 日 半导体温控半导体温控及及废气处理设备废气处理设备龙头，龙头，国产替代国产替代、先进扩产、先进扩产驱动成长驱动成长 京仪装备京仪装备深度报告深度报告 投资要点投资要点 国产半导体温控、废气处理设备龙头国产半导体温控、废气处理设备龙头，产品大规模应用于先进制程，产品大规模应用于先进制程 公司是半导体温控设备、废气处理设备龙头，产品已规模应用于国内长存、长鑫、华虹、中芯国际等晶圆厂和北方华创、中微、屹唐等设备厂，覆盖 90nm 到 14nm 逻辑芯片、64

2、到 192 层 3D NAND 存储芯片等工艺。2022年公司实现营收6.6 亿元，同比+32%，2020-2022 年复合增长率 37%；实现归母净利润 0.91 亿元，同比+55%，2020-2022 年复合增长率 289%。2022年公司主营产品半导体温控、废气处理、晶圆传片设备营收占比分别为 49%、35%、3%。公司温控、废气处理技术国内领先、国际先进，深度受益于先进制程扩产、国产替代加速。半导体温控设备半导体温控设备国内市场规模国内市场规模 11 亿元，亿元，先进制程扩产驱动市场扩容先进制程扩产驱动市场扩容 半导体温控设备主要为工艺制程提供反应温度，直接影响晶圆良率及产线产能利用率

3、，技术壁垒较高。根据 QY Reaearch，2022年全球半导体温控设备市场规模约 47 亿元，CR5 市占率为 64%，公司市占率全球第六；我国市场规模 11 亿元，CR3 市占率为 65%，公司市占率 36%居第一。公司半导体温控设备在温控范围、温控精度和冷却能力等关键技术指标处于国内领先、国际先进水平，2018-2022 年我国半导体温控设备市场规模复合增长率达 10%，预计未来先进制程扩产下市场规模继续增长，龙头市占率有望继续提升。废气处理废气处理设备国内市场规模设备国内市场规模 15 亿元，亿元，公司公司市占率有望继续提升市占率有望继续提升 半导体废气处理设备用于处理工艺制程产生的

4、工艺废气，保障产线安全。根据QY Reaearch，2022年全球半导体废气处理设备设备市场规模约 85 亿元，我国市场规模 15亿元，CR6 市占率 90%左右，公司市占率 15.6%居国内第四，4年市占率+12.5pct。随着国内半导体设备国产化加速，叠加公司优秀的客户资源，未来公司尾气处理设备的市占率有望继续提升。客户资源客户资源优秀、优秀、技术技术研发研发领先，领先，公司公司护城河护城河深厚深厚 半导体设备验证周期长，客户及技术是核心壁垒。2016年起，公司与国内外头部晶圆厂和设备厂逐步开展合作，2022 年长江存储、华虹集团、中芯国际在公司营收占比分别为 28.4%、14.3%、13

5、.8%。半导体专用设备技术壁垒高，产品迭代快，公司凭借客户+技术优势充分构建公司护城河。盈利预测盈利预测：预计公司 2023-2025 年实现营业收入 7.93、10.93、14.45 亿元，同比增长 20%、38%、32%，复合增长率 35%；归母净利润 1.30、1.83、2.49 亿元，同比增长 42%、41%、36%，复合增长率 39%。当前市值分别对应 PE 为 73、52、38倍。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示风险提示 外部制裁加剧风险、下游扩产不及预期风险、市场竞争加剧风险 投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师：邱世梁分析师：邱世梁 执业证书号：S123052005

6、0001 分析师：王华君分析师：王华君 执业证书号：S05 分析师：王一帆分析师：王一帆 执业证书号：S07 基本数据基本数据 收盘价￥56.33 总市值(百万元)9,463.44 总股本(百万股)168.00 股票走势图股票走势图 相关报告相关报告 财务摘要财务摘要 Table_Forcast(百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 664 793 1,093 1,445 (+/-)(%)32%20%38%32%归母净利润 91 130 183 249 (+/-)(%)55%42%41%36%每股收益(元)0.54 0.7

7、7 1.09 1.48 P/E 104 73 52 38 资料来源：浙商证券研究所 -10%-6%-1%4%8%13%23/1124/01京仪装备上证指数京仪装备(688652)公司深度 2/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资案件投资案件 盈利预测、估值与目标价、评级盈利预测、估值与目标价、评级 预计公司 2023-2025 年实现营业收入 7.93、10.93、14.45 亿元，同比增长 20%、38%、32%，复合增长率35%；归母净利润1.30、1.83、2.49亿元，同比增长42%、41%、36%，复合增长率 39%。当前市值分别对应 PE 为 73、52、38 倍。首次覆盖

8、，给予“买入”评级。关键假设关键假设 1）中国大陆半导体设备持续扩产：据 SEMI 统计，中国大陆 2023 年半导体设备销售额约 300亿美元，全球占比达到 30%，已连续四年成为全球最大的半导体设备市场。外部制裁驱动半导体国产化，国内晶圆厂有望持续扩产。2）半导体温控设备：2018-2022 年我国半导体温控设备市场规模复合增长率达10%，随着半导体制程缩小，温控设备的市场将继续提升。2022年公司温控设备国内市占率达 36%，随着公司主要客户扩产，公司市场占有率有望继续提升。3）半导体废气处理设备：2018-2022年我国半导体废气处理设备市场规模复合增长率达 18%。2022 年公司半

9、导体废气处理设备市占率达 16%，随着半导体国产替代加速，公司废气处理设备市占率有望继续提升。我们与市场的观点的差异我们与市场的观点的差异 市场认为公司半导体温控设备市场较小，我们认为半导体温控设备市场将随着先进制程扩产加速增长，预计未来增速超过过去三年复合增速 10%。股价上涨的催化因素股价上涨的催化因素 下游扩产超预期；公司半导体温控设备市占率提升；公司半导体废气处理设备市占率提升；公司半导体晶圆传片设备放量；公司高价值量产品进展超预期。风险提示风险提示 外部制裁加剧风险、下游扩产不及预期风险、市场竞争加剧风险。cUNANBiUnUfZqV9P8QaQtRqQpNtPkPoOmNeRmMu

10、M6MqRrQMYnRpOuOsQmO京仪装备(688652)公司深度 3/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1 深耕半导体专用设备，技术指标国内领先深耕半导体专用设备，技术指标国内领先.6 1.1 半导体温控设备、废气处理设备龙头，客户资源优质.6 1.2 北京国资委为实控人，员工平台持股占比 23%.8 1.3 管理研发团队产业经验丰富，打通产业链资源.8 1.4 两年营收利润复合增速 37%、289%，费用率管控良好.9 1.5 募投加码两大核心产品，产能提升支撑业绩增长.11 2 半导体专用设备国产化加速，先进制程扩产驱动市场扩容半导体专用设备国产化加速，先进制

11、程扩产驱动市场扩容.11 2.1 2023 年中国大陆半导体设备市场超 2000 亿元，国产替代空间广阔.11 2.2 半导体专用温控设备影响芯片良率，先进制程扩产驱动市场空间增长.14 2.2.1 半导体温控设备是工艺制程的温控员，直接影响工艺的良率.14 2.2.2 2022 年国内市场规模 11 亿元，公司市占率 36%为国内龙头.15 2.3 半导体废气处理设备保障工艺产线安全，国产替代空间广阔.17 2.3.1 半导体废气处理设备用于高效处理废气，保障工艺产线安全.17 2.3.2 2022 年国内市场规模 15 亿元，公司市占率 16%国内第四.19 2.4 晶圆传片设备可提升晶圆

12、制造效率及良率，市场前景广阔.20 2.4.1 晶圆传片设备提供高洁净度空间，显著提升效率与良率.20 2.4.2 2023 年国内市场规模 12 亿元，公司凭借客户优势有望提升份额.22 3 半导体专用设备行业壁垒高，潜在竞争者难以进入半导体专用设备行业壁垒高，潜在竞争者难以进入.23 3.1 公司拥有大量优质客户，建成客户资源壁垒.23 3.2 专用设备技术壁垒高，产品迭代快.25 4 盈利预盈利预测与估值测与估值.28 5 风险提示风险提示.30 京仪装备(688652)公司深度 4/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图表目录图表目录 图 1：公司成立于 2016 年，三大半导体产

13、品驱动发展.6 图 2：公司产品应用于晶圆制造中的多个工艺环节.8 图 3：北京国资背景，员工持股平台持股比例高（截至 2023 年 11月 10日）.8 图 4：2022 年公司研发人员占总人数的 21%.9 图 5：公司持续加大研发投入，2022 年研发费用率 7%.9 图 6：2020-2022 年公司营收 CAGR 37%.10 图 7：2020-2022 年公司归母净利润 CAGR 289%.10 图 8：2022 年三大业务占营收比重达 86.3%.10 图 9：公司毛利率逐步提升，2022 年为 39.6%.10 图 10：公司净利率逐步提升，2023H1 为 18.2%.11

14、图 11：公司期间费用率有望逐步下降.11 图 12：预计全球半导体设备市场 2025 年市场规模 1240 亿美元.11 图 13：晶圆制造设备占半导体设备市场比重最大（十亿美元）.11 图 14：2023 年中国大陆半导体设备市场约 2000 亿元.12 图 15：2022 年中国大陆半导体设备销售额占全球 26.3%.12 图 16：2021-2023年中国大陆新建晶圆厂数量最多（单位：座）.13 图 17：半导体专用设备应用于晶圆制造各环节.14 图 18：半导体专用温控设备工作原理（以公司 Y-8055FC 型号产品为例）.14 图 19：半导体专用温控设备应用示意图.15 图 20

15、：2022 年全球半导体温控设备市场规模 7亿美元，四年复合增长率 8.3%.16 图 21：2022 年中国半导体温控设备市场规模 1.6 亿美元，四年复合增长率 10.1%.16 图 22：2022 年全球半导体专用温控设备市场 CR5约 64%.16 图 23：2022 年公司在国内半导体专用温控设备市场占比 35.7%.16 图 24：半导体专用工艺废气处理设备工作原理（以公司 DB1004 型号产品为例）.18 图 25：半导体专用工艺废气处理设备应用示意图.18 图 26：2022 年全球半导体废气处理设备市场规模达 12.6 亿美元，四年 CAGR 达 18.6%.19 图 27

16、：2022 年中国半导体废气处理设备市场规模达 2.3 亿美元，四年 CAGR 达 18.1%.19 图 28：2022 年国内半导体废气处理设备 CR6 达 88%.19 图 29：2018-2022年公司在国内半导体废气处理设备市场市占率由 3.1%增长至 15.6%.19 图 30：晶圆传片设备组成（以公司 AAR-300 Wafer Sorter G3 型号产品为例）.21 图 31：晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂.21 图 32：2018-2022年全球 EFEM 及晶圆传片设备市场 CAGR 高达 20.7%.22 图 33：预计 2

17、023-2028 年 EFEM 及晶圆传片设备国内市场销售额 CAGR 达 13.8%.22 图 34：全球 EFEM&Sorters 市场 CR3约 62%.22 图 35：2020-2023年公司晶圆传片设备产量销量大幅增加（台）.22 图 36：公司主要客户为行业内头部晶圆厂、设备厂.24 图 37：公司半导体专用温控设备突破核心技术.26 图 38：公司半导体专用工艺废气处理设备性能持续优化.27 图 39：公司晶圆传片设备迭代较快.27 图 40：公司盈利预测.29 表 1：公司半导体专用设备技术指标领先，可应用于先进制程.7 京仪装备(688652)公司深度 5/32 请务必阅读正

18、文之后的免责条款部分 表 2：高管及核心技术人员具备多家晶圆厂、设备厂从业经验.9 表 3：公司募资 9.06 亿元扩产赋能.11 表 4：美日荷联合封锁进一步强化半导体设备国产替代.12 表 5：国家政策大力支持半导体行业发展.13 表 6：半导体专用温控设备细分类型丰富.15 表 7：国内外半导体专用温控设备主要供应商.17 表 8：与国内外主流竞品对比，公司半导体专用温控设备竞争力强.17 表 9：公司半导体专用工艺废气处理设备应用场景广泛.18 表 10：公司半导体专用工艺废气处理设备业务技术路线较为全面.20 表 11：主流半导体专用工艺废气处理设备性能对比.20 表 12：晶圆传片

19、设备应用场景广泛.21 表 13：半导体专用工艺废气处理设备主要竞争者.23 表 14：公司晶圆传片设备与主流竞品性能接近.23 表 15：公司半导体专用设备满足国内头部客户需求.24 表 16：公司与主要客户长期保持合作.24 表 17：公司有望受益于客户扩产.25 表 18：半导体专用设备行业技术难点多，技术壁垒高.25 表 19：可比公司估值（截至 2023 年 1月 5日）.30 表附录：三大报表预测值.31 京仪装备(688652)公司深度 6/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 深耕半导体专用设备，技术指标国内领先深耕半导体专用设备，技术指标国内领先 1.1 半导体温控设备

20、半导体温控设备、废气处理设备龙头，废气处理设备龙头，客户资源优质客户资源优质 国内半导体温控设备及废气处理设备龙头，下游领域覆盖半导体、面板等。国内半导体温控设备及废气处理设备龙头，下游领域覆盖半导体、面板等。公司 2016年成立，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）三大产品线，2022 年营收占比分别为48.5%、34.8%、3.0%。根据 QY Research，2022 年公司半导体 Chiller 国内市场占有率35.7%居第一，Local Scrubber 国内市场占有率 15.6%

21、居第四，Sorter 业务崭露头角。图1：公司成立于 2016年，三大半导体产品驱动发展 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 三大产品线齐发力，已导入多家头部晶圆厂。三大产品线齐发力，已导入多家头部晶圆厂。公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备和国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模应用的设备制造商。公司产品大批量长期适配下游客户产线，与下游客户合作关系良好，已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内主流集成电路制造产线。1）半导体专用温控设备（半导体专用温控设备（Chiller）:在制程中主要对反应腔进行温度控制，主要应用于 12 英寸晶圆前道

22、刻蚀、化学气相沉积等工艺，批量应用于逻辑芯片 90nm-14nm，64 层-192层 3DNAND 存储芯片，适配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备。2）半导体专用废气处理设备（半导体专用废气处理设备（Local Scrubber）：）：对各工艺环节产生的工艺废气进行无害化处理，主要应用于 12 英寸集成电路制造产线中刻蚀、薄膜、扩散等工艺，批量应用于 90nm-28nm逻辑芯片、64 层-192层 3D NAND 存储芯片等工艺，适配泛林半导体、东京电子、应用材料、日本国际电气、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备。3）晶圆传片设

23、备（晶圆传片设备（Sorter）：）：在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序以及有翻片需求的工艺，批量应用于逻辑芯片 90nm-28nm等工艺。京仪装备(688652)公司深度 7/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表1：公司半导体专用设备技术指标领先，可应用于先进制程 类别类别 图示图示 产品主要技术指标产品主要技术指标/参数参数 应用领域应用领域 半导体专用温控设备半导体专用温控设备 单通道 温控区间：-45120 空载温控精度：0.05 0.2 带载温控精度：0.5 1 制冷能力：5kW-40，3kW-10，Upto30kW30 在制程中主要对反应腔进行

24、温度控制，主要应用于 12 英寸晶圆前道刻蚀、化学气相沉积等工艺，批量应用于逻辑芯片 90nm-14nm，64 层-192 层 3D NAND 存储芯片等各种工艺需求，适配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备 双通道 温控区间：-70120 空载温控精度：0.05 0.2 带载温控精度：0.5 1 制冷能力：8.5kW-60，3kW-10，Upto21kW30 三通道 温控区间：-45120 空载温控精度：0.05 0.2 带载温控精度：0.5 1 制冷能力：6kW-40，4kW-10，Upto30kW30 半导体专用工艺废气处理设备半导体专用工艺

25、废气处理设备 单腔 废气处理量（标准状况下升/分钟）：400slm800slm 废气处理效率：99%废气处理方式：燃烧水洗式、等离 子水洗、电热水洗式 主要应用于 12 英寸集成电路制造产线中刻蚀、薄膜、扩散等工艺，用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，批量应用于 90nm-28nm 逻辑芯片、64 层-192 层 3D NAND 存储芯片等各种工艺需求，适配泛林半导体、东京电子、应用材料、日本国际电气、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备 双腔 废气处理量（标准状况下升/分钟）：800slm1,600slm 废气处理效率：99%废气处理方式：燃烧水洗式 晶圆传片设备晶

26、圆传片设备 二端口 产品单位时间全流程晶圆传送量 WPH：330 机械手重复定位精度：0.1mm 缺口定位精度：0.2 在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序以及有翻片需求的工艺，批量应用于逻辑芯片 90nm-28nm 等各种工艺需求 四端口 产品单位时间全流程晶圆传送量 WPH：330 机械手重复定位精度：0.1mm 缺口定位精度：0.2 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 京仪装备(688652)公司深度 8/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图2：公司产品应用于晶圆制造中的多个工艺环节 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 1.2 北京国资委为实控人，

27、员工平台持股北京国资委为实控人，员工平台持股占比占比 23%北京国资委为大股东，股权结构稳定。北京国资委为大股东，股权结构稳定。北京市国资委为大股东，通过北控集团、京仪集团间接持股 37.5%，是京仪装备的实际控制人。公司第二大股东安徽北自为京仪装备的员工持股平台，持股 22.94%。副董事长赵力行、总经理于浩通过安徽北自分别间接持股5.06%、2.24%，五位核心技术人员合计间接持股 2.00%。子公司安徽京仪主要从事半导体专用温控设备、专用工艺废气处理设备等产品的生产，并承担部分研发工作；日本京仪主要从事半导体专用设备的销售、技术支持及部分物料的采购。图3：北京国资背景，员工持股平台持股比

28、例高（截至 2023年 11月 10日）资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 1.3 管理研发团队管理研发团队产业产业经验经验丰富丰富，打通产业链，打通产业链资源资源 北京市北京市国资委国资委北控集团北控集团京仪集团京仪集团安徽北自安徽北自其它其它京仪装备京仪装备武汉武汉分公司分公司日本京仪日本京仪三维三维半导体半导体安徽京仪安徽京仪芯链融创芯链融创鄂州鄂州分公司分公司100%100%37.50%22.94%39.56%100%100%4.31%3.70%京仪装备(688652)公司深度 9/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 公司公司管理层及管理层及核心技术人员从业经验丰富。核心技术人员

29、从业经验丰富。公司管理层及核心研发团队在公司主营产品领域具备 10年以上的从业经验，拥有在知名晶圆制造厂商或半导体设备公司（如中芯国际、英特尔、紫光集团等）任职的经历，是行业内资深的技术专家和管理专家。表2：高管及核心技术人员具备多家晶圆厂、设备厂从业经验 姓名姓名 职务职务 学历学历 从业经验从业经验 于浩 董事、总经理 硕士 6 年中芯国际工程师经验，2012 年至今在京仪任职 卢小武 副总经理 硕士 3 年中芯国际工程师经验，7 年梅耶伯格工艺工程师经验，2018 年至今在京仪任职 吕丹 副总经理 硕士 11 年中芯国际工程师经验，5 年英特尔工程师经验，2022 年至今于京仪任职 周亮

30、 副总经理、总工程师 硕士 8 年英特尔刻蚀设备经理，1 年紫光集团 IC 部采购经理，2020 年 5 月至今在公司任职 芮守祯 Chiller 研发部副总工程师 博士 2011 年 6 月至 2016 年 6 月，任北京自动化院半导体事业部技术经理；2016 年 7 月至今，任公司 Chiller 研发部副总工程师 何茂栋 Chiller 研发部副总工程师 博士 2002 年 8 月至 2014 年 2 月，任北京京仪世纪电子股份有限公司副总工程师；2014 年3 月至 2016 年 6 月，任北京自动化院技术经理；2016 年 7 月至今，任公司 Chiller 研发部副总工程师 杨春水

31、 Scrubber 研发部技术总监 学士 2 年陛通工程师经验，5 年埃地沃兹售后服务主管，2020 年 2 月至今，任公司Scrubber 研发部技术总监 吕维迪 Sorter 研发部技术总监 硕士 2003 年 8 月至 2018 年 4 月分别在凯奇数控、长江源科技、天津福云、美德远健领动（北京）医疗器械公司任职，2018 年 5 月至今，任公司 Sorter 研发部技术总监 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 研发人员占比研发人员占比 21%，持续加大研发投入。持续加大研发投入。截至 2023 年 6月 30日，公司有研发人员 95人，占员工总人数的比例为 21%，其中博士及硕士研究

32、生 27 人、本科 54 人，大学本科学历及以上人员占技术人员总数比例为 85%。公司持续加大研发投入，2022 年公司研发费用4841 万元，同比+47%。图4：2022年公司研发人员占总人数的 21%图5：公司持续加大研发投入，2022年研发费用率 7%资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 1.4 两年营收利润复合增速两年营收利润复合增速 37%、289%，费用率管控良好，费用率管控良好 2020-2022 年营收、归母净利润年营收、归母净利润复合增长率复合增长率分别为分别为 37%、289%。2022 年公司营收达6.6亿元，同比+32%，2020-

33、2022 年复合增长率 37%。2022年公司归母净利润达 0.91 亿元，同比增长 55%，2020-2022 年复合增长率 289%。受益于中国半导体行业快速发展，国内主流晶圆厂资本开支大幅度上升，为公司半导体专用设备提供广阔的市场空间及良好的发展机遇。博士及硕士,27本科,54其它,8416.0%6.2%6.4%6.6%6.8%7.0%7.2%7.4%01,0002,0003,0004,0005,0006,000202020212022研发投入（万元）研发费用率京仪装备(688652)公司深度 10/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图6：2020-2022年

34、公司营收 CAGR 37%图7：2020-2022年公司归母净利润 CAGR 289%资料来源：iFinD，浙商证券研究所 资料来源：iFinD，浙商证券研究所 专用设备毛利率提升带动专用设备毛利率提升带动 2022 年年毛利率毛利率达达 40%。2022年半导体专用温控设备、废气处理设备晶圆传片设备占营收比重分别为 48.5%、34.8%、3.0%，总计占营收比重为86.3%。2019年至 2022年，温控设备毛利率由 30.3%增加至 43.2%，废气处理设备毛利率由 21.8%增加至 46.5%，整体毛利率由 27.6%大幅增加至 39.6%。毛利率的提升主要系公司产品设计和工艺、选材用

35、料不断优化，产品竞争力不断提升，先进系列产品销量占比增加，产品平均单价小幅上升同时单位成本有所下降，带动综合毛利率水平整体上升。图8：2022年三大业务占营收比重达 86.3%图9：公司毛利率逐步提升，2022年为 39.6%资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 资料来源：iFinD，浙商证券研究所 净利率逐年提升，期间净利率逐年提升，期间费用率费用率稳中有稳中有降降。近四年公司净利率大幅增长，由 2019年的-12.7%增长至 2022 年的 13.7%。2022年期间费用率 25.5%，同比持平。其中公司 2020-2022 年的销售费用率分别为 11.6%、9.0%和 10.1%，随着收

36、入规模的提升，公司的销售费用率有望继续下降。近三年公司管理费用率分别为 7.9%、9.3%和 7.7%，除 2021 年由于人员扩张及绩效增加，导致费用率显著增加之外，整体较为稳定。公司 2020-2022 年财务费用率分别为 1.1%、0.7%和 0.4%，近年来不断下降。2.33.55.06.66.00%10%20%30%40%50%60%02020202120222023Q1-Q3营业收入（亿元）同比-0.290.060.590.911.170%100%200%300%400%500%600%700%800%900%-0.4-0.20.00.20.40.60.81.

37、01.21.4200222023Q1-Q3归母净利润（亿元）同比半导体专用温控设备,48.5%半导体专用工艺废气处理设备,34.8%晶圆传片设备,3.0%零配件及支持性设备,10.7%维护、维修等服务,3.1%0%10%20%30%40%50%60%200222023H1整体毛利率半导体专用温控设备半导体专用工艺废气处理设备晶圆传片设备京仪装备(688652)公司深度 11/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图10：公司净利率逐步提升，2023H1为 18.2%图11：公司期间费用率有望逐步下降 资料来源：iFinD，浙商证券研究所 资料来源：

38、公司招股书，浙商证券研究所 1.5 募投加码募投加码两大核心产品，两大核心产品，产能提升支撑产能提升支撑业绩增长业绩增长 公司公司拟拟募集资金募集资金 9.06 亿元，亿元，扩张业务规模并补充流动资金。扩张业务规模并补充流动资金。拟募集资金的投资项目包括集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目、补充流动资金。安徽基地项目主要包括技术成果产业化车间、研发测试中心、创新中心、研发办公楼、动力间及其他配套设施等。本项目建成后，安徽基地可实现半导体专用温度控制设备、废气处理设备生产能力的大幅提升。补充流动资金为满足公司业务规模扩张带来的新增资金需求。表3：公司募资 9.06亿元扩产赋能

39、募投项目募投项目 投资总额（万元）投资总额（万元）募集资金投资额（万元）募集资金投资额（万元）项目建设期项目建设期 项目投向项目投向 集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目 50600 50600 24 个月到 30 个月 技术成果产业化车间、研发测试中心、创新中心、研发办公楼、动力间及其他配套设施等 补充流动资金 40000 40000 合计 90600 90600 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 2 半导体半导体专用设备专用设备国产国产化加速，先进制程扩产驱动市场扩容化加速，先进制程扩产驱动市场扩容 2.1 2023 年年中国中国大陆半导体设备市场大陆半导体设备市场超

40、超 2000 亿元，国产替代空间广阔亿元，国产替代空间广阔 2024 年全球半导体设备迎周期复苏年全球半导体设备迎周期复苏。预计 2024 年全球半导体迎周期复苏，主要驱动力来自存储芯片。据 SEMI预计，2023 年全球半导体设备销售额同比下滑 6%至 1009 亿美元，预计 2024、2025年市场规模达 1050亿、1240亿美元，同比增长 4%、18%。图12：预计全球半导体设备市场 2025年市场规模 1240亿美元 图13：晶圆制造设备占半导体设备市场比重最大（十亿美元）资料来源：SEMI，浙商证券研究所 资料来源：SEMI，浙商证券研究所-12.7%1.8%11.7%13.7%1

41、8.2%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%200222023H1净利率0%5%10%15%20%25%30%2020202120222023H1期间费用率销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率-20%-10%0%10%20%30%40%50%02004006008001,0001,2001,400全球半导体设备销售额（亿美元）yoy050022023E2024E2025E封装设备测试设备晶圆制造设备京仪装备(688652)公司深度 12/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 中国大陆半导体设备市场发展迅速，已连续四中国大陆半导体设备

42、市场发展迅速，已连续四年成为全球最大的半导体设备市场。年成为全球最大的半导体设备市场。据SEMI 预计，中国大陆 2023年半导体设备销售额为 300亿美元（约合人民币 2019亿元，美元:人民币=6.73），全球占比达到 30%，2020-2024 年已连续四年成为全球最大的半导体设备市场。中国大陆半导体设备市场发展迅速，2012-2023 年复合增长率 28%。图14：2023年中国大陆半导体设备市场约 2000亿元 图15：2022年中国大陆半导体设备销售额占全球 26.3%资料来源：SEMI，浙商证券研究所 资料来源：国家发改委，浙商证券研究所 美日荷对华先进制程封锁，设备国产替代逻辑

43、进一步加强。美日荷对华先进制程封锁，设备国产替代逻辑进一步加强。目前全球半导体设备竞争格局高度集中，由美日荷主导。中美科技脱钩下，美国联合日本、荷兰对中国先进制程设备进行封锁，意图封锁中国半导体进程发展。国产设备厂商为实现设备自主可控不断努力，国内晶圆厂对国产设备验证意愿也不断增强，国际限制因素使得设备国产化逻辑进一步增强。表4：美日荷联合封锁进一步强化半导体设备国产替代 国家国家 日期日期 主要设备管制内容主要设备管制内容 美国 2022.10.07 先进芯片、设备、人员的全面管控。设备管控范围为 16nm 或 14nm 或以下的逻辑芯片、128 层或以上的 NAND 存储芯片以及半间距为

44、18nm 或以下的 DRAM 芯片的制造设备。2023.10.17 发布先进计算芯片规则及 半导体制造物项出口管制规则，为 BIS 针对其于 2022 年 10 月 7 日发布的出口管制规则的修订，细化关于半导体设备及人员管制范围。日本 2023.05.23 日本经济产业省宣布修订外汇与对外贸易法，将包括先进芯片制造设备在内的 23 类商品列入管制出口清单，23 类设备包括：3 项清洗设备、11 项薄膜沉积设备、1 项热处理设备、4 项光刻设备、3 项刻蚀设备、1 项测试设备。2023 年 7 月 23 日政策生效。荷兰 2023.06.30 先进光刻机、ALD 设备、Epi 设备及 low-

45、k 沉积设备、EUV 光罩保护膜及其生产设备受到出口管制。1）光刻机：EUV 和 2000i 以上浸没式光刻机受限。2）ALD 设备：沉积 Al 前驱体、TiAlC 和功函数高于 4.0eV 的金属的 ALD设备。3）Epi 设备：具备特定参数的用于生长硅、碳掺杂硅、硅锗或碳掺杂硅锗的设备外延设备。4）沉积设备：介电常数低于 3.3、金属线之间深高比等于 1:1、宽度小于 25nm 的等离子体 low-k 沉积设备。5）EUV 光罩保护膜及其生产设备。资料来源:中国日报网，美国商务部，浙商证券研究所 国家出台多项政策，新型举国体制多方位支持半导体产业发展。国家出台多项政策，新型举国体制多方位支

46、持半导体产业发展。2023 年 9 月财政部等四部门发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，继续加强对集成电路企业研发优惠政策力度。国家不断出台政策支持半导体产业发展，政策端驱动力加强，半导体自主可控战略意义不断凸显。26%29%26%30%0%10%20%30%40%0500300350中国半导体设备销售额（亿美元）中国大陆26.3%中国台湾24.9%韩国20.0%北美9.7%日本 7.8%欧洲5.8%其他地区5.5%京仪装备(688652)公司深度 13/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表5：国家政策大力支持半导体行业发展 时间时间 相关

47、事件相关事件/政策政策 核心内容核心内容 2014.06 工信部国家集成电路产业发展推进纲要 着力发展集成电路设计业;加速发展集成电路制造业；提升先进封装测试业发展水平；突破集成电路关键装备和材料;并从成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等八个方面配备了相应的保障措施。2017.09 国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见 发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。2020.08 国务院新时期促进集成电路产业和软件产业

48、高质量发展的若干政策 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。2022.03 国务院政府工作报告 加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业。2023.03 国务院副总理刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会 集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用。2023.04 全国集成电路

49、标准化技术委员会成立 集成电路标委会要全面实施国家标准化发展纲要，加强组织建设，建立完善工作制度。加快建设与时俱进的集成电路标准体系，增强产业链上、中、下游的有效沟通，支持企业深度参与全球产业分工协作和国际标准制定，推动标准的实施应用。2023.09 财政部等关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告 集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间，再按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的 220

50、%在税前摊销。资料来源：华尔街见闻，麦肯锡，SEMI，浙商证券研究所 国内晶圆厂积极扩产，半导体设备长期需求广阔。国内晶圆厂积极扩产，半导体设备长期需求广阔。据 SEMI 统计，2021-2023 年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂有 20座，数量居于世界首位。根据 SEMI 的预测，到 2024 年，中国 12 寸晶圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空间。图16：2021-2023年中国大陆新建晶圆厂数量最多（单位：座）资料来源：SEMI，浙商证券研究所 半导体半导体专用专用设

51、备设备应用于多个环节，为晶圆制造必需辅助设备应用于多个环节，为晶圆制造必需辅助设备。半导体专用温控设备主要用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节，半导体专用工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节，晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。中国大陆,20美洲,18欧洲&中东,17中国台湾,14韩国,3日本&东南亚,6京仪装备(688652)公司深度 14/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图17：半导体专用设备应用于晶圆制造各环节 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 2.2 半导体专用温控设备影响芯片良率，半导体专用温控设备影

52、响芯片良率，先进制程先进制程扩产扩产驱动驱动市场市场空间空间增长增长 2.2.1 半导体半导体温控设备温控设备是是工艺制程工艺制程的温控员的温控员，直接直接影响工艺的良率影响工艺的良率 半导体专用温控设备半导体专用温控设备（ChillerChiller）可精准控制工艺制程温度）可精准控制工艺制程温度。半导体专用温控设备主要为半导体工艺制程提供反应温度，构成工艺制程的重要组成部分，影响晶圆良率及产线产能利用率。半导体专用温控装置利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理，通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精度控制，满足半导体工艺制程的精准控温需求。图18：半导体专用温控设备工作原

53、理（以公司 Y-8055FC型号产品为例）资料来源：公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 京仪装备(688652)公司深度 15/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 半导体专用温控设备半导体专用温控设备细分类型丰富，适用不同技术要求细分类型丰富，适用不同技术要求。按照技术路线划分，市场中半导体专用温控设备可以分为热交换器类型、单级压缩类型、复叠类型、热电类型，区别在于温度范围不同，不存在迭代或替代关系。按照通道数量，半导体专用温控设备类型可分为单通道、双通道及三通道，适用不同技术要求。表6：半导体专用温控设备细分类型丰富 分类标准分类标准 类型类型 适用场景适用场景 按技术路线 热交

54、换器类型 覆盖20温度区间 单级压缩类型 覆盖-45至 120温度区间 复叠类型 覆盖-120至 40温度区间 热电类型 覆盖-10至 80温度区间 按通道数量 单通道 工艺制程要求单独控制其他工艺设备下电极、腔体壁面 双通道 工艺制程要求控制其他工艺设备上下电极或切换控制工艺机台下电极、腔体壁面 三通道 工艺制程要求切换或混合控制下电极，单独控制上电极、重要部件 资料来源：公司招股书，公司审核问询函的回复，浙商证券研究所 图19：半导体专用温控设备应用示意图 资料来源：公司审核问询函的回复，浙商证券研究所 2.2.2 2022 年年国内市场规模国内市场规模 11 亿元，公司市占率亿元，公司市

55、占率 36%为为国内国内龙头龙头 2 2022022 年全球半导体温控设备市场规模年全球半导体温控设备市场规模 4747 亿元，中国市场规模亿元，中国市场规模 1111 亿元。亿元。根据QYResearch 数据统计，2018 年至 2022 年全球半导体专用温控设备市场空间由 5.1 亿美元增长至 7.0 亿美元（约合人民币 47 亿元），复合增长率达 8.3%；国内半导体专用温控设备市场空间由 1.1 亿美元增长至 1.6 亿美元（约合人民币 11 亿元），复合增长率 10.1%。京仪装备(688652)公司深度 16/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图20：2022年全球半导体温

56、控设备市场规模 7亿美元，四年复合增长率 8.3%图21：2022年中国半导体温控设备市场规模 1.6亿美元，四年复合增长率 10.1%资料来源：QY Research，公司招股书，浙商证券研究所 资料来源：QY Research，公司招股书，浙商证券研究所 半导体专用温控设备市场集中度高，公司在国内市场半导体专用温控设备市场集中度高，公司在国内市场市占率第一。市占率第一。根据 QY Research数据，2022 年全球半导体专用温控设备市场 CR5 约 64%，2018 至 2022 年国内市场 CR6 约90%，国内市场集中度较高。其中京仪装备为唯一一家国内厂商，公司产品已经打破国外厂商

57、垄断地位。2018 年至 2022 年公司半导体专用温控设备国内市占率由 12.5%上升至35.7%，排名第一。以收入口径计算，2018 年至 2022 年半导体专用温控设备国内市场头部公司包括京仪装备、ATS 公司、SMC 公司。国内同行业公司包括无锡冠亚、阿尔西公司。图22：2022年全球半导体专用温控设备市场 CR5约 64%图23：2022年公司在国内半导体专用温控设备市场占比 35.7%资料来源：QY Research，浙商证券研究所 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 5.15.05.66.37.0-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%08201

58、9202020212022全球半导体温控专用设备市场规模（单位：亿美元）yoy1.11.11.31.41.6-2%0%2%4%6%8%10%12%14%16%0.00.20.40.60.81.01.21.41.61.8200212022中国半导体温控专用设备市场规模（单位：亿美元）yoy0%5%10%15%20%25%30%35%40%200212022京仪装备ATS公司SMC公司京仪装备(688652)公司深度 17/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表7：国内外半导体专用温控设备主要供应商 公司名称公司名称 注册地注册地 技术路线技术路线

59、主营产品主营产品 半导体专用温控设备收入半导体专用温控设备收入 京仪装备 中国 热交换器类型、单级压缩类型、复叠类型 半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备 2022 年收入 3.17 亿元 ATS 公司 美国 热交换器类型、单级压缩类型、复叠类型、热电类型 半导体专用温控设备 2022 财年收入 8.26 亿元 SMC 公司 日本 热交换器类型、单级压缩类型、热电类型 气动元件，包括空气净化原件、气动辅助元件等；并扩展到传感器、半导体专用温控设备等产品 2021 财年收入 4.55 亿元 无锡冠亚 中国 单级压缩类型、复叠类型、热电类型 电力设备温控、汽车部件温控、工业

60、冷库冷机等 公开数据未见 阿尔西公司 中国 热交换器类型、单级压缩类型、热电类型 电信、数据中心、医疗、航空等温控应用行业的单通道设备 公开数据未见 注：境外可比公司财务数据已折算为人民币金额 资料来源：公司招股书，公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 公司半导体专用温控设备公司半导体专用温控设备竞争力强，部分技术指标全球领先竞争力强，部分技术指标全球领先。对比公司 V 系列设备、ATS 公司 ESL 系列设备、SMC 公司 HRZ 系列设备以及无锡冠亚 LTS-202 设备、阿尔西公司VENUS-ECS05 设备进行对比，公司半导体专用温控设备与竞品在核心技术指标方面均处于第一梯队，在

61、温控范围、冷却能力方面有优势，产品竞争力强。表8：与国内外主流竞品对比，公司半导体专用温控设备竞争力强 关键技术指标关键技术指标 京仪装备京仪装备 V 系列系列 ATS 公司公司 ESL 系列系列 SMC 公司公司 HRZ 系列系列 无锡冠亚无锡冠亚 LTS-202 阿尔西公司阿尔西公司 VENUS-ECS05 通道数量 至多三通道 至多双通道 至多双通道 1 1 温控范围-40+120-30+90-20+90-20+80 10+60 冷却能力 11kW-20 Up to 21kW30 4.5kW-10 Up to 8kW25 2kW-20 Up to 10kW20 2kW-10 10kW20

62、 温控精度 0.2（空载）公开信息未见 0.1（空载）0.1 0.1 MTBF（产品在规定的工作环境条件下开始工作到出现第一个故障的时间的平均值）8000h 8000h 8000h 未见公开信息 未见公开信息 MTTR（产品由故障状态转为工作状态时修理时间的平均值）2h 2h 2h 未见公开信息 未见公开信息 UpTime（某时间段内产品正常工作的时间占比）99%99%99%未见公开信息 未见公开信息 资料来源：公司招股书，公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 2.3 半导体半导体废气处理设备废气处理设备保障工艺产线安全保障工艺产线安全，国产，国产替代空间广阔替代空间广阔 2.3.1 半

63、导体半导体废气处理设备废气处理设备用于用于高效处理废气，保障高效处理废气，保障工艺工艺产线安全产线安全 半导体专用工艺废气处理设备半导体专用工艺废气处理设备（LocalLocal S Scrubbercrubber）用于）用于处理制程产生的工艺废气。处理制程产生的工艺废气。晶圆制造各环节产生的工艺废气直接排放到厂务中央处理系统进行处理可能引发管路腐蚀泄漏、爆炸等安全事故。引入专用工艺废气处理设备并与工艺设备的排气系统连接，可在工艺废气进入厂务中央处理系统前即进行无害化处理。半导体专用工艺废气处理设备利用不同能量方式产生一定高温环境，工艺废气经过真空泵排放管路进入设备内部后，在高温反应腔内进行高

64、温氧化处理形成其他稳定化合物或水溶性物质，沉积至设备内部循环容器之后排放至厂务处理系统中，确保废气处理过程高效、安全。京仪装备(688652)公司深度 18/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图24：半导体专用工艺废气处理设备工作原理（以公司 DB1004型号产品为例）资料来源：公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 半导体专用半导体专用工艺废气处理工艺废气处理设备设备种类丰富，应用场景广泛种类丰富，应用场景广泛。按照技术路线划分，半导体工艺废气处理设备可以分为燃烧水洗式、等离子水洗式、电热水洗式、集成一体式与吸附式，区别在于产生高温环境的能量方式不同，不存在迭代或替代关系。按产品结

65、构，可分为单腔、双腔，不同腔体数量的产品在技术难度方面不存在明显差异。公司半导体专用工艺废气处理设备适用于多种场景。表9：公司半导体专用工艺废气处理设备应用场景广泛 分类标准分类标准 类型类型 适用场景适用场景 按技术路线 燃烧水洗式 可覆盖半导体的刻蚀工艺、薄膜工艺、扩散工艺 等离子水洗式 主要覆盖半导体的刻蚀工艺，在薄膜工艺、扩散工艺也开始应用 电加热水洗式 主要覆盖半导体的薄膜工艺、扩散工艺 资料来源：公司审核问询函的回复，浙商证券研究所 图25：半导体专用工艺废气处理设备应用示意图 资料来源：公司审核问询函的回复，浙商证券研究所 京仪装备(688652)公司深度 19/32 请务必阅读

66、正文之后的免责条款部分 2.3.2 2022 年年国内市场规模国内市场规模 15 亿元，公司市占率亿元，公司市占率 16%国内第四国内第四 2 2022022 年全球半导体专用工艺废气处理设备市场规模年全球半导体专用工艺废气处理设备市场规模 8585 亿元，中国市场规模亿元，中国市场规模 1 15 5 亿元亿元。根据 QY Research 数据，2018 年至 2022 年，全球半导体专用工艺废气处理设备市场规模由 6.4 亿美元上升到 12.6 亿美元（约 85 亿元），CAGR 高达 18.6%。同期中国半导体专用工艺废气处理设备市场规模由 1.2 亿美元增加至 2.3 亿美元（约 15

67、 亿元），CAGR 达到18.1%。图26：2022年全球半导体废气处理设备市场规模达 12.6亿美元，四年 CAGR达 18.6%图27：2022年中国半导体废气处理设备市场规模达 2.3亿美元，四年 CAGR达 18.1%资料来源：QY Research，公司招股书，浙商证券研究所 资料来源：QY Research，公司招股书，浙商证券研究所 半导体专用工艺废气处理设备市场集中度高，公司在国内市场市占率第四半导体专用工艺废气处理设备市场集中度高，公司在国内市场市占率第四。根据 QY Research 数据，2018 年至 2022 年半导体专用工艺废气处理设备国内市场 CR6 维持在 90

68、%左右，集中度较高。其中京仪装备为唯一一家国内厂商。2018 年至 2022 年公司国内半导体专用工艺废气处理设备国内市占率由 3.1%上升至 15.6%，市占率排名由第八上升至第四。2018 年至 2022 年期间半导体专用工艺废气设备国内市场主要供应商包括京仪装备、戴思公司、爱德华公司，国内同行业公司包括协微环境、盛剑环境。图28：2022年国内半导体废气处理设备 CR6达 88%图29：2018-2022年公司在国内半导体废气处理设备市场市占率由 3.1%增长至 15.6%资料来源：公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 6.46.06.510.

69、212.6-10%0%10%20%30%40%50%60%024680022全球半导体专用工艺废气处理设备市场规模（单位：亿美元）yoy1.21.11.11.82.3-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0.00.51.01.52.02.5200212022中国半导体专用工艺废气处理设备市场规模（单位：亿美元）yoy京仪装备,15.6%戴思公司,18.1%爱德华公司,17.0%日本荏原,16.7%GST公司,12.2%德国普旭,8.0%其它,12.4%0%5%10%15%20%25%2002

70、12022京仪装备戴思公司爱德华公司京仪装备(688652)公司深度 20/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表10：公司半导体专用工艺废气处理设备业务技术路线较为全面 公司名称公司名称 注册地注册地 技术路线技术路线 主营产品主营产品 半导体专用工艺废气处理半导体专用工艺废气处理设备营业收入设备营业收入 京仪装备 中国 燃烧水洗式、等离子水洗式、电热水洗式 半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备 2022 年收入 2.27 亿元 爱德华公司 瑞典 燃烧水洗式、电加热式、等离子水洗式、吸附式、集成一体式 空气压缩机、压缩空气处理系统、半导体专用工艺废气处理设备、真空

71、泵、工业工具等 2022 年收入 8.26 亿元 戴思公司 德国 燃烧水洗式、集成一体式 工业废水处理系统、工业废气处理系统 2022 年收入 9.52 亿元 协微环境 中国 等离子水洗式、电加热水洗式、混合式、干式、等离子式 尾气处理设备、真空泵维修 公开数据未见 盛剑环境 中国 等离子水洗式 废气治理系统、废气治理设备、湿电子化学品供应与回收再生系统 2022 年收入 1.73 亿元（泛半导体制程附属设备）注：境外可比公司财务数据已折算为人民币金额 资料来源：公司招股书，公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 公司半导体专用工艺废气处理设备与全球龙头公司设备性能相近公司半导体专用工艺废

72、气处理设备与全球龙头公司设备性能相近。对比公司 Kylin DB、爱德华公司 ATLAS、戴思公司 ESCAPE DUO 以及协微环境 NSPW600、盛剑环境 SJPW1500进行对比，公司半导体专用工艺废气处理设备与竞品在核心技术指标方面相近，且在废气处理量方面有优势，产品竞争力强。表11：主流半导体专用工艺废气处理设备性能对比 关键技术指标关键技术指标 京仪装备京仪装备 Kylin DB 爱德华公司爱德华公司 ATLAS 戴思公司戴思公司 ESCAPE DUO 协微环境协微环境 NSPW600 盛剑环境盛剑环境 SJPW1500 废气处理效率 99%99%90%99%95%废气处理量 U

73、p to 1600slm Up to 1200slm Up to 600slm 600slm 公开信息未见 MTBF（规定的工作环境下开始工作到出现第一个故障的时间均值）6000h 6000h 6000h 4000h 无资料 MTTR（产品由故障转为工作修理时间的平均值）2h 2h 2h 4h 无资料 UpTime（某时间段内产品正常工作的时间占比）99%99%99%99%99%维护周期（保证设备正常运作而检查和排除故障的频率）30 天 30 天 30 天 30 天 无资料 资料来源：公司招股书，公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 2.4 晶圆传片设备晶圆传片设备可可提升提升晶圆制造晶

74、圆制造效率及良率，市场前景广阔效率及良率，市场前景广阔 2.4.1 晶圆传片设备提供高洁净度空间，显著提升效率与良率晶圆传片设备提供高洁净度空间，显著提升效率与良率 晶圆传片设备晶圆传片设备（SorterSorter）为晶圆流转提供高洁净度空间。为晶圆流转提供高洁净度空间。采用人工进行晶圆处理会引入杂质，影响晶圆良率。晶圆传片设备主要由洁净大气机械手、晶圆载物台、晶圆对准器、视觉系统、控制系统、空气过滤器组成一个高洁净度的运行空间，主要工艺流程包括校验、分批、整盒传送、合批、排序、翻片。晶圆传片设备的应用可以使晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂过程实现全自动化运行，显著提升晶圆制造的效率和良率。

75、京仪装备(688652)公司深度 21/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图30：晶圆传片设备组成（以公司 AAR-300 Wafer Sorter G3 型号产品为例）资料来源：公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 晶圆传片设备可提升晶圆制造效率晶圆传片设备可提升晶圆制造效率。晶圆传片设备的技术路线主要分为真空式、夹持式、微晶背接触式三类，区别在于机械手与晶圆接触方式不同，不存在迭代或替代关系。其中微晶背接触式适用于 28nm 及以下制程或对于晶背和晶边质量要求高的制程，真空式适用于 28nm 以上制程或对于晶背无质量要求或要求较低的制程，夹持式适用于 28nm 以上制程或对于晶

76、边无质量要求或要求较低的制程。表12：晶圆传片设备应用场景广泛 分类标准分类标准 类型类型 适用场景适用场景 按技术路线 微晶背接触式 28nm 及以下制程，或对于晶背和晶边质量要求高的制程 真空式 28nm 以上制程，或对于晶背无质量要求或要求较低的制程 夹持式 28nm 以上制程，或对于晶边无质量要求或要求较低的制程 资料来源：公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 晶圆传片设备与天车相连，实现工艺间的晶圆传送。晶圆传片设备与天车相连，实现工艺间的晶圆传送。Sorter 不直接与工艺设备相连,（部分晶圆传片设备与晶圆装载港 Stocker 对接），其从调度天车接收载有晶圆的晶圆盒后执行

77、晶圆处理组合操作，操作完成后由调度天车取走至下一工艺流程。图31：晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂 资料来源：公司审核问询函的回复，浙商证券研究所 京仪装备(688652)公司深度 22/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2.4.2 2023 年年国内市场规模国内市场规模 12 亿元，亿元，公司凭借公司凭借客户优势有望客户优势有望提升提升份额份额 预计预计 2 2028028 年国内年国内 EFEMEFEM 及晶圆传片设备市场规模及晶圆传片设备市场规模约约 2222 亿元，五年复合增长率亿元，五年复合增长率 1 14%4%。半导体设备前端模块

78、（EFEM）与晶圆传片设备（Sorter）结构基本一致，区别在于 EFEM 需要与主设备搭配。根据 QY Research 数据，2018 年至 2022 年，全球半导体设备前端模块和晶圆传片设备市场规模由 4.1 亿美元上升至 8.7 亿美元（约合人民币 59 亿元），CAGR 达20.7%。预计 2023 年至 2028 年国内半导体设备前端模块和晶圆传片设备市场空间保持上升趋势，销售额从 2023 年 1.8 亿美元（约合人民币 12 亿元）增长至 2028 年 3.3 亿美元(约合人民币 22 亿元)，复合增长率达到 13.8%。图32：2018-2022年全球 EFEM及晶圆传片设备

79、市场 CAGR高达 20.7%图33：预计 2023-2028年 EFEM及晶圆传片设备国内市场销售额 CAGR达 13.8%资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 资料来源：公司审核问询函的回复，浙商证券研究所 晶圆传片设备市场集中度高，公司营业收入大幅增长。晶圆传片设备市场集中度高，公司营业收入大幅增长。根据 QY Research 数据，全球EFEM&Sorters 市场 CR3 约 62%。全球晶圆传片设备市场由瑞斯福公司、平田公司等国外厂商主导，国内晶圆传片设备市场同样由国外厂商占据主要地位，国内厂商市场份额占比极低。公司进入该细分领域后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，并从研发实验阶

80、段逐步进入量产。2020 至 2023年，公司晶圆传片设备产量销量大幅增加。图34：全球 EFEM&Sorters市场 CR3约 62%图35：2020-2023年公司晶圆传片设备产量销量大幅增加（台）资料来源：QY Research，浙商证券研究所 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 4.14.24.86.98.70%10%20%30%40%50%0246802020212022全球EFEM及晶圆传片设备市场规模（单位：亿美元）yoy1.82.12.42.73.03.30%5%10%15%20%25%0.00.51.01.52.02.53.03.54.02023E20

81、24E2025E2026E2027E2028E国内EFEM及晶圆传片设备市场销售额（单位：亿美元）yoy0554045502020202120222023H1产量销量京仪装备(688652)公司深度 23/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表13：半导体专用工艺废气处理设备主要竞争者 公司名称公司名称 注册地注册地 技术路线技术路线 主营产品主营产品 晶圆传片设备营业收入晶圆传片设备营业收入 京仪装备 中国 真空、夹持、微晶背接触技术，双臂 R-机械手 半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备 2022 年收入 1922.27 万元 瑞斯福公司

82、法国 微晶背接触技术，单臂机械手 晶圆传片设备、EFEM 等 2022 财年收入 7483.76 万元 平田公司 日本 真空和夹持传送技术，双臂 R-机械手 汽车生产设备、晶圆传片设备、EFEM、家电生产及其他生产设备 2021 财年收入 5.54 亿元 注：境外可比公司财务数据已折算为人民币金额 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 公司晶圆传片设备与主流竞品性能接近。公司晶圆传片设备与主流竞品性能接近。公司 AAR-300 Wafer Sorter G3、瑞斯福公司 G5+、平田公司 Freedom 系列在核心技术指标方面可以。表14：公司晶圆传片设备与主流竞品性能接近 关键技术指标关键技

83、术指标 京仪装备京仪装备 AAR-300 Wafer Sorter G3 瑞斯福公司瑞斯福公司 G5+平田公司平田公司 Freedom 系列系列 传送方式 微晶背接触、真空、夹持 微晶背接触 真空、夹持 WPH（产品单位时间全流程晶圆传送量）330 330 无公开数据 MTBF（产品在规定的工作环境条件下开始工作到出现第一个故障的时间的平均值）3000h 3000h 3000h MTTR（产品由故障状态转为工作状态时修理时间的平均值）2h 2h 2h UpTime（某时间段内产品正常工作的时间占比）98.5%98.5%98.5%资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 3 半导体半导体专用设备行业

84、壁垒专用设备行业壁垒高，潜在竞争者难以进入高，潜在竞争者难以进入 3.1 公司拥有大量优质客户，建成客户资源壁垒公司拥有大量优质客户，建成客户资源壁垒 半导体专用设备行业客户验证和客户资源壁垒高。半导体专用设备行业客户验证和客户资源壁垒高。半导体设备只有经过全面系统性验证流程、达到工艺制程要求后才能进入晶圆制造厂商的合格供应商名单，经过验证并实际投产后，已通过验证的半导体设备将成为客户建设下一条晶圆制造厂线的优选设备，在未出现新的技术需求情况下该供应商不会被轻易更换。因此半导体设备企业成功验证并投产后与下游晶圆厂商往往形成紧密合作关系，潜在竞争者争取优质客户资源难度大。公司拥有大量公司拥有大量

85、晶圆厂及设备厂晶圆厂及设备厂优质客户优质客户。公司客户覆盖长江存储、中芯国际、长鑫科技、华虹集团、成都高真、广州粤芯、大连英特尔、上海积塔等 fab 厂，以及北方华创、中微公司等半导体设备厂。主要为行业内知名公司，生产经营情况良好，和公司持续合作中。公司半导体专用设备可满足不同客户的需求。京仪装备(688652)公司深度 24/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图36：公司主要客户为行业内头部晶圆厂、设备厂 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 表15：公司半导体专用设备满足国内头部客户需求 产品类型产品类型 客户类型客户类型 主要代表客户主要代表客户 半导体专用温控设备 集成电路制造企

86、业、集成电路设备制造企业 大连英特尔、长江存储、中芯国际、华虹集团、绍兴中芯、广州粤芯、睿力集成、北方华创、中微公司等 半导体专用工艺废气处理设备 集成电路制造企业 长江存储、中芯国际、大连英特尔、广州粤芯、成都高真、厦门士兰集科微电子有限公司、积塔半导体等 晶圆传片设备 集成电路制造企业 长江存储、中芯国际、华虹集团、昕原半导体（上海）有限公司等 资料来源：公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 公司公司与主要与主要客户客户合作时间长，关系紧密合作时间长，关系紧密。自 2016 年起，公司与长江存储、华虹集团、中芯国际、广州粤芯、大连英特尔、北方华创、积塔半导体等主要客户逐步开展合作。公

87、司与主要客户长期保持良好合作关系，客户资源不断拓展。表16：公司与主要客户长期保持合作 客户简称 合作背景及历史 长江存储 2017 年，公司取得武汉新芯（长江存储全资子公司）半导体专用温控设备订单；2018 年，公司中标半导体专用温控设备和工艺废气处理设备订单。2019 年至 2022 年长江存储对公司半导体温控设备、废气处理设备收入贡献分别为 3.76、3.19 亿元。华虹集团 2017 年，取得华力微半导体专用温控设备订单。随后公司取得华力集成和华虹无锡专用温控设备订单 中芯国际 2016 年，公司取得中芯上海、中芯北京、中芯北方的半导体专用温控设备和零部件等订单，后续陆续拓展至中芯深圳

88、、中芯南方等客户。2019 年至 2022 年中芯国际对公司半导体专用温控设备收入贡献为 1.77 亿元。广州粤芯 2019 年，公司取得粤芯半导体专用温控设备订单 大连英特尔 2016 年，公司取得大连英特尔半导体专用温控设备和工艺废气处理设备订单。北方华创 2017 年，公司取得北方华创半导体专用温控设备订单 积塔半导体 2019 年，公司半导体专用工艺废气处理设备中标积塔半导体一期建设项目。资料来源：公司审核问询函的回复，公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 主要主要客户客户扩产有望为扩产有望为公司带来公司带来订单订单增量增量。中芯国际、华虹集团、长江存储等公司主要客户均有扩产计划

89、，公司凭借与客户长久以来的良好合作关系，有望受益于客户扩产，进一步扩张业务规模。0%20%40%60%80%100%2020202120222023H1长江存储中芯国际华虹集团积塔半导体中微公司大连英特尔广州粤芯北方华创成都高真长鑫科技卓胜微其他京仪装备(688652)公司深度 25/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表17：公司有望受益于客户扩产 客户名称 工厂 地点 规划产能（万片/月）晶圆尺寸（英寸）状态 投资金额 中芯国际 上海 10 12 在建 88.7 亿美元 深圳 4 12 在建 23.5 亿美元 北京 10 12 在建 76 亿美元 天津 10 12 在建 75 亿美元

90、华虹集团 无锡 8.3 12 计划中 67 亿美元 长江存储 武汉 20 12 在建（二期）一期二期合计 240 亿美元 合肥长鑫 合肥 24 12 在建（二期）二期三期合计 1500亿元 绍兴中芯 绍兴 12.75 8 在建 175.64 亿元 中芯集成电路（宁波）有限公司 宁波 3 8 在建 39.9 亿元 广州粤芯 广州 6 12 在建 二期三期合计 227.5亿元 厦门士兰集科微电子有限公司 厦门 8 12 在建 120 亿元 杭州 3 12 在建 39 亿元 格科半导体（上海）有限公司 上海 6 12 在建 155 亿元 上海鼎泰匠芯科技有限公司 上海 3 12 在建 超 120 亿

91、元 芯恩（青岛）集成电路有限公司 青岛 3、2 8、12 在建 150 亿元 杭州积海半导体有限公司 杭州 6 12 在建 一期二期合计 350 亿元 资料来源：公司审核问询函的回复，浙商证券研究所 3.2 专用设备技术壁垒高，产品迭代快专用设备技术壁垒高，产品迭代快 半导体专用设备行业技术难点多，技术壁垒高。半导体专用设备行业技术难点多，技术壁垒高。半导体专用温控设备设计及调试的技术难点和技术壁垒主要在于半导体制程所需温度区间大、温控精度高、负载变化剧烈且温度切换之间有严苛的温度曲线要求等；半导体专用工艺废气处理设备设计及调试难点包括系统结构的定制化设计、系统流场与温度场的设计、粉尘控制设计

92、、耐腐蚀材质的设计选型、控制算法研发等；晶圆传片设备主要技术难点在于晶圆传送技术及洁净空间设计。产品技术难点多，技术壁垒高。表18：半导体专用设备行业技术难点多，技术壁垒高 产品类型产品类型 技术难点技术难点 半导体专用温控设备 半导体制程所需温度区间大、温控精度高、负载变化剧烈且温度切换之间有严苛的温度曲线要求等 半导体专用工艺废气处理设备 系统结构的定制化设计、系统流场与温度场的设计、粉尘控制设计、耐腐蚀材质的设计选型、控制算法研发等 晶圆传片设备 晶圆传送技术及洁净空间设计 资料来源：公司第二轮审核问询函的回复，浙商证券研究所 公司掌握半导体专用温控设备领域三项核心技术，公司掌握半导体专

93、用温控设备领域三项核心技术，即即半导体温控装置制冷控制技术、半导体温控装置制冷控制技术、半导体温控装置精密控温技术、半导体温控装置节能技术。半导体温控装置精密控温技术、半导体温控装置节能技术。公司通过对产品整体系统设计优化，采用两级复叠系统设计，并结合大量晶圆制造产线的应用经验，达到了-70的超低温要求，同时兼容超过 100的高低温宽温区运行。公司结合对工艺制程所需温度及负载的预判，采用预冷、预热及多级控温等控制技术实现切换或混合控温的控制要求，并通过专家算法的处理达到精准控温要求，实现 0.050.2的空载控制精度及0.5 1.0的带载控制精度。公司通过更新迭代控制算法，结合现场批量应用经验

94、，持续调整温控曲线，满足半导体工艺制程负载剧烈变化的温度曲线要求。京仪装备(688652)公司深度 26/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图37：公司半导体专用温控设备突破核心技术 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 公司掌握公司掌握半导体专用工艺废气处理设备半导体专用工艺废气处理设备五项核心技术，即五项核心技术，即低温等离子废气处理技术、低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术、系统设计算法及原理、半导体废气处理纯氧燃烧技术、新型材料防腐及密封技术、系统设计算法及原理、半导体废气处理纯氧燃烧技术、Harsh 工艺除尘技术五项核心技术工艺除尘技术五项核心技术。公司通过对等离子火

95、炬的结构设计、特殊材料的选择以及内部磁场的设计来进行技术难点的突破，实现等离子火炬在恶劣条件下能够持续运行时间由通常 3 个月左右提升至 6 个月以上。公司研发 Harsh 工艺除尘技术并通过此核心技术，能够减少粉尘对设备的影响，在一些特定的制程工艺中设备的维护周期由原先的 1 个月提升至 1.7 个月，设备维护周期延长 70%。京仪装备(688652)公司深度 27/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图38：公司半导体专用工艺废气处理设备性能持续优化 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 公司晶圆传片设备迭代迅速公司晶圆传片设备迭代迅速，已形成半导体晶圆传控技术已形成半导体晶圆传控技术

96、、晶圆翻片技术晶圆翻片技术、X-自动自动寻心算法、微晶背接触传控技术、晶圆区域检测技术五项核心技术。寻心算法、微晶背接触传控技术、晶圆区域检测技术五项核心技术。2016 年起公司研发全闭环控制器，并优化相关算法和功能，研发 X-运动控制平台，于 2020 年形成 ALI-300 Wafer Sorter G2(4LP-S-E)微晶背接触式样机，随后公司进一步升级微晶背传送技术，升级洁净空间以及开发翻片技术。2018 年-2020 年公司开发 R-机械手、R-运控平台和区域检测技术，形成 AAR-300 Wafer Sorter G3(4LP-S)样机，之后升级微晶背传送和区域检测技术，开发晶圆

97、载物台等关键部件，推出 2LP-S 摩擦式、具备翻片功能的 2LP-S-FL、2LP-S-EB 嵌入式、4LP-S 真空式等样机。图39：公司晶圆传片设备迭代较快 资料来源：公司招股书，浙商证券研究所 京仪装备(688652)公司深度 28/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 盈利预测与估值盈利预测与估值 预计公司 2023-2025 年实现营业收入 7.93、10.93、14.45 亿元，同比增长 20%、38%、32%，复合增长率 35%；归母净利润 1.30、1.83、2.49亿元，同比增长 42%、41%、36%，复合增长率 39%。（一）半导体设备 1、温控设备 2020-2

98、022 年公司温控设备收入 1.91、2.50、3.17 亿元，销售数量 993、1234、1525台，销售单价 19.3、20.3、20.8 万元，毛利率为 28.3%、35.8%、43.2%。公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模应用的设备制造商，产品批量应用于逻辑芯片90nm-14nm，64 层-192层 3DNAND 存储芯片，适配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备。随着下游客户扩产，预计公司2023-2025 年温控设备业务营收 4.00、5.76、6.90 亿元，同比增长 26%、44%、20%，随着高附加值产品占比的增加以

99、及规模效应显现，毛利率有望逐步提高，假设 2023-2025 年毛利率为 43.5%、44.0%、44.5%。2、废气处理设备 2020-2022 年公司废气处理设备收入 1.05、1.84、2.27亿元，销售数量 200、312、410台，销售单价 52.4、59.0、55.3 万元，毛利率为 36.9%、48.1%、46.5%。公司是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模应用的设备制造商，产品批量应用于 90nm-28nm逻辑芯片、64 层-192层 3D NAND 存储芯片等工艺，适配泛林半导体、东京电子、应用材料、日本国际电气、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设

100、备。随着下游客户扩产，预计 2023-2025 年公司废气处理设备业务营收 2.49、3.36、5.33亿元，同比增长 10%、35%、59%，预计随着规模效应显现毛利率逐步提升，预计 2022-2025 年毛利率分别为 46.0%、46.2%、46.5%。3、晶圆传片设备 2020-2022 年公司晶圆传片设备收入 362.6、83.6、1922.3 万元，销售数量 4、1、22台，销售单价 90.8、84.0、87.4 万元，毛利率为 11.65%、0.92%、17.4%。基于良好的客户基础，预计 2023-2025 年公司晶圆传片设备业务营收 0.21、0.26、0.30 亿元，同比增长

101、11%、20%、17%，目前公司晶圆传片产销较低导致毛利率较低，随着产销量逐步提升，假设毛利率逐年提升 1pct为 19.0%、20.0%、21.0%。（二）零配件及支持性设备 2020-2022 年公司零配件及支持性设备收入 0.36、0.50、0.70 亿元，营收占比约 10%，毛利率分别为 20%、19%、16%。随着公司销售机台数增加，预计公司 2023-2025 年零配件及支持性设备收入 0.98、1.26、1.57 亿元，考虑到过去三年该业务毛利率下降的趋势，预计 2023-2025 年毛利率为 17.0%、13.0%、7.0%。（三）维护服务 2020-2022 年公司维护服务收

102、入 0.12、0.16、0.11 亿元，毛利率分别为 22%、20%、20%。预计公司 2023-2025 年该业务收入 0.25、0.30、0.35 亿元，参考过去三年毛利率基本在 20%以上，假设 2023-2025 年毛利率稳定在在 20%。费用率假设：京仪装备(688652)公司深度 29/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 销售费用率：公司销售费用主要为维修质保和职工薪酬。销售机台数的增长带动维修质保非同增加，职工薪酬随公司扩张而增加，但预计占比将下降，我们预计 2023-2025 年公司销售费用率为 10.0%、9.8%、9.6%。管理费用率：公司管理费用主要包括职工薪酬，随着

103、经营规模和业绩的提升，管理人员数量不断增加，绩效薪酬规模亦有所提升，但占比预计下降，我们预计 2023-2025 年公司管理费用率为 7.7%、7.6%、7.5%。研发费用率：公司研发费用主要包括职工薪酬、材料费等，公司持续推进半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备新型产品的研发和零部件的优化验证工作，材料投入金额不断提升。随着公司营收规模增长，我们预计 2023-2025 研发费用率维持在 7.3%。图40：公司盈利预测 资料来源：wind，浙商证券研究所 公司主营业务为半导体专用温控设备、尾气处理设备和晶圆传片设备，专用温控设备、尾气处理设备主要应用于晶圆制造的前道各工艺环节。我们选取晶

104、圆制造前道设备重点公司北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微作为可比公司。2024年 1月 5日，可比公司 2023-2025 年 PE均值为 56、41、31 倍。考虑到近三年国内晶圆厂资本开支提升及公司市场份额增加，预计公司 2023-2025 年归母净利润复合增长率达 39%，增速较高。首次覆盖，给予公司“买入”评级。京仪装备(688652)公司深度 30/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表19：可比公司估值（截至 2023年 1月 5日）公司简称 总市值(亿)营业收入(亿)归属于母公司所有者的净利润(亿)P/E 2022A 2023E 2024E 2025E 2022A

105、 2023E 2024E 2025E 2022A 2023E 2024E 2025E 北方华创 1,241 146.9 206.8 270.7 342.4 23.5 37.4 50.8 65.5 52.8 33.2 24.4 18.9 中微公司 893 47.4 61.7 80.5 102.2 11.7 15.8 18.7 23.8 76.3 56.6 47.6 37.6 拓荆科技 407 17.1 28.4 41.0 54.0 3.7 5.0 7.9 10.8 110.6 80.8 51.8 37.8 盛美上海 430 28.7 39.5 50.8 62.7 6.7 8.7 11.0 13.

106、8 64.4 49.6 39.3 31.1 芯源微 168 13.8 19.0 26.4 35.9 2.0 2.9 4.1 5.8 84.0 58.6 41.2 28.8 均值 77.6 55.8 40.9 30.9 京仪装备 95 6.6 7.9 10.9 14.4 0.9 1.3 1.8 2.5 103.9 72.9 51.8 38.0 资料来源：wind，浙商证券研究所（注：可比公司预测值为 wind一致预期，京仪装备预测值为浙商研究所预测）5 风险提示风险提示 外部制裁加剧风险外部制裁加剧风险。公司部分原材料采购自美国、日本等国家和地区的供应商或其境内代理商如果供应商所在国出台相关贸易

107、限制性政策，构建贸易壁垒，使得相关原材料出现价格上涨、供应短缺或供应中断的情况，公司将面临采购成本上升、供应链稳定性受到影响等风险。下游扩产下游扩产不及预期风险。不及预期风险。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，而半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动，该类设备的需求会随着晶圆厂产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。如果未国内下游资本开支不及预期，可能会影响公司收入。市场竞争加剧风险。市场竞争加剧风险。如果公司产品技术水平及主要技术指标无法持续满足下游客户需求或者与竞品存在较大差距，公司将面临较大的市场竞争压力。如果公司不能在当前市场高速发展的态势下迅速扩大自身规模并

108、增强资金实力、持续满足下游市场对产品性能指标的要求，公司将面临较大的市场竞争风险，有可能导致公司的市场地位、经营业绩出现下滑。京仪装备(688652)公司深度 31/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_ThreeForcast 表附录：三大报表预测值表附录：三大报表预测值 资产负债表 利润表 (百万元)2022 2023E 2024E 2025E (百万元)2022 2023E 2024E 2025E 流动资产流动资产 1,247 2,749 3,045 3,279 营业收入营业收入 664 793 1,093 1,445 现金 304 1,502 1,560 1,564 营业

109、成本 401 480 658 865 交易性金融资产 0 0 0 0 营业税金及附加 5 6 8 10 应收账项 212 269 348 461 营业费用 67 79 107 139 其它应收款 4 17 15 26 管理费用 51 61 83 108 预付账款 8 12 15 21 研发费用 48 58 80 105 存货 699 929 1,087 1,187 财务费用 2 2 (5)(8)其他 19 20 20 21 资产减值损失(9)(4)(5)(6)非流动资产非流动资产 73 76 264 513 公允价值变动损益 0 0 0 0 金融资产类 9 9 9 9 投资净收益 0 0 0

110、0 长期投资 0 0 0 0 其他经营收益 30 48 55 72 固定资产 11 13 101 180 营业利润营业利润 101 144 203 276 无形资产 5 5 5 5 营业外收支 0 0 0 0 在建工程 0 0 100 270 利润总额利润总额 101 144 203 276 其他 48 49 49 49 所得税 10 14 20 27 资产总计资产总计 1,319 2,824 3,309 3,792 净利润净利润 91 130 183 249 流动负债流动负债 690 797 1,099 1,333 少数股东损益 0 0 0 0 短期借款 120 70 20 (30)归属母公

111、司净利润归属母公司净利润 91 130 183 249 应付款项 196 269 345 470 EBITDA 118 148 209 290 预收账款 0 0 0 0 EPS（最新摊薄）0.54 0.77 1.09 1.48 其他 375 457 734 892 非流动负债非流动负债 81 83 83 83 主要财务比率 长期借款 0 0 0 0 2022 2023E 2024E 2025E 其他 81 83 83 83 成长能力成长能力 负债合计负债合计 771 880 1,183 1,416 营业收入 32.38%19.55%37.73%32.21%少数股东权益 0 0 0 0 营业利润

112、 53.14%42.46%40.82%36.27%归属母公司股东权益 548 1,944 2,127 2,376 归属母公司净利润 54.95%42.43%40.82%36.27%负债和股东权益负债和股东权益 1,319 2,824 3,309 3,792 获利能力获利能力 毛利率 39.57%39.56%39.83%40.10%现金流量表 净利率 13.73%16.36%16.72%17.24%(百万元)2022 2023E 2024E 2025E ROE 16.62%6.68%8.59%10.48%经营活动现金流经营活动现金流 3 (11)311 323 ROIC 13.61%6.48%8

113、.25%10.26%净利润 91 130 183 249 偿债能力偿债能力 折旧摊销 15 2 12 22 资产负债率 58.44%31.16%35.73%37.34%财务费用 4 5 2 (0)净负债比率 140.61%45.27%55.60%59.59%投资损失 0 0 0 0 流动比率 1.81 3.45 2.77 2.46 营运资金变动(113)(159)99 32 速动比率 0.75 2.24 1.75 1.54 其它 7 11 15 21 营运能力营运能力 投资活动现金流投资活动现金流(12)(4)(200)(270)总资产周转率 0.60 0.38 0.36 0.41 资本支出(

114、9)(4)(200)(270)应收账款周转率 3.42 3.44 3.69 3.72 长期投资 0 0 0 0 应付账款周转率 2.04 2.06 2.14 2.12 其他(4)0 0 0 每股指标每股指标(元元)筹资活动现金流筹资活动现金流 46 1,214 (52)(50)每股收益 0.54 0.77 1.09 1.48 短期借款 45 (50)(50)(50)每股经营现金 0.02 -0.07 1.85 1.92 长期借款 0 0 0 0 每股净资产 3.26 11.57 12.66 14.14 其他 1 1,264 (2)0 估值比率估值比率 现金净增加额现金净增加额 41 1,198

115、 58 3 P/E 103.86 72.92 51.78 38.00 P/B 17.26 4.87 4.45 3.98 EV/EBITDA 54.46 37.97 27.21 资料来源：浙商证券研究所 京仪装备(688652)公司深度 32/32 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票投资评级说明股票投资评级说明 以报告日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.买 入：相对于沪深 300 指数表现20以上；2.增 持：相对于沪深 300 指数表现1020；3.中 性：相对于沪深 300 指数表现1010之间波动；4.减 持：相对于沪深 300 指数表现10以下

116、。行业的投资评级：行业的投资评级：以报告日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.看 好：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以上；2.中 性：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%10%以上；3.看 淡：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以下。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重。建议：投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者不应仅仅依靠投资评级来推断结论。法律声明及风险提示法律声明及风险提示 本报告由浙商证

117、券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，经营许可证编号为：Z39833000）制作。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但浙商证券股份有限公司及其关联机构（以下统称“本公司”）对这些信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更。本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务。本报告仅供本公司的客户作参考之用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评

118、估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理公司、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。本报告版权均归本公司所有，未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、发布、传播本报告的全部或部分内容。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明本报告发布人和发布日期，并提示使用本报告的风险。未经授权或未按要求刊载、转发本报告的，应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的权利。浙商证券研究所浙商证券研究所 上海总部地址：杨高南路 729 号陆家嘴世纪金融广场 1 号楼 25 层 北京地址：北京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 E 座 4 层 深圳地址：广东省深圳市福田区广电金融中心 33 层 上海总部邮政编码：200127 上海总部电话：(8621)80108518 上海总部传真：(8621)80106010