1、证券研究报告|公司深度|消费电子 1/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 鸿日达(301285)报告日期：2024 年 05 月 14 日 战略布局半导体散热片战略布局半导体散热片，横向拓展铸就新曲线，横向拓展铸就新曲线 鸿日达鸿日达深度报告深度报告 投资要点投资要点 消费电子消费电子巩固基础巩固基础，车载电子，车载电子择机而增择机而增，连接器业务有望迎来新一轮成长，连接器业务有望迎来新一轮成长。公司自成立以来，通过不断地内生布局，在上市时形成“连接器为主、MIM 精密机构件为辅”的业务体系，可为客户提供卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表

2、卡扣等各类产品，并通过电镀产线的布局，实现了完善的全工艺、全制程、垂直整合的生产能力。近年来，全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求疲软，公司业绩表现承压，2023 年公司实现营业收入 7.21 亿元，同比增长 21.34%，归母净利润 3099.81 万元，同比下滑 37.14%。面对困境，公司在静待下游需求回暖的同时，主动积极布局 type C、BTB 连接器、MIM 和 3D 打印机构件等高价值量消费电子产品，于此同时，继续通过内生研发的方式布局 FAKRA 汽车连接器、储能 CCS、光伏组件接线盒等新能源相关的连接器业务。在这些积极布局的推动下，随着行业库存去化渐近尾声，AI 智能

3、终端推动消费电子景气度复苏，新能源车、储能渗透率继续提升，公司连接器业务有望迎来新的成长拉动。战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程。公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”。随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制程技术不断微缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元件发热密度越来越高，单一使用导入胶等界面材料将热量散出至芯片外部的难度增加，以及考虑到热量“堆积”将引起的各种对芯片性能的负面影响，半导体金属散热片配合界面材料成为高算力芯片封装的主流方式。鸿

4、日达拟投入的半导体金属散热片产品的制程主要应用于 IC 封装的上盖，起到保护、固定 IC 晶圆，压合载板，并完成芯片散热等功能。全球半导体金属散热片供应商原先主要集中在美国及日本，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品品质，近两年后来居上。近年来，随着中美贸易争端持续酝酿，下游芯片封装制程与 IC 设计厂商开始有意识地扶持国产替代厂商，适逢国内对应行业的工艺和技术的进步也到达了这个临界期，我国本土的半导体散热片企业开始逐渐涌现。公司在半导体散热片的细分赛道并不是从零起步，而是已经小有建树，如果下游核心客户的导入验证进展顺利的话，会有更多的成长机会。聚焦新兴市场，扩增产能奠定成长基础聚焦新

5、兴市场，扩增产能奠定成长基础。自上市以来，公司不断优化产能布局，承接募投项目的润田二期厂房已基本建设完工，正逐步分批进入竣工验收阶段，预计达产后将新增年产 19 亿只精密连接器、8000 万件精密机构件、1090 万片半导体金属散热片、7000 万件汽车 Fakra 高速连接器、以及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模，此外，公司已规划建设越南基地，预计新增 1.2GW 高效太阳能光伏组件及接线盒生产线、年产 3 亿只消费电子连接器及零配件自动化产线。这些近两年所扩增的新产品、新产能，将为后续的整体成长奠定坚实基础。盈利预测与估值盈利预测与估值 公司在传统主营业务迎

6、来成长拐点的同时，新布局的多项业务均有望逐渐实现从0 到 1 的成长，尤其是半导体散热片，这是目前我国高端 CPU/GPU 以及逻辑类IC 尚未实现制程本土化替代的重要环节，公司如能有所突破，未来会有非常不错的替代式成长空间。我们预计公司 2024/2025/2026 年归母净利润分别为 0.89亿/1.79 亿/2.84 亿元，当前市值对应的估值分别为 50.17/25.07/15.75 倍，首次覆盖，给予买入评级。风险提示风险提示 1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长；2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。投资评级投资评级:买入买入(首次首次

7、)分析师：王凌涛分析师：王凌涛 执业证书号：S08 分析师：沈钱分析师：沈钱 执业证书号：S01 基本数据基本数据 收盘价￥22.78 总市值(百万元)4,707.94 总股本(百万股)206.67 股票走势图股票走势图 相关报告相关报告 -29%2%33%63%94%125%23/0523/0623/0723/0823/0923/1023/1124/0124/0224/0324/0424/05鸿日达深证成指鸿日达(301285)公司深度 2/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 财务摘要财务摘要 Table_Forcast(百万元)2023A 2

8、024E 2025E 2026E 营业收入 720.67 1122.00 1819.00 2662.00 (+/-)(%)21.34%55.69%62.12%46.34%归母净利润 31.00 89.23 178.58 284.27 (+/-)(%)-37.14%187.87%100.13%59.18%每股收益(元)0.15 0.43 0.86 1.38 P/E 144.41 50.17 25.07 15.75 资料来源：浙商证券研究所 qVkYdYlXgWnX8O9R6MoMmMpNtPiNqQrMiNsQrR7NpOmQwMpOyRuOpNmR鸿日达(301285)公司深度 3/28 请务

9、必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1、本土优质消费电子连接器供应商，静待下游需求回温、本土优质消费电子连接器供应商，静待下游需求回温.6 1.1 公司概况：深耕连接器领域，全制程生产和自动化能力构筑竞争优势.6 1.2 财务分析：过去两年业绩有所承压，但成长拐点已渐趋渐近.8 2 连接器是信号、能量传输核心部件，市场与应用成长空间广阔连接器是信号、能量传输核心部件，市场与应用成长空间广阔.10 2.1 连接器下游应用广泛，鸿日达聚焦消费电子.10 2.2 自有电镀工艺，全制程生产能力提升竞争力.14 3 依托底层技术横向拓展，新成长曲线逐渐成型依托底层技术横向拓展，新成长曲线逐渐

10、成型.15 3.1 战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程.15 3.2 掌握 MIM 核心工艺，乘风智能终端轻薄化.17 3.3 战略布局电池集成母排，迈向新能源连接器市场.20 4 聚焦新兴市场，扩增产能奠定成长基础聚焦新兴市场，扩增产能奠定成长基础.22 4.1 以工艺相似性为原则，优化产品结构.22 4.2 灵活使用募集资金，优化产能布局.23 5 盈利预测及投资建议盈利预测及投资建议.25 5.1 盈利预测.25 5.2 估值与投资建议.26 6 风险提升风险提升.26 鸿日达(301285)公司深度 4/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图表目录图表目录 图 1：鸿日

11、达发展图鉴.6 图 2：2023 年公司产品收入结构.6 图 3：2021 年公司产品下游应用领域占比.6 图 4：公司股权结构图.7 图 5：2022 年公司主要客户的收入占比.7 图 6：2021 年公司通过闻泰科技供应的终端客户收入结构.7 图 7：卡座连接器生产工艺流程.8 图 8：MIM 产品生产工艺流程.8 图 9：公司人均创收情况.8 图 10：公司人均创利情况.8 图 11：2018-2023 年公司营业收入及同比增速.9 图 12：2018-2023 年公司收入结构.9 图 13：2018-2023 年公司毛利率情况.9 图 14：2018-2023 年公司各项费用率.9 图

12、 15：公司 2018-2023 年归母净利润及同比增速.10 图 16：连接器结构拆解图.10 图 17：全球连接器市场规模.11 图 18：中国连接器市场规模.11 图 19：2020 年全球连接器应用领域分布.11 图 20：公司连接器在手机的具体应用.12 图 21：2021 年公司连接器产品结构.12 图 22：2021 年公司 I/O 连接器产品结构.13 图 23：全球搭载 Type-C 的设备数量.13 图 24：卡座连接器生产工艺流程.14 图 25：Type C 母座注塑成型.14 图 26：鸿日达全工艺、全制程能力.15 图 27：英特尔 CPU 封装形式.16 图 28

13、：均热片实物图.16 图 29：健策精密均热片/散热产品收入.17 图 30：半导体金属散热片产业链.17 图 31：公司主要 MIM 产品及应用领域.18 图 32：MIM 产品生产工艺流程图.18 图 33：不同金属加工工艺对比.18 图 34：我国 MIM 市场规模.19 图 35：2020 年我国 MIM 市场分布.19 图 36：折叠屏转轴部分拆解图.19 图 37：U 型铰链和水滴铰链示意图.19 图 38：全球折叠屏手机出货情况.20 图 39：全球可穿戴设备出货.20 图 40：公司电池包采集母排 CCS 系列.20 图 41：全球新能源车销量.21 图 42：截至 2023

14、年，全球新型储能市场累计装机规模.21 鸿日达(301285)公司深度 5/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图 43：截至 2023 年，中国新型储能市场累计装机规模.21 图 44：公司当前业务布局下游应用领域.22 图 45：公司 BTB 连接器发展图鉴.22 图 46：公司 RF 射频同轴连接器发展图鉴.22 图 47：公司车载、新能源、储能连接器领域布局产品.23 图 48：募投项目变更实施主体情况.24 图 49：募集资金变更项目情况.24 图 50：截至 2024 年一季报，越南鸿誉股权结构及承接项目情况.25 表 1：公司核心工序产能情况.8 表 2：公司连接器种类.12

15、 表 3：卡类连接器类型.13 表 4：BTB 连接器在智能手机的应用领域.14 表 5：鸿日达半导体金属散热片项目情况.16 表 6：公司连接器、精密机构件产能情况.23 表 7：公司收入拆分预测.26 表 8：可比公司.26 表附录：三大报表预测值.27 鸿日达(301285)公司深度 6/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1、本土本土优质消费电子连接器供应商，静待下游需求优质消费电子连接器供应商，静待下游需求回温回温 1.1 公司概况公司概况：深耕连接器领域，全：深耕连接器领域，全制程制程生产和自动化生产和自动化能力构筑竞争优势能力构筑竞争优势 公司成立于公司成立于 2003 年，

16、年，深耕连接器领域二十载。深耕连接器领域二十载。公司前身为 ATAC 设立的外商独资企业昆山捷皇，设立之初的主营业务为电脑连接器和机构件的研发和生产，产品以外销为主；2010-2013 年，捷皇因经营战略变化撤出中国大陆，公司的主营业务逐渐萎缩；2014 年，现任董事长王玉田成为公司的实际控制人，并引入手机连接器产品的技术和经验，从此公司重新迈上正常经营发展的轨道，公司抓住 4G 网络逐步普及的契机，利用产品研发及模具开发的技术积累迅速进入手机连接器领域。而后公司基于连接器业务及下游应用领域，不断完善产品类型及丰富产品品类：2015 年公司 MIM 事业部成立，2016 年公司将 Type-C

17、和 BTB 连接器列为重点研发方向，2019 年成立东台润田，建设自有电镀产线。基于成熟的产品设计能力、模具开发能力和高效的生产工艺，公司进入发展快车道。2020 年，公司进行股改并更名为鸿日达，2022 年公司于深交所上市。上市之后，一方面公司稳步扩增既有产品产能，另一方面公司灵活运用募投资金，以工艺相似性为原则，依托底层技术横向拓展，积极布局 Fakra 汽车连接器、储能 CCS、光伏组件及接线盒、半导体散热金属件等新业务，打造新的成长曲线。图1：鸿日达发展图鉴 资料来源：公司官网，关于变更部分募投项目,使用超募资金,自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的公告，浙商证券研究所

18、 公司公司形成了形成了以连接器为主、以连接器为主、以以精密机构件为辅精密机构件为辅的产品体系的产品体系。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器，其中 Type-C 连接器和 BTB 连接器是当下重点发展方向；精密机构件产品主要为各类 MIM 工艺机构件，包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等。公司产品应用领域以手机、智能穿戴、电脑等消费电子为基础，当下正向汽车、新能源、工业控制等细分领域布局和拓展。图2：2023 年公司产品收入结构 图3：2021 年公司产品下游应用领域占比 资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：公司招股说明书，浙商证

19、券研究所 2003年年6月月昆山捷皇成立主做电脑连接器2009年年1月月转型手机连接器2012年年6月月东莞恩港成立2016年年1月月Type C事业部成立2020年年10月月更名为鸿日达科技2022年年公司在深交所上市2015年年1月月MIM事业部成立2019年年1月月东台润田成立2021年年5月月KS二期新厂房投产2024年年原募投项目中的部分内容变更为半导体散热片项目和汽车连接器项目连接器,78.47%机构件,16.24%其他,5.29%手机,70.68%手机周边产品,10.12%智能穿戴设备,5.81%电脑,6.36%个人护理小家电,2.74%其他,4.29%鸿日达(301285)公司

20、深度 7/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股权结构集中，董事长王玉田及其妻石章琴为实际控制人。股权结构集中，董事长王玉田及其妻石章琴为实际控制人。截至 2024 年 3 月 31 日，持有公司股份比例 5%以上的股东包括董事长王玉田和昆山豪讯宇，其中王玉田直接持有公司股份比例为 44.90%，是公司第一大股东和实际控制人，昆山豪讯宇为公司的员工持股平台，持有公司股份比例为 10.48%。截至 2024 年 3 月 31 日，董事长王玉田、其妻石章琴、员工持股平台昆山豪讯宇、王玉田全资控股的安徽昌旭为一致行动人，上述一致行动人共持有公司股份的比例为 61.91%，公司股权结构较为集中。图

21、4：公司股权结构图 资料来源：Wind，浙商证券研究所，注：数据截至 2024年 3月 31 日 公司公司与与知名知名品牌厂和品牌厂和 ODM 厂商厂商建立了长期的合作关系。建立了长期的合作关系。公司核心直接客户包括小米、传音、闻泰科技、华勤、小天才等知名厂商，近年来公司在小米、传音等重要客户的连接器产品采购中，份额不断提升，公司的产品在华为 Mate 50、小米 14 等旗舰终端也有广泛应用。此外，公司通过闻泰科技、华勤等 ODM 厂商间接供应三星、OPPO、荣耀、华为等终端品牌客户。图5：2022 年公司主要客户的收入占比 图6：2021 年公司通过闻泰科技供应的终端客户收入结构 资料来源

22、：公司年报，浙商证券研究所 资料来源：公司 IPO注册环节反馈意见落实函的回复，浙商证券研究所 公司具备模具公司具备模具加工加工、冲压、注塑成型、冲压、注塑成型、电镀、电镀、组装等全工序制造技术和产线。组装等全工序制造技术和产线。连接器生产中的核心工序包括冲压、电镀、注塑、组装等环节，MIM 生产中的核心工序包括脱脂、烧结、整形等环节，截至2022年5月，公司拥有350余台冲床和注塑机、600余台自动机、20 多条电镀线、10 多条 MIM 生产线。同行业中可比公司多将电镀环节委托给第三方外协生产，公司在子公司东台润田电镀基地投产后，已将部分产品的表面处理工序由外协转为东台润田生产，相应表面处

23、理工序成本有所下降。鸿日达科技股份有限公司王玉田倪敏1.45%44.9%佳然一号私募证券投资基金1.32%兆信新地1号私募证券投资基金10.48%44.72%王玉田100%香港润田电子有限公司汉江机床（昆山）有限公司鸿拓鑫三维科技（昆山）有限公司禧隆科技（广东）有限公司东台润田精密科技有限公司100%100%100%81%49%昆山豪讯宇企业管理有限公司石章琴3.63%安徽昌旭企业管理有限公司景从青锋18号私募证券投资基金陆敏沈剑峰2.9%1.92%1.69%1.35%1.32%小米,12.46%传音控股,11.38%闻泰科技,11.07%华勤,10.45%小天才,10.20%其他,44.44

24、%三星37%OPPO27%荣耀17%摩托罗拉10%华为4%其他5%鸿日达(301285)公司深度 8/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图7：卡座连接器生产工艺流程 图8：MIM 产品生产工艺流程 资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所 资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所 表1：公司核心工序产能情况 工序 月产能 模具加工 冲模 20+套，塑模 15+套 冲压 1000KK 注塑 400KK 自动化组装 250KK MIM 加工 5000K 资料来源：公司官网，浙商证券研究所，截至 2022年 5月 公司通过自动化设备打造智慧工厂及现代化生产基地。公司在昆山、东台等地引进一系列来

25、自日本和德国的先进设备及自动化设备，并且设计了一套从拉带送料、组装、检验、包装一体化的自动化生产工艺，部分自动机工位已实现智能机械手取代人工进行搬运、摆件等动作。自动化的设备和自动化工艺优化了生产人员配置，公司的生产人员数量从 2021年的 1,117 名下降至 2022 年的 463 名，人均创收和人均创利稳步提升。图9：公司人均创收情况 图10：公司人均创利情况 资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 1.2 财务分析财务分析：过去两年业绩：过去两年业绩有所有所承压，但承压，但成长拐点已渐趋渐成长拐点已渐趋渐近近 公司收入整体稳步提升，机构件业务快速成长。公

26、司收入整体稳步提升，机构件业务快速成长。2012-2021 年，公司营业收入从 1.5 亿元稳步提升至 6.2 亿元，CAGR 约为 17%，其中，2020 年公司业绩增长较为突出，主要原因在于核心客户如传音控股、闻泰科技、天珑科技自身业务快速发展，公司对其销售收入0070802018年2019年2020年2021年2022年人均创收(万元/人）0年2019年2020年2021年2022年人均创利（万元）鸿日达(301285)公司深度 9/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 跟随提升，2021 年，受到美国对华为相关业务制裁的影响，华为移动终端业

27、务大幅收缩，公司对华为手机周边产品以及 P 系列手机相关产品的收入亦快速下滑。2022 年，公司营收出现小幅下滑，分产品来看，机构件业务仍然保持快速增长的趋势，同比增长 34.68%，连接器业务收入受到行业需求下滑等不利因素的影响，同比下降 9.47%，同行可比公司的营收同样出现了下滑，胜蓝股份的消费类电子连接器及组件收入同比下降21%，创益通的消费电子互连产品及组件收入同比下降 12%，长盈精密的电子连接器及智能电子产品精密小件收入同比下降 4%。2023 年，公司对重点客户关系和产品结构进行主动调整，营收出现明显改善，同比增长 21.34%，达到 7.21 亿元；分产品来看，2023 年，

28、机构件业务收入同比增长 51.08%，高于连接器业务的增长速度。从产品的收入结构来看，连接器是公司主要的产品品类，其中上市前卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器是核心品类，机构件业务的收入占比呈现逐年提升的趋势，从 2018 年的 0.5%提升至 2023 年的 16.34%。图11：2018-2023 年公司营业收入及同比增速 图12：2018-2023 年公司收入结构 资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 在毛利率方面，2022 年，包括贵金属在内的大宗商品以及其他上游原材料的价格大幅上涨，同时消费电子终端需求疲软，公司的毛利率有所下滑，尤其是机构件业务毛

29、利率下降幅度较为明显，同比减少 12.36 pct.。2023 年，机构件业务毛利率虽略有回升，但收入占比较高的连接器业务毛利率下滑 5.37pct.，导致公司整体毛利率进一步下滑。未来，随着上下游负面扰动因素的消除，公司主营业务的毛利率有望回升至合理水平。图13：2018-2023 年公司毛利率情况 图14：2018-2023 年公司各项费用率 资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%08年2019年2020年2021年2022年2023营业收入（亿元）YoY(%)0%20%40%60%8

30、0%100%2018年2019年2020年2021年2022年2023连接器I/O连接器电池连接器耳机连接器卡类连接器其他连接器机构件其他业务其他0%10%20%30%40%50%60%2018年2019年2020年2021年2022年2023综合毛利率连接器毛利率机构件毛利率0%1%2%3%4%5%6%7%2018年2019年2020年2021年2022年2023销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率鸿日达(301285)公司深度 10/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 整体而言，2022-2023 年是公司传统主业面临压力的两年，智能终端需求疲软、地缘政治导致的下游产业格局变化、贵

31、金属等上游原材料的涨价等诸多不可抗力因素相互叠加，使得公司收入及利润有所承压，但值得欣慰的是，公司的传统主业随着消费电子产业的企稳有望出现回暖迹象，多项新业务经过过去两年的布局及投入，目前已初现曙光，公司成长拐点已渐趋渐近。图15：公司 2018-2023 年归母净利润及同比增速 资料来源：Wind，浙商证券研究所 2 连接器是连接器是信号信号、能量、能量传输核心部件，传输核心部件，市场与应用成长空间广阔市场与应用成长空间广阔 2.1 连接器下游应用广泛，鸿日达聚焦消费电子连接器下游应用广泛，鸿日达聚焦消费电子 连接器是电子产品器件、组件、设备、子系统之间实现连接的功能元件，负责传输能量和交换

32、信息，有助于增强电路设计和组装的灵活性，连接器由端子、绝缘体、外壳和附连接器由端子、绝缘体、外壳和附件组成件组成，连接效果主要通过公端子和母端子的啮合实现，绝缘体用于阻断端子与外界的信号交互，外壳则为内装的绝缘体和端子提供机械保护，并提供端子啮合时的对准，附件根据功用不同可分为结构附件和安装附件。图16：连接器结构拆解图 资料来源：线束世界，浙商证券研究所 连接器的下游行业包罗万象，为其创造了庞大的市场空间连接器的下游行业包罗万象，为其创造了庞大的市场空间，据 Bishop&Associates 统计，全球连接器市场规模已由 2011 年的 489.23 亿美元增长至 2020 年的 627.

33、27 亿美元，而随着-60%-40%-20%0%20%40%60%80%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0002018年2019年2020年2021年2022年2023扣非归母净利润（亿元）YoY(%)鸿日达(301285)公司深度 11/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球制造业向中国转移，以中国为代表的新兴市场为全球连接器市场增长提供了主要推动力，中国亦超过北美、欧洲等地区，成为全球最大的连接器市场中国亦超过北美、欧洲等地区，成为全球最大的连接器市场，据 Bishop&Associates 统计，2011-2020 年，中国连接器市场规模由 112

34、.96 亿美元增长至 201.84 亿美元，2020 年占全球市场 32.18%份额。图17：全球连接器市场规模 图18：中国连接器市场规模 资料来源：Bishop&Associates，招股说明书，浙商证券研究所 资料来源：Bishop&Associates，招股说明书，浙商证券研究所 连接器是构成整机电路系统电气连接必不可少的基础元件，其应用领域几乎囊括所有需要电信号、光信号、射频信号传输和交互电信号、光信号、射频信号传输和交互的场景，包括消费电子、汽车、通信、工业控消费电子、汽车、通信、工业控制和航空航天等制和航空航天等。2020 年，通信、汽车、消费电子和工业控制是连接器市场位列前四的

35、应用领域，每一个领域对连接器性能要求并不完全相同，因此，所需的技术工艺和参与其中的供应商亦有所差别。图19：2020 年全球连接器应用领域分布 资料来源：Bishop&Associates，招股说明书，浙商证券研究所 鸿日达传统连接器鸿日达传统连接器的的下游下游应用应用主要为主要为手机、手机周边、电脑、手表等消费电子产品，手机、手机周边、电脑、手表等消费电子产品，包括卡类连接器、包括卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器连接器、耳机连接器、电池连接器等等：-10%-5%0%5%10%15%005006007008002011 2012 2013 2014 20

36、15 2016 2017 2018 2019 2020全球连接器市场规模（亿美元）YoY-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%05002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020中国连接器市场规模（亿美元）YoY汽车,22.55%通信,23.08%消费电子,13.32%工业,12.31%轨道交通,6.93%其他,21.81%鸿日达(301285)公司深度 12/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图20：公司连接器在手机的具体应用 图21：2021 年公司连接器产品结构 资料来源：公司官网，浙商证券研

37、究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 表2：公司连接器种类 类别 功能及产品应用领域 示意图 大类 大类 卡类连接器 卡座连接器 卡类连接器主要用于连接 SIM卡或记忆卡与机内相关电路进行通讯，应用于手机等通讯终端产品。卡托连接器 I/O 连接器 Type-C 连接器 主要用于充电、数据传输等，广泛应用于手机等智能终端，耳机、数据线等手机周边产品以及无线耳机等消费电子产品。USB 连接器 主要用于充电、数据传输等，应用于智能终端、移动电源等。HDMI 连接器 主要用于专用型数字化影像传输，应用于 PC、机顶盒、投影机及高清电视等设备。耳机连接器 耳机连接器主要用于连接耳机与机内相关电路进行

38、音频信号传输，应用于手机及周边产品、电脑等通讯终端产品。电池连接器 电池连接器主要用于3C电子产品中锂电池的电力传输。其他 ZIF 连接器 即 Zero Insertion Force 连接器，用于电子产品内部不同柔性 PCB 板的连接。弹片连接器 借助于金属弹片的导通性，起到一个优质开关的作用，应用于手机、电脑等通讯终端产品。卡类连接器,40%I/O连接器,30%耳机连接器,19%电池连接器,5%其他连接器,7%鸿日达(301285)公司深度 13/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 BTB 连接器 BTB 连接器用于连接PCB/FPCB，应用于手机、电脑等终端产品。资料来源：公司招股说

39、明书，浙商证券研究所 卡类连接器卡类连接器：主要用于连接 SIM 卡或记忆卡与机内相关电路进行通讯，是实现用户认证以及存储功能扩展的媒介。卡类连接器产品通常包括卡座连接器和卡托连接器，卡座连接器包括单卡卡座和多合一卡座，卡托则需要配合卡座使用，用于放置 SIM卡、T-Flash卡。由于客户的需求不同，不同国家和地区、不同的通讯运营商会根据各自的市场特点定义手机功能，因此卡类连接器的形态、结构呈现多样化的特点，例如非洲和东南亚市场通常使用 2 个或更多的 SIM 卡，传音针对非洲通讯信号不稳定以及跨运营商通话资费高的用户痛点推出了四卡四待手机，而美版 iPhone 则取消了 SIM 卡槽改用 e

40、SIM 卡技术。表3：卡类连接器类型 大类 具体细分 具体用途 单位终端产品用量 卡座 单卡 搭载 1 个 SIM 卡或 1 个储存储卡 1 个 双卡 搭载 2 个 SIM 卡 1 个 三选二 卡座只能搭载 2 张卡片，从 2 个 SIM 卡及 1个存储卡中选择 2 个使用 在特定的国家或地区，大部分情况下另外再搭载 1 个单卡卡座使用 三选三 搭载 2 个 SIM 卡及 1 个存储卡 1 套（1 个铁壳+1 个Micro-SD 卡+2 个 Nano卡）卡托 单卡/双卡/三卡 与对应的卡座配套使用 1 个 资料来源：乾德电子招股说明书，浙商证券研究所 I/O 连接器连接器：负责设备与外界或者不

41、同设备之间的信号交互。其中基于 USB3.1 规范的 Type-C接口集成了充电、音频信号传输等功能，并且具有支持正反拔插、双向供电、传输速率快和可扩展能力强等优点，是目前应用最为广泛的 I/O 连接器。Type-C有望在未来成为统一的接口标准。根据欧盟理事会，到2024年秋季，USB Type-C 接口将在欧盟成为手机、平板电脑和相机等电子设备的标准充电接口，苹果在 iPhone 15 系列首次搭载 Type-C 接口取代了 Lightning 接口。而 Type-C 连接器正是鸿日达上市后重点布局的 I/O 连接器产品。图22：2021 年公司 I/O 连接器产品结构 图23：全球搭载 T

42、ype-C的设备数量 资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所 资料来源：IHS，浙商证券研究所 Type-C82%Micro-USB16%HDMI2%鸿日达(301285)公司深度 14/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 BTB 连接器连接器：用于 PCB/FPCB 连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，BTB 连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用 BTB连接器的数量随着功能模块的增多而增多，具备摄像、音

43、乐、显示等基础功能的智能手机中，单机 BTB 连接器用量为 10 对左右，4G 或 5G 时代的复杂机型中 BTB 连接器单机用量增加到了 20 对，以 iPhone 为例，BTB 连接器的用量由 iPhone7 的 7 对增加到了 iPhone XS 的 14-16 对。表4：BTB 连接器在智能手机的应用领域 使用领域 使用 PIN 数 使用对数 屏幕模组 40PIN、50PIN、60PIN 1-2 对 指纹模组 10PIN、20PIN 1 对 侧键模组 10PIN 1 对 前摄模组 20PIN、24PIN、30PIN 跟摄像头的个数对应，1 个摄像头用 1 对 后摄模组 20PIN、24

44、PIN、30PIN、34PIN IR 摄像头模组 24PIN 1 对 主副板 FPC 模组 30PIN、40PIN、50PIN、60PIN 2 对 资料来源：乾德电子发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复意见，浙商证券研究所 2.2 自有电镀工艺，全制程生产能力提升竞争力自有电镀工艺，全制程生产能力提升竞争力 连接器的连接器的制备步骤可分为：制备步骤可分为：1、端子、绝缘体、外壳和附件等基体制备；、端子、绝缘体、外壳和附件等基体制备；2、基体表面、基体表面处理；处理；3、组装。、组装。其中基体制备涉及的工艺包括模具开发、注塑成型、冲压成型等，表面处理则是在基体材料表面上形成一层与基体的机械

45、、物理和化学性能不同的表层的生产工艺，实现避免氧化生锈、降低电阻、外观美观等目标。基体表面处理的方式主要为电镀、喷涂、真空电镀等，其中电镀是最主要的表面处理工艺。图24：卡座连接器生产工艺流程 图25：Type C 母座注塑成型 资料来源：鸿日达招股说明书，浙商证券研究所 资料来源：鸿日达招股说明书，浙商证券研究所 电镀环节产生的废水属于国家环保政策及区域化排污综合治理范畴，因此，电镀必须由具备专业资质许可的企业完成。2020 年以前，鸿日达将该工序委托给外部专业电镀公司，2020 年，随着子公司东台润田电镀产线正式投产，公司形成了完善的全制程生产能力，全全鸿日达(301285)公司深度 15

46、/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，满足客户的定制交付，也使公司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，满足客户的定制化需求，举例而言：化需求，举例而言：手机、智能穿戴设备等消费电子产品对连接器的性能和质量要求日益提高，连接器需集成充电、音频信号传输等更多功能，并且需具备更快的传输速率和更高的传输功率，上述特点对连接器的表面处理提出了更高的要求，电镀钯金、电镀铂

47、金等相比于普通镀金层，可大幅提高在多种复杂环境下充电及使用时的耐电解腐蚀性能，确保产品性能和品质。鸿日达在拥有东台润田电镀产线后，可根据客户鸿日达在拥有东台润田电镀产线后，可根据客户诉求，优先诉求，优先将产能用于生产将产能用于生产电镀钯金、铂金等更高品质电镀钯金、铂金等更高品质、更高价值量的、更高价值量的产品。产品。常规的连接器制程为“冲压-电镀-金属埋入成型”，为解决 BTB 公端端子焊接时锡膏从焊接区爬到功能区的问题，端子中间需要露镍，公司将上述工艺调整为“冲压-金属埋入成型-电镀”。采用先金属先金属埋入成型后电镀技术埋入成型后电镀技术，成型塑胶和电镀药水相互匹配，经过电镀水洗、药水腐蚀、

48、烘烤等工序，在不影响产品性能的前提下，端子达到稳定的隔镍效果，保持良好焊接能力的同时，节省用金量，提升电镀效率。图26：鸿日达全工艺、全制程能力 资料来源：鸿日达招股说明书，浙商证券研究所 3 依托底层技术横向拓展依托底层技术横向拓展，新成长曲线逐渐成型，新成长曲线逐渐成型 3.1 战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程 公司在近期发布的募投项目变更公告中，首次提出“半导体金属散热片材料项目”，拟投资 1.14亿元，购置 CNC加工中心、高速高速铣床加工机、小松伺服冲压机、超机密立式加工中心、超精密立式加工中心、精密液压整平机等生产设备，花

49、费 1 年周期建设半导体金属散热片产线，达产后形成年产 30 x30mm 散热片 500万片、50 x50mm 散热片 250万片、80 x80mm 散热片 340 万片的生产能力，预计可为公司贡献 2.71 亿元年营业收入。半导体金属散热片的加工工序为：材料预处理金属锻压表面处理电镀检测，其中表面处理工艺包括 CNC、液压整平等，整体生产过程中，中间三项是相对较为关键的步骤，很大程度上影响成品的应用性能表现，上文我们已经指出，鸿日达为了实现连接器的垂直整合布局，已自建完善的电镀线，且在电镀工艺方面积累了相当丰富的经验，可见，鸿日达(301285)公司深度 16/28 请务必阅读正文之后的免责

50、条款部分 公司布局半导体金属散热片并非“天马行空”的一时兴起，而是基于已有工艺能力的外向延伸。表5：鸿日达半导体金属散热片项目情况 半导体金属散热片项目半导体金属散热片项目 总投资 1.14 亿元 规划产能 30 x30mm散热片：500 万片/年 50 x50mm散热片：250 万片/年 80 x80mm散热片：340 万片/年 达产后情况 营业收入：27050 万元 利润：2329.50 万元 所得税：349.42 万元 投资回报周期 6.08 年 资料来源：公司公告，浙商证券研究所 半导体器件在使用时，需要消耗电能，但部分能量会转换成热量散发，这些热量如无法及时散出，积累在半导体元件中，

51、对元件的特性、寿命及可靠性都会产生不良的影响，尤其是在倒装封装的形式下，芯片底部“面向”包封树脂，散热效果不甚理想，因此，在芯片表面直接贴附导热的界面材料成为较常用散热方式。但随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制程技术不断微缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元件发热密度越来越高，尤其是 AI时代下，CPU、GPU需同时处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，积累叠加后的热量将不可想象。半导体芯片封装时，一般用载板或引线框架作为物理支撑，但用于高算力数字芯片封装的 ABF 载板基本不具备散热能力，而且预热时树脂材料容易变

52、形，最终影响芯片与外部电路的电气连接，这正是热量无法散出至芯片外部将引发的连锁效应。综上，提升高算力芯片散热传导均匀性与速度重要性不断凸显。高敏度均匀导热和更高速度的散热方式需要实体金属散热片配合界面材料，将芯片内部热源均匀传导至散热片表面，再通过外部散热器使热量散溢至外界，于此同时，还能将翘曲的载板“拉回”至正常形态。如图 28 所示的“上金属散热片、下载板”的芯片封装形式正逐步成为高算力芯片的主流方式。鸿日达当下已完成技术积累的半导体金属散热片产品的功用便是如此。图27：英特尔 CPU封装形式 图28：均热片实物图 资料来源：电子发烧友，浙商证券研究所 资料来源：健策精密官网，浙商证券研究

53、所 鸿日达(301285)公司深度 17/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球半导体金属散热片供应商原先主要集中在美国及日本，如美国的Honeywell、日本的 Fujikura 等，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品品质，近两年后来居上，2018 至 2022 年散热片业务收入增长相当迅速，已成为全球前列供应商之一。图29：健策精密均热片/散热产品收入 资料来源：健策精密年报，浙商证券研究所 近年来，随着中美贸易争端持续酝酿，下游芯片封装制程与 IC 设计厂商开始有意识地扶持国产替代厂商，适逢国内对应行业的工艺和技术的进步也到达了这个临界期，我国本土的半导体散热片企业开始逐

54、渐涌现，鸿日达也是其中的重要参与者之一。从公司的年报披露信息来看：公司“配合核心客户开展共同研发创新，推动相关材料的国产化替代进程。截止至本年度报告披露日，公司计划变更部分原 IPO 募投项目，用于投资相关材料和产品的量产化项目，相关产品开始进入下游核心客户的导入验证阶段。”易见，公司在半导体散热片的细分赛道并不是从零起步，而是已经小有建树，如果下游核心客户的导入验证进展顺利的话，会有更多的成长机会。从公司的募投项目变更公告来看，鸿日达在半导体散热片的制备技术上下了不少成本，包括良率控制，产能扩增等等。国内企业，在配套本土核心客户这一层面，在交流的响应速度、成本控制等方面是不会亚于台资企业的，

55、我们认为，随着公司未来逐渐实现国内关键客户的导入，然后供应品类和量级实现规模化成长，公司在半导体散热片领域的成长空间值得期待。图30：半导体金属散热片产业链 资料来源：健策精密年报，浙商证券研究所 3.2 掌握掌握 MIM 核心工艺，乘风智能终端轻薄化核心工艺，乘风智能终端轻薄化 0%10%20%30%40%50%60%70%80%00702000212022均热片/散热产品收入（亿台币）YoY鸿日达(301285)公司深度 18/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2014 年公司关注到 MIM 技术，着手研究 MIM 技

56、术在 3C 领域的具体应用，2019年，公司投入多台 MIM 工艺所需的脱脂烧结炉，大幅提升摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等精密机构件产能，并获得小天才、伯恩光学等优质客户的认可。当前，公司已经掌握微小型高精密结构 MIM 技术，通过环形浇口填充和自动顶出冲切实现成型，产品烧结成功批次率能够达到 100%，实现大批量稳定生产，且 MIM 产品的关键尺寸可控制在0.01mm 内，薄件厚度最低仅为 0.15mm，加工精度高较高。图31：公司主要 MIM 产品及应用领域 资料来源：鸿日达招股说明书，浙商证券研究所 MIM 技术是将塑料注塑成形工艺应用于金属零部件加工的技术，在制备

57、几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势，被业界誉为当今“最热门的零部件成形技术”，MIM 技术结合塑料注塑成形和粉末冶金等方法的技术优点，不仅具有常规粉末冶金的优点，同时克服了冶金工艺制品材质不均匀、力学性能低、薄壁不易成形及结构复杂的主要缺点，可用于生产各种形状复杂、性能良好、外观精致的金属零件。图32：MIM 产品生产工艺流程图 图33：不同金属加工工艺对比 资料来源：鸿日达招股说明书，浙商证券研究所 资料来源：统联精密官网，浙商证券研究所 凭借设计自由度高、材料适应性广、量产能力强等特点，MIM 工艺被广泛应用于消费电子、汽车制造、医疗器械和电动工具等领域

58、，因此自 2011 年以来，我国 MIM 市场规模持续成长，据中国钢协粉末冶金分会注射成形专业委员会统计，2020年我国MIM市场已达到73亿元，其中手机、智能穿戴和电脑等消费电子是我国MIM市场主要分布领域，据粉末冶金工业统计，2020 年三者分别占比 56.3%、11.7%和 8.3%。鸿日达(301285)公司深度 19/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图34：我国 MIM 市场规模 图35：2020 年我国 MIM 市场分布 资料来源：中国钢协粉末冶金分会注射成形委员会，浙商证券研究所 资料来源：粉末冶金工业，浙商证券研究所 折叠屏铰链和轴盖是 MIM 工艺新的重要应用领域，为

59、了使折叠屏能够实现紧密贴合和平整展开等操作，铰链需要完成精密限位、阻尼保护以及多次开合等功能。因此，铰链肩负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验相关的功能问题，铰链的好坏会直接影响消费者购买一部折叠手机的意愿，也是实现稳定、可靠的折叠屏产品的关键。图36：折叠屏转轴部分拆解图 图37：U型铰链和水滴铰链示意图 资料来源：站酷，浙商证券研究所 资料来源：极客网，浙商证券研究所 整体而言，随着智能手机往折叠屏演进，以及可穿戴设备智能化和功能集成化程度的不断提升，消费智能终端中附加的电子组件随之增加，而在功能提升的同时，智能终端却向着更加轻薄化、便携化发展，这使得相应产品的核心零部件需

60、更为精密化和复杂化，在此背景下，以 MIM 工艺为代表的精密机构件产品应用场景不断拓宽，随着折叠手机、智能手表、XR 眼镜等新型终端产品不断普及，MIM 市场空间有望不断扩容，诸如鸿日达等已掌握 MIM 技术的结构件生产企业有望获得全新的发展机会。0204060800国内MIM市场规模（亿元）手机,56.30%智能穿戴,11.70%电脑,8.30%五金（包括机械）,6.90%医疗,4.50%汽车,3.50%其他（包括军工）,9.30%鸿日达(301285)公司深度 20/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图38：全球折叠屏手机出货情况 图39：全球可穿戴设备出货 资

61、料来源：Counterpoint Research，浙商证券研究所 资料来源：IDC、鸿日达招股说明书，浙商证券研究所 3.3 战略布局电池集成母排，迈向新能源连接器市场战略布局电池集成母排，迈向新能源连接器市场 随着汽车产业持续往电动化、智能化方向发展，车载连接器市场空间不断扩容，因此，公司在坚持立足消费电子行业的背景下，积极开拓汽车连接器、新能源连接器、工业连接器等新兴应用领域和市场，寻找主营业务之外的第二增长点，尤其是新能源连接器方面，公司所能提供的产品已涵盖：（1）光伏领域的连接器、光伏接线盒、穿墙件等；（2）储能领域的采集母排 CCS，储能高压连接器与线束等；（3）汽车系列的高压线束

62、、高压连接器、大电流连接器、采集母排 CCS 等。其中，公司尤为重视采集母排 CCS 的布局，目前已具备线束版、FPC 版和 PCB 版 CCS 的供给能力。图40：公司电池包采集母排 CCS 系列 资料来源：公司官网，浙商证券研究所 CCS 相比于传统铜线线束占用体积大大缩小，且在电池组装过程中易于实现自动化相比于传统铜线线束占用体积大大缩小，且在电池组装过程中易于实现自动化。CCS集成母排属于汽车 BMS动力系统的一部分，用于替代动力电池的采集线束。传统铜线线束方案中，线束由铜线外部包围塑料而成，连接电池包时每一根线束到达一个电极，当动力电池包电流信号很多时，需要很多根线束配合，对空间的挤

63、占大；且在 Pack 装配环节中，依赖手工将端口固定在电池包上的方式自动化程度低。相较铜线线束，CCS 由于其高0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%0204060800222023E2024E2025E2026E2027E全球折叠屏手机出货量（百万部）占智能手机比005006007002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 20212024E可穿戴设备出货量出货量（百万部）鸿日达(301285)公司深度 21/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、

64、布局规整等方面具备突出优势，CCS 可将传统方案下分开装配的塑胶结构件、铜铝排等集成到一起，大大缩减厚度，同时CCS 可定制化结构，在装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，该方式自动化程度高，适合规模化大批量生产。CCS 已成为多数新能源车车型主要选择，市场需求有望稳步提升。已成为多数新能源车车型主要选择，市场需求有望稳步提升。CCS 的高度可靠性以及规模化生产带来的批量优势使得自身成本逐渐降低，近年来替代传统线束的进程明显提速，一般而言，新能源汽车动力电池由多个电池模组组成，每个电池模组配套一套 CCS，动力电池 CCS 市场规模与全球新能源车出货量息息相关。图41：全球新能源车销量 资

65、料来源：IEA，浙商证券研究所 储能是储能是 CCS 另一重要应用领域，静待储能规模上量。另一重要应用领域，静待储能规模上量。在储能领域，由于电化学电池封装形式与动力类似，且储能电池占用空间规模比动力更大（此处特指用于地方电网或国网类的大储，而非简单的小型户储），其对稳定性与规模化量产的要求并不比动力低，因此储能亦是 CCS 未来非常重要的应用领域。未来储能装机规模的不断扩大，有望成为储能 CCS市场空间增长的核心推动力。根据中国能源研究会储能专委会/中关村储能产业技术联盟（CNESA）全球储能项目库的不完全统计，截至2023年，全球已投运电力储能项目累计装机规模 289.2GW，中国已投建电

66、力储能项目累计装机 86.5GW，其中 2023 年新增装机规模提升幅度非常明确。图42：截至 2023 年，全球新型储能市场累计装机规模 图43：截至 2023 年，中国新型储能市场累计装机规模 资料来源：CNESA，浙商证券研究所 资料来源：CNESA，浙商证券研究所 0%20%40%60%80%100%120%010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,00090,000100,0002002120222023装机规模（MV）YOY0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%05,00010,0

67、0015,00020,00025,00030,00035,00040,0002002120222023装机规模（MV）yoy鸿日达(301285)公司深度 22/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 聚焦新兴市场，扩增产能聚焦新兴市场，扩增产能奠定成长基础奠定成长基础 4.1 以工艺相似性为原则，优化产品结构以工艺相似性为原则，优化产品结构 凭借在连接器行业的多年研发发展，公司在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀、MIM 等底层生产工艺方面已有较为深厚的积累，2022 年，由于消费电子行业进入下行周期，公司基于上述工艺的同一性和相似性原则，通过研发创新、技术突破、升

68、级改造等内生式发展模式，不断孵化、开发新技术和新产品，推动公司发展成为具备提供 3C 消费电子、通信、光伏与储能、汽车“电动化”及“智能化”等领域综合连接系统的解决方案服务商。图44：公司当前业务布局下游应用领域 资料来源：公司官网，浙商证券研究所 2023 年，公司主营业务虽然基本上仍是依赖 3C 消费电子行业，但该业务的结构已悄然发生变化：（1）公司高效利用 MIM 和 3D 打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线，精密机构件业务销售收入占比已提升至 16%，该业务有望成为未来重要的产品品类；（2）3C 消费电子连接器方面，公司自主开发、试制成功 BTB 连接器，RF 射频同轴连接器等新

69、品类，2023 年已实现对部分客户的小批量供货。图45：公司 BTB 连接器发展图鉴 图46：公司 RF 射频同轴连接器发展图鉴 资料来源：公司官网，浙商证券研究所 资料来源：公司官网，浙商证券研究所 另一方面，公司不断开拓 3C消费电子以外的赛道，在车载连接器领域，成功自主创新开发出应用于汽车信息娱乐系统、安全系统等智能网联的连接产品，包括 FAKRA 连接器、mini-FAKRA 连接器、HSD 连接器、车载千兆以太网连接器、车规级 Type-C 接口等，并于 2023 年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。在新能源领域，公司自主研发的应用于光伏逆变器、汇流箱和光伏组件的连

70、接器和光伏接线盒产品，在今年顺利通过 UL 行业资质认证，同时也处于 TUV 资质认证过程中；应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS 等产品，也开始进入下游重点客户的导入验证环节，有望在来年实现小批量供货。鸿日达(301285)公司深度 23/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图47：公司车载、新能源、储能连接器领域布局产品 资料来源：公司官网，浙商证券研究所 此外，2023 年公司通过外部专业人才团队的引入和内部对于核心生产工艺的技术钻研、机器设备的改造调整等途径，开始涉足应用于半导体芯片的金属散热片材料，并顺应下游市场的新需求、配合核心客户开展共同研发创新，推动相关材料的国产化替代

71、进程。4.2 灵活使用募集资金，优化产能布局灵活使用募集资金，优化产能布局 上市前，公司的生产基地主要为昆山汉江及东台润田，其中昆山汉江主要为连接器、精密机构件的生产，东台润田主要为电镀产能，截至 2021 年，公司具备年产 23 亿件连接器和 1500 件精密机构件产能，且产能利用率分别高达 100%和 75%；东台润田电镀基地于2020 年正式投产，助力公司将表面处理工序从委外加工“回收”至体内，进而提升整体盈利能力。2022-2023 年，公司在原有厂房基础上，进行产能的扩增，截至 2023 年，公司整体产能规模已经提升至年产 25 亿只精密连接器和 2000万件精密机构件。表6：公司连

72、接器、精密机构件产能情况 2019 2020 2021 2022 2023 连接器 产能（亿只）15.86 20.97 23.02-25 产量（亿只）15.43 20.56 22.95-产能利用率 97%98%100%-精密机构件 产能（万件）1400 1500 1500-2000 产量（万件）1353 1155 1130-产能利用率 97%77%75%-资料来源：招股说明书，2023 年年报，浙商证券研究所 为突破产能瓶颈，提高综合供应能力和服务能力，满足下游行业日益增长的市场需求，进而实现进一步成长，公司将上市所募集的资金，用于投资建设“昆山汉江精密连接器生产项目”。而后，为加速募投项目的

73、实施建设，优化公司内部资源配置，降低经营成本，提高整体运营及管理效率，公司将募投项目实施主体进行调整，在原实施主体昆山汉江的基础上，增加东台润田。当下，润田二期厂房已基本建设完工，正逐步分批进入竣工验收阶段，预计达产后将新增年产 19 亿只精密连接器、年产 8000 万件精密机构件的生产规模。随着项目实施主体的调整，公司募集资金使用效率得以有效改善。此外东台市位于江苏盐城，地理位置优越，鸿日达(301285)公司深度 24/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 周边配套基础设施完备，产业链齐全，产业协同效应明显，拥有优厚的政策扶持和良好的营商环境，公司募投项目实施主体新增东台润田，有望对产品

74、的研发、生产和销售形成良好支撑。图48：募投项目变更实施主体情况 资料来源：部分募投项目新增实施地点、实施主体及募集资金专户和变更实施方式，浙商证券研究所 考虑到近年来 3C 消费电子行业总体发展趋势逐步下行，市场竞争日益激烈，且原募投项目的政府行政审批手续仍未完成，公司计划再次调整 IPO 募投项目，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目，由全资子公司东台润田利用现有厂房设施建设投产，预计达产后将新增年产 1090 万片半导体金属散热片和年产 7000 万件汽车 Fakra 高速连接器、及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模。

75、图49：募集资金变更项目情况 资料来源：关于变更部分募投项目,使用超募资金,自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的公告，浙商证券研究所 项目金额（万元）占比建筑工程费用14544.8434.42%软硬件设备购置及安装费用19106.2145.22%工程建设其他费用2227.325.27%预备费用1793.924.25%铺底流动资金4580.810.84%项目总投资42253.09100.00%项目金额（万元）占比建筑工程费用14544.8434.42%工程建设其他费用2227.325.27%预备费用1793.924.25%软硬件设备购置及安装费用19106.2145.22%铺底流

76、动资金4580.810.84%项目总投资42253.09100%昆山汉江精密连接器生产项目调整前投资项目调整后投资项目实施主体昆山汉江实施主体昆山汉江东台润田实施方式新建厂房实施方式新建厂房利用现有厂房项目金额（万元）占比软硬件设备购置及安装费用19,106.2180.66%铺底流动资金4,580.8019.34%合计23,687.01100%建设投资15,436.1197.91%工程费用14,928.8194.69%适应性工程改造2,978.8118.89%设备费用11,950.0075.80%工程建设其他费用57.710.37%预备费449.592.85%流动资金329.722.09%合计

77、15,765.83100%建设投资11,092.4597.06%工程费用10,730.3293.89%适应性工程改造1,758.1815.38%设备费用8,972.1478.51%工程建设其他费用39.050.34%预备费323.082.83%流动资金335.722.94%合计11,428.17100%总投资50,881.01东台润田半导体金属散热片材料项目东台润田 利用现有厂房昆山汉江精密连接器生产项目利用现有厂房汽车高频信号线缆及连接器项目东台润田 利用现有厂房实施主体实施方式投资项目项目名称鸿日达(301285)公司深度 25/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 凭借自身在连接器领域

78、的多年技术积累，以及光伏产业链团队的加入，公司通过自主研发，成功试产光伏连接器、接线盒等光伏组件重要零配件产品，并向部分国内主流光伏组件厂商测试和验证导入，进一步优化公司光伏组件产品的生产能力及产品结构，提升行业竞争力，公司全资子公司鸿誉科技和羲和香港共同出资设立越南鸿誉，用以承接太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地项目建设，该项目投产后，公司将新增1.2GW 高效太阳能光伏组件及接线盒生产线、年产 3 亿只消费电子连接器及零配件自动化产线。越南生产基地有望于 2024 年下半年进入试生产阶段。图50：截至 2024 年一季报，越南鸿誉股权结构及承接项目情况 资料来源：在越南建设太阳

79、能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地项目的公告，浙商证券研究所 5 盈利预测及投资建议盈利预测及投资建议 5.1 盈利预测盈利预测 连接器：连接器：公司连接器业务包含卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器、其他连接器等产品，随着下游消费智能终端出货量逐步企稳，同时借助公司新客户的突破，以及在核心客户中产品料号、份额的逐步提升，公司新增产能有望得到较佳的消化，该业务收入有望稳步成长，与此同时，随着规模效应的凸显，以及原材料大宗商品的回落，公司盈利水平有望恢复至合理水平，我们预计 2024/2025/2026 年连接器业务收入分别为7.1/8.8/10.2 亿元，毛利率分别为 1

80、8%/18%和 18%。精密机构件：精密机构件：公司精密机构件产品主要为 MIM工艺机构件，当前客户主要来源于手机、电脑以及小天才手表等智能穿戴设备领域，随着行业认可度的不断提升，公司 MIM 机构件下游应用领域有望延伸至折叠屏手机等新兴智能终端，该业务收入具备较佳的成长空间，我们预计 2024/2025/2026 年连接器业务收入分别为 2.02/3.04/4.11 亿元，毛利率分别为41%/41%和 41%。其他业务：其他业务：公司其他业务包含 Fakra 汽车连接器、储能 CCS、光伏接线盒和半导体散热金属片等新布局业务，随着其中多项业务实现从 0 到 1 的突破，有望成为公司核心的成长

81、推动力，尤其是半导体金属散热片业务，随着国内核心客户的验证突破，明后两年将贡献可观的收入贡献，我们预计 2024/2025/2026 年连接器业务收入分别为 2.10/6.35/12.31 亿元，毛利率分别为 36.48%/37.82%和 40.03%。鸿日达(301285)公司深度 26/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表7：公司收入拆分预测 百万元 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入营业收入 593.91593.91 720.67720.67 1122.001122.00 1819.001819.00 2662.002662.00 YoYYoY-3.9

82、0%3.90%21.34%21.34%55.69%55.69%62.12%62.12%46.34%46.34%毛利率毛利率 23.67%23.67%19.59%19.59%25.60%25.60%28.76%28.76%31.74%31.74%连接器 488.69 565.49 710.00 880.00 1020.00 YoY-9.50%15.72%25.55%23.94%15.91%毛利率 21.26%15.89%18.00%18.00%18.00%占比 82.28%78.47%63.28%48.38%38.32%精密机构件 77.44 117.06 202.00 304.00 411.0

83、0 YoY 34.70%51.16%72.55%50.50%35.20%毛利率 36.98%40.67%41.00%41.00%41.00%占比 13.04%16.24%18.00%16.71%15.44%其他业务 27.77 38.12 210.00 635.00 1231.00 YoY 32.42%37.24%450.93%202.38%93.86%毛利率 29.04%9.70%36.48%37.82%40.03%占比 4.68%5.29%18.72%34.91%46.24%资料来源：wind，浙商证券研究所 5.2 估值与投资建议估值与投资建议 公司是国内优质的消费电子连接器、MIM 精

84、密机构件供应商之一，我们选取瑞可达、统联精密、电连技术、精研科技作为可比公司，2024-2026 年行业平均 PE 分别为 21.54、15.56 和 12.93 倍。表8：可比公司 代码 简称 最新价（元）总市值（亿）归母净利润（亿）归母净利润增速（%）P/E(倍）24E 25E 26E 24E 25E 26E 24E 25E 26E 688800.SH 瑞可达 29.52 46.77 2.17 3.01 3.62 58.69%38.48%20.31%21.54 15.56 12.93 688210.SH 统联精密 20.48 32.47 1.38 1.91 2.90 134.34%38.8

85、1%51.47%23.57 16.98 11.21 300679.SZ 电连技术 41.97 177.27 6.40 8.50 10.85 79.70%32.82%27.66%27.70 20.85 16.34 300709.SZ 精研科技 27.41 51.00 2.78 3.32 4.10 67.31%19.18%23.53%18.33 15.38 12.45 均值 1 58.69%38.48%20.31%21.54 15.56 12.93 301285.SZ 鸿日达 21.66 44.76 0.89 1.79 2.84 186.03%101.83%58.78%50.17 25.07 15

86、.75 资料来源：wind，浙商证券研究所，截至 2024 年 5 月 16日 公司在传统主营业务迎来成长拐点的同时，新布局的多项业务均有望逐渐实现从 0 到1 的成长，尤其是半导体散热片，这是目前我国高端 CPU/GPU 以及逻辑类 IC 尚未实现制程本土化替代的重要环节，公司如能有所突破，未来会有非常不错的替代式成长空间。我们预计公司 2024/2025/2026 年营业收入分别为 11.22 亿/18.19 亿/26.62 亿元，归母净利润分别为 0.89 亿/1.79 亿/2.84 亿元，当前市值对应的估值分别为 50.49/25.02/15.75 倍，考虑到公司在半导体金属散热片领域

87、的布局，以及未来有望贡献可观的利润弹性增量，首次覆盖，给予买入评级。6 风险提升风险提升 1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢，拖累公司连接器、精密机构件业务成长。2、新业务的客户拓展不及预期，导致订单获取进度延后。鸿日达(301285)公司深度 27/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_ThreeForcast 表附录：三大报表预测值表附录：三大报表预测值 资产负债表 利润表 (百万元)2023 2024E 2025E 2026E (百万元)2023 2024E 2025E 2026E 流动资产流动资产 1121 1535 1931 2423 营业收入营业收入 721 1122

88、 1819 2662 现金 431 509 546 599 营业成本 579 835 1296 1817 交易性金融资产 203 345 356 422 营业税金及附加 7 10 22 40 应收账项 306 414 632 841 营业费用 19 26 39 63 其它应收款 4 7 8 15 管理费用 42 58 91 141 预付账款 1 1 3 4 研发费用 47 71 109 192 存货 143 212 328 473 财务费用 5 41 65 66 其他 34 46 59 69 资产减值损失 17 21 32 44 非流动资产非流动资产 747 1029 1109 1232 公允

89、价值变动损益 1 4 3 3 金融资产类 0 0 0 0 投资净收益 7 7 4 2 长期投资 14 14 14 14 其他经营收益 9 9 10 11 固定资产 582 626 677 753 营业利润营业利润 22 79 182 316 无形资产 45 51 58 61 营业外收支 5 9(1)(1)在建工程 29 31 37 46 利润总额利润总额 27 88 181 315 其他 76 306 323 357 所得税(2)4 13 47 资产总计资产总计 1868 2564 3041 3655 净利润净利润 29 84 168 267 流动负债流动负债 744 786 1198 164

90、8 少数股东损益(2)(5)(10)(17)短期借款 359 326 486 583 归属母公司净利润归属母公司净利润 31 89 179 284 应付款项 324 384 616 944 EBITDA 108 174 296 436 预收账款 0 0 0 0 EPS（最新摊薄）0.15 0.43 0.86 1.38 其他 61 77 97 121 非流动负债非流动负债 55 626 525 424 主要财务比率 长期借款 40 610 506 402 2023 2024E 2025E 2026E 其他 16 17 19 22 成长能力成长能力 负债合计负债合计 799 1412 1723 2

91、071 营业收入 21.34%55.69%62.12%46.34%少数股东权益 0(5)(15)(32)营业利润-40.07%254.58%131.67%73.22%归属母公司股东权益 1069 1156 1332 1615 归属母公司净利润-37.14%187.87%100.13%59.18%负债和股东权益负债和股东权益 1868 2564 3041 3655 获利能力获利能力 毛利率 19.59%25.60%28.76%31.74%现金流量表 净利率 4.04%7.53%9.24%10.04%(百万元)2023 2024E 2025E 2026E ROE 2.85%8.04%14.47%1

92、9.60%经营活动现金流经营活动现金流 87(186)161 327 ROIC 2.91%5.78%9.59%12.11%净利润 29 84 168 267 偿债能力偿债能力 折旧摊销 67 45 50 57 资产负债率 42.80%55.09%56.68%56.68%财务费用 5 41 65 66 净负债比率 55.16%69.47%60.59%50.52%投资损失(7)(7)(4)(2)流动比率 1.51 1.95 1.61 1.47 营运资金变动 45(69)(14)77 速动比率 1.31 1.68 1.34 1.18 其它(51)(281)(104)(138)营运能力营运能力 投资活

93、动现金流投资活动现金流(120)(232)(120)(209)总资产周转率 0.42 0.51 0.65 0.80 资本支出(180)(85)(100)(137)应收账款周转率 3.37 3.49 3.61 3.57 长期投资(14)0 0 0 应付账款周转率 2.82 2.90 3.24 2.89 其他 74(146)(20)(73)每股指标每股指标(元元)筹资活动现金流筹资活动现金流 220 497(5)(65)每股收益 0.15 0.43 0.86 1.38 短期借款 155(33)160 97 每股经营现金 0.42-0.90 0.78 1.58 长期借款 40 570(104)(10

94、4)每股净资产 5.17 5.59 6.45 7.82 其他 25(40)(61)(58)估值比率估值比率 现金净增加额现金净增加额 186 79 37 53 P/E 144.41 50.17 25.07 15.75 P/B 4.19 3.87 3.36 2.77 EV/EBITDA 28.82 26.49 15.56 10.26 资料来源：浙商证券研究所 鸿日达(301285)公司深度 28/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票投资评级说明股票投资评级说明 以报告日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.买 入：相对于沪深 300 指数表现20以上

95、；2.增 持：相对于沪深 300 指数表现1020；3.中 性：相对于沪深 300 指数表现1010之间波动；4.减 持：相对于沪深 300 指数表现10以下。行业的投资评级：行业的投资评级：以报告日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.看 好：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以上；2.中 性：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%10%以上；3.看 淡：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以下。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重。建议：投资者买入或者卖出证券的

96、决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者不应仅仅依靠投资评级来推断结论。法律声明及风险提示法律声明及风险提示 本报告由浙商证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，经营许可证编号为：Z39833000）制作。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但浙商证券股份有限公司及其关联机构（以下统称“本公司”）对这些信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更。本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务。本报告仅供本公司的客户作参考之用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客

97、户。本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理公司、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。本报告版

98、权均归本公司所有，未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、发布、传播本报告的全部或部分内容。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明本报告发布人和发布日期，并提示使用本报告的风险。未经授权或未按要求刊载、转发本报告的，应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的权利。浙商证券研究所浙商证券研究所 上海总部地址：杨高南路 729 号陆家嘴世纪金融广场 1 号楼 25 层 北京地址：北京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 E 座 4 层 深圳地址：广东省深圳市福田区广电金融中心 33 层 上海总部邮政编码：200127 上海总部电话：(8621)80108518 上海总部传真：(8621)80106010