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1、公 司 研 究 2024.05.20 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 鸿 日 达(301285)公 司 深 度 报 告 连接器小巨人,半导体散热片贡献新动能 分析师 郑震湘 登记编号:S04 佘凌星 登记编号:S05 强 烈 推 荐(首 次)公 司 信 息 行业 消费电子零部件及组装 最新收盘价(人民币/元)21.28 总市值(亿)(元)43.98 52 周最高/最低价(元)26.66/12.60 历 史 表 现 数据来源:wind 方正证券研究所 相 关 研 究 连接器连接器小巨人,小巨人,机构件业务发展迅速。机构件
2、业务发展迅速。公司成立于 2003 年,以手机连接器为着力点,并拓展 MIM 加工,半导体散热和汽车连接器与线束等系列产品,涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM 加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。AIAI 需求驱动硬件高散热需求,需求驱动硬件高散热需求,顺势打造第二成长曲线顺势打造第二成长曲线。随着芯片体积不断缩小,散热方案需要不断升级以应对功率密度大幅提升的需求。在芯片散热方案中,散热片扮演重要角色。目前供应商主要为中国台湾和美、日企业,国产化需求迫切。鸿日达是国内较早开启相关产品国产替代进程的上市公司,拟将 1.1 亿元投向半导体金属散热片项目,年产能达 1090 万片,达
3、产后年营收贡献将达 2.70 亿元。我们认为半导体散热片市场在算力芯片国产化的背景下将保持高速增长,鸿日达前瞻布局加码产能,有望在该市场中率先抢占份额,打造公司第二成长曲线。立足消费电子连接器,拓展产品矩阵。立足消费电子连接器,拓展产品矩阵。根据 Bishop&Associates 统计数据,连接器的全球市场规模已由 2017 年的 601 亿美元增长至 2023 年的 818.5亿美元,未来增长将主要由通信和汽车应用贡献。1)在消费电子领域:公司产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器及其他类连接器。2)在新能源领域:公司自主研发应用于光伏的连接器和光伏接线盒产品,已通过 UL 行业
4、资质认证,TUV 资质在认证过程中;应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS 等产品有望在来年实现小批量供货。3)汽车领域:公司成功开发出 FAKRA 连接器、HSD 连接器和车规级 Type-C 接口等,于 2023 年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。MIMMIM 下游市场开阔,助力公司高速成长。下游市场开阔,助力公司高速成长。MIM 工艺优势凸显,多应用领域带动市场规模稳健增长,2022 年全球 MIM 市场规模达 38.8 亿美元,华经产业研究院预计 2026 年可增至 52.6 亿美元,CAGR 达 8%,我们看好苹果 Type C接口统一、苹果 MR 和折叠屏手机
5、带给 MIM 市场的长远收益。公司目前已经掌握了 MIM 工艺的核心技术,生产的 MIM 产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等,2023 年小天才为公司第一大客户,营收占比 13.4%,我们判断公司将巩固现有客户,并有望拓展新客户 MIM产品,进一步增厚业绩。盈利预测与投资建议:盈利预测与投资建议:我们预计公司在 2024/2025/2026 年分别实现营业收入 9.44/13.07/17.46 亿元,同比增长 31.1%/38.4%/33.5%,实现归母净利润 0.83/1.70/2.73 亿元,同比增长 167.1%/104.7%/60.8%,当前股价对应202
6、4/2025/2026 年 PE 分别为 58/28/18X。考虑到公司新增散热业务线条,有望打开新的利润增长点,业绩增长未来可期,首次覆盖给予“强烈推荐”评级。风险提示:风险提示:竞争加剧风险,研发不及预期风险,下游需求不及预期风险。方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-20%6%32%58%84%110%23/5/2023/8/1923/11/1824/2/1724/5/18鸿日达沪深300鸿日达(301285)公司深度报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 盈 利 预 测(人民币)单位/百万 2023A 2024E 2025E 2026E 营业
7、总收入 721 944 1307 1746(+/-)%21.34 31.05 38.44 33.51 归母净利润 31 83 170 273(+/-)%-36.99 167.13 104.70 60.78 EPS(元)0.15 0.40 0.82 1.32 ROE(%)2.90 7.26 12.94 17.22 PE 106.53 57.90 28.29 17.59 PB 3.09 4.20 3.66 3.03 数据来源:wind 方正证券研究所 注:EPS 预测值按照最新股本摊薄 aV9WdXaYaVbUbZbZbRdNbRmOpPtRqMiNpPnQiNtRnP9PmMvNwMqMmMwM
8、qNqQ鸿日达(301285)公司深度报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 正文目录 1 连接器小巨人,半导体散热业务冉冉升起.6 1.1 连接器小巨人,产品矩阵广泛.6 1.2 股权结构清晰,管理层经验丰富.7 1.3 营收持续增长,机构件业务发展迅速.8 2 芯片性能提升催生散热需求,顺势打造第二成长曲线.11 3 连接器市场稳健增长,公司发力 CCS 和 FAKRA.15 3.1 连接器市场稳健增长,国产替代空间广阔.15 3.2 手机连接器小巨人,积极开拓 Fakra 连接器市场.16 4 MIM 下游市场开阔,助力公司高速成长.19 4.1 MIM 优
9、势明显,应用端大有可为.19 4.2 消费电子需求回暖,Type C、VRAR、折叠屏驱动 MIM 发展.21 5 盈利预测与投资建议.26 5.1 盈利预测.26 5.2 投资建议.27 6 风险提示.27 鸿日达(301285)公司深度报告 4 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表目录 图表 1:鸿日达发展历程.6 图表 2:鸿日达主要产品.6 图表 3:公司股权结构图.7 图表 4:公司主要管理人员履历.8 图表 5:公司营业收入情况.8 图表 6:公司归母净利润情况.8 图表 7:公司营收拆分情况.9 图表 8:公司分业务毛利率情况.9 图表 9:公司毛利率
10、与净利率情况.9 图表 10:公司期间费用率情况.10 图表 11:公司研发投入情况.10 图表 12:公司研发人员人数情况.10 图表 13:高通骁龙 8 历代芯片功耗对比.11 图表 14:封装材料市场规模.12 图表 15:不同应用中的散热片展示.12 图表 16:不同散热片材料的热性能.13 图表 17:健策历年营收、营收同比增速及毛利率.14 图表 18:健策历年营收按产品划分.14 图表 19:半导体散热片主要供应商(财务数据为最近一个完整财年数据,采用历史汇率).14 图表 20:公司半导体金属散热片项目投资构成.14 图表 21:连接器结构图.15 图表 22:全球连接器市场规
11、模.15 图表 23:连接器下游应用情况.15 图表 24:中国连接器市场规模.16 图表 25:2023 全球连接器市场占比.16 图表 26:全球连接器市场竞争格局.16 图表 27:公司连接器产品矩阵.17 图表 28:公司连接器技术优势.17 图表 29:CCS 结构示意图.17 图表 30:公司 CCS 产品矩阵.17 图表 31:FAKRA 连接器结构示意图.18 图表 32:MIM 生产工艺流程.19 图表 33:MIM 技术优势.20 图表 34:MIM 与其它加工方式技术对比.20 图表 35:MIM 成本优势.20 图表 36:2016-2026 MIM 全球市场规模及增速
12、.21 图表 37:2016-2023 MIM 中国市场规模及增速.21 图表 38:全球智能手机出货量及预测.21 图表 39:中国智能手机出货量及预测.21 图表 40:全球 VR 头显季度出货量.22 图表 41:全球 VR 头显年度出货量预测.22 图表 42:全球 AR 头显季度出货量.22 图表 43:全球 AR 头显年度出货量预测.22 图表 44:全球折叠屏智能手机市场规模发展.23 图表 45:中国折叠屏手机季度出货量.23 鸿日达(301285)公司深度报告 5 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表 46:折叠屏手机与直板旗舰机比较.23 图表
13、47:HUAWEI Mate X3 新一代双旋水滴铰链.24 图表 48:鸿日达 MIM 产品.24 图表 49:2023 年鸿日达前五大客户情况.25 图表 50:公司分产品营收及毛利预测.26 图表 51:可比公司估值分析(鸿日达预测来源方正证券,其他可比公司来源 Wind 一致预期).27 鸿日达(301285)公司深度报告 6 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 1 连接器小巨人,半导体散热业务冉冉升起 1.11.1 连接器小巨人,产品矩阵广泛连接器小巨人,产品矩阵广泛 鸿日达是连接器龙头。鸿日达是连接器龙头。鸿日达科技股份有限公司成立于 2003 年,2014
14、 年进入手机连接器领域,2022 年 9 月登陆创业板。公司以手机连接器为着力点,并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域,产品种类齐全。涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM 加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。图表1:鸿日达发展历程 资料来源:公司官网,方正证券研究所 连接器与精密结构件产品丰富。连接器与精密结构件产品丰富。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器及其他类连接器,广泛应用于多种类型的手机,耳机、数据线等手机周边产品。公司的精密机构件产品主要为通过 MIM 工艺生产的各类机构件,主要应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及“小天才”手表
15、等智能穿戴设备领域。图表2:鸿日达主要产品 资料来源:公司公告,方正证券研究所 鸿日达(301285)公司深度报告 7 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 1.21.2 股权结构清晰,管理层经验丰富股权结构清晰,管理层经验丰富 实际控制人为王玉田,股权结构稳定。实际控制人为王玉田,股权结构稳定。王玉田先生通过直接持股和通过昆山豪讯宇企业管理有限公司及昌旭企业管理有限公司的间接持股,合计控制了公司52.49%的股份。石章琴女士直接持有公司 3.63%的股份。王玉田先生与石章琴女士为夫妻关系,两人共同持有公司 56.12%的股份,是公司的实际控制人。自上市以来,王玉田先生和
16、石章琴女士的持股比例一直维持在 50%以上,显示了公司股权结构的稳定性。积极业务布局,寻求多元化增长。积极业务布局,寻求多元化增长。汉江机床(昆山)有限公司和东台润田精密科技有限公司是公司的全资子公司,主要负责生产制造业务。香港润田电子有限公司负责电子元器件的国际贸易,扩展公司的业务范围至国际贸易领域。2023 年 2月,公司合资成立了禧隆科技,该公司致力于新能源技术的推广,标志着公司在新能源领域的新业务拓展。这种结构显示了公司在保持核心业务稳定的同时,也在积极探索新的增长点和业务多元化。图表3:公司股权结构图 资料来源:企查查,方正证券研究所 高管团队技术背景深厚,管理经验丰富。高管团队技术
17、背景深厚,管理经验丰富。鸿日达科技股份有限公司的高管团队由多位经验丰富的专业人士组成。王玉田先生担任董事长兼总经理,拥有深厚的行业背景和丰富的管理经验。陈大卫先生作为副总经理、董事会秘书及财务总监,具有扎实的财务和审计专业知识。鸿日达(301285)公司深度报告 8 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表4:公司主要管理人员履历 资料来源:公司公告,方正证券研究所 1.31.3 营收持续增长,机构件业务发展迅速营收持续增长,机构件业务发展迅速 业绩拐点已至,归母净利增长迅速。业绩拐点已至,归母净利增长迅速。2024Q1,公司实现总营收 1.5 亿,同比增长30%;归母
18、净利润 440 万元,同比增长 154%。公司业务经营发展良好、客户订单量稳定增长,从而导致销售收入金额增加所致。图表5:公司营业收入情况 图表6:公司归母净利润情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 连接器保证业绩,机构件业务未来可期。连接器保证业绩,机构件业务未来可期。2023 年连接器业务占比为 78%,毛利率15.9%;机构件业务占比为 16%,毛利率 40.7%。短期内,公司经营业绩仍依赖于消费电子行业的发展和周期性,消费电子连接器产品是公司业绩基本面的保障,而机构件产品的营收比重逐年递增、且保持了较高的毛利水平,成为公司重要的利润贡献品类。-1
19、0%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%09202020224Q1营业收入(亿元)同比(%)-50%0%50%100%150%200%0.00.10.20.30.40.50.60.72002220232024Q1归母净利润(亿元)同比(%)鸿日达(301285)公司深度报告 9 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表7:公司营收拆分情况 图表8:公司分业务毛利率情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 毛利率拐点已至,净利率短期承压。毛利率拐点已至,净利
20、率短期承压。2023 年,公司毛利率 26.3%,主要是产品结构改善,机构件比例增多;净利率 2.9%,主要是研发支出增多。接下来公司将进一步提升消费电子连接器产品的市场占有率、服务核心客户关系;并持续开拓机构件产品的市场份额、拓展产品细分应用场景,高效利用 MIM 和 3D 打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线,公司期待机构件产品保持高毛利水平的同时,快速发展成为公司重要的另一支柱产品品类、营收比重逐年提高。图表9:公司毛利率与净利率情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 积极控制费用率。积极控制费用率。2023 年销售费用率为 3.10%,随公司业绩增长;管理费率为10.68%,增长
21、原因为公司股权激励计划开始计提股份支付费用,以及东台润田二期厂房陆续竣工验收、开始计提折旧费用等增加所致;财务费率为 0.42%,主要是利息收入增长。0%20%40%60%80%100%2002120222023连接器机构件0%10%20%30%40%50%60%2002120222023连接器机构件24.6%28.1%27.0%23.7%19.6%26.3%7.9%10.3%10.5%9.1%4.0%2.9%0%5%10%15%20%25%30%2002220232024Q1销售毛利率(%)销售净利率(%)鸿日达(301285
22、)公司深度报告 10 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表10:公司期间费用率情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 持续投入研发,加速布局新产品。持续投入研发,加速布局新产品。2023 年公司研发投入 0.47 亿,占总营收的6.51%,24Q1 研发费率达 9.8%。2023 年,研发人员人数也持续增加,达到 140人。为进一步提升核心竞争力,公司经营层根据行业发展趋势,利用现有市场地位与客户资源,以自主创新、产品开发、模具研发为核心,以模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑,同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等其他细分领域进行布局
23、和拓展。图表11:公司研发投入情况 图表12:公司研发人员人数情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:公司公告,方正证券研究所 0%2%4%6%8%10%12%14%16%2002220232024Q1销售费用率(%)管理费用率(%)财务费用率(%)期间费用率(%)0%2%4%6%8%10%12%0.00.10.20.30.40.52002220232024Q1研发费用(亿元)研发费用率(%)0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%0204060800202120222023研发人员(
24、人)研发人员占比(%)鸿日达(301285)公司深度报告 11 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 2 芯片性能提升催生散热需求,顺势打造第二成长曲线 AIAI 需求驱动硬件高散热需求。需求驱动硬件高散热需求。根据 Canalys 预测,兼容 AI 的个人电脑将从 2025年开始快速普及,预计至 2027 年约占所有个人电脑出货量的 60%,AI 有望提振消费者需求。2023 年 10 月,高通正式发布骁龙 8 Gen 3 处理器,该处理器将会成为 2024 年安卓旗舰的标配处理器,包含一个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心,Cortex-X4 超大核
25、是 Arm 迄今最强悍的 CPU 核心,同 X3 相比,X4 的整数功率从 4.1W 暴涨至 5.7W。在高性能 AI 处理器的加持以及消费者需求下,消费电子终端产品持续向高集成、轻薄化方向发展的大趋势下,芯片和元器件体积不芯片和元器件体积不断缩小,功率密度却在快速增加,消费电子产品的散热方案需要不断升级。断缩小,功率密度却在快速增加,消费电子产品的散热方案需要不断升级。图表13:高通骁龙 8 历代芯片功耗对比 资料来源:酷客 fans,方正证券研究所 多个环节决定了芯片的散热性能。多个环节决定了芯片的散热性能。其中,固晶胶/膜等封装黏接材料的主要职责是将载体与芯片或芯片之间进行黏合,但同时因
26、其热膨胀系数最好接近芯片和芯片载体,以减小芯片黏接导致的热应力,而且具有优良的导热系数,可以有效地将芯片所产生的热传递到组装材料以利于散热;底部填充料(Underfill)在先进封装中用于缓解芯片结构之间热膨胀系数不匹配产生的内应力,以提高芯片的热循环可靠性;热界面材料(TIM)可以直接改善两个表面之间的散热性能;散热器则需将发热设备所传导的热量再传导至空气等物质。封装材料市场规模稳健增长封装材料市场规模稳健增长,预计预计 20272027 年达年达 298298 亿元。亿元。集成电路封装产品中所使用具体材料的种类及其价格按照封装形式和产品种类的不同存在较大差异,但封装材料成本通常会占到整体封
27、装成本的 40%60%。根据 SEMI,2022 年全球半导体封装材料销售额为 261 亿美元,预计到 2027 年将增长至 298 亿美元,CAGR+2.7%。鸿日达(301285)公司深度报告 12 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表14:封装材料市场规模 资料来源:SEMI,方正证券研究所 散热片(Heat Spreader)是一种半导体器件的热辐射底板,用于器件的有效散热和热应力的减少。因此,散热片需要以下几点特性:(1)较高的热导率(TC)(2)与器件材料之间最佳的热膨胀系数(CTE)(3)与半导体芯片以及焊料之间的良好粘结性。散热片应用广泛,涵盖多个终
28、端应用领域。散热片应用广泛,涵盖多个终端应用领域。散热片作为半导体器件封装中的重要材料,其形状与大小也根据元器件的需求进行调整,散热片的应用领域涵盖了消费电子、服务器、汽车电子及通讯等多个应用领域。图表15:不同应用中的散热片展示 资料来源:History and Future Development of Heat Spreader Products,方正证券研究所 散热片材料决定了散热性能散热片材料决定了散热性能。散热片在芯片散热领域中属于“被动性散热组件”,将导热性佳的金属贴附于发热表面,以复合的热交换模式来散热。散热片主要与在其与已封装的芯片之间的 TIM II 配合进行散热,其本身并
29、不能为器件降温,24025026027028029030031020222027市场规模(亿美元)鸿日达(301285)公司深度报告 13 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 只是将热量传递到另一个物体上,让热量安全地从器件上散发出去,因此制造散热片的材料决定了散热片的热导率以及线性热膨胀系数。住友电子的散热片材料包括铜钨、铜钼、铜金刚石、银金刚石、铝碳化硅、CVD 钻石等不同材料。每种材料都具有独特的特性,可与不同种类的半导体相辅相成,用于不同的应用领域。图表16:不同散热片材料的热性能 资料来源:住友电子,方正证券研究所 散热片性能的重要性随着芯片性能的升级而愈加凸
30、显。散热片性能的重要性随着芯片性能的升级而愈加凸显。随着芯片效能的进一步提升与制程上的进一步微小化,晶体管的数量在相对面积中更加集中,使电路的设计更加复杂化。然而并不是所有的效能可以百分之百的提升,因此大部分电能的消耗,其能量会转变成热量的形式散发。而制程的微小化也导致其在相同的单位面积内,所需要的用电量与相应废热产生也愈来愈大。因此,尤其是在服务器以及 AI 需求井喷的当下,芯片的散热解决方案需要在高效能的运算能力下,将热源更加有效地排出,而散热片作为芯片散热解决方案最核心的组成部分,对其性能的需求也进一步提升。中国台湾厂商健策精密是全球散热片的主要提供商之一,为了更好地响应客户对散热片的需
31、求,公司在 2023 年新研发出了 5g 芯片散热片的开发及量产,以及超薄型散热片的开发及量产,进一步提升了公司散热片在市场的竞争力以及产品矩阵在应用领域的拓宽。公司持续看好散热片业务,公司公司持续看好散热片业务,公司 2023Q32023Q3 散热片营收同比散热片营收同比增长增长 21%21%,预计,预计 20242024 年散热片收入将进一步提升。年散热片收入将进一步提升。鸿日达(301285)公司深度报告 14 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表17:健策历年营收、营收同比增速及毛利率 图表18:健策历年营收按产品划分 资料来源:JENTECH,方正证券研究
32、所 资料来源:JENTECH,方正证券研究所 散热片供应商被中国台湾及美、日厂商垄断。散热片供应商被中国台湾及美、日厂商垄断。高端半导体散热片的供应商主要有健策、霍尼韦尔、Fujikura(藤仓)和 Shinko(新光电气工业),在半导体供应链自主可控需求日益强烈的背景下,散热片的国产替代需求大大增长。图表19:半导体散热片主要供应商(财务数据为最近一个完整财年数据,采用历史汇率)资料来源:健策公告,Wind,方正证券研究所 半导体金属散热片有望成为公司第二成长曲线。半导体金属散热片有望成为公司第二成长曲线。公司计划再次调整原 IPO 募投项目,将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目和
33、汽车高频信号线缆及连接器项目,由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施建设投产。其中半导体金属散热片材料项目计划建设周期为 1 年,达产后年产能为 500 万片金属散热片材料(3030mm)、250 万片金属散热片材料(5050mm)以及 340 万片金属散热片材料(8080mm),预计达产后年营业收入将达 2.70 亿元,年利润总额 0.23亿元。图表20:公司半导体金属散热片项目投资构成 资料来源:公司公告,方正证券研究所 0%10%20%30%40%50%01020304022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3营业收入(亿新台币)营收同比营收毛利率0%20%40%60
34、%80%100%22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3散热产品导线架电子零件通讯连接器其他鸿日达(301285)公司深度报告 15 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 3 连接器市场稳健增长,公司发力 CCS 和 FAKRA 3.13.1 连接器市场稳健增长,国产替代空间广阔连接器市场稳健增长,国产替代空间广阔 连接器是一种用于连接电气、电子或光纤系统中两个或多个导体的器件,允许电流或信号在系统内进行传输和交换。从简单的家用电器到复杂的工业和通信设备,几乎所有电子设备和系统中都可以找到连接器的身影。连接器主要由 4 大基本结构组成,分别为接触器、绝缘体
35、、塑壳和附件。图表21:连接器结构图 资料来源:线束世界,方正证券研究所 全球连接器市场规模总体呈扩大趋势,通信和汽车领域增长显著。全球连接器市场规模总体呈扩大趋势,通信和汽车领域增长显著。根据Bishop&Associates 统计数据,连接器的全球市场规模已由 2017 年的 601 亿美元增长至 2023 年的 818.5 亿美元。连接器下游行业庞大的市场需求,为连接器的发展创造了广阔的市场空间。得益于对速度、带宽等不断增长的需求,通信连接器市场规模在 2024 年将增长 5.4%。同时,因为新能源汽车渗透率不断提升,预计汽车连接器市场规模 2024 年将增长 4.6%。图表22:全球连
36、接器市场规模 图表23:连接器下游应用情况 资料来源:BishopAssociates,方正证券研究所 资料来源:BishopAssociates,方正证券研究所 中国为连接器全球第一大市场。中国为连接器全球第一大市场。近年来,通信、汽车和消费电子等连接器下游市场也取得了快速增长,直接带动我国连接器市场需求急剧增长。根据Bishop&Associates 统计数据,中国市场已占全球市场的 30%,超越北美的 23%成为全球第一大市场。2016 年到 2019 年,中国连接器市场规模由 165 亿美元增长818.5-15%-10%-5%0%5%10%15%20%02004006008001,00
37、02017 2018 2019 2020 2021 2022 2023全球连接器市场规模(亿美元)同比增长(%)23%23%13%12%7%22%通信汽车消费电子工业轨道交通其他鸿日达(301285)公司深度报告 16 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 到 227 亿美元,年均复合增长率为 11%。根据中商产业研究院预测,2021 年及2022 年我国连接器市场规模分别可达 269 亿美元、290 亿美元。图表24:中国连接器市场规模 图表25:2023 全球连接器市场占比 资料来源:中商情报网,方正证券研究所 资料来源:BishopAssociates,方正证券研究
38、所 行业集中度低,国产替代空间广阔。行业集中度低,国产替代空间广阔。2020 年全球连接器市场集中度较低,前五企业市场份额占比不到 50%。其中占比最多的是泰科,市场份额达 15.5%。其次分别为安费诺、莫仕、立讯精密、安波福,占比分别为 11.9%、8.3%、5.1%、5%。图表26:全球连接器市场竞争格局 资料来源:中商情报网,方正证券研究所 3.23.2 手机连接器小巨人,积极开拓手机连接器小巨人,积极开拓 FakraFakra 连接器市场连接器市场 消费电子类产品丰富,技术优势明显。消费电子类产品丰富,技术优势明显。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器及其他类连接器
39、,广泛应用于多种类型的手机,耳机、数据线等手机周边产品,电脑及其他消费电子产品。卡类连接器:卡类连接器:主要用于手机等通讯终端产品内部电路与 SIM 卡或记忆卡的连接,因客户需求不同,卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。I/OI/O 连接器:连接器:用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的 I/O 连接器主要包括 Type-C、MicroUSB、HDMI 等系列。165 191 209 227 249 269 290 0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%0500300350200192020 2021E 2022E中国连接
40、器市场规模(亿美元)同比增长(%)23%22%6%30%14%5%北美欧洲日本中国亚太其他地区15.5%11.9%8.3%5.1%5.0%54.2%泰科安费诺莫仕立讯精密安波福其他鸿日达(301285)公司深度报告 17 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 耳机连接器:耳机连接器:主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。图表27:公司连接器产品矩阵 图表28:公司连接器技术优势 资料来源:公司官网,方正证券研究所 资料来源:公司官网,方正证券研究所 立足消费电子连接器,拓展产品矩阵。立足
41、消费电子连接器,拓展产品矩阵。在新能源领域:公司自主研发应用于光伏的连接器和光伏接线盒产品,已通过 UL 行业资质认证,TUV 资质在认证过程中;应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS 等产品有望在来年实现小批量供货。汽车领域:并且成功自主创新开发出 FAKRA 连接器、HSD 连接器和车规级 Type-C接口等,于 2023 年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。CCSCCS 是储能中必不可少的模块,发展前景客观。是储能中必不可少的模块,发展前景客观。CCS(Cells Contact System),主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成,通过热压合或铆接等工艺连接
42、成一个整体,实现将储能设备的能量输出集中到一个集成母排上,以便有效管理和分配能量,同时保证系统的安全性和可靠性。公司 CCS 产品覆盖 FPC、线束和 PCB 三大类,可用于企业储能、电瓶车和船舶等。我们认为,随着储能的发展,公司 CCS 产品将为公司带来新的增长动力。图表29:CCS 结构示意图 图表30:公司 CCS 产品矩阵 资料来源:艾邦锂电网,方正证券研究所 资料来源:公司官网,方正证券研究所 FAKRAFAKRA 连接器优势众多,募资加速发展。连接器优势众多,募资加速发展。FAKRA 为 FAchKReis Automobil 缩写,起初为 BMW 需求用于车载收音机天线连接,如今
43、已成为汽车行业通用标准的射频连接器,被业内广泛应用。相比传统连接器,FAKRA 连接器有标准化接口、多种颜色和编码、轻便易用、高频传输能力、可靠性和稳定性等优势。公司将部分募集资金 1.6 亿变更投向汽车高频信号线缆及连接器项目,由公司全资子公司东台鸿日达(301285)公司深度报告 18 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 润田利用其现有厂房实施建设投产。预计达产后将新增年产 0.7 亿件汽车 Fakra高速连接器及 0.26 亿件 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模。图表31:FAKRA 连接器结构示意图 资料来源:线束世界,方正证券研究所 鸿日达(30128
44、5)公司深度报告 19 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 4 MIM 下游市场开阔,助力公司高速成长 4.14.1 MIMMIM 优势明显,应用端大有可为优势明显,应用端大有可为 金属粉末注射成形是一种零部件新型“近净成形”技术。金属粉末注射成形是一种零部件新型“近净成形”技术。MIM 是将现代塑料注射成形技术引入粉末冶金领域,集合了塑料成形工艺学、高分子化学、粉末冶金工艺学和金属材料学等多学科而成的一种高新技术。它可以利用模具注射成形坯件,并通过烧结快速制造高精度、高密度、三维复杂形状的结构零件,能够快速、准确地将设计思想物化为具有一定结构、功能特性的制品,并可直接
45、进行大批量生产,具体步骤包括注射、脱脂、烧结、后处理和检测等。图表32:MIM 生产工艺流程 资料来源:统联精密说明书,方正证券研究所 MIMMIM 工艺性能优秀,相较传统加工方式优势明显。工艺性能优秀,相较传统加工方式优势明显。MIM 结合了粉末冶金与塑料注塑成形两大技术的优点,已成为“国际最热门的金属零部件成形技术”之一,具体来看:1)结构不受限制:能像塑胶注塑成型一样将复杂的金属零件直接成形,允许三维形状的自由设计,理论上塑胶能成型的形状都可通过 MIM 工艺实现;2)物理性能可靠:制品组织均匀、致密度好,密度可达到理论密度的 98%以上,产品强度、硬度、延伸率等力学性能高;3)产品精度
46、高:产品一次成形尺寸精度可达0.3%,一般精度要求的产品无需后加工。4)批量成本优势显著:近净成形工艺,相较于其他工艺,特别是结构复杂产品,利用 MIM 工艺批量生产成本优势明显。鸿日达(301285)公司深度报告 20 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表33:MIM 技术优势 图表34:MIM 与其它加工方式技术对比 资料来源:统联精密招股说明书,方正证券研究所 资料来源:华经产业研究院,方正证券研究所 图表35:MIM 成本优势 资料来源:统联精密招股说明书,方正证券研究所 MIMMIM 市场空间广阔,具备较好发展前景。市场空间广阔,具备较好发展前景。近年来,
47、在电子、汽车、医疗、五金、机械等多个领域的带动下,全球 MIM 市场稳健增长。据华经情报网数据,2016 年全球 MIM 市场规模为 24.6 亿美元,2022 年市场规模增至 38.8 亿美元,预计 2026年将达到 52.6 亿美元,对应 10 年 CAGR 约为 8%。我们认为,未来在电子产品快速增长以及 MIM 制造零部件对传统工艺制造零部件替代等因素的带动下,全球MIM 市场仍将保持向好发展。中国中国 MIMMIM 市场规模不断扩大,已成为全球最大市场。市场规模不断扩大,已成为全球最大市场。自 2012 年开始,我国 MIM 行业开始飞速发展,市场规模也不断扩大。2016 年国内 M
48、IM 市场规模达到 49 亿元,2022 年增加至 86 亿元,约占全球市场规模的 32%。根据中商情报网预计,2023 年我国 MIM 市场规模约达到 93 亿元。鸿日达(301285)公司深度报告 21 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 图表36:2016-2026 MIM 全球市场规模及增速 图表37:2016-2023 MIM 中国市场规模及增速 资料来源:华经产业研究院,方正证券研究所 资料来源:中国钢结构协会粉末冶金分会,中商情报网,方正证券研究所 4.24.2 消费电子需求回暖,消费电子需求回暖,Type Type C C、VRARVRAR、折叠屏驱动、
49、折叠屏驱动 MIMMIM 发展发展 驱动力之一:Type C 接口标准化进一步带动 MIM 放量 20232023 年全球智能手机出货量降幅收窄,未来复苏明显。年全球智能手机出货量降幅收窄,未来复苏明显。我们认为,随着宏观经济环境的回暖和消费者信心的提升,未来全球智能手机市场将温和复苏。根据 IDC最新预测,2023 年全球智能手机出货量将同比下降 3.5%至 11.6 亿部,相比于去年的同比下降 11.3%已有所收窄。此外,IDC 还预测第四季度出货量将同比增长7.3%,且 2024 年有望回归增长的正轨。可以看到,中国同全球智能手机市场显示出相似的发展趋势,预计于 2023 年底出现反弹,
50、2027 年全球和中国市场出货量将分别接近 14 亿部和 3.1 亿部。值得一提的是,苹果作为消费电子领域的引领者,有较强的客户粘性与品牌韧性,是 2023Q2 市场中出货量跌幅度最小的品牌,仅同比下滑 2%。图表38:全球智能手机出货量及预测 图表39:中国智能手机出货量及预测 资料来源:IDC,方正证券研究所 资料来源:IDC,方正证券研究所 苹果苹果 Type CType C 接口统一,有望进一步带领接口统一,有望进一步带领 MIMMIM 放量。放量。根据 DSCC 公布的数据,发现iPhone15 系列出货量超 iPhone14 系列 16%,超 iPhone13 系列 21%。苹果公
51、司自2010 年开始使用 MIM 零部件,并不断拓展 MIM 的使用范围,今年 9 月苹果发布的新品 iPhone15 全系使用了 Type C 接口,结束了 iPhone 自 2012 年以来长达十年的 Lighting 接口的历史,有望带领 MIM 产品放量。-5%0%5%10%15%20%25%002016 2017 2018 2019 2020 2021E2022E2026E市场规模(亿美元)YoY(右轴)0%5%10%15%20%0204060801002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E市场规模(亿元)YoY(右轴)
52、-16%-12%-8%-4%0%4%8%12%1,0501,1001,1501,2001,2501,3001,3501,40020212022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E全球手机出货量(百万台)YOY(右轴)-15%-10%-5%0%5%10%250260270280290300320212022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E中国手机出货量(百万台)YOY(右轴)鸿日达(301285)公司深度报告 22 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 驱动力之二:Vision Pro 有望打破行业瓶
53、颈,MIM 预计跟随放量 应用场景单一带来应用场景单一带来 VRVR 销量瓶颈,苹果引领生态端改善有望提振销量瓶颈,苹果引领生态端改善有望提振 VR/MRVR/MR 销量。销量。我们看到 VR 设备出货量在 2020 年 9 月具备较高性价比优势的 Oculus Quest 2 发布后迎来了一波高潮,2021 全年出货量达到 1,029 万台,同比增长 72%。2023 年全球 VR 销量为 753 万台,较 2022 年下滑 24%,Meta、Pico 等头部品牌销量双双下滑:2023 年 Meta 全年销量约为 534 万台,较 2022 年同比下滑 32%,Pico 全年销量为 26 万
54、台,较 2022 年下滑 73%。基于游戏为核心应用场景的 VR 在 2022年开始遇到了增长瓶颈,换机周期长,缺乏重点内容驱动硬件升级和消费者换新。我们认为苹果引领生态端改善有望提振 VR 销量,根据 Wellsenn XR 的预测数据,其对未来的增长前景十分看好,预计 27 年 VR 的出货量将突破 4,200 万台。图表40:全球 VR 头显季度出货量 图表41:全球 VR 头显年度出货量预测 资料来源:Wellsenn XR,方正证券研究所 资料来源:Wellsenn XR,方正证券研究所 消费端为消费端为 ARAR 带来增长动能,带来增长动能,2727 年销量有望突破年销量有望突破
55、500500 万台。万台。AR 设备尚处技术早期阶段,产品定义和体验仍在探索,因此 23 全年出货量仅有 51 万台,但我们可以发现 23 年 AR 设备的季度出货量正在稳步提升,体现出消费者的接受度也在逐步改善。消费级 AR 是主要增长来源,增长主力来自于雷鸟、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv 等品牌观影 AR 眼镜,以及影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、Vuzix 等信息提示类眼镜。根据 Wellsenn XR 的预测数据,其对未来的增长前景十分看好,预计 27 年 AR 的出货量将突破 500 万台。图表42:全球 AR 头显季度出货量 图表43:全球 AR 头
56、显年度出货量预测 资料来源:Wellsenn XR,方正证券研究所 资料来源:Wellsenn XR,方正证券研究所-100%-50%0%50%100%150%200%0500300350400450全球VR季度出货量(万台)yoyqoq-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,500全球VR年度出货量(万台)yoy-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%05101520全球AR季度出货量(万台)yoyqoq0%50%100%150%200%25
57、0%00500600全球AR年度出货量(万台)yoy鸿日达(301285)公司深度报告 23 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 驱动力之三:折叠屏手机逆势增长,带动 MIM 铰链用量 折叠屏市场快速发展,移动办公释放需求弹性。折叠屏市场快速发展,移动办公释放需求弹性。全球来看,Counterpoint 数据显示,全球折叠屏智能手机出货量预计将从 2021 年的 910 万部增至 2027 年逾 1 亿部,CAGR 达 49.48%,占高端手机市场份额近 40%。国内方面,根据 IDC 数据,2022 年中国折叠屏手机市场规模达到 330 万台,年
58、增长逾 100%,预计在 2027 年规模将达到约 1500 万部,CAGR 约 37.8%。IDC 同时预测,至 2025 年中国将有超过 40%的会议转移到线上开展,移动办公场景的普及将进一步推动折叠屏手机市场快速增长,释放需求弹性。图表44:全球折叠屏智能手机市场规模发展 图表45:中国折叠屏手机季度出货量 资料来源:Counterpoint,方正证券研究所 资料来源:IDC,方正证券研究所 折叠屏手机价格不断下探,预计引爆销量。折叠屏手机价格不断下探,预计引爆销量。折叠屏手机作为冲击国内高端智能手机市场的新赛道,价格普遍比同品牌直板机高,但随着铰链等技术的提升,生产成本将不断被降低。自
59、 2022 年起,折叠机的价格出现明显回落,华为 Pocket S(5988+)跌破六千元。2023 年新发机型中,荣耀 Magic Vs2(6999+)较第一代的价格降低近三千元。将荣耀三款折叠机同直板旗舰机比较,发现三款折叠屏机型在折叠状态时,机身大小、厚度、重量等方面已经和直板旗舰手机相差无几。然而,在屏幕大小、电池容量、屏幕护眼等方面强于直板机,并且价格更加亲民。目前大部分的折叠屏终端价格已经跌至万元以内,销售额可能会超预期。图表46:折叠屏手机与直板旗舰机比较 资料来源:GSMArena,中关村在线,方正证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%020406
60、080022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E出货量(百万台)占高端市场份额(右轴)1,032 1,110 1,015 1,256 1,965 0%50%100%150%200%250%300%05001,0001,5002,0002,50022Q322Q423Q123Q223Q3出货量(千台)同比增长(%)鸿日达(301285)公司深度报告 24 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 铰链是折叠屏的关键,铰链是折叠屏的关键,MIMMIM 有望迎来用量增长。有望迎来用量增长。折叠屏手机通过不同的折叠方式满足不同人群的需求,铰
61、链直接影响折叠屏手机的使用体验,是关键的零部件之一。铰链由十多种金属零件通过 MIM 等工艺组成型,具有较高的技术壁垒。MIM工艺量产能力强,能够以低成本完成高精度金属件的制作,在后续铰链发展迭代的过程中,MIM 技术的综合优势将进一步凸显。随着折叠屏手机的价格下探,销量预计加速提升,从而带动 MIM 产业发展。图表47:HUAWEI Mate X3 新一代双旋水滴铰链 资料来源:华为官网,方正证券研究所 公司的精密机构件产品主要为通过公司的精密机构件产品主要为通过 MIMMIM 工艺生产的各类机构件。工艺生产的各类机构件。MIM 工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件
62、方面具有独特的优势,具有广阔的应用前景,被业界誉为当今“最热门的零部件成形技术”。公司经过多年的技术积累,已经掌握了 MIM 工艺的核心技术,生产的 MIM 产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等,主要应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。图表48:鸿日达 MIM 产品 资料来源:公司公告,方正证券研究所 鸿日达(301285)公司深度报告 25 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 前五大客户占比前五大客户占比 52%52%,公司与小天才合作密切。,公司与小天才合作密切。2023 年公司来自于其前五大客户的营收
63、占总营收比重达 52%,其中小天才为第一大客户,占比 13.4%,也是公司MIM 结构件的主要客户。我们认为,公司同小天才的密切合作夯实了 MIM 机构件业务的增长根基,预计随着客户认可度提升和平稳的市场需求而稳步增长。图表49:2023 年鸿日达前五大客户情况 资料来源:公司公告,方正证券研究所 13.36%11.69%10.53%8.55%7.60%48.27%广东小天才科技传音控股小米集团华勤闻泰科技其他鸿日达(301285)公司深度报告 26 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 5 盈利预测与投资建议 5.15.1 盈利预测盈利预测 一、机构件业务:一、机构件业
64、务:公司精密机构件产品主要为各类 MIM 工艺机构件,具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等,主要应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。我们预计公司此块业务 2024/2025/2026 年营业收入分别为 1.64/2.13/2.77 亿元,毛利率为41%/41%/41.5%。二、连接器业务:二、连接器业务:公司连接器业务包括卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器等,我们认为公司此块业务具备稳定增长前景,2023 年受大宗商品价格等因素影响盈利能力短暂下滑,预计随着大宗商品价格回落以及公司经营的规模效应逐步凸显,此块业务的盈利能力也将回升
65、。我们预计公司连接器业务 2024/2025/2026 年营业收入分别为 6.79/8.48/10.18 亿元,毛利率为 19%/21%/23%。三、散热业务:三、散热业务:2023 年公司通过外部专业人才团队的引入和内部对于核心生产工艺的技术钻研、机器设备的改造调整等途径,开始涉足应用于半导体芯片的金属散热片材料;根据公司年报,半导体金属散热片材料项目由公司东台润田利用现有厂房实施建设投产,预计达产后将新增年产 1090 万片半导体金属散热片。我们预计公司散热业务 2024/2025/2026 年营业收入分别为 0.6/2.0/4.0 亿元,毛利率为 40%/45%/45%。图表50:公司分
66、产品营收及毛利预测 资料来源:Wind,方正证券研究所 鸿日达(301285)公司深度报告 27 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 5.25.2 投资建议投资建议 我们预计公司在 2024/2025/2026 年分别实现营业收入 9.44/13.07/17.46 亿元,同比增长 31.1%/38.4%/33.5%,实现归母净利润 0.83/1.70/2.73 亿元,同比增长167.1%/104.7%/60.8%,当前股价对应 2024/2025/2026 年 PE 分别为 58/28/18X。我们选取同鸿日达具有相似主营业务的立讯精密、长盈精密和统联精密作为可比公司,
67、考虑到公司新增散热业务线条,有望打开新的利润增长点,业绩增长未来可期,首次覆盖给予“强烈推荐”评级。图表51:可比公司估值分析(鸿日达预测来源方正证券,其他可比公司来源 Wind 一致预期)资料来源:Wind,方正证券研究所(数据截至 2024 年 5 月 20 日收盘)6 风险提示 1)竞争加剧风险:基于多家厂商已加入连接器和 MIM 市场,若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力,可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。2)研发不及预期的风险:未来若公司新品研发不及预期,可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。3)下游需求不及预期的风险:若下游应用不及预期,公司稼动率不高,则
68、可能会对公司业务经营带来负面影响。2024E2025E2026E2024E2025E2026E300115.SZ长盈精密129.076.938.5110.3918.6415.1712.42002475.SZ立讯精密2,269.69137.59172.99206.4716.5013.1210.99688210.SH统联精密33.231.381.912.9024.1317.3811.47810.6648.6361.1473.2519.7515.2211.63301285.SZ鸿日达47.950.831.702.7357.9028.2917.59PE平均值平均值代码代码证券简称证券简称总市值(亿元人
69、民币)总市值(亿元人民币)归母净利(亿元人民币)归母净利(亿元人民币)鸿日达(301285)公司深度报告 28 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 附录:公司财务预测表 单位:百万元(人民币)资产负债表资产负债表 2023A2023A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 利润表利润表 2023A2023A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 流动资产流动资产 11211121 12541254 15481548 19891989 营业总收入营业总收入 721721 944944 13071307 1746174
70、6 货币资金 431 396 464 638 营业成本 579 721 948 1212 应收票据 49 89 110 143 税金及附加 7 9 12 16 应收账款 256 296 417 575 销售费用 19 25 34 49 其它应收款 4 3 5 8 管理费用 42 47 65 96 预付账款 1 1 1 2 研发费用 47 57 85 122 存货 143 248 314 372 财务费用 5 7 9 10 其他 237 222 237 251 资产减值损失-14 0 0 0 非流动资产非流动资产 747747 848848 912912 966966 公允价值变动收益 1-10
71、-5 0 长期投资 14 21 30 39 投资收益 7 1 2 3 固定资产 582 638 691 736 营业利润营业利润 2222 7777 160160 257257 无形资产 45 52 59 64 营业外收入 5 9 11 9 其他 106 137 133 128 营业外支出 0 0 0 0 资产总计资产总计 18681868 21022102 24602460 29552955 利润总额利润总额 2727 8686 172172 265265 流动负债流动负债 744744 855855 10211021 12851285 所得税-2 2 0-5 短期借款 359 415 47
72、5 565 净利润净利润 29 84 172 270 应付账款 268 302 378 517 少数股东损益-2 2 3-3 其他 117 138 168 203 归属母公司净利润归属母公司净利润 3131 8383 170170 273273 非流动负债非流动负债 5555 105105 125125 8585 EBITDA 88 198 301 412 长期借款 40 90 110 70 EPS(元)0.15 0.40 0.82 1.32 其他 16 15 15 15 负债合计负债合计 799799 960960 11461146 13701370 主要财务比率主要财务比率 2023A20
73、23A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 少数股东权益 0 2 4 2 成长能力成长能力(同比增长率同比增长率%)股本 207 207 207 207 营业总收入 21.34 31.05 38.44 33.51 资本公积 667 671 671 671 营业利润-40.07 246.92 108.42 59.90 留存收益 194 277 446 719 归属母公司净利润-36.99 167.13 104.70 60.78 归属母公司股东权益 1069 1141 1310 1583 获利能力获利能力(%)%)负债和股东权益负债和股东权益 18681868 210
74、22102 24602460 29552955 毛利率 19.59 23.71 27.51 30.57 净利率 4.04 8.94 13.17 15.46 现金流量表现金流量表 2023A2023A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E ROE 2.90 7.26 12.94 17.22 经营活动现金流经营活动现金流 8787 7676 172172 315315 ROIC 1.34 5.40 9.33 12.38 净利润 29 84 172 270 偿债能力偿债能力 折旧摊销 69 105 121 137 资产负债率(%)42.80 45.66 46.57 46.
75、38 财务费用 4 9 11 12 净负债比率(%)0.98 13.29 12.40 2.49 投资损失-7-1-2-3 流动比率 1.51 1.47 1.52 1.55 营运资金变动-20-124-124-92 速动比率 1.31 1.17 1.20 1.25 其他 11 2-6-8 营运能力营运能力 投资活动现金流投资活动现金流-120120 -197197 -172172 -180180 总资产周转率 0.42 0.48 0.57 0.64 资本支出-208-153-165-174 应收账款周转率 3.37 3.42 3.67 3.52 长期投资 72-7-8-9 应付账款周转率 2.8
76、2 2.53 2.79 2.71 其他 15-38 2 3 每股指标每股指标(元元)筹资活动现金流筹资活动现金流 220220 8787 6969 3838 每股收益 0.15 0.40 0.82 1.32 短期借款 155 57 60 90 每股经营现金 0.42 0.37 0.83 1.53 长期借款 40 50 20-40 每股净资产 5.17 5.52 6.34 7.66 普通股增加 0 0 0 0 估值比率估值比率 资本公积增加-4 4 0 0 P/E 106.53 57.90 28.29 17.59 其他 28-24-11-12 P/B 3.09 4.20 3.66 3.03 现金
77、净增加额现金净增加额 186186 -3535 6868 174174 EV/EBITDA 37.60 24.94 16.46 11.72 数据来源:wind 方正证券研究所 鸿日达(301285)公司深度报告 29 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比
78、较分析所得出的结论,但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明免责声明 本研究报告由方正证券制作及在中国(香港和澳门特别行政区、台湾省除外)发布。根据证券期货投资者适当性管理办法,本报告内容仅供我公司适当性评级为 C3 及以上等级的投资者使用,本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者,为保证服务质量、控制风险,请勿订阅本报告中的信息,本资料难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。在任何情况下,本报告的内容不构成对任何人的投资建议,也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求,方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负
79、任何责任,投资者需自行承担风险。本报告版权仅为方正证券所有,本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权,任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容,不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据,不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告,需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修改。评级说明:评级说明:类别类别 评级评级 说明说明 公司评级 强烈推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有20%以上的涨幅。推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的涨幅。中性 分析师预测未来12个月内相对同期基准指
80、数在-10%和10%之间波动。减持 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的跌幅。行业评级 推荐 分析师预测未来12个月内行业表现强于同期基准指数。中性 分析师预测未来12个月内行业表现与同期基准指数持平。减持 分析师预测未来12个月内行业表现弱于同期基准指数。基准指数说明 A股市场以沪深300 指数为基准;香港市场以恒生指数为基准,美股市场以标普500指数为基准。方正证券研究所联系方式:方正证券研究所联系方式:北京:西城区展览馆路 48 号新联写字楼 6 层 上海:静安区延平路71号延平大厦2楼 深圳:福田区竹子林紫竹七道光大银行大厦31层 广州:天河区兴盛路12号楼隽峰苑2期3层方正证券 长沙:天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层 E-mail: