1、 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 2020 年年 08 月月 02 日日 行业研究行业研究 评级评级:推荐推荐（维持维持） 研究所 证券分析师： 吴吉森 S0350520050002 Intel 的历史转折与历史进程中的中芯国际的历史转折与历史进程中的中芯国际 电子电子行业深度报告行业深度报告 最近一年行业走势 行业相对表现 表现 1M 3M 12M 电子 10.0 30.0 77.7 沪深 300 10.5 20.0 23.4 相关报告 电子行业周报：不惧调整，继续推荐半导体 和消费电子龙头2020-07-27 电子行业事件点评报告： 2020M8 面板价格 持 续 上 涨 ，
2、强 烈 推 荐 面 板 龙 头 2020-07-21 电子行业周报： 台积电 2020Q2 业绩解读及 Q3 展望2020-07-19 电子行业周报：台湾电子板块核心公司 2020M6 数据解读2020-07-12 电子行业事件点评报告： 2020M7 面板价格 涨幅大超预期，强烈推荐面板龙头 2020-07-07 投资要点：投资要点： 英特尔英特尔 7nm 制程延期制程延期，IDM 巨头的巨头的历史历史转折转折。2020 年 7 月 23 日， 英特尔披露 2020 年二季度财报，营收和每股收益均超预期，但由于 生产上遇到“缺陷” ，其 7nm 制程处理器的上市将延期 6 个月，最 早 20
3、22 年最晚则要等到 2023 年。根据手机晶片达人 7 月 27 日信 息，英特尔已与台积电达成协议，英特尔向台积电方面预订了 2021 年 18 万片 6nm 芯片的产能。我们认为英特尔作为全球计算机处理 器龙头，一直使用 IDM 模式进行其核心处理器产品（酷睿、至强等 系列）的生产制造，当前英特尔 IDM 模式陷入技术瓶颈，委托台积 电进行晶圆制造，是半导体行业的里程碑事件，有可能成为英特尔 的重要的历史转折点。 晶圆晶圆代工行业战略代工行业战略地位日益凸显地位日益凸显，台积电一家独大，台积电一家独大。集成电路制造 行业分为 IDM 模式和 Foundry 模式， IDM 是指集成电路企
4、业除了开 展设计业务，还拥有产业链下游的晶圆制造厂、封测厂；Foundry 是集成电路行业中芯片代工厂的简称，最早集成电路行业以 IDM 模 式为主，而代工模式凭借制程迭代速度快、客户更多元的优势快速 崛起，市场前景不断向好，根据 IC Insights 数据，2019 年全球晶圆 代工行业市场空间为 568.75 亿美元，其中，中国大陆地区晶圆代工 市场规模为 113.57 亿美元（+6%） 。我们认为在当前全球半导体产 业链中，晶圆代工的战略地位日益凸显，IC 设计公司在高端制程方 面对台积电更加依赖。 中芯国际中芯国际：肩负历史使命：肩负历史使命，站上历史的进程。，站上历史的进程。晶圆代
5、工格局呈现台 积电一家独大的局面，市占率超过 50%，占据大部分高端市场；中 芯国际作为国内晶圆代工龙头，不断追赶先进制程，成为中国大陆 第一家提供国际领先的 14nm 技术节点的晶圆代工企业，同时加码 研发 N+1（对应 10nm） 、N+2（对应 7nm）工艺。我们认为 14nm 以下晶圆代工企业数量屈指可数，竞争格局将更为良性，中芯国际 已经站上历史的进程，未来有望成为全球第三大晶圆代工厂；与此 同时，先进制程的研发同样受到上游半导体设备和材料的制约，半 导体设备和材料国产化的进程步入快车道。 行业行业评级及投资策略评级及投资策略。晶圆代工战略地位日益凸显，新冠疫情不会 改变产业趋势，国
6、内半导体行业正全面开花，给予“推荐”评级。 -20.00% 0.00% 20.00% 40.00% 60.00% 80.00% 100.00% 120.00% 电子 沪深300 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 2 重点推荐重点推荐：中芯国际、北方华创、华峰测控、斯达半导、圣邦股份、 捷捷微电、卓胜微、韦尔股份；建议关注：中微公司、兆易创新、 闻泰科技、澜起科技、长电科技、安集科技。 风险提示：风险提示：新冠疫情海外加剧导致下游需求不及预期；国内半导体 国产替代进程不及预期；贸易战持续恶化风险。 重点关注公司及盈利预测重点关注公司及盈利预测 重点公司重点公司 股票股票 2020-08
7、-02 EPS PE 投资投资 代码代码 名称名称 股价股价 2019 2020E 2021E 2019 2020E 2021E 评级评级 688981.SH 中芯国际 82.21 0.33 0.28 0.37 249.12 293.61 222.19 买入 603290.SH 斯达半导 244.0 1.13 1.11 1.55 215.93 219.82 157.42 买入 300661.SZ 圣邦股份 363.0 1.7 1.84 2.49 213.53 197.28 145.78 买入 300782.SZ 卓胜微 438.8 4.97 7.79 10.7 88.29 56.33 41.0
8、1 买入 688200.SH 华峰测控 295.55 2.22 2.54 4.13 133.13 116.36 71.56 买入 603501.SH 韦尔股份 205.64 0.54 2.62 3.39 380.81 78.49 60.66 买入 300623.SZ 捷捷微电 28.63 0.62 0.52 0.65 46.18 55.06 44.05 买入 688012.SH 中微公司 220.39 0.35 0.55 0.84 629.69 400.71 262.37 增持 002371.SZ 北方华创 208.49 0.63 1.0 1.44 330.94 208.49 144.78 增
9、持 资料来源：Wind 资讯，国海证券研究所 pOsNrRtMsNnPzRtMmQoRtQ9PcM6MoMmMtRoOjMnNxPiNqQrN6MnNvMvPoOnQvPsRqQ 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 3 内容目录内容目录 1、 IDM 巨头的历史转折，晶圆代工战略地位凸显 . 5 2、 晶圆代工格局：一超多强，台积电一家独大 . 8 3、 中芯国际：肩负历史使命，站上历史的进程 . 10 4、 行业评级及投资策略 . 13 5、 风险提示 . 14 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 4 图表目录图表目录 图 1：7 月 24 日英特尔、台积电、AMD 市值剧烈
10、分化（亿美元） . 5 图 2：英特尔发展史 . 5 图 3：2010-2019 年英特尔营业收入稳步增长（亿美元） . 6 图 4：2015-2019 年英特尔盈利能力维持高位 . 6 图 5：在手机处理器领域 IDM 模式仅占 14.1% . 6 图 6：在计算机处理器领域 IDM 模式仍占主导 . 6 图 7：每 5 万片晶圆产能的设备投资（亿美元） . 7 图 8：逻辑和存储 IC 建厂费用对比（十亿美元） . 7 图 9：2011 年以来各家晶圆制造企业制程节点对比 . 7 图 10：晶圆代工领域台积电一家独大 . 8 图 11：2015-2019 年台积电营业收入稳步增长 . 9
11、图 12：2015-2019 年台积电净利润稳步增长 . 9 图 13：智能手机、HPC 是台积电芯片主要下游 . 9 图 14：先进制程为台积电营收的主要来源 . 9 图 15：我国 Fabless 厂商迅速崛起为晶圆代工带来更大市场空间 . 10 图 16：中芯国际发展历程 . 11 图 17：中芯国际营收规模稳步提升 . 11 图 18：中芯国际归母净利润波动较大 . 11 表 1：晶圆代工行业可比上市公司经营情况（亿元） . 8 表 2：公司综合毛利率与可比上市公司的对比情况 . 11 表 3：公司核心技术团队强大 . 12 表 4：公司与主要竞争对手在关键技术节点的量产时间对比 .
12、13 表 5：14nm 及以下工艺特点 . 13 表 6：公司募集资金投资计划 . 13 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 5 1、 IDM 巨头巨头的历史转折，晶圆代工的历史转折，晶圆代工战略战略地位地位凸显凸显 英英特尔二季报披露特尔二季报披露 7nm 制程制程将将延期，半导体巨头股价延期，半导体巨头股价走势分化走势分化加剧加剧。7 月 23 日，英特尔在二季报中披露其 7nm 制程处理器上市将延期 6 个月，当日英特 尔股价重挫 16%，台积电大涨 16.5%，截至收盘英特尔较前一天跌去 405 亿美 元市值，而全球晶圆代工龙头的台积电市值较前一天上涨 339 亿美元，作为英
13、特尔在计算机处理器领域的竞争对手，超威半导体（AMD）市值较前一天大涨 115 亿美元。市值市值分化的核心原因为分化的核心原因为：英特尔制程迭代受阻，无法在使用自身制 造技术的同时保障产品的竞争力， 因此将采用制造外包的模式， 台积电等代工企 业在先进制程的议价能力将抬升英特尔芯片的单位制造成本， 最终导致产业链利 润将更多地流向以台积电为代表地晶圆代工企业，整体是一个此消彼长的逻辑。 图图 1：7 月月 24 日英特尔、台积电、日英特尔、台积电、AMD 市值市值剧烈分化剧烈分化（亿美元）（亿美元） 资料来源：wind、国海证券研究所 英特尔用英特尔用 IDM 模式打造了计算机处理器芯片王国模
14、式打造了计算机处理器芯片王国。Intel 成立于 1968 年， 是采用 IDM 模式的全球计算机 CPU 龙头， IDM 是指集成电路企业除了开展设计 业务， 还拥有产业链下游的晶圆制造厂、 封装测试厂， 主要代表企业为 Samsung、 Intel。英特尔先后发布了世界上第一款 4 位、8 位、64 位微处理器，1991 年成 为全球最重要的半导体供应商，个人电脑、数据中心为主要应用下游。 图图 2：英特尔发展史英特尔发展史 1968 1969 1971 1972 1974 1983 1991 1993 2001 2005 2006 2010- 戈登摩尔和 罗伯特诺伊 斯创立英特尔 研制了
15、世界上第 一个金属氧化物 半导体（MOS） 发明了第一个 4位微处理器 发明了第一个 8位微处理器 发布了8080， 世界第一个通 用微处理器 收入达到10亿 美元 成为全球最大 半导体供应商 发布奔腾系列 微处理器 发布至强系列 处理器 英特尔芯片进 入苹果电脑 发布第一款64 位双核处理器 发布酷睿系列 微处理器 资料来源：国海证券研究所整理 3469 3517 3554 3494 3833 2589 2570 2585 2557 2152 673 668 724 698 813 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 2020-07-202020-07-21202
16、0-07-222020-07-232020-07-24 台积电 英特尔(INTEL) 超威半导体(AMD) 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 6 公司公司财务状况优秀财务状况优秀，盈利能力盈利能力依然依然强劲强劲。2010-2019 年，英特尔营业收入 从 436.23 亿美元增长至 719.65 亿美元， CAGR 为 5.72%， 在被台积电赶超前， 英特尔长期作为全球最领先的半导体制造公司， 其营收长期占据半导体产业链接 近 20%的比重，同时，英特尔盈利能力极好，作为一家 IDM 半导体企业，毛利 率始终维持在 60%附近，2019 年净利率达到了 29.25%，从财务层面来
17、看，英 特尔财务状况优良，现金流充沛。 图图 3：2010-2019 年年英特尔英特尔营业收入营业收入稳步增长稳步增长（亿美元）（亿美元） 图图 4：2015-2019 年年英特尔英特尔盈利能力维持高位盈利能力维持高位 资料来源：wind、国海证券研究所 资料来源：wind、国海证券研究所 晶圆代工模式兴起晶圆代工模式兴起， 英特尔英特尔护城护城河河受到挑战受到挑战。 20 世纪 80 年代集成电路行业 厂商多以 IDM 模式为主，随着市场的不断细分，从 20 世纪 90 年代开始，台湾 集成电路行业出现了分工模式， 即每一家公司都只负责半导体产业链中的某一个 环节： 例如负责设计的企业不再拥
18、有自己的生产线， 这类企业专注于半导体产品 的版图设计， 这类企业被称为 fabless 厂商； 而负责制造的企业被称为 Foundry， Foundry 只做晶圆代工。2019 年，全球智能手机处理器中，IDM 模式份额仅有 14.1%（三星） ，在计算机处理器领域，在计算机处理器领域，IDM（英特尔）暂时占据主导（英特尔）暂时占据主导（85.2%） ， 然而在产品性能上然而在产品性能上，英特尔已优势不再，英特尔已优势不再，目前在生产力和内容创造方面，不论是 主流桌面处理器还是高端处理器，AMD 的芯片都要比英特尔的性能高很多。 图图 5：在在手机处理器手机处理器领域领域 IDM 模式模式仅
19、占仅占 14.1% 图图 6：在计算机处理器领域在计算机处理器领域 IDM 模式仍占主导模式仍占主导 资料来源：Counterpoints、国海证券研究所 资料来源：Mercury Research、国海证券研究所 晶晶圆制造是半导体产业链上资金门槛最高的环节圆制造是半导体产业链上资金门槛最高的环节，英特尔作为，英特尔作为 IDM 厂商厂商， -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 营业总收入 净利润 营收同比 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 毛利率 净利率 高通, 33.4%
20、 联发科, 24.6% 三星, 14.1% 苹果, 13.1% 海思, 11.7% 其他, 3.1% 英特尔, 85.20% AMD, 14.80% 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 7 在在制程迭代制程迭代时除了升级电路图，还时除了升级电路图，还需要同时迭代晶圆需要同时迭代晶圆制造制造厂和封测厂厂和封测厂，成本更成本更 大，大， 迭代频率迭代频率更更低低。 集成电路越先进， 制造工艺就越加难， 所需设备也越加贵重。 以刻蚀环节为例，20nm 工艺所需要的全工序步骤约 1000 道，刻蚀步骤大约 55 道，而 7nm 所需要的工序为 1500 道，刻蚀步骤增加至 150 道，工序的大
21、幅增 加意味着更多的制造设备。 根据 IBS 数据， 一条 5 万片/月产能的产线， 在 28nm 节点地设备投资额约为 39.5 亿美元， 而同样产能地 7nm 产线则要花 114.5 亿美 元。另外，TEL 估计每月 10 万片产能的工厂，以 1y nm DRAM 与 9XL NAND 等级的工厂要 70 亿美元，如果是逻辑芯片则是 180 亿美元。 图图 7：每每 5 万片晶圆产能的设备投资（亿美元）万片晶圆产能的设备投资（亿美元） 图图 8：逻辑和存储逻辑和存储 IC 建厂费用对比（十亿美元）建厂费用对比（十亿美元） 资料来源：IBS、国海证券研究所 资料来源：Digitimes、TE
22、L、国海证券研究所 短短五六年短短五六年， 英特尔从制程， 英特尔从制程工艺工艺领先者成为追赶者领先者成为追赶者， 外包制造， 外包制造成历史成历史必然必然。 从各家晶圆厂制程时间节点可以看到，2011 年，英特尔对台积电还领先一代， 但到了 2017 年，台积电 10nm 成功量产，英特尔则还停留在 14nm，如今台积 电、三星已在制程上领先英特尔两到三年，我们认为在不久的将来，作为我国大 陆晶圆代工龙头的中芯国际也有望在制程节点上赶超英特尔。 图图 9：2011 年以来各家晶圆制造企业制程节点对比年以来各家晶圆制造企业制程节点对比 资料来源：国海证券研究所整理 先进制程产能先进制程产能资源
23、资源将更加紧张，将更加紧张，晶圆代工行业战略地位大幅提升。晶圆代工行业战略地位大幅提升。我们认 为，当前全球 10nm 以下的产能主要由台积电和三星两家企业把控，三星 7nm -30 20 70 120 170 220 每5万片晶圆产能的设备投资（亿美元） 200002020224 台积电28nm20nm16nm10nm7nm7nm+ 5nm 6nm 3nm2nm 三星28nm22nm14nm10nm8nm 7nm EUV 6nm 5nm3nm 英特尔22nm14nm14nm+ 14nm+10nm10nm+
24、10nm+7nm 格罗方德28nm14nm12nm 联电28nm14nm 中芯国际40nm28nm14nm 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 8 良率不佳， 因此所有优质产能资源掌握在台积电手中， 加之台积电先进制程当前 已经满载， 如果英特尔体量的订单加入产能争夺， 必将大幅加剧晶圆代工产能的 竞争， 因此对整个晶圆代工行业是比较大的利好， 更加凸显了晶圆代工行业的战 略地位。我们认为我们认为英特尔英特尔委托台积电进行晶圆制造，是半导体行业的里程碑事委托台积电进行晶圆制造，是半导体行业的里程碑事 件，有可能成为英特尔的重要的历史转折点件，有可能成为英特尔的重要的历史转折点，一方面一
25、方面将加深美国的将加深美国的 IC 设计公司设计公司 对台积电等代工厂的依赖程度，对台积电等代工厂的依赖程度，进一步凸显进一步凸显晶圆代工晶圆代工行业的重要性行业的重要性，另一方面另一方面 以以中芯国际为代表的中芯国际为代表的国内国内晶圆代工企业晶圆代工企业迎来了迎来了良好的发展契机，中芯国际良好的发展契机，中芯国际有望有望 加速加速追赶先进制程追赶先进制程，抓住关键窗口抓住关键窗口实现实现快速快速崛起崛起。 2、 晶圆代工格局：一超多强，台积电一家独大晶圆代工格局：一超多强，台积电一家独大 台台积电是全球晶圆代工龙头， 行业格局稳定。积电是全球晶圆代工龙头， 行业格局稳定。 全球晶圆代工格局
26、十分稳固， 2020 年排名前十的格局和 2017 年相比没有明显变化， 除了三星从 2017 年的第 四上升至了 2020 年的第二，主要原因为三星集团将晶圆代工业务分拆独立出来 后造成的影响，抛开三星拆分晶圆厂的影响，全球晶圆代工市场稳如磐石。 图图 10：晶圆代工领域晶圆代工领域台积电一家独大台积电一家独大 资料来源：拓璞产业研究院、国海证券研究所 晶圆代工行业晶圆代工行业赢者通吃，赢者通吃，国内国内企业任重道远企业任重道远。从晶圆代工行业可比上市公 司经营情况来看，除台积电外，其余业者的平均毛利率在 20%左右，而台积电 毛利率稳定在 50%左右，大幅高于行业平均水平，加之台积电在晶圆
27、代工领域 份额超过 50%，可以推测其在晶圆代工行业的净利润份额超过 80%。 表表 1：晶圆代工行业可比上市公司经营情况：晶圆代工行业可比上市公司经营情况（亿元）（亿元） 公司名 2019 年 2018 年 2017 年 总资产 收入 净利 毛利率 总资产 收入 净利 毛利率 总资产 收入 净利 毛利率 台积电 5,285 2,466 816 46% 4,686 2,233 786 48% 4,391 2,228 787 51% 中芯国际 1,148 220 13 21% 988 230 4 23% 779 214 9 25% 联华电子 855 342 11 14% 813 327 7 15
28、% 862 340 15 18% 华虹 252 64 11 30% 211 62 12 33% 136 55 10 33% 高塔 135 85 6 19% 123 86 9 22% 109 94 20 26% 华润微 101 57 5 23% 100 63 5 25% 97 59 -1 18% 50.1% 53.70% 54.30% 52.9% 55.9% 56.1% 50.3% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 200019 台积电 三星 格罗方德 联电 中芯 高塔半导体 华虹 力晶 世界先进 其他 证券研究报告 请务必阅读正文后免责
29、条款部分 9 资料来源：公司招股说明书、国海证券研究所 台积电：台积电：晶晶圆代工开创者，制程领先，全球晶圆代工领头羊圆代工开创者，制程领先，全球晶圆代工领头羊，业绩规模稳，业绩规模稳 步扩张步扩张。台湾积体电路制造（台积电）成立于 1987 年，是全球最主要的晶圆代 工半导体制造厂， 总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。 台积电创立 了半导体专用集成电路铸造业务模式， 在2019年， 台积电就以272种制程技术， 为 499 家客户提供服务，并生产超过 10,761 种产品，长期占据晶圆代工市场超 过 50%的份额。2019 年，得益于 5G SoC 带来的需求，台积电营收规模逆势增
30、 长，2015-2019 年公司营业收入从 1665.91 亿元增长至 2490.93 亿元，CAGR 达 10.58%，远高于全球半导体市场同期增速，净利润方面，2015-2019 年，公 司净利润从 598.13 亿元增长至 823.99 亿元 图图 11：2015-2019 年年台积电营业收入台积电营业收入稳步增长稳步增长 图图 12：2015-2019 年年台积电净利润台积电净利润稳步增长稳步增长 资料来源：驱动之家、国海证券研究所 资料来源：Counterpoints、国海证券研究所 消费电子、高性能计算是台积电下游主要应用领域，大部分营收来源于先消费电子、高性能计算是台积电下游主要
31、应用领域，大部分营收来源于先 进制程。进制程。从台积电 2019 年 Q1-2020 年 Q1 的营收拆分来看， 主要下游为智能手 机和高性能计算 （HPC） ， 主要制程为 20nm 以下的先进制程。 目前， 台积电 5nm 工艺已进入量产，且预计 2020 年 5nm 新工艺就将贡献营收超过 30 亿美元。 3nm 方面预计 2020 年建厂、2021 年试产，2022 年下半年量产。 图图 13：智能手机、智能手机、HPC 是台积电芯片主要下游是台积电芯片主要下游 图图 14：先进制程为台积电营收的主要来源先进制程为台积电营收的主要来源 资料来源：台积电、国海证券研究所 资料来源：台积电
32、、国海证券研究所 巨头纷纷退出最先进制程的追追，竞争格局趋向良性发展巨头纷纷退出最先进制程的追追，竞争格局趋向良性发展。2018 年 8 月， 格罗方德宣布， 将无限期搁置 7 纳米投资计划并调整相对应研发团队来强化产品 -10% 0% 10% 20% 30% 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 200182019 营收（亿元） 同比（%） -5% 0% 5% 10% 15% 20% 0 200 400 600 800 1,000 200182019 净利润（亿元） 同比（%） 0% 20% 40% 60% 80% 100%
33、2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 智能手机 HPC物联网 汽车 DCE其它 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q2 7nm10nm16/20nm28nm 40/45nm65nm大于65nm 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 10 组合，以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm FinFET 节点的持续开发 上，格罗方德表示停止追逐先进制程的原因为经济方面的考虑，而非 7nm 制程 有任何技术障碍；也是在 2018 年，另一家巨头联电也几乎同时宣
34、布退出 10nm 以下节点的研发。我们认为，随着制程节点上升我们认为，随着制程节点上升，晶圆厂，晶圆厂的资本开支加速上升，的资本开支加速上升， 若不能领先对手获得市场， 并拥有较高良率， 企业将可能面临若不能领先对手获得市场， 并拥有较高良率， 企业将可能面临较较大的财务负担，大的财务负担， 格芯和联电的退出，将优化最先进制程的市场格局，格芯和联电的退出，将优化最先进制程的市场格局，有望有望中芯国际的制程追赶中芯国际的制程追赶 铺平铺平了了道路道路。 3、 中芯国际：中芯国际：肩负历史使命，肩负历史使命，站上历史的进程站上历史的进程 与英特尔不同与英特尔不同，我国优秀我国优秀 Fabless
35、企业的处境比英特尔更为艰难企业的处境比英特尔更为艰难，晶圆代晶圆代 工工国产替代需求前所未有国产替代需求前所未有。 和英特尔由于自身技术瓶颈跟不上不同， 华为海思遇 到的困难则艰巨许多，英特尔遇到工艺问题了可以找更先进的晶圆代工厂代工， 而华为海思则是在美国的制裁下完全无法使用先进制程。 今年美国再次升级了对 华为制裁的力度，全世界公司，只要利用到美国的设备与技术，帮助了华为生产 产品，都必须得到美国政府批准。在此条例下，9 月 14 日以后，台积电将无法 再为华为芯片进行代工， 意味着华为旗下海思将面临较大问题， 中芯国际作为我 国晶圆代工龙头，被市场寄予厚望，晶圆代工国产化需求强烈。 图图
36、 15：我国我国 Fabless 厂商迅速崛起为晶圆代工带来更大市场空间厂商迅速崛起为晶圆代工带来更大市场空间 资料来源：IC Insights、国海证券研究所 中中芯国际：芯国际：国内国内晶圆代工龙头，晶圆代工龙头，肩负历史使命，肩负历史使命，站上历史的进程站上历史的进程，有望成有望成 为全球第三大晶圆代工企业为全球第三大晶圆代工企业。中芯国际于 2000 年 4 月成立于中国上海，自成立 以来， 一直专注于晶圆代工业务， 公司作为中国大陆规模最具优势、 技术最先进、 配套服务最完善的专业晶圆代工企业， 主要为客户提供 0.35um 至 14nm 多种技 术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代
37、工及配套服务。2019Q4，中芯国际 14nm 制程贡献收入。我们认为中芯国际作为全球第五大、中国大陆最领先的集 成电路晶圆代工企业，有望乘晶圆代工市场大发展契机，实现跨越式发展。 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 11 图图 16：中芯国际发展历程：中芯国际发展历程 资料来源：中芯国际官网、国海证券研究所 中芯国际中芯国际营收规模稳步增长，归母净利润受产线折旧影响波动较大。营收规模稳步增长，归母净利润受产线折旧影响波动较大。中芯 国际 2019 年实现营业收入为 31.2 亿美元， 2018 年为 33.6 亿美元，主要原因 是 2018 年包括了意大利 LFoundry 的收入，
38、2019 年出售 Lfoundry 后，去除一 次性许可证收入和LFoundry的影响， 2019年的收入与2018年相比还略有增加。 2019 年归母净利润为 2.35 亿美元，2018 年为 1.34 亿美元，归母净利润的波动 原因主要为产线折旧的影响。EBITDA 在 2019 年达到了创纪录的 13.7 亿美元， 而 2018 年为 11.6 亿美元。 图图 17：中芯国际中芯国际营收规模营收规模稳步提升稳步提升 图图 18：中芯国际中芯国际归母净利润波动较大归母净利润波动较大 资料来源：wind、国海证券研究所 资料来源：wind、国海证券研究所 毛毛利率处于行业平均水平。利率处于行业
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