1、 1/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 PCB行业行业深度：深度：行业现状行业现状、政策分析政策分析、产业产业链链及相关公司深度梳理及相关公司深度梳理 印制电路板（PCB）作为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、计算机、通讯设备、汽车等众多领域，行业周期性及成长性并存。近年来，大陆市场受益于全球 PCB 产能转移以及下游庞大电子终端市场，PCB 产值呈现较快发展趋势，目前已经成为全球最大 PCB 产品生产地区。展望后续，PCB 制造方面，在 AI 大模型快速迭代与广泛应用，以及汽车电动化/智能化等大浪潮下，服务器、汽车

2、PCB 将迎来量价齐升机遇。以下内容我们将重点关注 PCB 行业，深入分析其基本概念、分类、当前行业状况以及相关政策等内容。此外，我们还将详细梳理行业产业链，并介绍相关企业，旨在帮助大家更全面地了解 PCB 行业。目录目录 一、行业概述.1 二、行业现状及预测.4 三、政策分析.7 四、PCB 制备工艺.8 五、产业链分析.9 六、相关公司.29 七、参考研报.32 一、一、行业行业概述概述 1、概念、概念 PCB（Printed Circuit Board），名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体。PCB是重要的电子部件，被称为“电子航母”，下游应用广泛，包括消费电子、通信、

3、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防军工、航空航天等领域。作为电子互连的关键组件，PCB 是承载电子元件并连接电路的桥梁，广泛地应用在几乎所有电子产品中，是电子行业的基石。2、PCB 分类分类 PCB 产品从技术上的分类方式可以分为按照线路图层分类和按照产品结构分类两种分类方式。2/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告（1）PCB 按线路图层分类按线路图层分类 PCB 按线路图层分类可以分为单面板、双面板、多层板。单面板是最基础的 PCB，应用于普通家电、电子遥控器等基础电子产品；双面板由于两面都有布线，如消费电子、计算机、汽车电子、工业控制等。多

4、层板可进一步分为中底层板和高层板，主要可分为 4-6 层、8-16 层、18 层及以上的电路板，可用于较为复杂的电路，其中高层板主要用于通讯设备、高端服务器、军事等领域。（2）PCB 按产品结构分类按产品结构分类 PCB 按产品结构分类可分为刚性板（硬板）、挠性板（软板）、刚挠结合板、半挠性板、HDI 板、封装基板。刚性版为刚性基材制造而成，且可以为电子组件提供机械支撑，应用范围广泛。挠性板为柔性印制电路板，采用可弯曲材料制成，可以节省所需空间，所以多应用于各类消费电子设备。HDI 板采取高密度互连技术，提高了板件布线密度，并支持使用先进的封装技术应用。封装基板即 IC 封装载板，直接用于搭载

5、芯片，并提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能。OAxXmNrMpMsOsQsNxPoNqNqMoMbRdN8OoMpPsQsOfQrRrOkPmMtR6MmNqRuOpNtNuOpOpP 3/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 4/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3、PCB 的发展历程的发展历程 PCB 的历史久远，最早可追溯到一百多年前，并不断发展到如今。1903 年，德国发明家 Albert Hanson对于早期面包板的研究，发明了 PCB 的前身。Albert Hanson 提出了使用双面导电的贯

6、穿孔结构概念，与现代通孔板技术相似。他还创新性地建造涵盖绝缘板上导线的原型电路，这些工作为后续 PCB 技术的发展提供了基础框架。1927 年，法国发明家 Charles Ducas 申请获得了一种电路板变体的专利。他采用了一种模板印刷技术，使用模板和导电墨水在绝缘表面上印制导线，有效地创建了电路。这种印刷布线技术，是当今电路板电镀工艺演进的早期版本。奥地利工程师 Paul Eisler 在 1941年创造了第一块功能性 PCB，迈出了 PCB 发展的重要一步。Eisler 的创新在于应用了粘附于绝缘基板上的铜箔层，为电子元件提供了导电路径。到了 1943年，他进一步推出了一款内含 PCB 的

7、收音机，这种设计在随后的二战军事行动中发挥了关键作用。在 20 世纪后期，PCB 制造工艺中蚀刻和焊接技术的进步，PCB 迈向复杂化和微型化。大国之间的太空军备竞赛因为对轻量化和能源效率的追求，推动了 PCB技术的发展。后来数字时代的到来引发了电子设备的爆炸式增长，如游戏机、录像机、计算机和 CD机等。随着电子产品尺寸的缩小，手工制造 PCB愈发困难，导致了对 PCB 制造工业化需求的激增。同时在元件越来越小，布线越来越复杂的情况下，PCB 的设计变得越来越关键。现如今，在 5G、IOT、AI 等技术的驱使下，PCB 变得越来越复杂。PCB 从最基础的通孔板发展出了高多层板、软硬结合板、软板、

8、使用 IC 基板技术的 HDI 板等。二二、行业现状行业现状及预测及预测 1、PCB 制造业逐渐转移至中国大陆制造业逐渐转移至中国大陆 PCB 行业在全球分布广泛，早期以美国、欧洲、日本发达国家为主导。行业在全球分布广泛，早期以美国、欧洲、日本发达国家为主导。2000 年前，美欧日地区占据了全球 PCB 产值的 70%以上。然而近二十年来，亚洲，特别是中国，因劳动力、原材料、政策和产业集 5/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 群优势，吸引了全球电子制造业转移。中国大陆、中国台湾、韩国等地逐渐成为新的制造中心。自2006 年，中国大陆超越日本，成为全球

9、最大 PCB 生产基地，标志着产业竞争格局的转变。中国大陆地区 PCB 产值占全球 PCB 总产值的比例从 2000 年的 8.1%上升至 2021 年的 54.6%。2023 年国内收入前十大 PCB 上市公司营收合计达 1400.46 亿元。其中，东山精密收入体量最大，2023年营收达 336.51 亿元。第二大公司为鹏鼎控股，2023年营收达 320.66 亿元。2、市场将进入新的增长周期，中国市场将进入新的增长周期，中国 PCB 产业持续健康发展产业持续健康发展 由于去库存压力和抑制通胀的加息，全球 PCB 市场规模在 2023 年有所缩减。据 Prismark 数据，2023年全球

10、PCB 产值同比下降 15%至 695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期，预计 2024 年将同比增长约 5%，PCB 厂商稼动率有望回升。中长期来看，全球 PCB 行业将迎来复兴，预计 2028年全球 PCB 产值有望达到 904.13 亿美元，2023-2028 年复合增速达到 5.4%。中国 PCB 产业持续健康发展，2023 年中国大陆 PCB 产值 377.94亿美元，占全球市场份额的 50%以上。6/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 PCB 库存

11、逐步消化，行业温和复苏。库存逐步消化，行业温和复苏。中国台湾 2024 年 1 月 PCB 板块营收达 237 亿台币，环比增速回暖，达 10%，展现了目前 PCB 行业正处于温和复苏阶段。从库存角度来看，2022Q1 以来，PCB 厂商库存逐步减少，去库存基本已经结束，2023Q3 开始行业或已进入补库阶段。3、按产品结构划分，多层板占主流按产品结构划分，多层板占主流 从产品结构来看，2022 年全球 PCB 市场 Top3产品分别为多层板、封装基板、柔性版，占比分别为36.5%、21.3%和 16.9%。中国市场以多层板为主，占比达到 49%，但主要是 8层以下的中低端产品，高价值量产品如

12、高多层板、高阶 HDI 板、封装基板等产品占比仍然较低。近年内资厂积极发力高端领域，相关产品逐步落地，且产能获得进一步扩充，未来高端产品占比有望提升。4、行业行业朝着朝着提升产品精度、密度和可靠性发展提升产品精度、密度和可靠性发展 全球 PCB 产业正致力于提升产品精度、密度和可靠性，以满足下游行业对高性能 PCB 板的需求。展望五年，封装基板、18 层及以上的多层板以及高密度互连板（HDI）的市场需求预计将显著增长，并据预测 2023 年至 2028 年 CAGR 将分别达到 8.8%/7.8%/6.2%，增速均超过行业平均增长水平。传统 PCB 7/32 2024 年年 7月月 1 日日

13、行业行业|深度深度|研究报告研究报告 硬板如单双面板、4-6 层板、8-16 层板预计 2023 年至 2028 年 CAGR 分别为 3.1%/3.4%/5.5%，增速均偏低。三、三、政策政策分析分析 受益于终端应用的蓬勃发展与全球半导体产业链产能向中国转移，国内 PCB 市场空间持续增长，同时国内出台多项重要政策支持 PCB 行业发展，包括财税政策、人才补贴、研发项目支持等，推进 PCB 行业实现自主可控，保障其持续发展。8/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 四四、PCB 制备工艺制备工艺 PCB 主要的制作工艺分为三类，分别是减成法、半加成法、

14、加成法，适用于不同类型的产品。同时在同一款基板的制作中也可依据需求使用上述三类工艺的混合工艺。目前目前 PCB 生产工艺中减成法和半加成生产工艺中减成法和半加成法为主流法为主流：减成法（减成法（subtractive）：）：减成法是在原材料覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。缺点是会使裸露的铜箔层在往下蚀刻过程中可能产生该线路侧蚀问题，导致制作小于 50m的线宽/线距良率过低问题，但该工艺应用于普通 PCB、FPC 与 HDI 等电路板产品绰绰有余；半加成法（半加成法（SAP）：）：在预先处理的基材（覆铜）上，将不需要电镀

15、的区域保护起来，然后进行电镀并涂上抗蚀涂层，最后通过闪蚀将多余的化学铜层去除，若基材上有基铜，该工艺即为改良型半加成法（mSAP）。由于闪蚀过程所蚀刻化学铜层很薄，因此蚀刻耗时短，不容易产生线路侧蚀问题。半加成法适合制作 10m50m 之间的精细线宽线距，且线路的厚度容易控制，是当前 ABF 等精细线路载板最主流的制造方法；加成法（加成法（AP）：）：在没有覆铜箔的含光敏催化剂的绝缘基板上印制电路后，以化学镀铜的方法在基板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板，该工艺比较适合制作 10m 以下制程的精细线路，但是由于其对基材、化学沉铜均有特殊要求，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，因

16、此与传统的 PCB制造流程相差较大，成本较高且工艺并不成熟，目前的产量不大。9/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 五五、产业链分析、产业链分析 PCB 制造业位于产业链中游，上游为半固化片、覆铜板 CCL、铜箔、铜球、刻蚀液、镀铜液等。PCB产业链下游应用广泛，包括通信设备、网络设备、消费电子、服务器、工控医疗、汽车电子、高铁航空航天等。PCB 制造业因位于中游，受到上游原材料成本波动与下游行业需求变动影响，所属周期性较强。1、PCB 原材料原材料（1）覆铜板覆铜板 10/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告

17、覆铜板（CCL）是 PCB 制造中最常见的材料，是由玻纤布或木浆纸等基材作为增强材料用树脂胶液浸润后并覆以铜箔，最后热压而成的板状材料，当用于多层板时也叫做芯板（core）。根据中商产业研究院，PCB 成本主要由覆铜板等直接原材料构成，占比近 50%，其中覆铜板占据 30%，由于人工成本与制造成本变化较小，因此决定 PCB 成本的主要是原材料的价格，尤其是覆铜板；覆铜板成本主要由铜箔、树脂和玻纤布构成，占比分别为 42.1%、26.1%、19.1%，合计 87.3%。铜箔铜箔：铜箔是导电电路的载体，连接了电子元器件之间的信号传输。铜箔企业通常采用“铜价+加工费”的定价模式，因此铜价的波动对于覆

18、铜板企业的盈利能力影响较大。在 PCB 产业链中，覆铜板市场的相对集中度较高，而 PCB 企业的市场集中度相对较低，因此覆铜板企业可以将部分铜价上涨所带来的价格压力传递给中游 PCB 制造厂。然而，而下游电子产业的议价能力通常较强，因此当铜价上涨时，覆铜板和 PCB 企业的毛利率都可能受到影响。基材基材：基材通常为绝缘材料，为覆铜板提供电气绝缘、机械支撑、热传导等功能，常见的基材包括：玻璃纤维布基板（FR-4、FR-5）、纸基板（FR-1、FR-2、FR-3）、复合基板（CEM-1、CEM-3）、特殊基板（金属、陶瓷）以及聚脂薄膜、聚酰亚胺薄膜（PI），其中玻纤布基覆铜板 FR-4 为行业目前

19、的主要需求。玻纤布一般分为 E-glass（标准）、NE-glass（低介电）、P-glass（低损耗）等类型，其中 P-glass 玻纤布适用于高频高速信号传输。11/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 树脂：树脂：树脂具有粘合性，可以将覆铜板的不同层次粘合在一起，形成稳定的结构。覆铜板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚苯醚、聚四氟乙烯等，其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大：酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂，其中以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料；环氧树脂是玻璃纤维布基覆铜板的主要原材料，具有优

20、异的粘结性能和电气、物理性能；聚苯醚树脂具有较低的介电常数和损耗因子，适用于高频高速信号传输。覆铜板的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）直接决定了 PCB 性能：Dk 影响信号传播速度，该值越小，信号传输速度越快；Df 影响信号传输品质，该值越小，信号传输损耗越小。目前在高速高频产品中，Dk、Df 值都已显著降低，按照损耗程度基板材料可以分为 5 个等级：1）覆铜板覆铜板行业有望开启新一轮调涨周期行业有望开启新一轮调涨周期 覆铜板行业周期性、成长性并存。覆铜板行业周期性、成长性并存。通过拟合 2010 年以来全球 GDP 增速、覆铜板产值增速，可以发现两者基本呈现相同的走势，且覆铜板产值增

21、速波动幅度更大。主要原因是覆铜板作为印刷电路板的核心材料，广泛应用于家电、消费电子、汽车等多个与经济社会发展密切相关的领域，因此行业具有一定经济周期性。另一方面，近年 5G 通讯、AI 服务器、汽车电子等细分领域发展迅速，对高端覆铜板需求不断增长，行业也存在一定成长性。12/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 23 年市场仍旧承压，年市场仍旧承压，24 年有望进一步复苏。年有望进一步复苏。受终端需求整体偏弱以及价格竞争影响，2023 年全球覆铜板产值仍旧承压，同比下降了 8%至 138 亿美元。进入 2024Q1，下游消费电子、家电等终端需求有所好转，

22、且 AI、汽车电子需求维持高位，PCB 整体景气度有所回暖，进一步带动覆铜板稼动率回升，总体呈现出淡季不淡的趋势。同时上游原材料价格出现较大幅度上涨，多个覆铜板企业开始调涨产品价格。在需求回暖及产品价格调涨的趋势下，今年覆铜板行业有望进一步复苏。覆铜板厂商议价能力强，成本压力转嫁覆铜板厂商议价能力强，成本压力转嫁 PCB 厂商。厂商。过去十年覆铜板行业主要经历过 2016-2017年、2020-2021 年的 2 轮上升周期，主要由原材料价格上涨以及终端旺盛需求所驱动。其中在 2020-2021年，LME 铜价格最高接近 10,800 美元/吨，相较于 2020 年初的低位上涨超过 130%，

23、而环氧树脂价格最高超过 40,000 元/吨，相较 2020 年初的低位涨幅达到 155%。面对原材料价格的大幅上涨，覆铜板行业由于竞争格局相对集中，通过多次涨价将成本压力转嫁至 PCB 厂商。而 PCB 厂商由于竞争格局相对分散，且下游终端客户相对强势，价格调整也因此相对滞后，业绩、盈利能力出现阶段性承压。需求方面，消费电子需求大幅增长，一方面新冠疫情远程办公场景加大对笔记本电脑、平板电脑需求，另一方面我国 5G 建设大规模铺开、5G 手机出货量亦不断增加。另外，汽车电动化、智能化的快速发展也进一步提升了对 PCB 需求。面对原材料价格大幅上涨，以及终端需求旺盛的背景下，覆铜板行业由于竞争格

24、局相对集中、议价能力相对较强，能够通过多次涨价将成本压力转嫁至 PCB 厂商。以建滔积层板为例，2020-2021 年对产品调涨次数至少达到 7 次。落实到业绩上，覆铜板厂商 2021 年业绩均出现大幅提升。其中建滔 2021 年营收、归母净利润同比分别增长 66.36%和 141.95%。13/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业有望开启新一轮调涨周期。行业有望开启新一轮调涨周期。供给方面，近期原材料价格进一步上涨，截至 6 月 10 日，LME 铜已达到 9,695 美元/吨，较年初上涨超过 15%；同时中国巨石等企业也进一步调涨玻纤价格。需求

25、方面，PCB 厂商 Q1 整体稼动率回升，对覆铜板需求形成支撑。特别是 AI 领域需求依旧旺盛，对高价值量产品超低损耗覆铜板的需求增大。在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，头部企业建滔积层板在 3 月19 日率先发布涨价函，对所有产品加价 10 元/张；5 月 20 日开启第二轮涨价，幅度为 5-10元/张。随后亦有多个企业积极跟进调涨产品。考虑到 H2 即将迎来消费电子拉货旺季，若原材料价格继续上涨，预计覆铜板企业将进一步上调产品价格，相关公司业绩弹性有望逐步释放。14/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2）竞争格局）竞争格局 全球覆铜板行业主

26、要由日本、中国台湾和中国大陆企业占据主导地位，全球覆铜板行业主要由日本、中国台湾和中国大陆企业占据主导地位，其中：日本企业在高端覆铜板领域具有较强的技术优势和品牌影响力，主要企业有松下电工、三菱气化、日立化成等；中国台湾企业在中高端覆铜板领域有较强优势，主要企业有台耀科技、联茂电子、台光电子等；中国大陆企业在中低端覆铜板领域具有较强优势，主要企业有生益科技、南亚新材、华正新材等。我国覆铜板行业的集中度较高，我国覆铜板行业的集中度较高，2022 年我国覆铜板 CR5 指标为 64.37%，CR10 指标为 84.47%，主要企业包括建滔积层板、生益科技、南亚塑料、台光电子等。中国覆铜板企业的毛利

27、率层级分化明显，中国覆铜板企业的毛利率层级分化明显，中低端产品的毛利率一般在 10-20%之间，而高端产品的毛利率通常在 25%以上，覆铜板龙头企业的建滔积层板和生益科技，其毛利率明显高于处于第二、第三梯队的企业。15/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3）产品高端化亟需突破产品高端化亟需突破 受制于技术、产品、认证等壁垒，大陆主要还是以生产中低端覆铜板产品为主，高端产品依然被台湾、日本、美国等地区的企业所把持。2023 年我国覆铜板进口单价高达 27.74美元/千克，而出口单价仅为6.12 美元/千克，近年两者价格差距产品不断拉大，产品高端化亟需突

28、破。从 2022 年全球特殊刚性覆铜板 Top10市场格局来看，内资企业仅生益科技一家公司上榜，排名第九，市场份额约 5%。（2）半固化片半固化片 半固化片，也被称为 PP 片，是用环氧树脂胶液浸渍电子级玻璃纤维布，再经热处理（烘干）使树脂进入 B-stage（半固态）状态而制成的薄片材料，可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘，一般作为生产覆铜板的中间产品，其在 PCB 成本中占比约为 10-20%。在制作多层板时，半固化片在压机热压过程中由于自身含有挥发物（相当于稀释剂）的作用逐渐软化，逐渐熔化的树脂会与表面经过粗化（黑氧化或棕化）的内层板和铜箔发生反应产生结合力，最后在含有的

29、固化剂作用下，树脂会最终变为稳定的固态，将各线路层黏结成一体从而完成多层板制作。半固化片在多层板中提供了电气绝缘和机械支撑等关键性能。半固化片市场规模不大，技术门槛相对较低，国内制造半固化片的企业大多是覆铜板或者 PCB 制造企业，大陆的厂商主要包括生益科技、超华科技、超声电子、金安国纪、中英科技等。16/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告（3）其他材料其他材料 金盐、铜球、干膜、油墨等材料在 PCB 成本中占比较低，但在 PCB 生产制造过程中也发挥重要作用，该些产品市场规模较小，供应通常相对稳定，因此不会对 PCB 的生产成本和中游制造企业的毛利率

30、产生过大的影响：1）金盐，金盐，全称“氰化亚金钾”，是在电镀领域中使用广泛的一种化学品，用于导电图案和防腐蚀层的制作，以保证 PCB 良好的可焊性和电气性能；2）铜球，铜球，由于双层以上 PCB 板产品不同层板之间的线路没有直接相连，故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，为了使钻孔形成导通的状态，须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序，生成薄铜层，然后透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜，增加铜层厚度以强化导孔的导电效果，铜球即为用于一次镀铜及二次镀铜的关键材料；3）PCB 光刻胶，光刻胶，包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称抗蚀剂/线路油墨）和光成像阻焊油墨，在 PCB制造成本中光

31、刻胶占比约为 3-5%。在我国光刻胶市场中，技术难度较低的 PCB 光刻胶规模占比达到 90%以上，且以湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨为主要产品，干膜光刻胶技术壁垒相对较高，生产企业数量较少，年产量较小：干膜光刻胶是一种薄膜材料，通过热压或真空吸附的方式贴附在基板上，在紫外线的照射下，使曝光部分的光刻胶硬化，而未曝光部分保持软化，随后通过显影液将未曝光部分的光刻胶溶解，留下曝光部分形成所需的图案。干膜光刻胶全球市场主要由日本旭化成、日立化成、台湾长兴工业、美国杜邦、韩国科隆等占据，前三者的市占率约 90%，中国企业主要包括福斯特、晶瑞电材，国产化率比较低；湿膜光刻胶整体工作原理和干膜光刻胶类似，主

32、要区别在于湿膜光刻胶本质是液态的油墨，因此需要采用旋涂、滴涂或喷涂等方式涂覆在基板上，由于湿膜光刻胶呈液态，容易造成孔洞堵塞，所以不适合用于打孔后的电路板，总体来说湿膜光刻胶分辨率高于干膜，价格更低廉，正在对干膜光刻胶的部分市场进行替代。湿膜领域国产化率相对较高，中国企业主要包括容大感光、广信材料、飞凯材料；光成像阻焊油墨主要功能是保护电路，在电路完成后，将油墨涂覆在基板上，通过紫外线照射形成阻焊线路后，再使用显影液将不需要的部分去除，起到电路绝缘、抗氧化的作用。阻焊油墨的国产化水平一般，虽然有较多中国企业在这一领域布局，但以太阳油墨、日立化成为主的日本企业仍然占据较高的市场份额。4）其他专用

33、电子化学品方面，其他专用电子化学品方面，印刷电路板生产流程中棕化、黑化、沉铜、电镀、刻蚀、前后处理等环节都需要用到大量化学品。棕化、黑化使用亚氯酸钠或次氯酸钠在碱性条件下将铜氧化。在孔金属化的工艺中需要进行沉铜，以钯为触媒形成铜单质吸附孔内完成孔金属化，其药水由络合剂、硫酸铜、甲醛等组成。常用的电镀液有硫酸盐镀液、焦磷酸直镀液和氰化物镀液等，而刻蚀液根据其性质的不同主要分为酸性刻蚀与碱性刻蚀。17/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2、PCB 制造制造（1）单双面板单双面板 单双面板只有一层绝缘材料，其导电线路可以位于绝缘材料的单侧或双侧，常用于相对

34、简单的电路板结构中。这种类型的电路板广泛应用于各种领域，如遥控器、继电器、LED 照明、电源、家电和工业控制等。由于单双面板的技术门槛相对较低，市场竞争较为激烈，因此单双面板毛利率通常较低。从事单双面板生产的厂商多为非上市公司，整体市场规模相对较小，根据 WECC 数据，2021 年中国单双面板产值为 73.5 亿美元。随着下游产品对低端需求进一步减少，预计未来这类产品市场规模可能会进一步减小，国内部分制造商的低端产品产能可能会向东南亚等地转移，且会逐渐演变为公司业务中的次要部分。（2）标准多层板标准多层板 多层板是具有四层或以上电路的电路板，其由多个单面板或双面板压合而成，通过二次钻孔、孔金

35、属化可以在不同层电路板之间形成复杂度更高、密度更高的电路信息。多层板主要可分为 4-6 层、8-16 层、18 层及以上的电路板，通信设备、网络设备、计算机、服务器用的主要为 10 层以上的板，汽车、家电、工业控制、医疗设备等板层数主要为 4-18 层。目前市场中主要还是以 4-16 层的中低层板为主，但是 18层及以上的高层电路板需求增长较快。PCB 市场竞争格局分散，多层板市场国内厂商占据优势。市场竞争格局分散，多层板市场国内厂商占据优势。根据 Prismark 数据，PCB 市场竞争格局较为分散，2023 年全球市场 CR10 为 45.8%，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美

36、国和韩国，其中中国台湾的臻鼎和欣兴分列第 1 位和第 2 位，国内厂商东山精密和深南电路分列第 3位和第 8 位。多层板是 PCB 中占比最高的产品，在多层板细分市场中，中国大陆厂商则具备明显优势，占全球市场比例 73%。18/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 （3）HDI 板板 HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是一种采用积层工艺制造的多层电路板。相较于普通多层板的机械钻孔，HDI 板采用激光盲埋孔技术，可实现更小的孔径（0.15mm）和更窄的线宽线距（40-50m）。通过在不同层之间进行盲孔埋孔，

37、HDI 板的不同层之间的连接性得到进一步提升，从而实现更为复杂、精细和高密度的电路信息传输，布线密度可达 117 英寸/平方英寸以上。由于其高密度的特点，HDI 板主要应用于需要紧凑、轻便、移动性强的消费电子产品。HDI 板通常有 4-16 层之间的层数，根据激光打孔次数和积层数量可以分为一阶、二阶、三阶、四阶、Anylayer HDI 等不同类型。HDI 的阶数定义是，从中心层到最外层，假如有 N 层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶。在此之上，如果每一层电路之间都进行了激光打孔，实现任意层互联，则属于 Anylayer HDI 技术，该技术可以实现更为复杂、高密度的电路。HDI 板制作工艺相

38、对传统 PCB 制作工艺可降低成本，当 PCB 密度超过八层板后，以 HDI 板来制造成本更低，同时可以通过实现 AnyLayer 来降低射频干扰（RFI）、电磁干扰（EMI）、静电释放（ESD），并提高设计效率。19/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 全球全球 HDI 市场规模持续增长，服务器市场规模持续增长，服务器 HDI 占比持续提升。占比持续提升。从市场规模来看，根据 Prismark 数据，2023 年全球 HDI 市场规模预计达到 105.4 亿美元，到 2028 年有望达到 142.3 亿美元，5 年 CAGR 为6.2%。细分到下游应

39、用领域，移动手机为 HDI 最大的应用领域，占比约 50%，服务器占比稳定提升，从 2020 年的 3.7%上升到 2022 年的 4.4%，预计到 2027 年时将达到 5.2%。从市场竞争格局来看，从市场竞争格局来看，HDI 基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司主导。基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司主导。该等企业依靠苹果等大客户的长期带动效应保持技术和规模的较大领先优势，根据 Prismark 数据，AT&S、华通、欣兴、TTM占据全球前四。20/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 国内 HDI 起步较晚，目前国内量产的 HDI 公司有超声、方

40、正、悦虎（原为台资雅新）、Multek（原为美资伟创力旗下公司，现被东山精密收购）、生益电子、五株、博敏、崇达、景旺等近 20家，整体规模偏小，主要侧重于低端 HDI 的生产，极少数公司具有 SLP、Anylayer、刚-挠性结合板的制造能力，但规模及技术能力等方面发展速度较快。3、PCB 下游下游 PCB 下游需求稳健增长下游需求稳健增长。智能手机、个人计算机、消费电子产品、汽车电子、服务器及数据存储中心构成了 PCB 产业下游的主要应用领域。在这些应用中，服务器和数据存储中心以及汽车电子领域的预计增长速度最为显著。据 Prismark 预测，这两个细分市场 2022 年至 2027 年 C

41、AGR 预计将分别达到6.5%和 4.8%，为推动 PCB 行业增长的关键驱动因素。并且由于换机周期的到来以及 AI 驱动电子产品更新换代等因素，消费电子类产品市场需求预计未来也将有所反弹，带动相应 PCB 市场增长。21/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告（1）服务器行业对服务器行业对 PCB 需求增加需求增加 1）通用服务器平台升级，增加多层板通用服务器平台升级，增加多层板PCB需求需求 通用服务器需求有望回暖。通用服务器需求有望回暖。早年随着云计算、大数据等技术广泛应用，数据中心进入密集建设期，市场对通用服务器需求不断增加。2022 年全球服务器

42、出货量为 1,417 万台，同比增长 4.7%。2023 年受宏观经济下行因素影响，全球服务器出货量同比下降了 6.0%至 1,332 万台。展望 2024 年，随着宏观经济复苏，服务器需求有望触底回暖，Trendforce 预计全年服务器出货量同比增长 2.50%。信骅科技作为服务器需求前瞻指标，在经历了 2023 年 1-12 月单月收入同比下滑后，今年营业收入连续 4 个月恢复正增长，表明服务器景气度正逐步上升；同时代工厂英业达在近期说法会上亦表态传统服务器需求逐渐回温。服务器平台升级，多层板服务器平台升级，多层板 PCB 需求增加。需求增加。对于通用服务器，PCB 主要应用在背板、LC

43、 主板、LC 以太网卡、存储卡、电源等部件。随着服务器平台不断升级，传输速率进一步提升，对多层 PCB 板需求进一步加大。PCIe4.0 接口传输速率为 16Gbps，所需 PCB 层数为 12-16 层，随着平台升级至 PCIe5.0，传输速率提升至 36Gbps，所需 PCB 层数将达到 16层以上。从材料上来看，信号频率越高，PCB 传输损耗也越大，覆铜板材料选择会采用超低损耗材料（Very/Ultra Low Loss），由此导致 PCB 制作难度提升，进而提升 PCB 整体价值量。据 Prismark2021 年数据，8-16 层板的价格为 456 美元/平米，而 18层以上板的价格

44、为 1,538美元/平米，高多层板价值量提升非常明显。22/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2）智能算力需求激增，智能算力需求激增，AI服务器服务器PCB量价齐升量价齐升 算力需求激增，有望带动算力需求激增，有望带动 AI 服务器需求。服务器需求。大模型对于算力需求主要来自于预训练、推理等环节。在全球大模型军备竞赛下，模型的迭代发展对算力需求不断加大。以 GPT-4 为例，参数量或达到 1.8 万亿个，训练算力需求是 GPT-3 的 68倍，需要在 2.5 万个 A100 上训练 90-100 天（数据来源：联想控股）。同时，随着 AI 应用快速推

45、广，赋能日常办公、教育、医疗等众多领域，后续对于推理算力需求将会更大。以 Kimi 为例，Kimi Chat 在 2023 年 10 月初次亮相，能够对用户提出问题或上传的文件进行联网搜索、分析和总结，在中文处理上优势显著。据 AI 产品榜数据，Kimi4 月访问量超过 2 千万，环比上涨 60%。Kimi 火速出圈一度出现回答时间变慢、甚至无法使用的情况，算力扩容的迫切性进一步凸显。AI 服务器作为大模型训推的核心基础设施，出货量亦有望快速增长。2023 年全球 AI 服务器出货量为 125 万台，同比大幅增长 45%，预计到 2026 年将出货 236.9万台，23-26 年复合增速为 2

46、3.75%。AI 服务器服务器 PCB 量价齐升。量价齐升。AI 服务器配备图形处理器，能够并行处理大量数据、复杂计算任务，适合深度学习应用场景。相较于传统服务器，AI 服务器 PCB 主要新增在 GPU 板组上，包括 UBB、OAM 以及 switch board。以英伟达 DGX H100 服务器为例，搭载 2 个 CPU+8 个 H100 GPU 以及 4 个NVSwitch，8 颗 GPU需要 8 张 OAM 以及 1 张 UBB 底板。同时，AI 服务器对传输速率要求较高，OAM、UBB 等板材需要用到 20-30层的 HDI 板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料（Very/Ult

47、ra Low Loss），其价值量进一步提升。据集邦咨询预计，DGX A100 服务器的 PCB 价值量较一般服务器增加 5.6 倍，而 DGX H100 服务器所需 PCB 价值量则较 DGX A100 进一步提升 45%。23/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 （2）汽车电动化汽车电动化/智能化趋势明确，推动智能化趋势明确，推动 PCB 量价齐升量价齐升 汽车电子占整车成本不断提高。汽车电子占整车成本不断提高。在电动化、智能化趋势下，终端厂商不断升级电动车、智能座舱、自动驾驶等产品，汽车电子化水平进一步提高，市场规模快速增长。2022 年我国汽车

48、电子市场规模达到9,783 亿元，同比增长 10.00%，2017-2022 年复合增速为 12.62%。从汽车电子占成本比重来看，2020年达到 35%，较 2010年提升了 5%，并预计到 2030 年进一步提升至 50%。PCB 作为汽车电子重要零部件之一，也有望迎来较快增长。新能源汽车所需新能源汽车所需 PCB 面积大幅增加，且单体价值较高。面积大幅增加，且单体价值较高。在传统汽车中，PCB 主要用于动力控制、安全控制系统、车身电子、娱乐通讯四个领域。相较于传统汽车，无论是纯电动还是混合动力汽车，都新增了电驱动系统。电驱动系统由整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（

49、BMS）三个核心模块组成。三个模块均需要使用 PCB，特别是对于 BMS 来说，由于其架构复杂，需要使用大量PCB，且对 PCB 工艺要求很高，一般使用稳定性更好的多层板，单体价值较高。从 PCB 使用面积来看，传统燃油汽车 PCB 使用量是 0.6-1 平方米/车，高端车型用量是 2-3 平方米/车，而新能源汽车则为达到 24/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 5-8 平方米/车，独特的动力控制系统使得整车 PCB 用量较传统汽车大幅度增加。据佐思汽研数据，特斯拉 Model3 的 PCB 总价值量超过 2500元，是普通燃油车的 6.25 倍。新

50、能源汽车渗透率快速提升。新能源汽车渗透率快速提升。2023 年全球新能源汽车销量为 1,367 万辆，同比增长 35.75%。其中我国是新能源汽车销量大国，2023 年销量达到 950万辆，同比增长 37.88%。渗透率方面，2023 年全球新能源汽车渗透率为 15.38%，而我国新能源汽车渗透率已经达到 31.55%，大幅领先全球平均水平。随着电动化成为汽车发展主要方向，新能源汽车销量、渗透率有望继续提升，从而进一步拉动 PCB 使用面积。汽车智能化推动汽车智能化推动 PCB 量价齐升。量价齐升。汽车智能化包括智能座舱以及自动驾驶。座舱方面，随着汽车芯片、人机交互、汽车系统等软硬件技术水平快

51、速迭代，汽车座舱开始全面进入智能化阶段，智能硬件持续拓展及升级，液晶仪表开始取代机械仪表，中控大屏、多屏逐渐成为标配，HUD 渗透率快速提升。据盖世汽车数据，2023 年国内乘用车智能座舱搭载率已经突破 60%，随着用户对智能座舱需求的不断提升，智能座舱各核心配置渗透率有望继续呈现出上升的态势。智能座舱的大规模推广将显著提升 PCB 用量；同时，智能座舱要求 PCB 布线密集度更高、线宽线距变窄，对 PCB 的设计及制造工艺要求提出更高要求，有望进一步带动 HDI 等高价值 PCB 需求增加。自动驾驶方面，自动驾驶的实现需要经过环境感知、决策规划、控制执行的全流程，而环境感知是指利用车载摄像头

52、、激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达等传感器对车辆周边的环境进行实时感知，以获取周围物体的精确距离及轮廓信息。终端车企为了打造差异化竞争，近年纷纷加大智能化配置，推出搭载智能驾驶功能的相关车型。智能驾驶功能装配分级别来看，2023 年 L1 方案车型销量为 238 万辆，同比提升 1.6%，渗透率为 11.3%，同比下降 0.5pct；L2 方案车型销量为 664.6 万辆，同比增长 14.6%，渗 25/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 透率为 31.5%，同比提升 2.4pct；L3 方案车型销量 128.8 万辆，渗透率为 6.1%，高级别车型销

53、量有望持续提升。随着高阶自动驾驶渗透率提升，单车搭载传感器数量较以往将有明显增长，其中 L3 单车传感器的数量有望达到 17-34 颗，相较于 L1 的 6-14 颗出现大幅增加。传感器数量的大幅增加一方面将带动 PCB 使用面积的增加；另一方面，自动驾驶系统多采用 HDI 板，其中激光雷达的 HDI 价格可达数十美元（数据来源：Trendforce），PCB 价值量亦有望大幅提升。（3）消费电子周期性复苏，消费电子周期性复苏，AI 终端大规模使用带动行业增量终端大规模使用带动行业增量 PCB 行业下游消费电子行业的周期性复苏也将对 PCB 行业带来增量。全球智能手机上一轮换机周期高点在 20

54、20 年与 2021 年，而新一轮的换机周期已然开始。2023 年四季度全球智能手机出货量同比增加8.59%，并且 2024 年一季度全球智能手机出货量同比增加 7.74%，行业周期复苏信号较为明显。全球智能手机出货量的持续增长将拉动相关 PCB 需求。26/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 全球 PC 出货量 2024 年一季度同比增长 5.1%，为 2022年来季度增速首次回正，标志着 PC 行业周期性复苏的开始。上一轮 PC换机周期在 2020 年-2021 年，预计随着 AIPC的推出本次 PC周期性复苏强度或将不弱于上一轮周期。27/32

55、2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 英特尔在官网对于 AIPC 的定义为 AIPC使用人工智能技术来提升生产力、创造力、游戏、娱乐、安全性等。并且 AIPC 需配备 CPU、GPU 和 NPU 从而在本地高效地处理 AI 任务。根据 Canalys预测，2024 年全球 AIPC 出货量将达到 4800 万台，占全球 PC总出货量达 18%。并预计到 2028 年，AIPC 出货量将达到 2.05 亿台，占全球 PC总出货量达 70%。2024年到 2028 年全球AIPC 出货量 CAGR 将达 44%。AIPC 将带来换机需求的增加从而带动整体 PC 市

56、场的增长。（4）AR/VR 产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加 28/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 苹果倾力打造苹果倾力打造 Vision Pro，有望引领，有望引领 AR/VR 行业变革。行业变革。Vision 是一款 AR 与 VR 融合的混合现实设备，用户既能使用 VR 功能：沉浸式地玩游戏、办公、看电影等；也可以使用 AR 功能：将外部世界投入到虚拟数字世界，从而实现虚拟与显示的融合。其创新性地设计了手眼交互方式及 Eyesight 功能，交互上摆脱了手柄，可以通过语音、眼球追踪和手势来操作；

57、通过 Eyesight 功能，可以方便用户与附近的人交互，即方便用户无缝自由地切换虚拟与现实世界。Vision Pro 应用生态丰富，加速应用生态丰富，加速 AR/VR 产品普及应用。产品普及应用。为了丰富 Vision Pro 的应用场景，Vision Pro 不仅可以兼容 iOS、MacOS、iPadOS 等操作系统和相关软件，而且还配套推出了全球首款空间操作系统 VisionOS，鼓励全球开发者可以利用 Vision Pro 的无限空间打造全新的空间计算应用。另外，未来生成式 AI 有望降低 3D 场景制作门槛，将会加快虚拟现实应用的发展。未来随着空间应用的丰富，用户将会得到非凡的体验，

58、Vision Pro 的问世有望将人类带到空间计算时代，加速 AR/VR 等相关产品的普及应用。AR/VR 产品加速渗透，高端产品加速渗透，高端 PCB 需求高增长。需求高增长。AR/VR 产品由于佩戴在头部，对重量的要求十分严苛，为了提升穿戴的舒适程度，减轻整体的重量，会采用软板进行连接。此外，AR/VR 功能复杂但空间却有限，为了达到节省装置空间、提高布线密度以应对繁多的元器件，HDI（含 SLP）成为主板的最优方案。此外，软硬结合板、ABF 载板也有望得到更多应用。未来随着 AR/VR 需求量不断提升，将会拉动相关 PCB 需求的增长。据维深 Wellsenn预测，2022-2027 年

59、，全球 VR 和 AR 出货量的复合增长率分别为 34%和 89%，2027 出货量将分别达到 4200万台和 1000 万台。29/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 六六、相关公司、相关公司 1、深南电路：通讯深南电路：通讯 PCB 龙头，深耕电子互联全领域龙头，深耕电子互联全领域 踔踔厉奋发四十载，赓续前行创未来。厉奋发四十载，赓续前行创未来。深南电路成立于 1984 年，深耕电子互联领域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成业内独特“3-in-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力

60、发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品、中小批量、大批量”的综合制造能力，能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 数据排名，2023 年公司位列全球 PCB 厂商第 8 名。PCB 业务方面：业务方面：深南电路在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子

61、等领域。公司背板样板可达120 层，批量板可达 64 层，位于行业领先水平，同时 HDI 板方面，国内可实现 HDI 量产公司较少，深南电路可实现 10 层 HDI 批量生产，样板为 16 层。分领域情况如下：1）数据中心：800G 交换机 Q4已有显著上量，公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，新平台服务器 Q4开始加速渗透，Q1延续渗透趋势，AI 服务器产品已有批量出货。2）汽车电子：公司以新能源和 ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面，目前前期导入的新

62、客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开 30/32 2024 年年 7月月 1 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，2023 年全年汽车领域订单同比增长超 50%。公司为国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的特色企业，中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导或参与制定了多项行业标准。受全球 PCB 行业景气度影响，深南电路营业总收入 2023 年同比下滑 3.

63、33%。但公司 2024 年一季度营业总收入同比增长 42.24%，复苏态势明显。公司近年来毛利率与净利率较为稳定。2、沪电股份沪电股份：高端：高端 PCB 龙头，业绩稳健增长龙头，业绩稳健增长 沪士电子股份有限公司（沪电股份）于 1992 年在江苏省昆山市成立，并于 2010年在深圳证券交易所上市。公司专注于 PCB 的生产、销售。公司产品广泛应用于通信设备、数据中心基础设施以及汽车电子行业，并扩展至工业设备、半导体芯片测试、网通、微波射频等其他领域。作为国内领先的 PCB 制造商，沪电股份拥有雄厚的技术力量和生产规模，具备每年生产 160万平方米 PCB 的能力。2023 年公司营业总收入

64、中，企业通讯市场板占比 65.57%，为公司最大下游收入。其次为汽车板，占比24.14%。办公工业设备版与消费电子版分别占公司总收入 5.85%和 0.23%。沪电股份营业总收入从 2018 年 54.97 亿元稳步增长至 2023 年 89.38 亿元，5 年 CAGR 为 10.21%。公司 2024 年一季度收入同比增长 38.34%，增速显著加快。公司毛利率与净利率近年来也呈现上升态势。持续布局前沿技术。持续布局前沿技术。公司在新平台服务器、高阶数据中心交换机和数据中心加速模块等领域的产品已有规模化量产能力。同时，公司也在预研更高性能、更先进架构的产品，如 UBB2.0、OAM2.0、

65、800G、6 阶 HDI 和 NPO/CPO 架构用板等。黄石厂已批量生产基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡；在交换机产品部分，基于 112Gbps 速率 51.2T 的盒式 800G 交换机已批量交付，224Gbps 速率的产品(102.4T交换容量 1.6T交换机)开始进行预研，NPO/CPO 架构的交换/路由目前正配合客户在研发中。通用服务器 BHS 平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代 OKS 平台产品。加速计算方面，112Gbps 速率产品已开始进行产品认证及样品交付，3 阶 HDIUBB 产品已开始量产交付，基于 PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规

66、划布局中。3、胜宏科技胜宏科技：多项产品市占率全球第一，：多项产品市占率全球第一，AI 产品有望快速突破产品有望快速突破 胜宏科技（惠州）股份有限公司于 2006 年成立于广东省惠州市，在职员工 8000 余人。2015 年胜宏科技在深交所创业板上市。公司专注于高精密多层、HDI PCB、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子（新能源）、5G 新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。下游客户涵盖英伟达、特斯拉、AMD、英特尔、微软、亚马逊、思科等海内外知名终端厂商。公司是全球印制电路板制造百强企业，高密度多层 VGA（显卡）PCB，小间距 LED

67、PCB 市场份额全球第一。公司还连续多年位居“中国 PCB 百强榜”和“全球 PCB 百强榜”前列。产品不断突破，产品不断突破，AI 驱动增长。驱动增长。伴随 AI 算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和 AI 服务器领域取得重大突破，公司应用于 Eagle/BirchStream级服务器领域的产品均已实现产业化作业。基于AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，公司已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品的研发认证。在 HPC 领域，公司实现了 AIPC 产品的批量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证。在高阶数据传输

68、领域，1.6T 光模块已完成打样；高端 SSD 已实现产业化31/32 2024 年年 7月月 1 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告 作业。公司将继续加大对工业机器人和高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。车载电子助力打开成长空间。车载电子助力打开成长空间。胜宏科技是全球最大电动车客户的 TOP2 供应商，并为众多国际 Tier1 车载企业的合格供应商。公司产品涉及自动驾驶运算模块（4 阶 HDI），三电系统，车身控制模组（3 阶HDI）以及集成 MCU。77Ghz 车载雷达已实现了小批量作业，同时加大对细分领域的研发，如热管理，成功布局散热膏、超厚铜、埋嵌铜块

69、等产品，加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置。预计公司在海外电动车客户的份额仍将持续开拓，同时国内新能源客户的份额也将快速提升，汽车 PCB 将成为公司业绩快速增长的重要驱动力。胜宏科技营业总收入从 2018 年的 33.04 亿元稳步增长至 2023 年的 79.31 亿元，5 年 CAGR 为 19.14%。2024 年一季度，公司总营收增长迅速，同比增长 36.06%。公司毛利率与净利率近年来有所下滑。4、景旺电子：、景旺电子：24Q1 业绩亮眼增长，高端产能释放在即业绩亮眼增长，高端产能释放在即国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板厂商。国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金

70、属基电路板厂商。景旺电子成立于 1993 年，深耕 PCB 行业三十余年。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及 IC 载板等，广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域，目前公司在国内五大生产基地共 11 个工厂，2023 年在印制电路板行业全球排名第 10 位，中国内资 PCB 百强排名第三。23 全年营收稳健向上，全年营收稳健向上，24Q1 业绩增长亮眼。业绩增长亮眼。公司 2023 年实现营收 107.6 亿元，同比微增，实现归母

71、净利润 9.4 亿元，同比下滑 12%，主要系尽管部分领域存在结构性行情，但电子行业景气度整体下行。24Q1 公司实现营收 27.43 亿元，同比+17.16%，环比-8.7%。实现归母净利润 3.18 亿元，同比+50.3%，环比+34.75%，主要系产品结构改善，稼动率提升，下游汽车及消费电子等产品需求逐步回暖。产品结构优化，盈利能力逐步改善。产品结构优化，盈利能力逐步改善。公司 24Q1实现毛利率 24.61%，同比+0.17pcts，环比+5.2pcts，实现净利率 11.57%，同比+2.48pcts，环比+4.17pcts，主要系消费电子、汽车、服务器领域高附加值产品占比提升，同时

72、公司费率管控较好。持续加大研发，差异化布局服务器持续加大研发，差异化布局服务器 FPC 产品。产品。2023 年公司研发投入 6.01亿元，同比增长 10.03%，24Q1 公司研发费用 1.5 亿元，同比增长 8.15%。在服务器 EGS/Genoa 平台、低轨卫星通信高速板、超算 PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶 HDI、CSSD存储 HDI、超薄折叠屏穿轴 FPC、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池 FPC、车载摄像头 COB 软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸 OLED 多层软板、服务器高速 FPC/高阶 R-F、超高速

73、GPU显卡 FPC/R-F、高速光模块 FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯 PCB 等产品技术上取得了重大突破。5、鹏鼎控股：全球领先的、鹏鼎控股：全球领先的 PCB 制造商，制造商，2024 年初收入开始回升年初收入开始回升鹏鼎控股成立于 1999年，并于 2018年在深圳证券交易所上市。公司的产品线丰富多样，包括 FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多类产品。这些产品广泛应用于通信电子、消费电子、高性能计算设备、电动汽车以及人工智能服务器等多个领域。公司的主要客户包括苹果、富士康、谷歌、华为、微软、诺基亚、Oppo、

74、Vivo 等。32/32 2024 年年 7月月 1 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告 根据 Prismark2018 至 2024 年以营收计算的全球 PCB企业排名，鹏鼎控股 2017 年-2023 年连续七年位列全球最大 PCB 生产企业。2023 年公司业务分下游领域来看，通讯用板占公司营收 73.33%，为公司最主要业务。其次为消费电子用板，占公司营收 24.87%。汽车、服务器及其他用板占公司应收 1.68%。鹏鼎控股 2023 年受全球 PCB 行业景气度影响，收入同比下滑-11.45%。但公司 2024 年 Q1 收入增长0.29%，增速回正。公司毛利率与净利率较为稳定

75、。6、东山精密：全球第二大柔性线路板和第三大、东山精密：全球第二大柔性线路板和第三大 PCB 生产商生产商苏州东山精密制造股份有限公司 2010 年成功登陆深圳证券交易所，拥有全资、控股企业达 70余家。公司主营业务为电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED 显示器件等的研发、生产和销售。根据Prismark 的研究报告数据，以 2023 年收入规模计算，公司柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB 排名全球第三。东山精密营业总收入从 2018年的 198.25 亿元增长至 2023 年的 336.51 亿元，5 年 CAGR 为 11.16%。东山精密的毛利率和净利率 2022 年后略有

76、下滑。七、参考研报七、参考研报 1.江海证券-电子行业：PCB 下游需求增长，推动行业景气度上升2.方正证券-印制电路板行业专题报告：PCB，下游需求持续复苏，AI 有望带动 HDI 用量大幅增长3.东莞证券-电子行业 2024 下半年投资策略：AI 创新助力行业复苏4.东莞证券-电子行业 PCB 产业链 2023 年及 2024Q1 业绩综述：23 年业绩承压，24Q1 业绩回暖5.东莞证券-电子行业深度报告：服务器、汽车电动化/智能化驱动 PCB 量价齐升6.东北证券-固收转债深度：转债深度，PCB 行业转债怎么看？7.开源证券-电子行业深度报告：华为新机强势回归，消费电子 PCB 有望复苏8.方正证券-天承科技-688603-公司深度报告：电子化学品领军者，载板&TSV 产品突破在即9.民生证券-广合科技-001389-投资价值分析报告：服务器 PCB 龙头，携手优质客户快速成长10.广发证券-电子行业“AI 的裂变时刻”系列报告 9：GB200 单颗 GPUHDI 价值量有望提升，产业链迎新机遇11.长江证券-汽车与汽车零部件行业智电新锐度之三：特斯拉 FSDv12 引领智驾进入“端到端”新时代免责声明：以上内容仅供学习交流，不构成投资建议。