1、研究源于数据 1 研究创造价值 芯原股份：芯原股份：IPIP“芯”星，风起燎“原”“芯”星，风起燎“原” 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 N 芯原(688521) 公司研究 电子行业电子行业 公司投资价值分析报告 2020.08.18/暂无评级(首次) 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S08 E-mail： 历史表现：历史表现： -5% 13% 31% 49% 67% 2019/8 2019/11 2020/2 2020/5 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 成交金额(百万)芯原股份-U 沪深300 数据来源：w
2、ind 方正证券研究所 相关研究相关研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 冉冉升起的冉冉升起的 IPIP 新星。新星。 芯原股份作为中国大陆排名第一、 全球排 名第七的半导体IP授权服务提供商， 拥有五类处理器IP和1400 多个数模混合 IP 和射频 IP， 平均每年流片超过 40 款客户芯片。 在全球前七名半导体 IP 授权供应商中，IP 种类的齐备程度也 具有较强竞争力， 其中 DSP IP 的市场占有率排名世界前三， GPU IP（含 ISP）市场占有率排名全球前三。 赛道优势， 先进制程带来增量市场。赛道优势， 先进制程带来增量市场。 先进制程大幅拉动 IP 需求， 随着先进制程的
3、演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅 提升，使得单颗芯片中可集成的 IP 数量也大幅增加。根据 IBS 报告，5nm 工艺节点可集成的 IP 数量达到 218 个，是 28nm 工 艺所需 IP 的 2.5 倍，增量空间巨大，半导体 IP 市场将从 2018 年的 46 亿美元增长至 2027 年的 101 亿美元，年均复合增长率 为9.13。 在当前系统芯片遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下， 芯粒（chiplet）开启了半导体 IP 的新型复用模式。芯原正在 进行先进制程芯粒的研发工作，能够降低较大规模芯片的设计 时间和风险，将成为芯原下一阶段重要的增长动能。 研发优势，高投入铸就护城河。
4、研发优势，高投入铸就护城河。集成电路设计企业对研发人员 的依赖度极高，高素质研发人才也是芯原持续进行技术创新、 并保持市场竞争优势的重要因素。截至 2019 年 12 月 31 日，芯 原拥有研发人员 789 人，占员工总人数的 84.29%。高研发投入 铸就芯原护城河，目前芯原已拥有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进 行新一代 5nm FinFET 和 FD-SOI 制程芯片的设计研发，这两种 技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。 模式优势，模式优势，SiPaaSSiPaaS 模式轻装上阵。模式轻
5、装上阵。与目前相对“重设计”的 Fabless 模式不同，在轻设计模式下，芯原并无自有品牌的芯 片产品， 而是通过积累的芯片定制技术和半导体 IP 技术为客户 提供一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务， 而产品的终端 销售则由客户自身负责，这样芯原就能集中力量于自身最为擅 长的技术授权和研发平台输出， 市场风险和库存风险压力较小。 投资建议：投资建议： 公司作为国内领先的半导体 IP 授权和一站式芯片服 务商，产品市场竞争力不断加强，我们预计公司 2020-2022 年 营收分别为 16.75、 20.94、 25.12 亿元， 净利润分别达到-62.87、 36.33、102.28 百
6、万元，首次覆盖，暂不给予评级。 风险提示：风险提示：行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险；集成 电路设计研发风险；国际贸易摩擦风险；芯片定制业务毛利率 研究源于数据 2 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 波动风险。 盈利预测盈利预测: : 单位/百万 20192019 2020E2020E 2021E2021E 2022E2022E 营业总收入 1339.91 1674.89 2093.62 2512.34 (+/-)(%) 26.71 25.00 25.00 20.00 净利润 -41.17 -62.87 36.33 102.28 (+/-)(%) 39.28
7、52.71 -157.78 181.56 EPS(元) -0.78 -0.14 0.08 0.24 P/E -503.33 -1023.70 1771.70 629.25 数据来源：wind 方正证券研究所 mNmPtOmRtRnMrNmRyQvMmPaQ9R6MmOpPtRqQlOrRvNjMmOpP7NqQxPNZrMtQxNrMoO 研究源于数据 3 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 目录目录 1 芯原股份：国产 IP 龙头 . 5 1.1 芯原地位：国内第一，全球第七 . 5 1.2 商业模式：SIPAAS 模式轻装上阵. 5 1.3 两大主营产品相互协同
8、. 6 1.3.1 一站式芯片定制服务 . 6 1.3.2 半导体 IP 授权服务 . 7 1.3.3 产品服务得到优质客户认可 . 8 2 芯原财务分析：持续创收，加码研发 . 8 2.1 营收规模不断扩张，毛利率保持在高位. 8 2.2 主营业务结构分析 . 9 2.3 三费及研发费用分析 . 10 3 先进制程带来更多机遇 . 11 3.1 国内 IC 设计产业迅速扩张 . 11 3.2 先进制程大幅拉动 IP 需求 . 12 3.3 CHIPLET带来行业新想象力 . 12 4 盈利预测 . 13 5 风险提示 . 14 研究源于数据 4 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投
9、资价值分析报告 图表目录图表目录 图表 1： 芯原主要发展历程 . 5 图表 2： 芯原 SIPAAS 模式 . 6 图表 3： 一站式芯片定制服务下游 . 7 图表 4： 芯原先进制程的设计能力（单位：万元、个） . 7 图表 5： 芯原的 IP 组合 . 8 图表 6： 芯原 2019 年前五大客户 . 8 图表 7： 芯原历年营收情况 . 9 图表 8： 芯原历年利润率情况 . 9 图表 9： 芯原分业务营收情况 . 9 图表 10： 芯原分业务毛利率情况 . 9 图表 11： 芯原三费情况 . 10 图表 12： 芯原期间费用率与同行业对比 . 10 图表 13： 芯原研发费用情况 .
10、 11 图表 14： 芯原研发人员数量及占比情况 . 11 图表 15： 中国芯片设计公司数量 . 11 图表 16： 不同工艺节点下的芯片所集成的硬件 IP 的数量（平均值） . 12 图表 17： 全球半导体 IP 市场（单位：10 亿美元） . 12 图表 18： CHIPLET全球市场规模（百万美元） . 13 图表 19： 公司未来三年盈利预测（单位：百万元） . 14 图表 20： 可比公司估值表 . 14 研究源于数据 5 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 1 芯芯原股份：原股份：国产国产 IP 龙头龙头 1.1 芯原地位：国内第一，全球第七芯原地位：
11、国内第一，全球第七 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一 站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。设立 19 年来，芯原 持续地投入研发，在自主创新的同时，通过收购和战略合作，引进、 吸收再创新， 自主的核心半导体 IP 逐步累积， 一站式芯片定制服务的 能力不断提高，为 SiPaaS 模式的发展奠定了坚实的基础。根据 IPnest 统计，芯原是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商。 图表1： 芯原主要发展历程 资料来源：公司招股书，方正证券研究所 1.2 商业模式：商业模式：SiPaaS 模式轻装上阵模式轻装上阵 芯 原
12、的 主 要 经 营 模 式 为 芯 片 设 计 平 台 即 服 务 （SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式。SiPaaS 模式是指基 于芯原自主半导体 IP 搭建的技术平台，为客户提供一站式芯片定制 服务和半导体 IP 授权的一种商业模式。 一站式芯片定制服务一站式芯片定制服务：向客户提供平台化的芯片定制方案并 可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全 部或部分服务环节，充分利用半导体 IP 资源和研发能力， 满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩 短设计周期。 半导体半导体 IPIP 授权业务授权业务：将集成电路设计时所需用到的经过
13、验 证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体 IP）授权 给客户使用，并提供相应的配套软件。 研究源于数据 6 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 图表2： 芯原 SiPaaS 模式 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 在 SiPaaS 模式下，芯原并无自有品牌的芯片产品，而是通过积 累的芯片定制技术和半导体 IP 技术为客户提供一站式芯片定制服务 和半导体 IP 授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责，这样 芯原就能集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场 风险和库存风险压力较小。 1.3 两大主营产品相互协同两大主营产品相互协同 芯原主要服务
14、为面向消费电子、 汽车电子、 计算机及周边、 工业、 数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半 导体 IP 授权服务。 1.3.1 一站式芯片定制服务一站式芯片定制服务 一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计 业务和芯片量产业务。 芯片设计业务主要根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及 成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验 证，逐步转化为能用于芯片制造的版图。 芯片量产业务主要根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托 封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服 务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。 研
15、究源于数据 7 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 图表3： 一站式芯片定制服务下游 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 芯原先进制程的芯片设计能力，对于保持芯原的核心竞争力和客 户服务水平具有重要意义。 随着设计研发水平提升以及自有 IP 储备增 强，芯原更加有选择性地进入先进技术领域和优质客户群体。2017 年 到 2019 年， 芯原实现流片的设计项目中 28nm 及以下制程项目比例持 续上升。 图表4： 芯原先进制程的设计能力（单位：万元、个） 项目 2019 2018 2017 收入 流片项 目数 在执行 项目数 收入 流片项 目数 在执行 项目数 收入
16、流片项 目数 在执行 项目数 X14nm 19706.9 8 18 13642.11 5 12 4612.66 1 9 14nmX 22nm 6495 3 8 2362.4 4 5 1087.2 1 3 22nmX 28nm 5219.89 3 16 9058.66 11 18 9375.45 12 22 28nmX 65nm 3386.49 9 37 3380.13 13 37 3807.25 9 37 65nmX 1808.96 8 52 2078.39 17 49 1901.13 18 47 其他 261.89 - 18 113.4 - 10 268.06 - 14 合计 36879.1
17、331 149 30635.09 50 131 21051.75 41 132 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 目前芯原已拥有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代 5nm FinFET 和 FD-SOI 制程芯片的设计研发，这两种技术都是晶体管进一步缩小所 需要发展的核心手段。 1.3.2 半导体半导体 IP 授权服务授权服务 目前芯原拥有用于集成电路设计的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP 五类处理器 IP、1400 多个数模混合 IP 和射频 IP。2019
18、 年， 芯原半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第七。拥 有较为齐备的 IP 组合和较多的 IP 数量，使得芯原在功能和应用领域 的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体 现了芯原在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类 IP 均来源 于芯原自主研发的核心技术， 且在研发时考虑了各 IP 间的内生关联和 研究源于数据 8 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。 图表5： 芯原的 IP 组合 资料来源：芯原官网，方正证券研究所 芯原的一站式芯片定制业务和半导体 IP 授权业务之间具
19、有较强 的协同效应，有利于芯原技术水平和服务能力的持续提高。两项主要 业务间客户也可互相导入，共同促进芯原研发成果的价值最大化。这 种相辅相成的合作，提高客户粘性，扩大服务价值，并具有较高的竞 争门槛。 1.3.3 产品服务得到产品服务得到优质客户优质客户认可认可 芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户 包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、 意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业； Facebook、谷 歌、 亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中 兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。 图表6： 芯原 201
20、9 年前五大客户 年度 序号 客户名称 销售金额 （万元） 占比 2019 年 1 博世 18205.05 13.59% 2 涌现（南京）芯 片科技有限公司 9031.03 6.74% 3 恩智浦 8954.28 6.68% 4 赛诺思 7600.32 5.67% 5 Facebook 7018.96 5.24% 合计 50809.64 37.92% 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 2 芯原财务分析：持续创收，芯原财务分析：持续创收，加码研发加码研发 2.1 营收规模不断扩张，毛利率保持在高位营收规模不断扩张，毛利率保持在高位 2017-2019年， 芯原营业收入分别为10.80亿元、
21、10.57亿元和13.40 亿元。2018 年营收较 2017 年下降 2.08%，主要原因是芯片量产收入 受终端客户业务及销量影响。 2019 年， 随着芯片设计业务和知识产权 授权业务收入持续增长，同时芯片量产业务收入有所恢复，芯原营业 收入较 2018 年同比增长 26.71%。随着芯原经营规模扩大及经营质量 研究源于数据 9 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 提升，芯原主营业务毛利呈现向上趋势，销售净利润不断得到改善。 图表7： 芯原历年营收情况 图表8： 芯原历年利润率情况 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 2.2
22、 主营业务结构分析主营业务结构分析 芯原营业收入主要来源于一站式芯片定制业务，在 2016 年到 2019 年收入分别为 6.00 亿元、8.00 亿元、7.46 亿元和 9.02 亿元。一 站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和 芯片量产业务。 在 2016-2019 年，芯原芯片设计业务收入分别为 1.69 亿元、2.11 亿元、3.06 亿元和 3.69 亿元，逐年稳定增长，归因于三个方面： 芯原多年来坚持较高强度研发投入，其芯片设计相关技术储 备不断加强，尤其在 28nm 及以下制程设计能力持续提升， 该等制程领域的设计项目金额通常相对较高。 平台化芯片设计服务模
23、式有利于芯原保持在各制程上芯片 设计的丰富经验及技术领先性，其可复用性可提升芯片设计 效率。 行业分工细化导致对芯片委托设计的需求不断增强。 在 2016-2019 年，芯原芯片量产业务收入分别为 4.31 亿元、5.90 亿元、4.40 亿元和 5.33 亿元，受终端客户业务及销量影响，2018 年 芯原芯片量产业务收入相对较低。我们认为芯片量产业务在业务流程 上处于相应芯片设计业务之后，芯原持续上升的芯片设计业务收入亦 有利于保障格式未来量产业务收入的增长空间。 图表9： 芯原分业务营收情况 图表10： 芯原分业务毛利率情况 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 资料来源：招股说明书，方正
24、证券研究所 芯原另一主业为半导体 IP 授权业务， 在 2016-2019 年收入分别为 研究源于数据 10 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 2.34 亿元、2.80 亿元、3.12 亿元和 4.38 亿元。同样可以分为两个主要 环节，分别为知识产权授权收入及特许权使用费收入。 知识产权授权收入是芯原将其研发的半导体 IP 授权给客户使用， 并获取相应的报酬。2017-2019 年，芯原半导体 IP 授权次数（指当期 新签协议的半导体 IP 授权次数，同一协议存在多种半导体 IP 授权的 计为一次）分别为 52 次、47 次、65 次，产生的知识产权授权使用费 分
25、别为 2.00 亿元、2.14 亿元、3.43 亿元，增长趋势明显。 而特许权使用费收入需待客户利用该半导体 IP 完成芯片设计并 量产后按照销量收取，因此将迟于最初进行半导体 IP 授权的时点。 2016-2019 年，特许权使用费营收分别是 0.73、0.80、0.97 和 0.95 亿 元。持续上升的知识产权授权使用费收入有利于保障芯原未来特许权 使用费收入的增长空间。 2.3 三费及研发费用分析三费及研发费用分析 芯原三项费用率不断走低，2016 年到 2019 年分别是 15.71%、 15.88%、13.66%和 12.72%，随着芯原经营规模扩大，规模效应逐渐显 现，期间费用率出
26、现合理下降。三费中只有管理费用在增加，主要由 于芯原准备发行上市导致的相关专业服务费用支出增多，预计上市后 管理费用也会得到合理的控制。 芯原主营业务包括半导体 IP 授权和芯片定制业务。 从同行业的期 间费用率来看，ARM、CEVA 等以半导体 IP 授权为主业的芯原期间费 用率较高，主要是由于其相关 IP 研发费用较高；智原、创意电子、世 芯等以芯片定制为主业的芯原，由于其相关 IP 研发费用较低，其期间 费用率相对较低。 芯原的期间费用率分别介于半导体 IP 授权芯原及芯 片定制芯原平均值之间。 图表11： 芯原三费情况 图表12： 芯原期间费用率与同行业对比 资料来源：wind，方正证
27、券研究所 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 2019 年、2018 年芯原研发费用分别较上年增加 22.36%、4.75%， 主要原因是人力成本的增加。芯原研发费用中人力成本主要为研发人 员薪酬，芯原所处的集成电路行业为高度技术密集型行业，芯原保持 较强研发投入以不断增强在半导体 IP 和芯片定制领域的技术实力。 目 前芯原员工总数中超过 65%具有硕士研究生及以上学历水平，体现出 芯原较高研发技术水平及人才储备。 研究源于数据 11 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 图表13： 芯原研发费用情况 图表14： 芯原研发人员数量及占比情况 资料来源：招股说明书，方
28、正证券研究所 资料来源：招股说明书，方正证券研究所 芯原的巨额研发投入使得芯原能够拥有领先的设计能力，有助于 芯原获得更优质的客户和更好的议价权，扩大了市场份额，从而提升 了盈利能力，同时又可以有更多资金投入研发，形成良好的正循环。 3 先进制程带来更多机遇先进制程带来更多机遇 集成电路设计主要根据终端市场的需求设计开发各类集成电路 芯片产品，其在很大程度上决定了终端芯片的功能、性能、成本和复 用性等属性。随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下， 集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设 计的重要性愈发突出。 3.1 国内国内 IC 设计产业迅速扩张设计产业迅速扩张
29、 随着芯片产品复杂度日益增加，集成电路设计对效率和定制化的 要求越来越高，成本的不断提升导致设计分工细化的趋势更加明显， 集成电路设计服务行业快速发展。 随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完 善，为中国的初创芯片设计公司提供了国内晶圆制造支持，加上产业 资金和政策的支持，以及人才的回流，中国的芯片设计公司数量快速 增加。ICCAD 公布的数据显示，自 2016 年以来，我国芯片设计公司数 量大幅提升，2015 年仅为 736 家，2019 年则增长至 1780 家，年均复 合增长率为 24.71%。 图表15： 中国芯片设计公司数量 资料来源：公司招股书，方正证券研究所 研究
30、源于数据 12 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 3.2 先进制程大幅拉动先进制程大幅拉动 IP 需求需求 随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提 升，使得单颗芯片中可集成的 IP 数量也大幅增加。 根据 IBS 报告，以 28nm 工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的 IP 数量为 87 个。当工艺节点演进至 5nm 时，可集成的 IP 数量达到 218 个。单颗芯片可集成 IP 数量增多为更多 IP 在 SoC 中实现可复用 提供新的空间，从而推动半导体 IP 市场进一步发展。 图表16： 不同工艺节点下的芯片所集成的硬件 IP 的数量（平均值）
31、 资料来源：公司招股书，方正证券研究所 IBS 数据显示，半导体 IP 市场将从 2018 年的 46 亿美元增长至 2027 年的 101 亿美元，年均复合增长率为 9.13。其中处理器 IP 市 场预计在 2027 年达到 62.55 亿美元，2018 年为 26.20 亿美元，年均复 合增长率为 10.15； 数模混合 IP 市场预计在 2027 年达到 13.32 亿美 元，2018 年为 7.25 亿美元，年均复合增长率为 6.99；射频 IP 市场 预计在 2027 年达到 11.24 亿美元，2018 年为 5.42 亿美元，年均复合 增长率为 8.44。 图表17： 全球半导体
32、 IP 市场（单位：10 亿美元） 资料来源：公司招股书，方正证券研究所 3.3 Chiplet 带来行业新想象力带来行业新想象力 随着集成电路技术的不断发展，芯片设计的复杂度不断提升。 Chiplet（小芯片组）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度， 研究源于数据 13 研究创造价值 N 芯原(688521)-公司投资价值分析报告 且提升 IP 模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet 的发展演进为 IP 供应商，尤其是具有芯片设计能力的 IP 供应商，拓展了商业灵活 性和发展空间。目前 Chiplet 已经有少量商业应用，并吸引英特尔和 AMD 等国际芯片厂商投入相关研发，在当
33、前 SoC 遭遇工艺节点和成 本瓶颈的情况下有望发展成为一种新的芯片生态。 根据 Omdia 的数据， 在制造过程中使用芯片粒的新器件全球市场 规模将在 2024 年扩大到 58 亿美元，比 2018 年的 6.45 亿美元增长了 9 倍。芯原提出了 IPasaChiplet(IaaC)的理念，正在进行先进制程芯粒 的研发工作，Chiplet 将成为芯原下一阶段重要的增长动能。 图表18： Chiplet 全球市场规模（百万美元） 资料来源：Omdia，方正证券研究所 4 盈利预测盈利预测 公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数 据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式
34、芯片定制服务和半导 体IP 授权服务，其中，一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环 节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务，半导体IP 授权服务分为 知识产权授权使用以及特许权使用。我们在对公司进行估值时分拆了 各个子业务，并作出如下假设： 1 1、 一站式芯片设计业务一站式芯片设计业务：公司正处于先进工艺制程技术累积阶段， 难度较高且尚未形成经验，预计未来收入呈波动变化。随着先进 制程比例不断提高，毛利率不断上升，分别为15.26%，22.10%， 21.55%。 2 2、 一站式芯片量产业务一站式芯片量产业务：随着优质客户的持续导入，公司芯片量产 业务的规模化效应逐渐显现。预计未来三年芯片量产业务收入将 保持高速增长，增长率分别为25%、60%、25%。预计规模化效应逐 步显现的芯片量产业务利润空间扩大，毛利率不断上升，分别为 15.00%、20.00%、25.00%。 3 3、 知识产权授权使用知识产权授权使用：公司在2020年开始拓展相对标准化的行业应 用解决方案的平台授权业务，预计于2020年下半年开始带来可观 的收入，目前已有多家客户正在洽谈中；同时受益于集成电路产 业向中国大陆转移的趋势，预计授权业务未来
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