1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 02 月 17 日 安集科技 (688019) 半导体表面处理材料龙头，受益 IC 国产化成长进入 快车道 报告原因：首次覆盖 增持（首次评级） 投资要点： 国内唯一实现高端集成电路 CMPCMP 抛光液量产的高新技术企业。 公司以技术研发为核心平台， 目前产品包括不同系列的 CMP 抛光液和光刻胶去除剂，以高端半导体晶圆制造为突破口， 并不断向高端封装等表面处理材料延伸。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先 芯片制造企业主流供应商，并成为台积电、联电、英特尔（大连）等全球领先芯片制造
2、商 的合格供应商，是国内极少数进入国内外 12 英寸芯片制造领域的本土供应商之一。2018 年公司 CMP 抛光液全球市场占有率已达到 2.44%。 国内半导体产业国产化替代需求迫切，国家政策及资本支持加速国产化进程。据 IC Insights 统计，2018 年中国 IC 市场规模增长至 1550 亿美元，2008-2018 年复合增长率约 11.8%。而 2018 年中国 IC 产值 238 亿美元仅占整个市场 15.4%。在半导体制造材料环节， 2017 年市场规模增长至 367 亿元，2012-2017 年复合增长率约 11.1%，而国内企业半导体 材料收入仅占约 20%左右。可见我国
3、半导体产业严重依赖进口，国产化空间巨大。近年来 我国密集发布产业政策同时成立国家集成电路产业基金在产业链各环节投资布局，上下游 联动加速国产化进程。 工艺提升推动 CMPCMP 抛光液需求量持续增长。目前半导体逻辑芯片已实现 7nm 制程量产，存 储端 3D NAND 逐渐成为市场主流。先进制程对于 CMP 抛光液种类和抛光次数的需求持续增 长，例如 14nm 以下逻辑芯片要求的关键 CMP 工艺达到 20 步以上，使用的抛光液从 90nm 的五六种增加到二十种以上；3D NAND 相较于 2D 结构，CMP 抛光步骤也几乎翻倍。2018 年 全球 CMP 抛光液市场达到 12.9 亿美元，国
4、内抛光液市场规模约 15 亿元。国内规划在建晶 圆产能全部投产后，预计将是 2017 年 3 倍以上，抛光液市场将迎来持续增长。 持续高额研发投入驱动产品创新，募投资金扩充产能并开拓新品类应对下游需求。公司高 度重视产品创新， 2016-2018 年研发费用占营收比重均超 21%。 正是持续高昂的研发投入使 得公司 CMP 抛光液产品深入新纳米领域， 130-28nm 技术节点实现规模化销售， 14nm 技术节 点进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品也在积极研发中；此外公司光刻胶去除剂产品 已经成功在国内 12 英寸晶圆厂实现量产， 并有多个项目处于测试论证阶段。 募投项目补足 CMP
5、 新一代产品的产能和光刻胶去除剂产能并向上游产品延伸，产能匹配下游晶圆、存储 器芯片投产进度带来的巨量需求。 投资建议：公司是国内唯一高端半导体 CMP 抛光液量产企业，客户结构优质，未来受益 国内半导体产能的持续投放以及国产化进程的加速，公司 CMP 抛光液以及光刻胶去除剂 有望加速放量，预计公司 2019-22 年归母净利润 0.64、0.71、1.20、1.83 亿元，EPS 1.21、 1.33、2.25、3.44 元，PE 152X、139X、82X、54X。选取科创板半导体产业链相关上市公 司华特气体（电子特气） 、澜起科技（内存芯片） 、芯源微（半导体设备）为可比公司，可 比公司
6、 2020-21 年平均 PE 158X、130X。公司估值低于行业平均，首次覆盖，给予“增持” 评级。 风险提示：国内半导体投产进度不及预期，客户开拓进度低于预期，产品价格下跌 市场数据： 2020 年 02 月 14 日 收盘价（元） 184.45 一年内最高/最低（元） 243.2/103.82 市净率 11.3 息率（分红/股价） - 流通 A 股市值（百万元） 2251 上证指数/深证成指 2917.01/10916.31 注： “息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据: 2019 年 09 月 30 日 每股净资产（元） 16.34 资产负债率% 9.00 总股本/流通 A 股
7、（百万） 53/12 流通 B 股/H 股（百万） -/- 一年内股价与大盘对比走势： 相关研究 证券分析师 沈衡 A0230518090001 宋涛 A0230516070001 研究支持 沈衡 A0230518090001 联系人 马昕晔 (8621)232978187433 财务数据及盈利预测 2018 19Q1-Q3 2019E 2020E 2021E 营业总收入（百万元） 248 205 281 354 521 同比增长率（%） 6.6 16.7 13.4 25.9 47.1 归母净利润（百万元） 45 46 64 71 120 同比增长率（%） 13.1 46.3 42.5 10.
8、2 69.4 每股收益（元/股） 1.13 0.87 1.21 1.33 2.25 毛利率（%） 51.1 49.0 51.3 50.7 50.8 ROE（%） 13.0 5.3 6.9 7.0 10.7 市盈率 163 152 139 82 ;“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 07-2208-2209-2210-2211-2212-2201-22 -60% -40% -20% 0% 20% 40% （收益率）安集科技沪深300指数 2 2 公司深度 第 2 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 投资案件 投资评级与估值 公司是
9、国内唯一高端半导体 CMP 抛光液量产企业，客户结构优质，未来受益国内 半导体产能的持续投放以及国产化进程的加速，公司 CMP 抛光液以及光刻胶去除剂有 望加速放量， 预计公司 2019-22 年归母净利润 0.64、 0.71、 1.20、 1.83 亿元， EPS 1.21、 1.33、2.25、3.44 元，PE 152X、139X、82X、54X。 可比公司选择：科创板整体估值高于主板，因此不适合选择主板公司做可比。同时 安集科技在自身领域稀缺，但属于半导体产业链上游，因此选择整个半导体从材料、到 设备到设计制造等各环节公司作对比，芯源微作为设备公司估值高于其他环节，但是整 体平均代表
10、了半导体板块估值，因此选择其加入可比公司。最终选取科创板半导体产业 链相关上市公司华特气体（电子特气） 、澜起科技（内存芯片） 、芯源微（半导体设备） 为可比公司，可比公司 2020-21 年平均 PE 158X、130X。公司估值低于行业平均，首 次覆盖，给予“增持”评级。 关键假设点 随着公司客户不断开拓以及产品验证陆续通过， 产品放量逐渐加速， 假设 2019-22 年：CMP 抛光液业务： （1）铜系列销量同比增长分别为 5%、10%、25%、30%，毛 利率稳定；其他系列销量同比增长分别为 15%、50%、80%、80%，毛利率持续提升； 光刻胶去除剂业务： （1）集成电路用销量同比
11、增长分别为 50%、60%、70%、80%， 毛利率稳定；晶圆级封装用销量同比增长分别为 10%、10%、20%、30%，毛利率稳 定；LED/OLED 用收入同比增长分别为 50%、50%、60%、70%，毛利率稳定。公司 获得项目及其他政府补助分别为 2200、1000、1000、1000 万。 有别于大众的认识 市场担忧 CMP 抛光液行业规模较小，公司发展空间有限。 我们认为虽然目前国内 CMP 抛光液市场不到 20 亿元，但国内半导体尤其是存储 IDM 企业尚处于发展的早期阶段，2019 年国内晶圆制造线项目 63 个，预计全部投产 后将是 2017 年 3 倍以上，并且 CMP 抛
12、光液需求逻辑代工制程的进步和 3D 存储层数 的增加，需求量将进一步提升。保守预计届时国内 CMP 抛光液市场超过 60 亿元，假 设公司获得 30%市场份额，可实现至少 18 亿销售规模，而 2018 年仅 2.5 亿收入。同 时公司光刻胶去除剂业务向 LED/OLED 领域延伸，有利于打开新的增长空间。因此对 于公司未来成长性不必悲观。 股价表现的催化剂 公司产品在长江存储、英特尔（大连）等大幅放量，公司产品新进入日韩、美国等 主流半导体企业 核心假设风险 国内半导体投产进度不及预期，客户开拓进度低于预期，产品价格下跌 rQrOnNsOrMqOmOqRpQuNpQaQ9R9PmOnNmOo
13、OiNoOtRjMnMzQ9PqQyQwMqNtMNZnOnR 3 3 公司深度 第 3 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 1. CMPCMP 抛光液国产化领军企业，业绩持续增长 .6 1.1 国内唯一高端 CMP 抛光液量产企业 . 6 1.2 公司收入稳步提升，业绩持续增长 . 6 2. 半导体材料需求持续增长，国产化替代刻不容缓 .8 2.1 半导体产业持续发展，全球晶圆制造材料规模稳步提升 . 8 2.2 半导体产业受制于人，国产化替代刻不容缓 . 11 3 3CMPCMP 抛光液及光刻胶去除剂需求持续增长，市场主要被海外 企业垄断 . 13 3.1 终端需求及工艺提升双轮推动 C
14、MP 抛光液发展 . 13 3.2 光刻胶去除剂作为光刻后道程序紧随终端市场发展 . 17 4 4高额研发支撑技术创新，优质大客户持续开拓 . 18 4.1 持续高额研发驱动产品创新，公司技术护城河凸显 . 18 4.2 中芯国际为公司第一大客户，优质新增客户持续开拓 . 21 4.3 募投项目扩大产能，同时工艺技术向前迈进 . 23 5 5盈利预测与估值 . 25 目录 4 4 公司深度 第 4 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 图表目录 图 1：公司控股股东为 Anji Cayman，国家集成电路基金持股 11.57% . 6 图 2：公司营业收入稳步提升 . 7 图 3：公司扣非后归
15、母净利润稳健增长 . 7 图 4：化学机械抛光液占比保持 80%以上 . 8 图 5：公司毛利率维持高位 . 8 图 6：半导体材料处于产业链的上游环节 . 8 图 7：全球半导体市场规模 . 8 图 8：全球半导体分产品销售额（亿美元） . 8 图 9：半导体存储器分类 . 9 图 10：存储器应用领域 . 9 图 11：DRAM 和 NAND 未来需求将保持快速增长. 9 图 12：2021 年手机端 DRAM 平均容量需求将接近 5GB；NAND Flash 平均容量达到 142GB . 9 图 13：NAND 存储芯片技术路线图 . 10 图 14：3D 闪存市场将逐渐成为主流（亿美元
16、） . 10 图 15：2013-2018 年晶圆制造材料市场规模 CAGR7.2%（单位：亿美元）. 10 图 16：晶圆制造材料市场分类 . 10 图 17：中国 IC 市场和中国 IC 产值趋势 . 12 图 18：中国半导体制造材料国产化率仅 20%左右 . 12 图 19：国家集成电路基金投资约 70 个项目 . 13 图 20：大基金投资各产业链占比 . 13 图 21：CMP 工艺原理图 . 14 图 22：制程提升提高 CMP 抛光需求（单数：次） . 16 图 23：3D 闪存 CMP 抛光次数翻倍（单数：次） . 16 图 24：全球 CMP 材料稳定上行 . 16 图 2
17、5：国内 CMP 材料市场发展迅速 . 16 图 26：Cabot Microelectronics 为全球抛光液龙头 . 16 图 27：正性、负性光刻胶工艺 . 17 5 5 公司深度 第 5 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 图 28：全球光刻胶配套试剂市场 . 17 图 29：国内光刻胶配套试剂市场 . 17 图 30：公司抛光液收入组成（万元） . 20 图 31：Cabot Microelectronics 抛光液收入组成（亿美元）. 20 表 1：2018 年公司主要产品及产能情况 . 7 表 2：我国半导体及材料相关政策 . 12 表 3：CMP 抛光液类型与组成成分 .
18、14 表 4：国内外主要 CMP 抛光液及光刻胶去除剂生产商 . 18 表 5：公司高管及核心技术团队 . 19 表 6：公司承担“02”专项情况. 19 表 7：化学机械抛光液领域在研项目及进度 . 20 表 8：光刻胶去除剂领域在研项目及进展 . 21 表 9：公司前五大客户及简介 . 22 表 10：2018 年公司前五大客户销售情况 . 22 表 11：公司新增客户情况 . 23 表 12：公司产品线配备情况 . 23 表 13：公司本次上市募投项目 . 24 表 14：CMP 抛光液生产线扩建项目 . 24 表 15：集成电路材料基地项目新增光刻胶去除剂产品 . 24 表 16：关键
19、假设表 . 26 表 17：相对估值表 . 27 表 18：合并损益表 . 27 6 6 公司深度 第 6 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 1. CMPCMP 抛光液国产化领军企业，业绩持续增长 1.1 国内唯一高端 CMPCMP 抛光液量产企业 安集微电子科技（上海）股份有限公司是国内唯一实现集成电路领域高端化学机械抛 光液量产的高新技术企业。公司以技术研发为核心平台，涵盖晶圆表面处理的相关微观材 料，技术囊括固体表面抛光的各种材料。公司目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和 光刻胶去除剂， 以高端半导体晶圆制造为突破口， 并不断向高端封装等表面处理材料延伸。 公司连续两年被中国半导体
20、行业协会评为“中国半导体材料十强企业”，位列第五位。2018 年，公司化学机械抛光液全球市场占有率已达到 2.44%。 公司作为项目责任单位出色完成“9090- -65nm65nm 集成电路关键抛光材料研究与产业化”和 “4545- -28nm28nm 集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“0202 专项”项目，是国内极少 数进入国内外 1212 英寸芯片制造领域的本土供应商之一。目前还作为课题单位负责“高密度 封装 TSV 抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP 抛光液及配套材料技术平台和产品系列” 两个国家“02 专项”项目。 公司控股股东为 Anji CaymanAnji Caym
21、an，截止 2 2019019 年三季报，直接持有公司 4242. .4848% %股权，Anji Anji CaymanCayman 为一家投资控股型公司，且不存在实际控制人，故公司不存在实际控制人，国家集 成电路基金持有上市公司 1111. .5757% %股权，为第二大股东。公司虽无实际控制人，且控股股东 和控股股东的股东多数为境外机构或自然人，但控股股东和公司通过治理结构和实际工作 的安排，保证了公司决策的及时性和有效性，不会构成对生产经营的重大不利影响。 图 1：公司控股股东为 Anji Cayman，国家集成电路基金持股 11.57% 资料来源：公司公告，申万宏源研究 1.2 公司
22、收入稳步提升，业绩持续增长 公司主要产品为 CMPCMP 抛光液和光刻胶去除剂。目前 CMP 抛光液包括铜及铜阻挡层系列 和其他系列产品，其他系列主要包含钨系列、硅系列、氧化物系列；光刻胶去除剂包括集 成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED 用等系列产品。 7 7 公司深度 第 7 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 表 1：2018 年公司主要产品及产能情况 产品 产能（吨） 化学机械抛光 液 铜及铜阻挡层系列 9435.3 其他系列 钨系列 479.64 硅系列 383.71 氧化物系列 2967.74 其他抛光液 431.67 光刻胶去除剂 集成电路制造用 319.8 晶圆级封装
23、用 319.8 资料来源：招股说明书，申万宏源研究 公司收入稳步提升，业绩持续增长。2016-2018 年，公司营业收入稳步上升，由 1.97 亿元增长至 2.48 亿元， 年复合增速约为 12.2%； 归母净利润由 3710 万元增长至 4496 万元， 年复合增速约为 10.1%，扣非后归母净利润由 3572 万元增长至 4313 万元，年复合增速约为 9.9%。2019 年前三季度，公司实现营收 2.05 亿元，同比增长 16.7%，归母净利润 4628 万 元，同比增长 46.3%，扣非后归母净利润 3201 万元，同比增长 5.1%，非经常性损益主要为 相关研发项目补助款及其他政府补
24、助。 图 2：公司营业收入稳步提升 图 3：公司扣非后归母净利润稳健增长 资料来源：Wind,申万宏源研究 资料来源：Wind,申万宏源研究 公司业务结构稳定，其中 CMPCMP 抛光液业务占比在 80%80%以上，受益于 LED/OLEDLED/OLED 需求放量 光刻胶去除剂业务占营收比重略有上升。 2017 年， 两大业务板块较上年同期增长 18%左右， 增速一致。2018 年，由于占比较大的铜及铜阻挡层系列销售回落，CMP 抛光液业务板块营 收较上年同期下滑 1.5%；另一方面，受益于下游 LED/OLED 领域需求放量，公司光刻胶去除 剂板块营收大幅增长，较上年同期增长 82.8%。
25、2016-2018 年，公司 CMP 抛光液业务营收占 比在 80%以上，光刻胶去除剂业务营收占比由 2016 年的 9.9%上升至 2018 年的 17.0%。 公司毛利率维持高位，其中其他系列抛光液毛利率逐年增长。2016、2017 年，公司两 大板块毛利率稳定在 50%以上。公司分别于 2016、2017 年开始销售毛利率较高的硅系、钨 系抛光液，两者销售的快速增长提高了其他系列抛光液的毛利率。2018 年，光刻胶去除剂 毛利率有所下滑，跌至 36.5%，主要是 2017 末推出一款毛利率较低的新产品并实现了较大 规模增长，占到 2018 年集成电路制造用光刻胶去除剂的 24.5%，同时
26、公司取消了晶圆级封 8 8 公司深度 第 8 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 装用去除剂的外协采购导致成本端上升，另外毛利率较低的 OLED 用光刻胶去除剂占比大幅 增大。 图 4：化学机械抛光液占比保持 80%以上 图 5：公司毛利率维持高位 资料来源：招股说明书,申万宏源研究 资料来源：招股说明书,申万宏源研究 2. 半导体材料需求持续增长，国产化替代刻不容缓 2.1 半导体产业持续发展，全球晶圆制造材料规模稳步提升 材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于 一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上 游环节，对半
27、导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛 高、更新速度快等特点。 图 6：半导体材料处于产业链的上游环节 资料来源：招股说明书，申万宏源研究 半导体市场规模持续增长，存储器是最大市场。根据 WSTS 统计，2018 年全球半导体 市场规模达到 4687.8 亿美元，创历史新高，增速为 13.7%，其中存储芯片销售额 1579.9 亿美元，占比约 33.7%，在整个半导体市场贡献最大。 图 7：全球半导体市场规模 图 8：全球半导体分产品销售额（亿美元） 9 9 公司深度 第 9 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 资料来源：WSTS，申万宏源研究 资料来源：WSTS
28、，申万宏源研究 存储器是具备可以储存图像数据或文字数据、程序等信息，在必要时取出的功能的器 件。从半导体存储器技术的分类来看，目前 DRAM 和 NAND 闪存的总产值占全球存储器产业 的 95%，其中 DRAM 是动态随机存取存储器，数据只能保持很短的时间，并且关机后就会丢 失， 电脑上 4G/8G/16G 内存采用的就是 DRAM， 而 NAND Flash 闪存是一种非易失性存储技术， 即断电后仍能保存数据， 如手机 16G/32G/64G 的闪存和电脑上固态硬盘采用的是 NAND Flash。 图 9：半导体存储器分类 图 10：存储器应用领域 资料来源： 市场观察 ，申万宏源研究 资
29、料来源：雅克科技公告，申万宏源研究 近年来，随着数据中心、移动、汽车、物联网等领域的发展带动存储需求的不断增长。 美光认为 2017 到 2021 年间，市场对 DRAM Bit 需求量年复合增长将达到 20%，其中移动和 服务器市场为主要推动力，对 NAND Flash Bit 需求量的年复合增长将高达 40-45%，其中 SSD 是最大的推动力，其次为移动市场。对于移动市场，随着手机 APP、游戏、视频、拍照 等应用的增加， 美光认为到 2021 年 DRAM 平均容量需求将接近 5GB， 高端旗舰机达到 12GB； 对 NAND Flash 平均容量达到 142GB，高端旗舰机将达到 1
30、TB。 图 11：DRAM 和 NAND 未来需求将保持快速增 长 图 12：2021 年手机端 DRAM 平均容量需求将接 近 5GB；NAND Flash 平均容量达到 142GB 1010 公司深度 第 10 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 资料来源：Micro，申万宏源研究 资料来源：Micro，申万宏源研究 2 2D NAND D NAND FlashFlash 受制物理极限，3 3D NANDD NAND 逐渐成为市场主流。NAND 闪存与处理器不同的 是，先进工艺在容量提升、成本降低的同时，闪存的可靠性及性能都在下降，因此厂商不 得不采取额外手段进行弥补，这样变相提高了制造
31、成本，因此传统的 2D NAND Flash 存在 其物理极限，当达到某个性能和成本的平衡点之后，制程工艺已经无法继续带来优势，由 此 3D NAND Flash 应运而生。另外，3D 结构提升存储密度同时可有效降低功耗及成本，自 2016 年以来逐步对 NAND Flash 进行替代。目前 64 层 3D NAND 产品已在国外各大厂商中普 及，开始迈进 128 层，随着 3D NAND 层数的增加，对材料的需求也将大幅提升。 图 13：NAND 存储芯片技术路线图 图 14：3D 闪存市场将逐渐成为主流（亿美元） 资料来源：TechInsights，申万宏源研究 资料来源：IBS，申万宏源
32、研究 随着下游半导体产业的持续发展，全球晶圆制造材料销售额稳步提升。2018 年全球晶 圆制造材料市场销售规模约 322 亿美元，同比增长 15.8%，2013-2018 年复合增速约 7.2%。 其中硅片市场占比最大，占晶圆制造材料市场 38%，CMP 抛光材料占比约 7%。 图 15：2013-2018 年晶圆制造材料市场规模 CAGR7.2%（单位：亿美元） 图 16：晶圆制造材料市场分类 1111 公司深度 第 11 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 资料来源：SEMI，申万宏源研究 资料来源：SEMI，申万宏源研究 2 2. .2 2 半导体产业受制于人，国产化替代刻不容缓 全球
33、半导体产业向国内转移明显，大陆迎来建厂潮。2017-2020 年全球将有 62 座晶圆 厂投产，其中 26 座晶圆厂来自于中国大陆，占比约 42%。根据 SEMI 2018 年中国半导体硅 晶圆展望报告， 中国的 Fab 厂产能预计将从 2015 年的每月 230 万片 （Wpm） 到 2020 年的 400 万片，每年 12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据 IC Insights，随着中 国 IC 设计公司的增长，2018 年度，中国纯晶圆代工销售额 106.90 亿美元，较 2017 年度大 幅增长了 41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅 5%的八倍。由于许多纯晶圆代
34、工厂 商计划在中国大陆新建或扩建 IC 制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由 2015 年 11%快速增长到 2018 年 19%。 此外，根据 IC Insights 预测，由于“中国效应”，2018 年全球半导体资本支出首次 突破 1,000 亿美元。中国企业半导体资本支出 110 亿美元，超过欧洲和日本企业半导体资 本支出总和 107 亿美元。 国内加大存储器方面的产业投入，重点推进以长江存储（武汉新芯）、合肥长鑫为代 表的存储器项目。武汉新芯在国家大基金和湖北省、武汉市等地方投资基金共同出资 240 亿美元的大力支持下， 筹划国内最大规模存储器生产基地的建设， 并迅速推进 3D
35、NAND Flash 工艺研发。2018 年 4 月 11 日，该项目生产机台正式进场安装，2018 年底 32 层 3D NAND 投 产，2019 年 9 月初，搭载长江存储自主创新 Xtacking 架构的 64 层 TLC 3D NAND 闪存就已 经正式量产。2020 年有望跳过 96 层直接迈入 128 层的领先梯队。此外 2019 年 9 月，总投 资约 1500 亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流 DRAM 产品同步 的 10 纳米级第一代 8Gb DDR4 首度亮相，一期设计产能每月 12 万片。2019 年成为国内存储 器量产元年，我国集成电路产业也将
36、进入新的发展阶段。 国内半导体市场快速增长，国产化空间巨大。据 IC Insights 统计，2008 年中国 IC 市场规模 510 亿美元，2018 年增长至 1550 亿美元，复合增长率约 11.8%。而 2018 年中国 IC 产值 238 亿美元仅占中国 IC 市场的 15.4%，预计 2023 年将提升至 20.5%。在半导体制造 材料环节， 2012年国内市场需求约217 亿元， 2017年增长至367亿元， 复合增长率约11.1%， 1212 公司深度 第 12 页 共 29 页 简单金融 成就梦想 而国内企业半导体材料收入仅占约 20%左右。可见我国半导体产业严重依赖进口，国产化空 间巨大。 图 17：中国 IC 市场和中国 IC 产值趋势 图 18：中国半导体制造材料国产化率仅 20%左右 资料来源：IC Insights，申万宏源研究 资料来源：中国半导体行业协会，申万宏源研究 国家政策
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