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2021年封测行业竞争与主要厂商经营情况分析报告（32页）.pdf

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2021年封测行业竞争与主要厂商经营情况分析报告（32页）.pdf

1、根据封装材料的不同，半导体封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。塑料封装是通过使用特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来，是目前使用最多的封装形式。金属封装以金属作为集成电路外壳，可在高温、低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用，较多用于军事和高可靠民用电子领域。陶瓷封装以陶瓷为外壳，多用于有高可靠性需求和有空封结构要求的产品，如声表面波器件、带空气桥的 GaAs 器件、MEMS 器件等。玻璃封装以玻璃为外壳，广泛用于二极管、存储器、LED、MEMS 传感器、太阳能电池等产品。其中金属封装、陶瓷封装和玻璃封装属于气密性封装，能够防止水汽和其

2、他污染物侵入，是高可靠性封装;塑料封装是非气密性封装。根据封装互连的不同，半导体封装可分为引线键合(适用于引脚数 3-257)、载带自动焊(适用于引脚数 12-600)、倒装焊(适用于引脚数 6-16000)和埋入式。引线键合是用金属焊线连接芯片电极和基板或引线框架等。载带自动焊是将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，再对焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。倒装焊是在芯片的电极上预制凸点，再将凸点与基板或引线框架对应的电极区相连。埋入式是将芯片嵌入基板内层中。根据与 PCB 连接方式的不同，半导体封装可分为通孔插装类封装和表面贴装封装。通孔插装器件是 1958 年集成电路发明时最早的封装外形，其外形特点是具有直插式引脚，引脚插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊进行焊接，器件和焊接点分别位于 PCB 的两面。表面贴装器件是在通孔插装封装的基础上，随着集成电路高密度、小型化及薄型化的发展需要而发明出来的，一般具有“L”形引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘(凸块)，器件贴装在 PCB 表面的焊盘上，再使用回流焊进行高温焊接，器件与焊接点位于 PCB 的同一面上。

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