1、 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要： 大基金二期持续加码，推测存储有望成为重点投资方向大基金二期持续加码，推测存储有望成为重点投资方向 大基金二期大手笔加持，预计 3 月底开始实质投资。2019 年 10 月 22 日，大基金二期注 册成立，注册资本 2041.5 亿元，按照撬动比例 1:3 计算，所撬动的社会资金规模可达 6000 亿元以上。与大基金一期总投资 1387 亿、撬动 5145 亿地方及社会资金相比，二期 在资金规模上远超一期。我们推测存储将有望成为二期重点投资方向，主要基于大陆存 储产业呈现“大市场”+“低自给率”特征及大陆逻辑产业已具有相对较高的自给率。 存储是是全球最大的
2、半导体细分市场，2018 年市场规模高达 1650 亿美金，占半导体整 体市场的比例约为 35%。 在存储器领域， DRAM 和 NAND 分别占据 58%和 40%的份额。 中国作为全球第一大 DRAM 和第二大 NAND 细分市场，自给率几乎均为零。存储行业 亟待发展，大基金二期有望重点支持。大基金一期主要聚焦逻辑 IC，从设计、制造到封 测环节均已取得显著进步。此外，一期对特色工艺也进行了扶持，包括化合物半导体供 应商三安光电、功率半导体供应商士兰微等。除存储外，我们认为大基金二期仍将持续 注入半导体多细分领域。 存储产业链有望受益，看好各环节龙头公司发展存储产业链有望受益，看好各环节龙
3、头公司发展 存储器产业链较长，涉及多个环节，大陆企业已在设备、材料、设计、制造、封测端积 极布局。1）IDM：长鑫和长存是国家战略级项目，分别聚焦 DRAM 和 NAND 领域， 将引领大陆存储产业发展，打破国外垄断。按照规划，长鑫将于 2019 年年末、2020、 2021、2022 年分别占全球 DRAM 产能的比例将依次达到 2%、3%、6%和 8%，长存将 于 2019 年年末、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年分别占全球总产能的比例将有望 依次达 1%、5%、7%、10%、16%。2）设备：大陆中微北创在刻蚀设备领域占有一席 之地，存储器 ATE 测试设备商精测
4、电子、测试机供应商长川科技、清洗设备商盛美半 导体和至纯科技、CVD 供应商沈阳拓荆等已逐步崛起，有望助力存储产业发展。3）材 料：大陆 IC 载板发展较为迅速，其他材料如硅片、靶材、特种气体、抛光垫等已积极 布局。4）设计：兆易创新、北京君正、澜起科技已积极布局。5）封测：国内具备 DRAM 封测能力供应商包括深科技、通富微电、华天科技和太极实业。 逻辑逻辑ICIC设计、制造、封测等环节仍具有广阔成长空间，大基金仍有望持续重视设计、制造、封测等环节仍具有广阔成长空间，大基金仍有望持续重视 国内厂商在设计、制造和封测环节占据一定份额，但仍有较大提升空间。1）IC 设计环 节，大陆 IC 设计厂
5、商华为海思、紫光展锐、韦尔股份、汇顶科技等相较全球巨头的体 量规模仍有较大提升空间。2）晶圆制造环节，2019Q3 全球排名前 10 中大陆中芯国际 和华虹半导体分别排名全球第五和第九，市占率分别为 4.4%和 1.3%。3）IC 封测环节， 2019Q3 全球排名前 10 中，大陆长电科技、通富微电和天水华天分别排名第三、第六和 第七，市占率分别为 16.8%、5.9%和 5.4%，此外国内的封测厂商还有晶方科技和太极实 业。半导体属于技术密集型产业，行业竞争激烈，必然需要持续性的政策、资金扶持， 预计大基金二期将继续加码芯片设计、制造和先进封测领域，支持龙头企业做大做强。 推荐推荐 维持评
6、级 Table_QuotePic 行业与沪深行业与沪深 300300 走势比较走势比较 资料来源：Wind，民生证券研究院 分析师：王芳分析师：王芳 执业证号： S04 电话： 邮箱： 相关研究相关研究 1. 【民生电子】 政策加码 5G 新基建， PCB 等受益 2.【民生电子】散热行业深度报告：5G 散热需求倍增，行业增长剑已在弦 -20% 30% 80% 19-0319-0619-0919-1220-03 电子 沪深300 电子电子 行业研究/动态报告 大基大基金二期继续加码支持半导体产业发展金二期继续加码支持半导体产业发展 动态研究报告动
7、态研究报告/电子电子 2020 年年 03 月月 16 日日 证券研究报告 2 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 投资建议投资建议 存储各环节重点推荐： 封测端通富微电， 材料&设备端深南电路， 设计端兆易创新、 澜起科技等。 存储各环节建议重点关注：1）封测端：深科技、华天科技、太极实业；2）材料& 设备端：江丰电子、华特气体、精测电子、中微公司、北方华创、长川科技、至纯 科技；3）设计端，北京君正等。 此外仍重点推荐半导体领域优质公司韦尔股份、 汇顶科技， 建议重点关注半导体领域优 质公司三安光电等。 风险提示风险提示 大基金二期投资进度可能不及预期、国内相关企业技术发展和
8、市场开拓可能不及预期。 盈盈利预测与财务指标利预测与财务指标 代码代码 重点公司重点公司 现价现价 EPS PEPE 评级评级 3 3 月月 1313 日日 2019E 2020E 2021E 2019E 2020E 2021E 603986 兆易创新 310.62 2.02 2.94 3.79 154 106 82 推荐 688008 澜起科技 86.56 0.83 1.03 1.23 104 84 70 推荐 300233 北京君正 108.38 0.28 1.14 1.46 310 47 36 未评级 002156 通富微电 24.95 0.01 0.40 0.71 2495 62 35
9、 推荐 000021 深科技 17.76 0.00 0.00 0.00 0 0 0 未评级 600667 太极实业 13.50 0.29 0.00 0.00 47 0 0 未评级 002185 华天科技 13.34 0.11 0.24 0.31 69 55 43 未评级 300604 长川科技 27.20 0.04 0.38 0.60 586 71 46 未评级 300567 精测电子 73.39 1.07 1.72 2.27 51 43 32 未评级 603690 至纯科技 35.08 0.46 0.82 1.20 76 43 29 未评级 688268 华特气体 61.15 0.76 0.
10、99 1.23 68 62 50 未评级 002916 深南电路 258.58 3.63 4.86 6.12 71 51 41 推荐 300666 江丰电子 63.38 0.29 0.29 0.39 148 220 163 未评级 002371 北方华创 133.40 0.62 1.06 1.54 140 125 87 未评级 688012 中微公司 165.93 0.35 0.52 0.72 262 322 230 未评级 603501 韦尔股份 162.66 0.60 2.47 3.07 179 43 35 推荐 603160 汇顶科技 279.01 4.98 6.25 7.56 40 3
11、2 27 推荐 600703 三安光电 24.29 0.37 0.55 0.72 65 44 34 未评级 资料来源：wind，民生证券研究院 注：“未评级”公司来自 wind 一致预期 qRrOqQrNsPpRnPpOsNvMoN9P8Q7NoMmMmOrRfQpPpMiNpOoR7NpPwPNZtRnMxNpNpM 证券研究报告 3 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 目录目录 一、大基金二期持续加码，推测存储有望成为一、大基金二期持续加码，推测存储有望成为重点投资方向重点投资方向 . 5 二、存储产业链有望受益，看好各环节龙头公二、存储产业链有望受益，看好各环节龙头公司发展
12、司发展 . 9 三、逻辑三、逻辑 IC 设计、制设计、制造、封测等环节仍具有广阔成长空间，大基金造、封测等环节仍具有广阔成长空间，大基金仍有望持续重视仍有望持续重视 . 13 四、投资建议四、投资建议 . 15 五、风险提示五、风险提示 . 15 插图目录插图目录 . 16 表格目录表格目录 . 16 证券研究报告 4 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 证券研究报告 5 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 一、一、大基金二期大基金二期持续加码，推测存储有望成为重点投资方持续加码，推测存储有望成为重点投资方 向向 大基金二期大基金二期大手笔加持，大手笔加持，预计预计
13、 3 3 月底开始实质投资。月底开始实质投资。2019 年 10 月 22 日，大基金二期注 册成立，注册资本 2041.5 亿元，按照撬动比例 1:3 计算，所撬动的社会资金规模可达 6000 亿元以上。与大基金一期总投资 1387 亿、撬动 5145 亿地方及社会资金相比，二期在资金规模 上远超一期。 我们推测我们推测存储存储将有望成为将有望成为二期二期重点投资方向重点投资方向， 主要基于大陆存储产业呈现 “大市场”， 主要基于大陆存储产业呈现 “大市场” + + “低“低 自给率”特征及大陆逻辑产业已具有相对较高的自给率自给率”特征及大陆逻辑产业已具有相对较高的自给率。 存储器是全球最大
14、的半导体细分市场，2018 年市场规模高达 1650 亿美金，占半导体整体 市场的比例约为 35%， 高于逻辑 12%。 在存储器领域， DRAM 和 NAND 分别占据 58%和 40%的份额。 中国作为全球第一大 DRAM 和第二大 NAND 细分市场，自给率几乎均为零。全球 DRAM 市场被三 星、 海力士、 美光三家厂商垄断超过 95%的份额， NAND 由三星、 东芝、 西部数据、 美光、 Intel、 海力士六家厂商垄断超过 95%的市场份额。存储行业亟待发展，大基金二期有望重点支持。 大基金一期主要聚焦逻辑 IC，产业已取得显著进步。按产业链不同环节看，大基金一期 投资设计 17
15、%、晶圆制造 67%、封测 10%、材料及设备 6%。截止 2019 年，大基金一期公开投资 公司 23 家，未公开投资公司 29 家，其中重点聚焦逻辑 IC 领域。1）设计端投资紫光展锐、中 兴微、纳思达、汇顶科技等公司，均为逻辑 IC 公司，且已进步显著，如汇顶已成为全球指纹 识别芯片龙头公司。一期虽也投资大陆存储器设计龙头兆易创新，但兆易主营 Nor Flash，Nor Flash 占存储总体市场规模的比例仅为 1%，占比极小。2）制造端投资的主要公司是中芯国际 和华虹， 两者均为逻辑 IC 制造商。 2018 年， 中芯和华虹在全球的市占率分别为 5.2%和 2.5%。 中芯作为国内先
16、进制程的代表，已成功量产 14nm 先进制程，正大力加码研发 7nm。3）封测端 投资长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等，均主要为逻辑 IC 封测厂商。在大基金的 支持下，通过并购叠加自身发展，长电、通富、华天已位列全球第 3、第 6 和第 7 大封测厂。 此外，一期对特色工艺也进行了扶持，包括化合物半导体供应商三安光电、功率半导体供 应商士兰微等，其中对三安的投资超过 64 亿人民币。 除存储外，我们认为大基金二期仍将持续注入半导体多细分领域。 证券研究报告 6 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 图图 1：存储器是全球最大的半导体细分市场存储器是全球最大的半导体细分市场
17、 图图 2：DRAM 是存储器最大的细分市场是存储器最大的细分市场 资料来源：WSTS，民生证券研究院 资料来源：IC Insights，民生证券研究院 图图 3：中国是全球最大的中国是全球最大的 DRAM 市场市场 图图 4：中国是全球中国是全球第二大第二大的的 NAND 市场市场 资料来源：ASML 官网，民生证券研究院 资料来源：The Information Network，民生证券研究院 图图 5：三星、海力士、美光全球：三星、海力士、美光全球 DRAM 市占率变化情况市占率变化情况 图图 6：DRAM 行业集中度持续提升行业集中度持续提升 资料来源：IDC，Gartner，DRAM
18、eXchange，民生证券研究院 资料来源：IDC，Gartner，DRAMeXchange，民生证券研究院 35% 23% 14% 12% 16% 存储IC 逻辑IC MCU 模拟IC 其他 58% 40% 1% 1% DRAM NAND Flash Nor Flash 其他 42.80% 31% 16.50% 5.80% 3.90% 中国 北美 其他 欧洲 日本 36.90% 31.30% 24.30% 4.30% 3.20% 北美 中国 其他 日本 欧洲 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 三星 海力士 美光 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2005 2
19、006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 厂商市占率合计 其他厂商市占率合计 证券研究报告 7 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 图图 7：全球全球 NAND 目前由目前由 6 家厂商垄断家厂商垄断 资料来源：Statista，民生证券研究院 图图 8：大基金一期主要投资晶圆制造环节：大基金一期主要投资晶圆制造环节 资料来源：电子发烧友，民生证券研究院 表表 1：大：大基金一期部分重点投资公司一览基金一期部分重点投资公司一览 产业链环节产业链环节 公司公司 投资投资时间时间 投资投资金额金额（
20、亿元）（亿元） 持股比例持股比例 主营业务主营业务 IC 设计 紫光展锐 2015.12 45 30% 射频前端芯片、基带芯片等 中兴微电子 2015.11 24 24% Modem、视频图像处理器、以太网互联芯片等 兆易创新 2017.08 14.5 11% NOR Flash、NAND Flash、MCU 芯片等 纳思达 2015.05 5 4.01% 通用耗材芯片、打印机 SOC 芯片等 国科微 2015.06 4 15.79% 广播电视、智能安防、固态存储、物联网芯片等 北斗星通 2016.06 15 11.45% 导航芯片等 深圳国微 2016.09 0.2 10% 高性能微处理器、
21、接口驱动器件、电源芯片等 盛科网络 2016.09 3.1 以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商 硅谷数模 2016.09 34 高性能数模混合多媒体芯片 芯原微电子 2017 2 聚焦于移动互联、数据中心、物联网 (IoT)、穿 戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场 汇顶科技 2017.11 28 6.65% 触控芯片和指纹识别芯片设计公司 景嘉微 2018.01 9.79 9.14% GPU 芯片等 IC设计, 17% 晶圆制造, 67% IC封测, 10% 材料及设备, 6% IC设计 晶圆制造 IC封测 材料及设备 证券研究报告 8 Table_Page 动态研究动态研究/电子电
22、子 江波龙电子 2019.11 0.04 6.93% 存储芯片 IC 制造 中芯国际 2015.02 30.99 15% 集成电路晶圆代工 中芯北方 2017.08 61.2 32% 集成电路芯片制造等 中芯南方 2018.01 64.362 27.04% 集成电路芯片制造等 中芯集成电路 (宁波) 2018.03 6 32.97% 集成电路芯片制造等 华虹半导体 2018.01 27.2 18.94% 集成电路晶圆代工 华 虹 半 导 体 （无锡） 2018.01 35.496 29% 集成电路晶圆代工 长江存储 2016.12 189.989 49.22% 3D NAND 闪存（IDM 厂
23、商） IC 封测 长电科技 2015.01 46.4 19.00% 集成电路封装测试 华天科技（西 安） 2015.12 5 27.23% 集成电路封装测试 中芯长电 2015.09 19.04 集成电路封装测试 通富微电 2018.01 6.4 21.72% 集成电路封装测试 太极实业 2018.06 9.49 6.17% 集成电路封装测试、光伏发电等 晶方科技 2018.01 6.8 9.32% 集成电路封装测试 特色工艺 士兰微电子 2016.02 2016.03 8 发光二极管、半导体分立器件等 三安光电 2015.06 2015.12 64.39 11.30% 全色系超高亮度 LED
24、 芯片、 砷化镓高速半导体与 氮化镓高功率半导体器件等 耐威科技 2016.11 20 10.52% MEMS、航空电子、卫星导航电子器件等 燕东微电子 2018.06 10 19.76% 二极管、光电耦合器件、场效应器件等 半导体设备 中微半导体 2018.01 4.8 电介质刻蚀设备、MOCVD 设备等 北方华创 2016.08 6 7.5% 硅刻蚀设备等 长川科技 2015.06 0.4 7.5% 分选机、测试机等集成电路测试设备 沈阳拓荆 2015.12 2.7 等离子体化学气相沉积设备（PECVD） 、原子层 薄膜沉积设备（ALD）等 盛美半导体 未知 5.51% 电镀铜设备、抛铜设
25、备、单晶圆清洗设备等 化学材料 上海硅产业集 团 2015.12 7 35% 半导体硅片 鑫华半导体 2015.12 5 49.02% 半导体级多晶硅 安集微电子 2016.04 0.06 15.43% 化学机械抛光液和光刻胶去除剂等 烟台德邦 2016.10 0.21 27.30% 特种功能性高分子界面材料 雅克科技 2017.10 5.5 5.73% 电子特种气体、阻燃剂、硅微粉等 世纪金光半导 体 2017.06 0.3 11.11% 第三代宽禁带半导体功能材料等 中巨芯科技 2017.12 3.9 39.00% 电子湿化学品和电子特种气体等 资料来源：电子发烧友，各公司官网，民生证券研
26、究院 证券研究报告 9 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 二、存储产业链有望受益，看好各环节龙头公司发展二、存储产业链有望受益，看好各环节龙头公司发展 存储器产业链较长，涉及多个环节。存储器产业链较长，涉及多个环节。存储器产业链可分为三大核心环节：设计、制造和 封装测试。设计是建立电子器件、器件间互连线模型，包括逻辑设计、电路设计；制造环节是 对晶圆进行制造和加工，包括氧化、光刻、刻蚀、扩散、植入、沉积等过程；封测是将通过测 试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 半导体设备和材料为制造和封测 多环节提供相应需求，也是产业链的重要组成部分。 图图 9：存储器产业
27、链结构存储器产业链结构 资料来源：民生证券研究院 国内国内 IDM 厂商长鑫引领厂商长鑫引领 DRAM、长存引领、长存引领 NAND 产业崛起。产业崛起。1）长鑫作为国内 DRAM 领创者受重点支持，3 年时间已实现从建厂到生产的过渡。合肥长鑫由合肥产投和合肥产投新 兴战略产业发展合伙企业（有限合伙）共同出资设立，是国家战略级项目。按照规划，长鑫将 于 2019 年年末、2020、2021、2022 年分别达到 2 万片/月、4 万片/月、8 万片/月、12 万片/月 产能，根据 isupply 的数据，同期全球 DRAM 总产能将分别达到 130 万片/月、136.5 万片/月、 143.3
28、 万片/月、 150.5 万片/月， 按此估算， 长鑫占全球 DRAM 产能的比例将依次达到 2%、 3%、 6%和 8%。再考虑到大陆福建晋华和长江存储可能贡献的产能，中国大陆 DRAM 占全球的比 例在 2019-2022 年将有望分别达到 2%、3%、6%、10%。2）长存规划三大工厂，启动资金 240 亿美金，预计 2023 年产值 1000 亿人民币/年。长存计划建设三大工厂，每个工厂满产产能均 为 10 万片/月，计划于 2023 年实现满产，三期工厂满产后预计每年实现产值 1000 亿人民币。 根据规划，我们对扩产进度进行假设，若 2019 年年末、2020 年、2021 年、2
29、022 年和 2023 年 长存产能分别达到 2 万片/月、8 万片/月、12 万片/月、18 万片/月、30 万片/月，占全球总产能 的比例依次为 1%、 5%、 7%、 10%、 16%。 公司目前量产 64 层产品， 同时计划跳过 96 层节点， 直接在 2020 年开展 128 层的研发工作。 证券研究报告 10 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 表表 2：中国：中国 DRAM 产能与市场份额预测（万片产能与市场份额预测（万片/月）月） 2019 2020E 2021E 2022E 合肥长鑫 2 4 8 12 福建晋华 0.4 0.4 - - 长江存储 - - - 3
30、中国中国 DRAM 产能产能 2.4 4.4 8 15 全球 DRAM 产能 130 136.5 143.3 150.5 中国中国 DRAM 产能占比产能占比 2% 3% 6% 10% 合肥长鑫占全球合肥长鑫占全球 DRAM 产能比例产能比例 2% 3% 6% 8% 资料来源：isupply，与非网，民生证券研究院 表表 3：长江存储产能规划（万片长江存储产能规划（万片/月）月） 资料来源：新浪网，TrendForce，民生证券研究院 设备环节，大陆中微北创在刻蚀设备领域占有一席之地设备环节，大陆中微北创在刻蚀设备领域占有一席之地。刻蚀设备全球主要供应商包括 美国 Lam、日本东京电子、美国
31、AMAT、中国大陆北方华创和中微公司，其中 lam 位列全球 的第一， 市占率 46%， 东京电子和 AMAT 分别位列全球第二、 第三， 市占率分别为 30%和 18%， 中微公司市占率约为 1%。就整个半导体市场而言，随着先进工艺制程的进步和 3D NAND 的 发展，刻蚀设备市场规模已超过光刻设备，成为全球半导体设备最大细分市场。 根据刻蚀对象的不通过， 刻蚀可分为导体刻蚀和电介质刻蚀。 导体刻蚀适宜于导电材料的 塑形，而电介质刻蚀大量用于绝缘材料中。根据 Gartner 的数据，2018 年全球刻蚀设备供应中 55%为导体刻蚀，其余 45%为电介质刻蚀。北方华创主营硅刻蚀设备，是国内硅
32、刻蚀设备制造 龙头。中微公司主营介质刻蚀设备，是大陆介质刻蚀设备市场龙头。 图图 10：2018 年全球刻蚀设备厂商市场份额年全球刻蚀设备厂商市场份额 图图 11：半导体设备细分市场份额占比：半导体设备细分市场份额占比 资料来源：Gartner，民生证券研究院 资料来源：Gartner，民生证券研究院 46% 30% 18% 3% 1% 1% 1% 拉姆研究 东京电子 应用材料公司 日立高新 细美事 奥宝科技 中微半导体 25.2% 23.5% 13.8% 7.0% 5.8% 5.5% 5.3% 5.3% 4.1% 2.2% 1.4% 1.0% 刻蚀设备 光刻设备 CVD工艺设备 后处理清洗设
33、备 检测设备 溅镀设备 涂胶显影机 垂直炉管 CMP工艺设备 热处理设备 CD-SEM 预处理清洗设备 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 长存长存产能产能 2 8 12 18 30 全球全球 NAND 产能产能 150 157 165 173 182 长存长存产能占比产能占比 1% 5% 7% 10% 16% 证券研究报告 11 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 图图 12：2018 年全球刻蚀设备分类占比情况年全球刻蚀设备分类占比情况 图图 13：2018 年全球导体刻蚀设备厂商市场份额占比年全球导体刻蚀设备厂商市场份额占比 资料来源：Gartner，
34、民生证券研究院 资料来源：Gartner，民生证券研究院 图图 14：2018 年全球电介质刻蚀设备厂商市场份额占比年全球电介质刻蚀设备厂商市场份额占比 资料来源：Gartner，民生证券研究院 多设备商已逐步崛起，有望助力存储产业发展。多设备商已逐步崛起，有望助力存储产业发展。存储器生产需使用多种设备，大陆企业 已逐步崛起，包括存储器 ATE 测试设备商精测电子、测试机供应商长川科技、清洗设备商盛 美半导体和至纯科技、CVD 供应商沈阳拓荆等。 材料环节，材料环节，大陆大陆 IC 载板载板发展较为迅速，其他材料如硅片、发展较为迅速，其他材料如硅片、靶材、特种气体、抛光垫等靶材、特种气体、抛光
35、垫等已已 积极布局积极布局。内地 IC 载板企业起步较晚，国产替代空间较大。内地主要 IC 载板市场仍被台湾和 外资企业占据，如台湾欣兴电子、景硕科技和南亚电路。大陆企业深南电路备封装基板量产能 力，主要的 IC 载板产品包括 MEMS-MIC、FP、RF、存储类封装基板，公司新建无锡封装基 板工厂已于 2019 年 6 月连线试生产，提供面向存储市场的高端高密 IC 载板产品，设计产能 60 万平米/年，目前已进入产能爬坡阶段，存储类关键客户开发进度符合预期。兴森科技主要 产品包括 PA 和存储类封装基板，存储类业务进展顺利。硅片供应商硅产业、靶材龙头江丰电 子、特种气体龙头华特气体、抛光垫
36、供应商鼎龙股份等已积极布局相关产业，有望助力产业发 展。 55.0% 45.0% 0.0% 导体刻蚀 电介质刻蚀 其他干法刻蚀 53% 33% 6% 6% 2% 拉姆研究 应用材料公司 东京电子 日立高新 其他 59.40% 37.50% 1.50% 1.60% 东京电子 拉姆研究 中微半导体 其他 证券研究报告 12 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 表表 4：国内半导体材料相关公司国内半导体材料相关公司 材料类别材料类别 备注备注 硅和硅基材料 上海新阳上海新阳、有研新材、硅产业集团（拟科创板上市）、洛阳单晶硅 光刻胶 北京科华（南大光电子公司）北京科华（南大光电子公司）、
37、上海新阳上海新阳、苏州瑞红 工艺化学品 上海新阳上海新阳、上海华谊、苏州瑞晶、江阴润马 抛光材料 鼎龙股份鼎龙股份、安集、天津晶岭 靶材 江丰电子江丰电子、有研亿金、东方钽业 特种电子气体 南大光电南大光电、光明化工院、中核红华、佛山华特、苏州金宏、大连科利德 专用封装材料 深南电路、深南电路、兴森科技兴森科技、康强电子康强电子、厦门永红、广州丰红 资料来源：以上各公司官网，民生证券研究院 表表 5：内资：内资 IC 载板主要供应商载板主要供应商 公司名称公司名称 IC 载板营收载板营收 主要主要 IC 载板产品载板产品 主要客户主要客户 IC 载板毛利率载板毛利率 深南电路 2019 年上半
38、年 5.01 亿元 MEMS-MIC、FP、RF、存储 类封装基板 日月光、歌尔股份、 长电科技等 2019 年上半年 27.82% 兴森科技 2019 年上半年 1.35 亿元 PA 和存储类封装基板 长电科技、 华天科技、 三星等 2019 年上半年 18.93% 珠海越亚 16 年 5 亿元 RF Module 基板 三星、苹果、华为、 小米等 普诺威 （崇 达技术） 2018年收入2亿 元 高速传输产品、MEMS MIC Substrate、Mini LED Substrate 歌尔股份、 瑞声科技、 台湾钰钛、苏州敏芯 微电子等 2018 年 30.9% 资料来源：各公司官网，民生证
39、券研究院整理 设计环节，设计环节， 兆易创新、兆易创新、 北京君正、 澜起科技北京君正、 澜起科技已积极布局已积极布局存储存储领域。领域。 兆易聚焦 DRAM 设计， 产品交由长鑫代工，长鑫的产品亦可通过兆易的销售渠道进行销售，共同成长。北京君正通过 收购 ISSI 切入存储领域，澜起科技主营内存接口芯片，为全球第二大供应商。 封测封测环节环节，国内具备，国内具备 DRAM 封测能力供应商封测能力供应商包括深科技、通富微电、华天科技和太极实包括深科技、通富微电、华天科技和太极实 业业。以三大原厂为例，除建立自有封装产线外，也通过外包的形式进行产品的封装和测试。全 球存储器封测厂商包括台湾力成、
40、 华东、 南茂科技、 新加坡 UTAC、 韩国 Hana Micro、 Semiteq、 Signetics、STS 等。国内存储产业领军者长鑫和长存目前均未规划自建封测产线，均外包，我 们认为大陆具备存储封测能力的厂商将首先受益，包括深科技、通富微电、华天科技、太极实 业等。 证券研究报告 13 Table_Page 动态研究动态研究/电子电子 三三、 逻辑逻辑 IC 设计、 制造、 封测设计、 制造、 封测等等环节仍具有广阔成长空间环节仍具有广阔成长空间， 大基金仍有望持续重视大基金仍有望持续重视 我国在集成电路领域的销售额主要来自于设计和封测我国在集成电路领域的销售额主要来自于设计和封测
41、， 制造占比相对较低， 制造占比相对较低。 2019H1， IC 设计和 IC 封测的销售额占我国集成电路总销售额的 39.6%和 33.5%，剩余的 26.9%来 源于晶圆制造。 图图 15：2014-2019H1 中国集成电路行业细分领域销售额占比情况中国集成电路行业细分领域销售额占比情况 资料来源：前瞻产业研究院，民生证券研究院 从半导体产业链来看，国内厂商在设计、晶圆制造和封测领域占据一定份额，但比从半导体产业链来看，国内厂商在设计、晶圆制造和封测领域占据一定份额，但比 例例仍有较大提升空间仍有较大提升空间。1）IC 设计方面，2019Q3 全球排名前 10 的厂商主要是美国公司， 包
42、括博通、高通、英伟达和 AMD 等，大陆 IC 设计厂商主要有华为海思、紫光展锐、韦 尔股份、汇顶科技等。2）晶圆制造方面，2019Q3 全球排名前 10 中，大陆的中芯国际和 华虹半导体分别排名全球第五和第九， 市占率分别为 4.4%和 1.3%。 3） IC 封测方面， 2019Q3 全球排名前 10 中，大陆的长电科技、通富微电和天水华天分别排名第三、第六和第七， 市占率分别为 16.8%、5.9%和 5.4%，此外国内的封测厂商还有晶方科技和太极实业。半 导体属于技术密集型产业，行业竞争激烈，必然需要持续性的政策、资金扶持，预计大基 金二期将继续加码芯片设计、晶圆制造和先进封测领域，支
43、持龙头企业做大做强。 表表 6：2019Q3 全球前十大全球前十大 IC 设计厂商设计厂商营收排名营收排名（百万美元）（百万美元） 排名排名 公司公司 3Q19 3Q18 YoY 1 博通(Broadcom) 4,184 4,772 -12.3% 2 高通(Oualcomm) 3,611 4,647 -22.3% 3 英伟达(NVIDIA) 2,737 3,024 -9.5% 4 联发科(MediaTek) 2,154 2,185 -1.4% 5 超威(AMD) 1,801 1,653 9.0% 6 赛灵思(Xilinx) 833 746 11.7% 7 美满(Maivell) 659 789 -16.5% 8 联咏科技(Novatek) 532 514 3.5% 34.7% 36.7% 37.9% 38.3% 38.6% 39.6% 23.6% 25.0% 26.0% 26.8% 27.8% 26.9% 41.6% 38.3% 36.1% 34.9% 33.6% 33.5% 0% 10% 20% 30% 40%
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