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【研报】电子行业点评:台积电业绩指引参考意义有限关注硅片国产替代-20200420[16页].pdf

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【研报】电子行业点评:台积电业绩指引参考意义有限关注硅片国产替代-20200420[16页].pdf

1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 台积电业绩指引参考意义有限,关注硅片国产替代台积电业绩指引参考意义有限,关注硅片国产替代 2020 年年 04 月月 20日日 评级评级 同步大市同步大市 评级变动: 维持 行业涨跌幅行业涨跌幅比较比较 % 1M 3M 12M 电子 -2.12 -9.93 23.05 沪深 300 5.10 -8.27 -6.82 司岩司岩 分析师分析师 执业证书编号:S0530520030001 吴迪吴迪 研究助理研究助理 相关报告相关报告 1 电子:电子行业

2、 2020 年 3 月行业跟踪:产业 链不确定性提升,二季度迎接考验 2020-04-16 2 电子:电子行业周观点:创业板电子一季报 预告展现韧性,二季度迎接考验 2020-04-13 3 电子:电子行业周观点:新基建对PCB 行业 影响偏长期,头部厂商逻辑分化 2020-04-07 重点股票重点股票 2018A 2019E 2020E 评级评级 EPS PE EPS PE EPS PE 生益科技 0.47 61.62 0.66 43.88 0.8 36.20 推荐 TCL科技 0.26 17.73 0.23 20.04 0.27 17.07 谨慎推荐 胜宏科技 0.49 42.84 0.5

3、8 36.19 0.79 26.57 推荐 立讯精密 0.66 63.77 0.88 47.83 1.33 31.65 推荐 韦尔股份 0.32 549.38 0.35 502.29 2.47 71.17 推荐 资料来源:财信证券 投资要点:投资要点: 2020年年 4月第月第三三周电子指数涨跌幅为周电子指数涨跌幅为 1.20%, 板块个股涨跌幅中位数, 板块个股涨跌幅中位数 为为 0.63%。本周,申万电子指数涨跌幅为 1.20%,同期沪深 300、上证 50、创业板涨跌幅为 1.56%、2.21%和 3.62%。在申万 28 个行业中, 期间申万电子指数涨幅排名第 6。2020 年初至今,

4、申万电子指数累计 涨跌幅为 3.03%,在申万全部行业中排名 7。本周,在大盘整体反弹的 带动下,电子板块迎来反弹,整体呈现前低后高的走势,且成交量也 随之放大。子板块方面,半导体、PCB 涨幅较大,LED、消费电子跌 幅居前。随着一季度业绩陆续公布和二季度订单情况逐渐明朗,市场 在极度悲观情绪后迎来了情绪面的缓慢修复。一季度业绩较好的半导 体、PCB和部分消费电子龙头在后半周企稳反弹, 市场逐渐回归理性, 不再一味悲观避险。总体来看,资金对于电子板块观望情绪虽有一定 程度的减弱,但疑虑仍未完全消除,风格偏好上来说仍更愿意选择估 值调整到位、业绩确定性较高的细分行业。 从台积电一季度法说会看下

5、游需求结构变化从台积电一季度法说会看下游需求结构变化。由于产业链订单砍单传 导至上游晶圆制造和封测环节存在延迟效应, 因此我们从 2018年年初 iPhone 8、8plus、iPhone X 和 2018年年底 iPhone Xr、Xs、Xs max的 砍单看上游晶圆产业链的反应周期。我们选取 iPhone 芯片晶圆制造厂 台积电和晶圆封测厂日月光的月度营收数据,根据以上机型订单调整 幅度对照来看, 由于 2018年初订单削减叠加春节和消费电子季节性影 响,以及比特大陆 16nm和 12nm订单大幅增加推高 2018年 3月台积 电营收,从日月光 2018年 1-3月营收情况来看,整体较为平

6、稳(剔除 2月份春节影响);从 2018年四季度订单削减情况来看,2019年 1月 营收下滑最为明显,且 2018年 11月和 12月当期均有一定反应,日月 光营收亦表现为单边下降。相较于 2019 年四季度 iPhone 出货势头较 好,台积电和日月光营收稳定且维持在高位,可以判断 2018年年初和 年底的 iPhone 订单调整对晶圆制造及封测的影响在 1-2个月左右。根 据台积电一季度略超预期和二季度持平的业绩指引,结合一季度新冠 疫情主要影响中国大陆需求,拆分一季度下游需求结构为“大陆手机 需求下滑、 在线办公需求增加、 基站建设需求下降+海外手机需求正常、 在线办公需求正常、基站建设

7、需求增加”,考虑到二季度我国疫情趋 -19% -6% 7% 20% 33% 46% 59% -082019-12 电子沪深300 行业点评行业点评 电子电子 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -2- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 于稳定,海外疫情蔓延加剧,预计二季度下游需求结构为“大陆手机 需求恢复、 在线办公需求下降、 基站建设需求增加+海外手机需求下降、 在线办公需求增加、基站建设需求下降”,整体看上半年在线办公带 动服务器、PC端需求增加一定程度对冲了手机需求下滑的影响,考虑 到晶圆制造订单周期为 1-2

8、 个月左右,台积电一季度业绩表现和二季 度展望即在以上需求结构框架内,需要注意的是,由于台积电在晶圆 制造领域的垄断效应,订单可补充性远高于产业链其他环节,如根据 台积电业绩影响设定产业链上半年受影响程度,产业链二季度表现仍 有不及预期的可能。 硅产业上市在即,半导体材料国产替代再添新火。硅产业上市在即,半导体材料国产替代再添新火。硅片是晶圆制造的 基本材料,硅片质量直接决定了晶圆制造环节的稳定性,2018年全球 半导体硅片市场为 123 亿美元,占晶圆制造材料市场的比重为 37%, 位居第一。2018年,全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、 Siltronic、环球晶圆、SK Si

9、ltron 合计销售额 718.8 亿元,占全球半导 体硅片行业销售额比重高达 93%,行业集中度持续提升。与国际主要 半导体硅片供应商相比,中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱,市 场份额较小,多数企业以生产 200mm 及以下抛光片、外延片为主。 上海硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大 陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业,在特殊硅基材料 SOI 硅片领域具有较强的竞争力。随着我国半导体产业的发展,IC封 装、设计、制造等领域均取得了一定的进步,相对而言,半导体材料 领域仍然较为薄弱,目前,我国半导体硅片市场仍主要依赖于进口, 国产厂商市场份额较低,长期来

10、看国产替代空间广阔,产业有望持续 获得国家产业政策支持。4月 20日,公司将正式登陆科创板,可能引 发市场对于半导体硅片国产替代的关注,相较于过去一年卓胜微和斯 达半导带动的板块效应,硅产业从盈利能力和估值水平上均存在一定 劣势,考虑到电子行业情绪有所回暖,可短期关注中环股份、晶盛机 电等。 维持行业“同步大市”评级。维持行业“同步大市”评级。截至 4 月 17 日,申万电子整体法估值 (历史 TTM,剔除负值)为 37.96倍,估值处于历史后 33.89%分位; 申万电子中位数法估值(历史 TTM,剔除负值)为 46.56倍,估值处 于历史后 38.87%分位。在海外需求整体不确定性提升的情

11、况下,正如 我们年度策略报告的观点,应当优先选择具有业绩确定性和估值安全 边际的优质资产。考虑到下游需求持续下修风险对板块盈利能力的影 响,结合宏观、行业等因素,维持行业“同步大市”评级。 风险提示:风险提示:产业链面临缺料风险产业链面临缺料风险、需求下滑幅度可能超出预期需求下滑幅度可能超出预期、现金现金 流压力凸显、美国针对华为中兴的制裁存在进一步加强风险、疫情蔓流压力凸显、美国针对华为中兴的制裁存在进一步加强风险、疫情蔓 延导致中外工程师交流受阻,我国制造业产能可能不及预期延导致中外工程师交流受阻,我国制造业产能可能不及预期 oPtMpPsOqNrPtRpOvNnMsR6MaOaQnPqQ

12、oMmMiNoOqMiNoMqR9PmMvNvPsRrNuOnOsQ 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -3- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 1 行业投资观点行业投资观点 1.1 从台积电一季度法说会看下游需求结构变化从台积电一季度法说会看下游需求结构变化 4 月 16 日,台积电召开 2020Q1 法说会,一季度实现营业收入 103.1 亿美元,同比增 长 45.2%,环比下降 0.8%,略超指引区间上限(102103 亿美元) ;实现净利润 38.95 亿 美元,同比增长 90.6%,环比略增 0.8%;一季度毛利率 51.8%

13、,较指引上限 50.5%高出 1.3pct,营业利润率 41.4%,较指引上限 39.5%高出 1.9pct。 从 2020 年一季度各下游领域营收增速来看,智能手机、汽车和其他业务营收同比分 别下降了 9%、 1%、 和 5%, HPC、 物联网以及消费电子营收同比分别增长 3%、 8%和 44%。 结合 2020 年一季度智能手机领域营收占比 49%, 高性能运算营收占比 30%, 线上办公带 动服务器、PC 等需求增长,进而推动台积电一季度业绩超预期。 从 16nm 以上制程收入变化情况来看,7nm 收入季度环比持平,智能手机需求略有 下滑但服务器芯片需求弥补了手机端下滑,整体看,16n

14、m 以上制程营收占比达 55%,整 体看高端制程营收占比持续稳步提升。 图图 1:2020Q1 各下游领域营收增速各下游领域营收增速 图图 2:2018Q1-2020Q1 16nm以上以上制程制程收入变化情况收入变化情况 资料来源:台积电官网,财信证券 资料来源:台积电官网,财信证券 由于产业链订单砍单传导至上游晶圆制造和封测环节存在延迟效应,因此我们从 2018 年年初 iPhone 8、8plus、iPhone X 和 2018 年年底 iPhone Xr、Xs、Xs max 的砍单看 上游晶圆产业链的反应周期。我们选取 iPhone 芯片晶圆制造厂台积电和晶圆封测厂日月 光的月度营收数据

15、,根据产业链消息,2018 年 1 月苹果削减 iPhone 8、8plus、iPhone X 订单 30-40%左右(约从 5000 万下调到 3500 万) ,2018 年 11 月苹果削减 iPhone Xs 订单 20%左右,削减 iPhone Xr 订单 10%左右,以此为对照来看,由于 2018 年初订单削减叠 加春节和消费电子季节性影响,以及比特大陆 16nm 和 12nm 订单大幅增加推高 2018 年 3 月台积电营收,从日月光 2018 年 1-3 月营收情况来看,整体较为平稳(剔除 2 月份春 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -4- 请务必阅读正文之后的免责

16、条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 节影响) ;从 2018 年四季度订单削减情况来看,2019 年 1 月营收下滑最为明显,且 2018 年 11 月和 12 月当期均有一定反应,日月光营收亦表现为单边下降。相较于 2019 年四季 度 iPhone 出货势头较好, 台积电和日月光营收稳定且维持在高位, 可以判断 2018 年年初 和年底的 iPhone 订单调整对晶圆制造及封测的影响在 1-2 个月左右。 图图 3:台积电、日月光月度营收与台积电、日月光月度营收与 iPhone 订单削减对照情况订单削减对照情况 资料来源:wind,财信证券 根据台积电一季度略超预期和二

17、季度持平的业绩指引,结合一季度新冠疫情主要影 响中国大陆需求, 拆分一季度下游需求结构为 “大陆手机需求下滑、 在线办公需求增加、 基站建设需求下降+海外手机需求正常、在线办公需求正常、基站建设需求增加” ,考虑 到二季度我国疫情趋于稳定,海外疫情蔓延加剧,预计二季度下游需求结构为“大陆手 机需求恢复、在线办公需求下降、基站建设需求增加+海外手机需求下降、在线办公需求 增加、基站建设需求下降” ,整体看上半年在线办公带动服务器、PC 端需求增加一定程 度对冲了手机需求下滑的影响,考虑到晶圆制造订单周期为 1-2 个月左右,台积电一季 度业绩表现和二季度展望即在以上需求结构框架内,需要注意的是,

18、由于台积电在晶圆 制造领域的垄断效应,订单可补充性远高于产业链其他环节,如根据台积电业绩影响设 定产业链上半年受影响程度,产业链二季度表现仍有不及预期的可能。 1.2 硅产业上市在即,半导体材料国产替代再添新火硅产业上市在即,半导体材料国产替代再添新火 硅片是晶圆制造的基本材料, 主要应用领域集中在半导体和光伏, 两者在晶体结构、 硅片纯度以及后续加工工序上存在一定差异。作为晶圆制造的原材料,硅片质量直接决 定了晶圆制造环节的稳定性,2018 年全球半导体硅片市场为 123 亿美元,占晶圆制造材 料 322 亿美元的比重为 37%,位居第一。 半导体硅片的尺寸 (以直径计算) 主要有 50mm

19、 (2 英寸) 、 75mm (3 英寸) 、 100mm (4 英寸) 、150mm(6 英寸) 、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸)等规格,为提 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -5- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 高生产效率并降低成本,向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。 图图 4:2018年晶圆制造中半导体材料占比年晶圆制造中半导体材料占比 图图 5:200mm硅片与硅片与 300mm硅片硅片切割效率对比切割效率对比 资料来源:SEMI,财信证券 资料来源:招股说明书,财信证券 全球半导体硅片市场最

20、主流的产品规格为 300mm 硅片和 200mm 硅片,2018 年两种 尺寸硅片合计占比接近 90%。其中,90nm 及以下的制程主要使用 300mm 半导体硅片, 90nm 以上的制程主要使用 200mm 或更小尺寸的硅片。由于半导体硅片尺寸和工艺难度 成正比,因此预计未来几年内,300mm 仍将是半导体硅片的主流品种。 2018 年,全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 合计销售额 718.8 亿元,占全球半导体硅片行业销售额比重高达 93%,行业集中 度持续提升。与国际主要半导体硅片供应商相比,中国大陆半导体硅片企业技术较为薄

21、 弱,市场份额较小,多数企业以生产 200mm 及以下抛光片、外延片为主。 表表 1:国内主要硅片制造企业:国内主要硅片制造企业 公司名称公司名称 主要情况主要情况 中环股份 主要产品包括高效光伏电站、 太阳能电池片、 太阳能单晶硅棒/片、 半导体硅锭、 76.2-200mm 抛光片、TVS 保护二极管 GPP 芯片,公司 2019奶奶 1月份公告拟募资建设月产 15万片 300mm抛光片生产线 立昂微电子 主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的研制,主要产品包括 150-200mm半导 体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片 上海/重庆超硅半导体 主营业务包括硅片制造、蓝宝石制造

22、和人工单晶生长等,具备抛光片、外延片产品制造 技术 有研半导体 主要从事硅材料的研究制造,主要产品包括 125-200mm硅单晶及硅片、150mm以下区熔 单晶及硅片、超大直径硅单晶及硅部件等 普兴电子 主要从事高性能半导体材料的外延研发和生产,主要产品为 150-200mm硅基外延片、氮 化镓外延片和碳化硅单晶外延片 资料来源:招股说明书,财信证券 上海硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业, 在特殊硅基材料SOI 硅片领域具有较强的竞争力。 公司先后完成了对三家子公司的控股和整合,完善了在硅片制造产业领域的产品和技术 布局

23、。其中,上海新昇主营 300mm 半导体抛光片、外延片,Okmetic 主营 200mm 及以下 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -6- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 半导体抛光片、SOI 硅片,新傲科技主营 200mm 及以下半导体外延片、SOI 硅片。 公司主营业务分为 200mm 及以下半导体硅片 (含 SOI 硅片) 和 300mm 半导体硅片, 其中 200mm 及以下半导体硅片(含 SOI 硅片)占据营收的主要份额,2018 年营收占比 为 78.61%,2019 年一季度营收占比为 84.07%,营收贡献比重进一步提

24、升,其他收入主 要由 300mm 半导体硅片贡献。 公司的收入主要来自于境外,其中亚洲、北美和欧洲占比较高,由于公司主要子公 司 Okmetic 位于芬兰,其客户主要分布在欧洲地区,导致公司境外各地区销售占比较为 平均。2016 年至 2019 年一季度,中国地区的销售收入从 9.1%提升至近 20%,上海新昇 国内客户产品出货逐步放量,带动境内收入占比呈现上升趋势。 图图 6:2016-2018年净利润规模及增速年净利润规模及增速 图图 7:2016-2019Q1 分业务毛利率情况分业务毛利率情况 资料来源:wind,财信证券 资料来源:wind,财信证券 2016-2018 年,公司营收规

25、模增长较快,复合增长率为 101.27%,归母净利润分别为 -0.91、-0.99、-1.03 亿元,波动幅度较大。2017 年以来半导体硅片市场持续向好,产品售 价连续三年提升,带动 200mm 及以下半导体硅片(含 SOI 硅片)毛利率上涨,300mm 半导体硅片由于良率水平不佳,短期内毛利率水平较低,叠加硅片制造行业前期折旧费 用较高的特点导致公司经营性盈利能力目前尚弱。 随着我国半导体产业的发展,IC 封装、设计、制造等领域均取得了一定的进步,相 对而言, 半导体材料领域仍然较为薄弱, 目前, 我国半导体硅片市场仍主要依赖于进口, 国产厂商市场份额较低,长期来看国产替代空间广阔,产业有

26、望持续获得国家产业政策 支持。 4 月 20 日, 公司将正式登陆科创板, 可能引发市场对于半导体硅片国产替代的关注, 相较于过去一年卓胜微和斯达半导带动的板块效应,硅产业从盈利能力和估值水平上均 存在一定劣势,考虑到电子行业情绪有所回暖,可短期关注中环股份、晶盛机电等。 1.3 细分行业观点细分行业观点 消费电子:消费电子:当前国内疫情逐渐得到控制,复工复产进度加快,国内电子产业链公司 的供应能力将持续恢复,供应端的压力得到缓解,二季度国内需求将稳步回暖。但随着 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -7- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报

27、告 海外疫情蔓延,需求端下滑的压力正在显现。海外线下是主要的销售渠道,且海外整体 网购普及度和方便程度比国内更差,海外需求端面临的问题将不是想不想买而是能不能 买到,因此海外疫情的快速蔓延对于需求端的打击将会比国内更大,全年手机出货预期 视疫情持续时间或将进一步下修。但供应链的反应是有延迟的。各个国家对于疫情采取 措施的时间和力度不一致导致需求端下滑的节奏不一,且不同品牌对于市场的判断和应 对策略不一样, 造成订单调整的进度和幅度也有差异, 反应到供应链也会有差异。 此外, 整个消费电子产业链相对较长,订单调整从最下游的整机厂到模组厂再一路向上传导至 最上游的材料厂商需要一定的时间,在这个过程

28、中,产业链各环节厂商的备货节奏将陷 入两难境地。如果积极备货时发生砍单,存货将面临减值风险,若减缓生产进度又有可 能出现交货不及时的情况,如何谨慎备货将成为供应商接下来需要思考的问题。近期砍近期砍 单消息陆续传出,虽然台积电给出的整体预期并非十分悲观,但基站、服务器等方面需单消息陆续传出,虽然台积电给出的整体预期并非十分悲观,但基站、服务器等方面需 求旺盛一定程度上弥补了手机市场下滑对台积电业绩的影响,且考虑到产业链传导需要求旺盛一定程度上弥补了手机市场下滑对台积电业绩的影响,且考虑到产业链传导需要 一定时间,以及台积电一定时间,以及台积电 14nm 以下芯片代工在市场上的稀缺性,我们认为产业

29、链其他环以下芯片代工在市场上的稀缺性,我们认为产业链其他环 节受到的冲击将比台积电更大。节受到的冲击将比台积电更大。 从更长的时间段来看, 5G 智能终端的需求并不会消失。 虽然短期换机需求受到压制, 但疫情结束后,被压制的需求也将逐渐恢复,只是在节奏上整体换机速度将有所放缓。 从更细微的角度看,各大厂商之间的创新从未停歇,在疫情中更是如此。疫情的冲击将 加速行业洗牌,若想提升竞争力就必须有更强的供应链管控能力和更大的创新力度。供 应链的管控能力体现在供应链的稳定性和库存的管控水平上,创新能力则体现在新机的 配置和专利储备程度上,这都需要品牌厂商与供应链有更紧密的合作,如何抓住用户的 眼球,解

30、决用户的痛点,将是品牌厂商和产业链需要共同面对的问题。从现在发布的新 款手机来看,最大的创新还是在光学上,痛点则是在于发热和续航,我们判断短期需求 下滑不改光学、散热等大幅升级零部件产业链的高景气度。 面板:面板:大尺寸面板价格经过三个月持续上涨后,四月或将停止涨价。国内虽然在一 月份开始爆发疫情,但海外需求并未受到疫情影响,厂商积极备货,一定程度上抵消了 一季度国内需求下滑。且春节假期叠加国内疫情导致一月末开始面板供给骤减,推动了 大尺寸面板价格加速上升。国内疫情得到控制后,需求预计将在二季度逐渐回暖,但海 外疫情爆发导致的需求下滑将从二季度开始体现,目前欧洲杯、美洲杯、奥运会等大型 体育赛

31、事几乎全部延期,对于情绪端的影响也较大。虽然今年供给端也有较大幅度的收 缩,但在需求不确定性陡增的情况下短期面板行业反转的确定性减弱。但长期来看,显 示屏的需求并非从此低迷,疫情结束后需求将逐渐恢复,而供给端的收缩是不可逆的, 退出的产能不会再回来,所以长期看行业供需改善的格局并没有因为疫情因素而改变。 在疫情冲击中,大陆龙头企业的现金流和供应能力显著强于日韩台厂,大陆也是当前少 数能够稳定复工的地区。本周三星官宣将于今年 12 月底前全面退出 LCD 业务,印证了 我们此前疫情将加快供给端产能出清的观点。 值得关注的是, 三星LCD产线将如何处理。 大部分大陆面板产线有当地国资参与建设,直接

32、关停的可能性不大,若是被出售给大陆 厂商继续使用,那么行业整体的供给收缩程度将比预期要低,行业供需关系修复情况将 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -8- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 比预想的要差。但从另一面看,行业的集中度将进一步提升,龙头效应愈发显著,龙头 厂商或将借此机会以较为合理的价格收购优质产线,巩固自身的产能优势,提升盈利水 平。小尺寸方面,TCL 打入小米旗舰机 OLED 供应链,京东方在华为 P40 系列中的供应 份额超出市场预期,也说明了 OLED 方面大陆龙头厂商与韩厂的差距在缩小,随着产能 和良率的持续提升,

33、大陆厂商在 OLED 领域的市场份额也将继续提升。建议关注:京东 方 A、TCL 科技。 图图 8:4 月月 TV 面板面板&整机整机价格价格 图图 9:4 月月 Mobile&Tablet 面板价格面板价格 资料来源:AVC,财信证券 资料来源:群智咨询,财信证券 PCB:从根本上看,PCB 板材和工艺升级的核心驱动因素是流量大幅提升。短期来 看,5G 基础信息设施建设主要集中在 5G 基站、数据中心领域,长期看,随着后续 5G 应用的逐步落地, 将带动各个领域的数字信息化升级, 高频和高速 PCB的需求不会因 5G 网络建设结束而停滞,反而因 5G 应用的发展而持续放大。在数字信息化升级的

34、过程中, 尤其在物联网应用的推动下,PCB 也将持续向集成化演进,SLP 在智能手机中的渗透率 将持续提升,高阶 HDI 的需求也将持续增加,由此带来的工艺进步和材料升级将是 PCB 行业成长和竞争格局演化的重要推动力。 2000 年之前,全球 PCB 产值的 70%分布在欧美及日本等三个地区,2000 年之后, 全球电子制造产业链加速向亚太地区转移,中国及东南亚地区增长最快。截至 2019 年, 营收前十的公司主要是日本、台湾地区的厂商,内资企业仅有深南电路跻身前十,因此 大陆的产能主要是海外企业在大陆的产能,内资企业依然处于追赶状态,截至 2018 年, 内资企业在全球 PCB 百强企业中

35、的产值占比为 20.73%。目前,PCB 产业由台湾向中国 大陆的转移已走过半程,在普通硬板、低层板方面已实现国产替代和产业转移,从事低 端制造的企业数量多,产品同质化,价格竞争激烈,但是,在柔性板、HDI 板、IC 载板、 高频板等中高端 PCB产品方面,话语权仍主要由日本和台湾厂商掌握,中国大陆厂商市 场份额较低。未来十年,PCB 产业将进入产业转移的后半程,内资厂商将凭借成本、效 率等优势逐步抢占高端 PCB的市场份额, 从日本和中国台湾 PCB产值的全球占比峰值情 况来看,大陆 PCB厂商仍有一倍的成长空间。 随着 5G 基站进入建设高峰,龙头厂商受益于 5G 建设第一波业绩红利后,针

36、对无线 侧 PCB的扩产幅度总体有限,逐渐将产能重心向服务器、交换机等数通领域转移。头部 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -9- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 二线厂商在逐步实现产品结构调整、大客户导入的过程中,利用低价策略抢占外溢的 5G 无线侧 PCB订单和部分数通 PCB订单。崇达技术 2019 年底切入中兴通讯 5G 基站产业 链, 大客户导入顺利, 2020 年有望重回高速增长通道; 胜宏科技 2019 年布局大客户战略, 2020 年进入业绩释放期,有望成为年内净利润增速最高的头部二线 PCB厂商;兴森科技 深耕存储类

37、 IC 载板领域,新产能于年内继续投产,预期全年业绩高增长。从行业集中度 角度看,疫情蔓延导致海外客户订单减少,国内中小厂商可能遭遇环保政策调整后的又 一轮供给侧改革,行业集中度可能进一步提高,头部厂商有机会获得中小厂商的订单和 技术资源。 LED:在 2016-2017 年大规模扩产后,过去几年 LED 芯片尤其是白光芯片价格大幅 下滑,大部分芯片厂商陷入扩损,部分头部企业被迫减产关厂。虽然行业持续出清,但 疫情影响下需求端也出现下滑,叠加兆驰南昌厂芯片新增产能陆续释放,LED 芯片行业 供需关系修复速度将慢于预期,短期内芯片价格仍将维持在低位。在需求恢复时间未知在需求恢复时间未知 的情况下

38、,的情况下,LED 行业整体产能过剩、库存偏高的问题将持续给企业造成压力,我们认为行业整体产能过剩、库存偏高的问题将持续给企业造成压力,我们认为 行业的洗牌将继续加速,需重点关注公司的库存和现金流等情况行业的洗牌将继续加速,需重点关注公司的库存和现金流等情况。此外,以海外业务为。此外,以海外业务为 主的公司一季度受到冲击较小,但一季度末开始将逐渐反应在订单上,二季度业绩或有主的公司一季度受到冲击较小,但一季度末开始将逐渐反应在订单上,二季度业绩或有 大幅下滑的大幅下滑的风险风险。总体而言,LED 行业整体复苏仍需时日,但 Mini LED 等新技术走向 规模化商用后,行业竞争格局将发生改变。产

39、品差异化竞争将是行业各公司提升行业地 位以及盈利能力的利器,新技术产品带来的高毛利会修复公司的盈利能力,改变产品结 构。在行业景气度下行过程中,展现出更强韧性的头部企业,以及在 Mini LED 等新技术 布局上走在市场前列的公司,将在这一轮行业格局重塑中率先走出困局。建议关注三安 光电、兆驰股份、国星光电、洲明科技。 被动器件:被动器件:经历了一年多的去库存后,行业整体库存水位逐步回归健康状态。但当 下疫情的爆发对供需两端均造成了不小的影响。供给方面,海外疫情爆发使得部分主要 被动器件厂生产受阻。菲律宾大马尼拉区 3 月 15 日起封城停运一个月,影响当地的三星 MLCC 厂(占其 40%产

40、能) 、村田 MLCC 厂(占其 15%产能) ,太阳诱电的电感厂;马来 西亚全国停工 14 天,影响当地村田、千如等电感厂,太阳诱电 MLCC 厂(占其 10%产 能) 、奇力新(占其 66%产能) 、华新科电阻厂。4 月 4 日,村田宣布福井县内工厂武生 事业所发现新冠病毒确诊案例,该厂是村田旗下最大的单一厂区,主要生产手机和电子 产品用的高端 MLCC,和其岛根县厂区并列为村田在日本境内的主要工厂,该工厂占其 产能比重高达 25%。虽该厂暂定停工至 4 月 7 日,但根据媒体消息,日本或于 8 日宣布 全国进入紧急状态,后续仍有再延期的可能性,若村田日本本土最大的工厂持续停工, 全球 M

41、LCC 供应将继续吃紧。 国内方面, 疫情得到控制后, 各厂区复工复产在有序进行, 产能紧缺将持续缓解。需求方面,虽然被动器件下游十分分散,但整体需求下滑较为严 重,尤其是消费电子和汽车销量在过去两个月内大幅下滑,随着海外疫情的扩散,短期 内难以扭转颓势。积极的方面是,国内进入 5G 基站建设期,对于被动器件的需求将有所 增长。短期综合来说,需求的不确定性会使下游厂商备货趋于谨慎,被动器件持续大幅 涨价的可能性较小。长期来看,终端终会迈入 5G 时代,需求只是推迟不会取消,5G 智 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -10- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责

42、条款部分 行业研究报告 能终端以及汽车电动化对于被动器件的拉动也将随之体现。对于大陆厂商来说,疫情的 爆发是危也是机。此前被动器件行业长期由日韩台主导,大陆厂商供给偏向低端市场, 此次海外厂商供给受阻,大陆厂商或有机会在大客户供应链体系中提升话语权。建议关 注:顺络电子、风华高科。 2 行业重点资讯与点评行业重点资讯与点评 2.1 本周新机发布:本周新机发布: OPPO Ace2、新款、新款 iPhone SE、OnePlus 8 系列系列 4 月 13 日,OPPO Ace2 发布。OPPO Ace2 配备了一块 6.5 英寸 OLED 柔性直屏,屏 幕刷新率达到 90Hz,同时屏幕指纹升级

43、到了最新一代。续航方面,OPPO Ace2 内置 4000 毫安电池,有线充电搭载了目前市面上最快的 65WSuper VOOC2.0 超级闪充,还首次搭 载了全行业量产超快的 40W 无线闪充技术。 4 月 15 日,新款 iPhone SE 发布。iPhone SE 搭载 4.7 英寸 LCD 屏,玻璃后盖+铝合 金边框,Home 键内置 Touch ID 指纹传感器,外观和配置几乎和 iPhone8 没有区别。后置 1200 万像素广角摄像头,最高支持 5 倍数码变焦,前置摄像头则为 700 万像素,新增了 人像模式,并支持 4K 视频拍摄。性能上搭载了 A13 芯片,起售价 3299

44、元。 4 月 16 日,OnePlus 8 系列发布。OnePlus 8 和 OnePlus 8 Pro 分别搭载 6.55 和 6.78 英寸 AMOLED 屏, 屏幕分辨率分别达到 90Hz 和 120Hz。 相机方面标准版为主摄为 48MP 的 IMX586,另有 16MP 超广角和微距相机,Pro 版为索尼 IMX689 四摄,含带 119.7 超广角的 48MP IMX586,3 倍远摄变焦和滤色独立风格相机,前置均为 16MP 的打孔式 相机。OnePlus 8 起售价 3999 元,OnePlus 8 Pro 起售价 5399 元。 2.2 高通和京东方将合作开发集成高通和京东方

45、将合作开发集成 3D Sonic 传感器显示产品传感器显示产品 京东方与高通宣布将开展战略合作, 开发集成 Qualcomm 3D Sonic 超声波指纹传感 器的创新显示产品。双方将结合各自技术优势和行业资源,在传感器、天线、显示画面 处理等关键技术领域进行紧密合作,为全球用户带来更多高附加值的创新显示产品及解 决方案。 京东方和高通对于双方的合作表示期待。 通过在京东方柔性 AMOLED 显示屏中集成 Qualcomm 3D Sonic 超声波指纹传感器等差异化功能, 将为客户带来一体化超薄指纹识别 解决方案,打造高效供应链体系。该解决方案还极大提升了指纹识别的安全可靠性,在 智能手机等移

46、动终端领域具有广阔的应用空间。目前,京东方柔性显示屏已广泛应用于 全球一线知名手机品牌,双方共同推出集成 Qualcomm 3D Sonic 指纹传感器的创新显示 产品,将进一步助力终端品牌推出差异化产品。同时,双方的合作还将覆盖智能手机和 5G 相关技术,并有望扩展到 XR 和物联网领域。 点评:点评:超声波屏下指纹目前仅高通一家具备实际商用能力,独占市场,主要为三星 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -11- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 供货。京东方与高通的合作有望提升自家 OLED 屏幕在市场中的定位。结合此前京东方 有望进

47、入苹果供应链和苹果屏下指纹将采用超声波方案的新闻,此次合作或是京东方未 来为苹果提供超声波屏下指纹屏幕的信号。 2.3 IC Insights 预测:今年全球半导体资本支出将再下降预测:今年全球半导体资本支出将再下降 3 据 IC Insights 预测,今年全球半导体资本支出将再下降 3。IC Insights 还指出,今 年资本支出下降的主要原因是三大内存供应商三星、SK 海力士和美光的支出减少。 三大存储公司在 2019 年的总支出为 397 亿美元,预计今年将为 336 亿美元,下降 15。 相比之下,其他半导体制造商在 2019 年的总支出为 626 亿美元,预计到 2020 年将支出 654 亿美元,增长 4。另外,2019 年,在台积电支出激增的推动下,代工领域的资本支 出增幅最大, 跃升了 17。 预计到 2020 年, 晶圆代工领域将再次表现出强劲的支出增长, 增

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