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广立微-深度报告:EDA晶圆成品率提升领域领先者-220729(35页).pdf

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广立微-深度报告:EDA晶圆成品率提升领域领先者-220729(35页).pdf

1、 上市公司 公司研究/公司深度 证券研究报告 计算机 2022 年 07 月 29 日 广立微(301095)深度报告 成品率提升领域的领先者(“智”造 TMT 系列之二十一暨 EDA 系列之四)报告原因:首次覆盖 增持(首次评级)投资要点:本文的分析框架为:本土厂商的成长=行业规模*正版化率*国产化率*市占率,前两者是需求,后两者是供给。国产化的逻辑适用于本土所有厂商,我们建立“EDA 厂商三轴发展模型”判断企业的成长性。需求侧:长坡厚雪好赛道。1)从长期空间看:2020 年全球 EDA 市场规模为 114.67 亿美元,我国规模为 66.2 亿元,预计未来我国增速将保持 30%(头豹研究院

2、)。长期看,EDA 随着集成电路发展越来越重要,即使海外巨头也能保持两位数的增长。由于历史原因正版化率/付费率低,目前有提升的趋势,正版化/付费化打开有效市场规模的天花板。产业所处位置:全球看是逐渐走向成熟的行业,对于本土厂商而言,2018 年是开启高速发展的第一年,目前处于产业成长初期,是 0 到 1 的过程。商业模式:标准化通用型软件,稳态毛利率可高达 99%,净利率可达 23-40%,ROE达 35-45%。2)广义上的半导体检测分为设计验证,过程检测,晶圆生产检测/晶圆测试(CP)和终测(FT),贯穿整个半导体制造过程,短期受益于国内晶圆、封测扩产。供给侧:海外巨头垄断,国产崛起。1)

3、2020 年全球前三大 EDA 厂商 Cadence、Synopsys、西门子 EDA 占据了 78%的市场份额。“大鱼吃小鱼”式的并购贯穿海外EDA 巨头发展历史的始终,是其打造完整产品线和建立竞争优势的关键。随着国际形势的变化,下游产业对于 EDA 的依赖迫切需要国产化。2)测试设备的市场集中度较高,均由海外巨头垄断,测试机龙头泰瑞达、爱德万 2018 年合计市占率达到 90%。在设备厂积极研发创新的环境下,国产设备实力有望进一步提升,从而更好地匹配封测厂要求。长期而言对于供应链安全、协同的要求也会持续推动国产化长足发展。不同于华大九天和概伦电子等其他 EDA 厂商,公司以晶圆的成品率为核

4、心拓展软件、硬件设备、数据平台,形成商业闭环。并以 WAT 测试设备作为切入口拟拓展 CP 设备。公司围绕提升集成电路成品率开发了一系列产品,在设计阶段,自主开发了超高密度测试芯片设计技术及测试芯片的 EDA 工具;在测试阶段,研发了晶圆级 WAT 电性测试设备;在分析阶段,运用数据分析软件快速处理并实时反馈制造数据的分析结果。通过聚焦于成品率提升领域进行产品开发,公司成功地实现了成品率提升领域的全流程覆盖,并占据了该领域的国内市场份额。公司未来的发展战略清晰:软硬一体的大数据平台型厂商。公司的 EDA 软件产品与测试设备紧密结合,最早的用户对象为晶圆厂,软硬交叉销售将有效扩大收入成效。基于软

5、硬平台的大数据分析是升维竞争,从而将自身变为数据平台型企业,预计未来 2 年数据平台将放量。首次覆盖,给予“增持”评级。预计 2022-2024 年营业收入为 3.49、5.49、8.03 亿元,增速为 76%、57%、46%;归母净利润为 0.95、1.33、2.00 亿元,增速为 49%、40%、50%。PE 估值:取平均131x,对应市值 125 亿。公司发行价为 58 元,对应市值 116 亿,仍有8%的上涨空间。风险提示:EDA 涉及数学、物理、半导体、计算机、软件等多门学科,技术突破难度高,新产品发展可能不及预期。对于头部客户突破缓慢,也将影响公司的成长速度。市场数据:收盘价(元)

6、一年内最高/最低(元)/市净率-息率(分红/股价)-流通 A 股市值(百万元)-上证指数/深证成指 3282.58/12428.72 注:“息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据:2022 年 03 月 31 日 每股净资产(元)资产负债率%-总股本/流通 A 股(百万)200/42 流通 B 股/H 股(百万)-/-一年内股价与大盘对比走势:单击此处输入文字。相关研究 证券分析师 宁柯瑜 A0230520070005 杨海燕 A0230518070003 联系人 宁柯瑜(8621)23297818转 财务数据及盈利预测 2021 2022Q1 2022E 2023E 2024E 营业总收入

7、(百万元)198 14 349 549 803 同比增长率(%)59.9 89.0 76.3 57.2 46.1 归母净利润(百万元)64-13 95 133 200 同比增长率(%)27.8-49.4 40.0 49.7 每股收益(元/股)-0.48 0.67 1.00 毛利率(%)76.5 69.9 70.2 66.8 68.2 ROE(%)-2.8 3.8 5.4 市盈率-注:“市盈率”是指目前股价除以各年每股收益;“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 2 页 共 35

8、 页 简单金融 成就梦想 投资案件 投资评级与估值 首次覆盖,给予“增持”评级。预计 2022-2024 年营业收入为 3.49、5.49、8.03亿元,增速为 76%、57%、46%;归母净利润为 0.95、1.33、2.00 亿元,增速为 49%、40%、50%。PE 估值:取平均 131x,对应市值 125 亿。公司发行价为 58 元,对应市值 116 亿,仍有 8%的上涨空间。关键假设点 本文的分析框架为:本土厂商的成长=行业规模*正版化率*国产化率*市占率,前两者是需求,后两者是供给。我们关键假设一:从供给看,本土半导体厂商崛起,正版化率/付费率快速提升。我们关键假设二:从需求看,本

9、土厂商的产品力在大客户帮助下快速迭代,满足本土需求,提升国产化率。不同于华大九天和概伦电子等其他 EDA 厂商,公司以晶圆的成品率为核心拓展软件、硬件设备、数据平台,形成商业闭环。并以 WAT 测试设备作为切入口拟拓展 CP 设备。有别于大众的认识 市场认为公司产品线单一,天花板有限;市场认为公司发展路径难以与华大九天等公司比较。我们建立公司的发展模型,认为公司的发展路径与其他厂商存在差异化。公司围绕提升集成电路成品率开发了一系列产品,在设计阶段,自主开发了超高密度测试芯片设计技术及测试芯片的 EDA 工具;在测试阶段,研发了晶圆级 WAT 电性测试设备;在分析阶段,运用数据分析软件快速处理并

10、实时反馈制造数据的分析结果。通过聚焦于成品率提升领域进行产品开发,公司成功地实现了成品率提升领域的全流程覆盖,并占据了该领域的国内市场份额。股价表现的催化剂 如果公司产品、客户都能如期甚至超预期发展,对应业绩超预期,将是催化股价的最大因素。核心假设风险 EDA 涉及数学、物理、半导体、计算机、软件等多门学科,技术突破难度高,新产品发展可能不及预期。对于头部客户突破缓慢,也将影响公司的成长速度。yWlUbWiYKXpPnNsNbRaO8OsQqQmOpNiNrRzRjMmMpO6MmNoOxNpNwOxNrQuN 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 3 页 共 35 页 简

11、单金融 成就梦想 总结:供给-需求-国产化的分析框架.6 1.广立微:EDA晶圆成品率开拓者.6 2.需求侧:长坡厚雪好赛道.10 2.1 集成电路产业茁壮成长推动 EDA 发展浪潮.10 2.2 晶圆制造对提升集成电路成品率的需求不断增加.13 3.供给侧:海外巨头垄断,国产崛起.16 3.1 软件:EDA 市场垄断严重,国产化需求或打破僵局.16 3.2 硬件:国产浪潮推动电性检测设备发展.19 4.成品率提升领域的领先者.21 4.1 专注于点工具,更优势的研发路径.22 4.2 围绕 WAT 测试,产品服务技术领先.25 5.盈利预测.29 5.1 收入端:测试机放量支撑中期成长.29

12、 5.2 费用端:成长初期,仍将保持高投入.30 5.3 给予 2022 年目标市值 125 亿.31 目录 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 4 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 图表目录 总图 1:广立微的全文分析思路.6 图 1:广立微电子发展历程.6 图 2:广立微股东结构(上市前).7 图 3:广立微主要产品与服务.8 图 4:广立微收入与利润情况(百万元).9 图 5:广立微业务分拆.9 图 6:本土 EDA 厂商营收对比(百万元).9 图 7:本土 EDA 厂商利润对比(百万元).9 图 8:EDA 支撑集成电路发展.10 图 9:全球半导体、EDA

13、行业规模及同比增速(单位:全球-亿美元,中国-亿元)10 图 10:EDA 的经济杠杆.10 图 11:2011-2020 年中国集成电路相关企业数.11 图 12:EDA 在集成电路行业中的占比.12 图 13:各个地区盗版化率(2019).12 图 14:本土 EDA 厂商处于成长初期.12 图 15:“测试后的晶圆”绿色芯片数与总芯片数的比例即为成品率.13 图 16:提升成品率的方式.14 图 17:2021 年底我国晶圆厂新建及扩产计划.15 图 18:全球主要晶圆厂工艺节点发展.15 图 19:2018-2020 年全球 EDA 工具市场竞争格局.16 图 20:海外 EDA 公司

14、部分并购史.17 图 21:集成电路测试流程.19 图 22:WAT 测试功能需求.19 图 23:集成电路提升成品率流程.21 图 24:EDA 厂商的发展模型.24 图 25:广立微的发展模型.24 图 26:芯片成品率提升.25 图 27:广立微电子主要产品及特点.26 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 5 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 图 28:核心技术与对应的产品服务.29 图 29:EDA 厂商研发投入巨大(研发投入占比).30 图 30:全领域覆盖销售费用率也难下降(销售投入占比).31 表 1:半导体产业链-2020 年数据.13 表 2:半导体

15、设备相关产品进口统计.20 表 3:各个 EDA 公司详细对比.22 表 4:公司四项产品与服务的技术突破.27 表 5:可比公司估值表(以 2022 年 7 月 28 日收盘价计算)(单位:百万元).32 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 6 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 总结:供给-需求-国产化的分析框架 总图 1:广立微的全文分析思路 资料来源:IDC、WSTS(全球半导体贸易协会)、ESDA(ESD 联盟),申万宏源研究 1.广立微:EDA 晶圆成品率开拓者 广立微是国内技术领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司依托软件工具授权、软

16、件技术开发和测试机及配件三大主业,专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。目前,公司先进的解决方案已成功应用于 180nm4nm 工艺技术节点,公司的产品和技术实现了高质量的国产化替代,打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。图 2:广立微电子发展历程 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 7 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源:公司公告,申万宏源研究 控股股东为广立微投资,郑

17、勇军为实际控制人。公司有数位持有 5%以上股份的股东,旗帜郑勇军先生直接持有公司 8.03%的股份,通过持有广立微投资、广立共创、广立共进合计控制公司 50.61%股份对应的表决权,为公司的实际控制人。公司旗下有两家分公司,广立微上海分公司与广立微余杭分公司,用以从事电子领域内的技术开发与生产,此外还有两家子公司,长沙广立微与广立测试,主要用于产品的批发销售。图 3:广立微股东结构(上市前)资料来源:公司公告,申万宏源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 8 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 广立微拥有国内领先的 EDA 与晶圆测试技术,其产品与服务致力于提升芯片

18、成品率。公司专注于通过电性检测技术提升集成电路成品率,以高效的电性检测为手段、以实现芯片成品率提升为目的开展业务,自主研发了一系列软、硬件产品和服务。主要覆盖测试芯片设计、电学性能测试、测试数据分析三大环节,提供软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务这四种产品与服务。图 4:广立微主要产品与服务 资料来源:公司官网,申万宏源研究 公司营收快速增长,盈利持续扩大。2018-2021 年,公司营业收入分别为 3116 万元、6614 万元、12389 万元、19812 万元,2019 年至 2021 年度年均复合增长率 73.07%。净利润方面,公司于 2019 年扭亏为盈,归母净利润

19、为 1933 万元,2020 年为 4987 万元,公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 9 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 2021 年为 6375 万元。从各个业务的占比上看,测试机及配件所占比重逐年增加,从 2019年的占比 11.62%升高至 2021 年的占比 50.77%,现已成为第一大业务,而原先的第一大业务软件技术开发则受国际环境与疫情影响,从 2019 年的 45.58%降低至 2021 年的22.31%。总体而言,广立微的经营状况在近年稳步向好,已成为国内名列前茅的国产 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。图 5:广立微收入与利润情况(百万元)图

20、 6:广立微业务分拆 资料来源:wind,申万宏源研究 资料来源:wind,申万宏源研究 图 7:本土 EDA 厂商营收对比(百万元)图 8:本土 EDA 厂商利润对比(百万元)资料来源:wind,申万宏源研究 注:概伦电子 2019 年实际利润为-8.87 亿元,为显示效果而更改 资料来源:wind,申万宏源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 10 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 2.需求侧:长坡厚雪好赛道 2.1 集成电路产业茁壮成长推动 EDA 发展浪潮 EDA 工具属于集成电路产业链上游支撑层中的软件工具,是“半导体产业集成电路产业集成电路设计业”最重

21、要的支持模块。EDA 工具支撑着整个集成电路设计业的正常运作,是集成电路产业的核心环节之一。在电路设计环节,电路制造、封装和测试等环节都离不开 EDA 工具的运作。EDA 行业的再上游主要包括硬件设备、操作系统、开发工具及其他辅助性软件等等,都属于基础的工业部件,已脱离了集成电路产业链的范畴。因此,EDA 工具可称为集成电路产业正常运作最重要的基石。空间:EDA 全球百亿美元市场,国内不到百亿元。根据 SEMI 统计,2020 年全球 EDA市场规模为 114.67 亿美元,同比增长 11.64%,较 2019 年 5.84%的增速显著提升。2020年我国 EDA 行业迎来良好增长,全年总销售

22、额达 66.2 亿元,同比增长 19.93%,明显高于全球增速。图 10:全球半导体、EDA 行业规模及同比增速(单位:全球-亿美元,中国-亿元)图 11:EDA 的经济杠杆 图 9:EDA 支撑集成电路发展 资料来源:芯华章,申万宏源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 11 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源:WSTS(全球半导体贸易协会),赛迪智库,ESDA(ESD 联盟),申万宏源研究 资料来源:华大九天招股书,申万宏源研究 根据头豹研究院的数据,预计未来 5 年中国 EDA 市场将保持 30%的复合增长。我们认为驱动力有二。因素一:中国集成电路的

23、快速发展。中国集成电路行业高速发展,市场需求不断增加。近年来,全球集成电路市场规模的持续扩张,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2014 年至 2020 年间,全球集成电路市场规模从 2,773 亿美元提升至 3,612 亿美元,年均复合增长率 4.50%。在全球集成电路行业的稳定向好的环境下,中国集成电路市场更是超速发展。根据中国半导体行业协会统计,从 2014 年到 2020 年,中国集成电路市场规模从 3,015 亿元提升至 8,848 亿元,年均复合增长率达 19.65%,远超全球增长率。图 12:2011-2020 年中国集成电路相关企业数 资料来源:WSTS(全球半导体贸

24、易协会),申万宏源研究 因素二:正版化率/付费率提升。EDA 占比集成电路,全球 3.2%VS 中国 0.7%,其中正版化是很大的原因。根据 WSTS和 ESDA 统计,全球 EDA 市场规模在集成电路行业中的占比由 2011 年的 2.5%逐步提升到 2020 年的 3.2%,呈现稳步增长态势。根据前瞻产业研究院和赛迪智库数据,我国 EDA在集成电路中的占比由 2015 年的 0.5%上升到 2020 年的 0.7%,相比于全球仍有很大的提升空间。公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 12 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 图 13:EDA 在集成电路行业中的占比 资

25、料来源:WSTS(全球半导体贸易协会)、ESDA(ESD 联盟)、前瞻产业研究院、赛迪智库,申万宏源研究 正版化/付费化打开有效市场规模的天花板。根据理论使用人数*单价可得到理论市场空间,但是由于盗版的存在导致实际的市场规模大打折扣,“渗透率=有效市场规模/理论市场规模”大幅提升。根据 BSA 全球软件联盟数据(2019),中国盗版占比仍是全球最高,达到 66%,同期美国仅 15%。操作系统、办公软件、杀毒软件由于政策强制力度大,预计盗版率小于该数值,推测 EDA 类工具软件的盗版率更高、付费率更低。假设达到美国的状态,还有 50%的转化空间,那么实际市场规模将有翻倍的空间。图 14:各个地区

26、盗版化率(2019)资料来源:BSA,申万宏源研究 产业所处位置:高速成长期。虽然 EDA 是个比较成熟的行业,海外巨头 Cadence 和Synopsys 仅 10%左右的收入增长,但对于本土厂商而言,2018 年是业务转折年,是开启高速发展的第一年。目前国产化率还很低,对于本土厂商而言目前处于产业成长初期,是 0到 1 的过程。图 15:本土 EDA 厂商处于成长初期 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 13 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源:申万宏源研究 商业模式:EDA 所属的生产设计流程,是智能制造中商业模式最好的环节。该环节为纯软件的商业模式,市

27、场最喜欢的一种模式。标准化通用型软件产品达到稳态时,毛利率可高达 99%,净利率可达 23-40%,ROE 达 35-45%(下图为目前的情况,以上数据为稳态时的判断,参考海外的公司以及纯软件的公司情况)。表 1:半导体产业链-2020 年数据 海外 毛利率 净利率 ROE A股 毛利率 净利率 ROE IC设计公司 59.9%20.2%45.5%IC设计公司 46.3%22.6%18.9%IDM 53.0%25.6%32.7%IDM 25.0%7.4%7.0%半导体设备供应商 44.6%21.3%30.5%半导体设备供应商 40.3%15.4%10.0%半导体材料供应商 34.1%10.8%

28、10.9%半导体材料供应商 28.3%16.2%8.9%IC制造公司 37.6%27.0%21.7%IC制造公司 23.8%17.1%7.0%封测公司 17.8%6.7%15.8%封测公司 16.3%5.9%8.7%EDA公司 83.5%20.0%20.0%EDA公司 80.0%23.3%8.5%资料来源:wind,申万宏源研究 2.2 晶圆制造对提升集成电路成品率的需求不断增加 集成电路成品率是决定晶圆厂技术竞争力的关键。集成电路从设计到制造完成需要由几十亿甚至百亿级的基础器件经过超过千道工序,过程中的任何偏差都可能会导致芯片失效。有效芯片占晶圆片上的总芯片数量的比例,被称为成品率或良率。成

29、品率越高,晶圆的价值就越高。对于晶圆厂来说提高成品率,量产高成品率的芯片产品,正是晶圆厂的核心竞争力。因此,提升集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术。图 16:“测试后的晶圆”绿色芯片数与总芯片数的比例即为成品率 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 14 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源:招股说明书,申万宏源研究 电性检测为提高芯片成品率的主要方式之一。提高芯片成品率主要有电性检测与物理检测两种方式,其中,物理检测主要是指通过光学、电子束等方法获取制造过程中的缺陷情况和相关物理参数;电性检测则是在晶圆制造到一定阶段或完成制造环节后,通过对器件或

30、测试结构的电学性能测试,获取相关电学参数,表征芯片成品率。电性检测提升手段分为两类:1)对工艺模块集成或关键设备工艺进行检测、监控、改进升级,减少生产过程出现的偏差或缺陷。Foundry 厂商通常采用的方式。2)改善产品设计,包括工艺模型改进、设计重新优化等,以提高产品与工艺的适配性,需要 Fabless 厂商参与。图 17:提升成品率的方式 资料来源:招股说明书,申万宏源研究 电性检测存在众多技术难点,构成成品率领域的商业壁垒。由于电性测试的重要性及扩展需求,相应的成本也受到重视,在保证测试精度条件下,提高测试效率、加快测试速度尤为重要。但实现高效的电性检测存在许多瓶颈:如如何通过 EDA

31、软件提升设计效率提高测试结构的有效性;晶圆的面积是有限的如何在有限的面积内放置尽量多的测试结构以满足检测能力的需求;如何通过提升测试设备的测试效率来实现更多测试结构的测试;如何快速实现大数据的有效关联分析以提升产品成品率的检测速度。公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 15 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 晶圆厂的产能扩张大力推动成品率提升领域的需求。成品率提升相关的 EDA 软件、配套测试设备以及技术服务的主要对象以集成电路产业链下游的晶圆厂为主。根据 SEMI的数据,2021 年全球晶圆产能增长 8.5%,预计 2022 年晶圆产能将继续增长 8%左右。随着全球晶

32、圆厂产能的不断增长,国内众多晶圆厂开始扩张,由于晶圆厂终端客户需求的紧迫性和来自于其竞争对手的商业技术竞争压力,晶圆厂需要加快完成工艺开发并尽早进入量产阶段,因此对于实现工艺的快速稳定成熟和成品率的快速提升有了更迫切的需求,对于包括 EDA 工具和 WAT 测试机在内的电性检测配套设备的需求将会不断提升,成品率提升领域的市场空间也将大幅提升。图 18:2021 年底我国晶圆厂新建及扩产计划 资料来源:芯思想研究院,申万宏源研究 集成电路行业的技术发展使得成品率提升领域的技术要求同步增高。随着电子技术的不断发展,集成电路厂商也不断通过各种方式提升芯片性能,根据 IC Insight 统计结果,全

33、球主要晶圆代工厂平均 1-2 年便会向下一个节点迭代,晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代或开发新产品以适应市场需求。目前,国际上的晶圆厂的工艺节点已进入 14nm 以下的级别,我国晶圆厂的 12 英寸产线则主要为成熟制程的 180-90nm 和 90-55nm 制程,部分厂商迈入了 55-40nm、22nm 制程。工艺节点的不断进步会影响到芯片成品率,需要适配的成品率提升工具来优化产品设计与工艺的适配性,因此晶圆厂对于领先的成品率提升领域技术需求更甚。图 19:全球主要晶圆厂工艺节点发展 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 16 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来

34、源:IC Insight,申万宏源研究 3.供给侧:海外巨头垄断,国产崛起 3.1 软件:EDA 市场垄断严重,国产化需求或打破僵局 目前全球 EDA 市场集中度高,海外三巨头瓜分市场。全球 EDA 市场呈现出非常明显的寡头垄断特征,根据赛迪智库的数据,前三大 EDA 厂商 Cadence、Synopsys 和西门子EDA 占据了 78%的市场份额,前五大 EDA 厂商占据了 86%的市场份额。并且,2018-2020年,其他 EDA 厂商合计占有的市场份额正逐年递减。国内 EDA 市场仍然由三大巨头垄断,华大九天紧随其后占据 6%份额,为本土龙头。根据赛迪智库数据,2020 年国内 EDA

35、市场销售额约 80%由国际三巨头占据。本土厂商市场份额较小,华大九天占国内市场约 6%份额,紧随国际三巨头之后,为国内市场第四大 EDA 工具企业。图 20:2018-2020 年全球 EDA 工具市场竞争格局 内圈至外圈分别为 2018-2020 年数据 资料来源:赛迪智库,招股说明书,申万宏源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 17 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 三巨头位列第一梯队,第二、三梯队公司分别布局行业细分领域全流程或点工具。根据业务和产品情况,海外 EDA 行业公司可以大致分为三个梯队:第一梯队的三巨头的特点是拥有全流程 EDA 工具,并在某些

36、流程上具有明显竞争优势。第二梯队公司拥有细分领域全流程 EDA 工具,在某些点工具上也具有一定优势,包括 ANSYS、SILVACO、Zuken 等。第三梯队公司的产品以点工具为主,缺少特定领域全流程工具,包括 Altium、Autodesk、Aldec 等。“大鱼吃小鱼”式的并购贯穿海外 EDA 巨头发展历史的始终,是其打造完整产品线和建立竞争优势的关键。根据 Gary Smith EDA 统计,EDA 软件共涉及 90 多种不同的技术,因此,仅凭公司内部研发去打造完整的 EDA 产品线十分困难。海外 EDA 公司选择并购同行业的小公司,本质上是研发费用的外部化,从而快速扩大公司的产品矩阵。

37、根据南山工业书院统计,EDA三巨头成立至今直接参与的并购已超过200次,其中Synopsys、Cadence和 Mentor Graphics 分别参与 80 次、66 次和 62 次并购。重大并购能够改变行业发展进程和产业格局。例如 1989 年,Cadence 收购 Gateway Design Automation,将 Verilog 语言引入公开应用领域,促进了原理图设计到硬件描述语言的转变。目前 Verilog HDL 已成为世界上最流行的硬件描述语言之一。再者 2001 年,Synopsys 收购与 Cadence 结束专利诉讼的 Avanti 公司,这使得 Synopsys 成为

38、 EDA 历史上第一家可以提供顶级前后端完整 IC 设计方案的 EDA 工具供应商,并改变了传统上“Synopsys 占前端,Cadence 占后端”的格局,使 Synopsys 坐稳行业第二的位置。图 21:海外 EDA 公司部分并购史 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 18 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源:各个公司官网,知乎,申万宏源研究 国际贸易争端,推动国内厂商对于 EDA 国产化的需求。我国芯片设计企业所使用的 EDA 工具主要来自国际三巨头,在过去国际关系温和的情况下,集成电路产业链安全问题并不显著,但随着国际贸易环境及政策形势的日趋复杂,西

39、方国家的 EDA 工具禁运已对我国相关产业发展造成了极大冲击。根据腾讯新闻,2018 年 5 月,美国政府对中兴通讯进行制裁,禁止其在 7 年内向美国公司购买敏感产品,Cadence 宣布停止对中兴通讯的服务;2019 年 5 月,美国商务部称全面限制华为采购美国软件和技术生产的半导体零部件,公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 19 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 受此影响,EDA 三巨头与华为的合作先后终止。下游产业对于 EDA 的依赖迫切需要国产化。3.2 硬件:国产浪潮推动电性检测设备发展 测试是集成电路制造中的重要环节,测试设备是集成电路产线的重要组成部分。

40、集成电路测试设备分为物理测试设备和电性测试设备,电性测试设备中,探针台与拣选器分别搭配测试机实现对晶圆级产品与芯片级产品的测试。在测试设备中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术含量较高,随着客户对于集成电路测试在测试功能的精度速度、应用程序的定制化可延展性以及测试数据的采集和分析等方面的要求不断增加,测试设备的技术壁垒也在不断提升。图 22:集成电路测试流程 资料来源:广立微招股书,申万宏源研究 WAT 测试设备是重要的电性测试设备,技术难度在测试设备中较高。芯片测试分为 WAT 测试、CP 测试和 FT 测试,WAT 测试为在晶圆出厂前获取整个晶圆的相关电性参数,表征工艺状况和芯片成品率;C

41、P 测试为在晶圆切割前剔除不符合要求的裸芯片;FT 测试为在芯片封装完成后剔除封装后不符合要求的芯片。CP 和 FT 测试以功能性测试为主,WAT 测试则以电性测试为主。相对于 CP 和 FT测试机,WAT 测试机对测试精度、准确度和一致性要求更高,且对于 EDA 软件的灵活性和设备间的联动适配有着更高的要求。图 23:WAT 测试功能需求 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 20 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源:广立微招股书,申万宏源研究 测试设备技术难度高,WAT 测试机过去长期由外国公司垄断。测试设备由于对于集成电路在测试过程中的功能模块、测试精度、

42、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面有众多技术要求,技术壁垒一直是阻碍同业竞争的主要因素,其中,测试机产品的技术壁垒尤为高。WAT 电性测试机在过去主要由境外的 Keysight 公司垄断,目前国内仅以广立微为首的少数公司拥有量产 WAT测试机的能力。国内集成电路厂商的测试设备获取目前主要以进口为主。国内缺乏知名的封装设备制造厂商,也缺乏中高端测试设备供应商,测试设备的国产突破还需产业链及政策重点培育。目前产业政策支持主要集中在晶圆厂、封测厂、前道设备,而测试设备覆盖较少,缺少来自下游客户的验证机会;另一方面因贸易限制,先进的前道设备是重灾区,而对于测试进

43、口限制较少。从中国大陆的 2021 年半导体设备进口来看,其中测试设备和前中道设备相似,依然保持较大需求。表 2:半导体设备相关产品进口统计 单位:百万美元 9 月单月进口 2021 三季度进口 2021 年前三季度累计进口 金额 YoY 金额 YoY 金额 YoY 半导体制造设备-总计 1499.8 10.8%4730.4 21.8%15725.3 52.9%热处理设备 159.9 54.9%479.3 63.4%1479.9 53.3%化学气相沉积装置 248.9-13.9%925 36.6%3227.1 68.5%物理气相沉积装置 79.6 69.6%278.3 38.0%727.9 7

44、9.3%其他薄膜沉积设备 21.3 15.5%52.5 45.0%164.9 89.6%分布重复光刻机 46.1-72.2%127.9-77.3%741.6-54.7%其他投影装置 197.1 29.2%712.8 35.9%2468.2 119.3%干法刻蚀机 319 24.2%968.8 37.3%3314.6 81.1%其他刻蚀及剥离设备 73.9 174.9%240.8 85.7%1007.1 129.1%离子注入机 117.6 161.9%284.4 70.9%661.3 44.6%其他制造装备 236.5-4.9%660.6 12.8%1938.7 35.9%硅片制造设备-总计 1

45、32.5 41.7%447.1 110.6%1099.4 75.1%长晶设备 14.2-2.7%36.6 49.7%65-13.3%公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 21 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 研磨设备 26.9 28.4%82.7 104.0%238.9 123.0%切割设备 31.9 39.9%92.1 92.4%241.3 87.5%化学机械抛光设备 38 24.2%168.3 121.9%422 78.5%其他制造机器及装置 21.4 376.2%67.5 184.9%132.2 64.3%封测辅助设备-总计 549.6 75.7%1494.4

46、42.3%4070.5 52.5%掩膜版制作修复装置 31.4 407.5%47-58.1%148.8-41.8%塑封机 24.8 261.8%59.8 185.2%137 159.9%引线键合装置 169.1 185.7%463.5 192.9%1150.6 150.1%其他装配与封装装置 150.5 127.8%450.7 138.1%1269.5 138.5%自动搬运机器人 26.3 37.4%72.7 39.1%121.1 110.0%其他搬运装置 147.5-5.0%400.6-22.5%1043.5-15.1%资料来源:中国海关,申万宏源研究 晶圆厂扩产浪潮带来测试设备国产化提速机

47、遇。2020 年以来,我国晶圆厂产能持续扩张,国产替代需求不断提升,本土半导体设备厂商直接受益。据测算,长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技募投项目国产化率分别为 12.3%、4.5%、18.6%、34.8%,扩产浪潮带动上游测试设备产值不断扩张,同时,也带来了高速增长的国产化设备需求,为国产化设备带来了结构性替代的机会。在设备厂积极研发创新的环境下,国产设备实力有望进一步提升,从而更好地匹配上游封测厂要求。WAT 测试机目前国外厂商虽仍占大头,但国产供给逐年增加。WAT 测试机的总体市场规模与下游晶圆制造厂商呈比例关系,因此根据 2021 年国内晶圆产能课推算国内 WAT 测试设备规模为约

48、 10 亿元。目前国内的 WAT 测试设备市场由是德科技占据主要的市场份额,主要国内厂商则为广立微,虽在市场占有率上与是德科技仍旧存在较大差距,但在下游客户产能扩张与集成电路供应链国产化的浪潮推动下,广立微的 WAT测试机产品销量大幅提升,从 2019 年的 2 台成长为了 2021 年的 20 台,WAT 测试机的营业收入从 665万元增长到了 9917 万元,且增长势头仍在继续。4.成品率提升领域的领先者 国内的公司有两类发展方式。1)全流程覆盖,与海外巨头正面竞争,如华大九天,这是替代的过程,极其需要头部客户扶持;2)差异化竞争,与海外巨头是互补的关系,如广立微、概伦电子,只要点工具的产

49、品力做得比海外好,就会有机会被客户采用。广立微聚焦于点工具的研发突破,专注于成品率提升等特定领域内的全流程覆盖。公司围绕提升集成电路成品率开发了一系列产品,在设计阶段,自主开发了超高密度测试芯片设计技术及测试芯片的 EDA 工具;在测试阶段,研发了晶圆级 WAT 电性测试设备;在分析阶段,运用数据分析软件快速处理并实时反馈制造数据的分析结果。通过聚焦于成品率提升领域进行产品开发,公司成功地实现了成品率提升领域的全流程覆盖,并占据了该领域的国内市场份额。图 24:集成电路提升成品率流程 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 22 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源

50、:招股说明书,申万宏源研究 4.1 专注于点工具,更优势的研发路径 广立微的竞争优势在于专精于特定领域,研发投入与产出回报更凝聚。对于少量龙头企业而言,其能够做到全品类覆盖,产品范围尽可能的做到大而全,但也无法在每一项点工具上做到具有绝对的优势。而与其他厂商相比,公司在点工具上实现突破,在成品率提升领域构建了产品生态,突破了海外 EDA 企业在成品率提升领域的垄断地位,实现了此领域的国产替代。表 3:各个 EDA 公司详细对比 华大九天 思尔芯 概伦电子 广立微 芯愿景 特点 设计 EDA。产品线在国内厂商中最全,模拟电路、平板显示全流程覆盖,数字、制造在完善中 FPGA 原型验证。主要聚焦数

51、字芯片的前端 FPGA验证,将RTL 移植到 FPGA上验证,点工具中全球第二 spice 仿真器。主要聚焦spice 仿真测试(器件级仿真)。设计类在存储领域有优势实现部分替代,制造类聚焦在晶圆厂 成品率提升。制造类 EDA,在成品率提升的特定领域内实现全流程覆盖。在晶圆制造到一定阶段后进行测试提升良率,主要是晶圆级测试,晶圆级测试设备属于后道设备 逆向设计。起家时聚焦反向设计中需要的软件,接着做完整的反向设计,之后开拓到 IP 和设计外包 业务 1 模拟电路设计全流程 EDA工具:原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、可靠性向分析 原型验证系统:面向中小、中大、超大规模,

52、近 100 种系统应用接口扩展外置应用库,原型验证软件 制造类 EDA:用于晶圆厂工艺平台的器件模型建模与验证 软件工具授权:测试结构设计、测试芯片设计、电性测试、数据分析、设计优化等软件 IC分析服务:逆向分析,主要有工艺分析(是在工艺层面的表征)、技术分析(得到电路网表、层次化电路图、布图结构分析数据)、知识产权分析鉴定(主要针对 IC 知识产权工程师)等 业务 2 数字电路设计 EDA工具:单元库特征化提取、单元库/IP 质量验证工、时序仿真分析、时序功耗优化、版图集成与分析 验证云服务 设计类 EDA:用于设计阶段的电路仿真与验证,在存储领域做得比较好 软件技术开发:利用公司一系列的软

53、、硬件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的技术开发服务 IC设计服务:设计外包、量产外包、IP 授权三大解决方案 业务平板显示电路设计全流程 半导体器件特性测试仪测试机及配件:主要是EDA授权:IC 分析用 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 23 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 华大九天 思尔芯 概伦电子 广立微 芯愿景 EDA工具:模型提取、原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、版图后仿真 器:对器件电学信号分析,也是建模及验证所需的数据来源 WAT 测试设备 到的 EDA工具独立销售 业务 4 晶圆制造 EDA工具:针对晶圆制造厂的工艺开发

54、和IP 设计需,器件模型提取、存储器编译器开发、单元库特征化提取、单元库/IP质量验证、版图集成与分析 半导体工程服务:建模和测试服务 测试服务:仅仅提供芯片测试 业务 5 技术开发服务:设计支持服务和晶圆制造服务,涉及测试芯片设计、半导体器件测试分析、器件模型提取、单元库设计及存储器编译器开发服务 EDA业务占比(2020年)83%(剔除技术开发服务业务)100%69%(剔除测试仪器、工程服务业务)24%(只算软件工具授权)3%(只算 EDA软件授权)主要客户 K1、华虹、京东方、中国电子、清华、兆芯,2020年前五大占比 50%中兴、国微集团、芯河半导体、紫光同创、中天微等,2020年前五

55、大客户占比24%美光科技、联电、三星电子、台积电、Lattice、eSilicon、Jedat、SK、中芯国际、先进半导体、长江存储、华力微,2020年前五大占比 51%三星电子等 IDM厂商,华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等 Foundry厂商以及部分 Fabless 厂商。过去三年前五大客户占比 86-97%(晶圆厂集中度高)。中国电子科技集团公司、中国航天科技集团有限公司、纳思达,2020 年前五大客户占比为 58%境外业务占比(2020年)国外占比 7.05%,占比逐年提升,主要在北美和亚洲 境外占比 27.16%,主要在日本、中国台湾及美国 境外占比 53.25%,主要在美

56、国、韩国、中国台湾、日本 逐年降低,过去三年从29.80%到15.47%,三星电子、力晶科技等位于韩国、中国台湾地区的厂商 7.96%,波动较大,之前年份 10-23%都有 销售方式 直销 直销占比降低,2020年为 80%2020 年直销74%,分销26%,分销主要是通过proplus,后续纯直销 2020 年直销 93%、经销7%,经销商是盟佳科技和华大九天 直销占比为 95 以上 特殊股东 中国电子集团是第一大股东,中国电子有限及中电金投合计持有公司 39.6%的股权 国微控股是第一大股东,华为间接持股2.27%Intel 持股 5.4%无 无 资料来源:wind,各个公司招股书,申万宏

57、源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 24 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 EDA 行业领先优势需要时间积累,难以弯道超车。任何一个关键的 EDA 工具实现基本功能需要 2-3 年的研发时间,满足客户的需求达到可用又需要 2 年左右的时间,不断的提升工艺和优化性能,达到甚至超过海外巨头的能力又需要 2 年以上的时间。所以 EDA 的研发没法一蹴而就,难以实现在短期内全面领先。在目前的大环境下,国内普遍对先进工艺技术节点的支持不足,只有少数工具能够支持 14nm、7nm、5nm 技术节点。图 25:EDA 厂商的发展模型 资料来源:概伦电子,申万宏源研究 专注于

58、点工具的专项研发,是国产 EDA 企业实现技术突破的最优路径。EDA 市场是一个寡头垄断市场,技术难度相对较高,每个细分领域下都只有前几名的头部企业能够获利。如果一个公司不能跻身某项领域的前两名,就难以获得盈利的机会。而要成为某项领域的领头羊,公司必须掌握极高的技术,以满足芯片产品开发的需求,因此将人才和资金汇集到某领域点工具的专项研发,才是国产 EDA 企业实现领先于国际三巨头并获得市场的最优路径。图 26:广立微的发展模型 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 25 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源:申万宏源研究 运用优势的测试芯片点工具,抢占 EDA 的

59、细分领域市场。在成品率相关 EDA 工具、技术服务等领域,国际厂商目前占据了主要的市场份额。但是通过独特的技术路线与先进的工具、设备,公司在 WAT 测试设备方面成功实现了差异化领先。虽然公司的产品与三大巨头公司在芯片通用版图编辑工具与测试芯片设计功能有所重叠,但三巨头的该类产品主要针对 Fabless 厂商的产品芯片设计,而公司软件产品主要针对 Foundry 厂商的测试芯片设计,因此并未形成直接竞争。通过差异化的点工具突破,公司成功获得了包括三星电子、华虹集团等一流制造厂商在内的成品率提升领域的大量订单,抢占了该领域市场。4.2 围绕 WAT 测试,产品服务技术领先 公司产品的目的是提升芯

60、片成品率,采用电学性测试的方式实现。集成电路制造的最终对象是产品芯片,在生产过程中可能出现与产品版图不一样的测试芯片,因此提升芯片成品率是一项重要问题。在晶圆制造到一定阶段或完成制造后(wafer 阶段),晶圆代工厂主要利用 WAT 测试机对测试芯片进行电学性能测试以判定成品率。图 27:芯片成品率提升 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 26 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源:公司招股书,申万宏源研究 WAT 测试市场规模好,广立微在该领域具有领先优势。近年来,在集成电路产业链国产化的趋势下,晶圆厂产线的新建带动了成品率提升方面的 EDA 软件及 WAT

61、测试设备的市场需求。作为国内较早进入晶圆厂量产产线的国产 WAT 测试机供应商,公司在成品率提升领域有着完整的产品及服务覆盖,公司的 EDA 产品及 WAT 测试机等测试设备在经过长达十年的研发积累,相比行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势,公司的解决方案目前也已在 4nm 的工艺节点上实现工业应用。公司围绕通过电性检测提升成品率的这一目的,在以 WAT 测试为核心的成品率检测流程上拓展,形成公司主营业务。公司提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。在测试芯片设计环节,通过 SmtCell 工具,客户可以快速设计参数化单元,并

62、自动生成程序语言脚本;在 SmtCell 上完成参数化单元设计,产生测试结构模块后,客户可以通过 TCMagic、ATCompiler 等软件工具及公司提供的外围电路 IP,自动实现基于 DOE 的测试结构生成与摆放、外围电路绕线等过程,从而完成测试芯片自动化设计。在测试芯片设计过程中,基于公司的超高密度芯片设计技术、可寻址芯片设计技术,每个测试芯片中可容纳的测试结构实现了数量级的提升,大大提高了测试效率与监测效果。在 WAT 电性测试环节,公司通过超高速晶圆级电性测试设备改善了硬件架构,采用快速并行测试技术,平衡优化了测试精度并提高了测试效率。在测试数据分析环节,公司通过数据分析软件 Dat

63、aExp 能够挖掘大量制造工艺和在线测试数据中潜在的重要信息,帮助客户分析工艺稳定性,提高研发效率。图 28:广立微电子主要产品及特点 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 27 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 资料来源:公司招股书,申万宏源研究 针对以上高效电性检测的各个环境,公司形成了四种业务种类。1)软件工具授权:对于上述软件收取授权费。2)软件技术开发:利用公司一系列的软、硬件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的技术开发服务。3)测试机及配件:公司自 2010 年开始研发 WAT电性测试设备。4)测试服务:提供芯片测试。表 4:公司四项产品与服务的技术突破

64、软件工具授权:产品 核心技术能力 优势 SmtCell 参数化单元版图设计工具,在各个工艺节点,尤其是在 20nm 以下的 FinFET 工艺节点得到了良好认可。大幅提升设计效率、友好的图形用户界面和清晰的功能模块分区。TCMagic 通用型的测试芯片版图自动化设计平台,能做到基本单元版图批量生成、模块级版图自动布局布线、最终版图布局整合,以及版图相关设计文档、测试相关文档的自动生成。实现高效率、无误差测试芯片设计。ATCompiler 可寻址测试芯片设计软件,包括基于公司电路 IP 的外围电路快速设计、基本单元版图批量生成、模块级版图自动布局布线、最终版图布局整合、全芯片仿真和验证以及设计文

65、档和测试程序的自动生成等功能。极大地提高了测试芯片的器件密度,很好地满足了先进工艺产 品开发和制造过程监控的需求。ICSpider EDA 工具,用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具。针对性地提升产品成品率和性能指标,实现对产品芯片关键器件在真实物理环境下的测试。Dense Array 超高密度测试芯片设计及快速测试技术,实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件。突破了传统测试芯片的测量瓶颈,大幅度提升了测量速率,有效地控制了测试时间,能够为先进工艺研发和成品率提升提供高 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 28 页 共 35 页 简单金融 成就梦想

66、效率、高精度的测试芯片解决方案。DataExp 数据分析平台,应用于多种集成电路数据分析场景,例如对具体产品的成品率管理,或针对测试芯片、RF、Foundry 产线等特定数据的场景。支持测试数据、工艺参数、晶圆缺陷数据及图像等多类型数据导入并进行统一管理。软件技术开发:流程 提供的服务 优势 版图设计 根据客户的工艺类型、工艺节点以及量产产品的要求,公司在测试单元结构库的基础上提出初步设计方案,并根据方案进行版图设计。公司的软件技术开发服务能够广泛应用到集成电路制造和设计企业,并根据客户的工艺节点和技术路线提供定制化的服务。电性测试 在客户流片完成后,项目组将客户的测试规格文档转化为标准测试程

67、式,该测试程式与电性测试设备相结合实现晶圆级的电性测试。数据分析 利用公司的数据分析平台,对各生产批次的数据进行有效深入分析后,生成可提交的分析报告。优化迭代 在前述设计与交付、流片验证和数据分析过程中,公司研发团队根据客户的实际使用情况,不断精进和提升现有技术,推动软件产品开发或优化迭代。项目移交 客户在公司提供软件技术开发服务过程中,逐步熟悉公司的软件产品,为采购部署相应软件工具打好基础,实现了主营业务的良性发展。测试机及配件:两款晶圆级 WAT 电性测试设备 T4000 和 T4100S T4000 为通用型 WAT 测试设备 T4100S 为针对先进工艺中更繁杂多样的测试要求的并行测试

68、设备 公司的晶圆级电性测试设备主要应用于晶圆 WAT 测试环节,实现了对电学参数的快速精确测量。硬件架构上通过快速并行测试技术,综合优化测试速度及精度,提高测试效率;软件配置上内置自主研发的软件控制平台,支持在前期测量数据的基础上改变测试计划细节,提升了测试的灵活性,降低了测试成本。测试服务:对于存在测试芯片测试需求的客户,公司利用自研的晶圆级电性测试设备,为客户提供测试芯片的测试。资料来源:招股书,申万宏源研究 公司的各项产品与服务都处于同行业的领先地位。通过自主研发的一系列软、硬件产品和服务,公司提供了高效的电性检测全流程先进解决方案。利用 EDA 设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设

69、计;通过可寻址等电路 IP 技术实现测试芯片 10 倍以上的面积利用率提升;公司的晶圆级电性测试设备能够实现高效率测试;不断迭代优化的数据分析软件,为晶圆厂及设计企业提供快速有效的数据分析工具。公司在 WAT 测试方面的技术不断突破,最新第四代晶圆级电性测试设备已同业领先。WAT 阶段的电性测试精度较高,能够测试被测样本的电学性能表现,对于设计结构的实现、测试芯片的面积效率、数据分析方案的快速分析等方面有着严格的要求,形成了技术难点。但公司的第四代晶圆级电性测试设备,在保持快速测试基础上电流测试精度已达到 pA 级、公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 29 页 共 35

70、页 简单金融 成就梦想 电压测试精度达到V 级、电容测试精度达到 0.01pF 级,使广立微成为了国内少数具备 WAT 电性测试机供应能力的领先企业。图 29:核心技术与对应的产品服务 资料来源:招股说明书,申万宏源研究 由点及面,公司持续完善集成电路成品率全流程技术方案,从 EDA 工具、数据分析软件及 WAT 测试设备出发,技术研发不断拓展。在 EDA 方向,公司跟进产业链上下游的技术发展,不断升级软件性能和电路 IP,开发了新一代高密度良率阵列技术;依托原有的产品诊断测试芯片技术,迭代开发出新版本 ICSpider 产品及应用流程,提升解决方案产业化应用效率质量。在数据分析平台方向,公司

71、开发出半导体通用数据分析软件 DE-G V1.0 版本、半导体良率管理系统 DE-YMS alpha 版本,提升了电性测试数据分析软件的性能。在 WAT 测试设备方向,公司达到集成电路量产线应用标准,通过验证后在 2021 年实现了性能和稳定性的提升优化,并已实现标准化量产流程。5.盈利预测 5.1 收入端:测试机放量支撑中期成长 测试机及配件:2021 年前由于公司 WAT 测试机产品尚未进入大规模销售阶段,因此整体销量较低。目前公司测试机产品已通过多家大型晶圆代工厂的试用认可,并建立长期合作关系。公司 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 30 页 共 35 页 简单金

72、融 成就梦想 计划在未来逐步扩大测试设备的生产与销售规模。测试机及配件业务将成为公司未来收入的稳定增长点,预计 22-24 年增速为 119%、65%、35%。软件工具授权:2019 年度、2020 年度,公司软件工具授权收入主要来自 ATCompiler、SmtCell 及TCMagic,其合计收入分别占各期软件工具授权收入的 80.43%、82.77%。2021 年度,DataExp、ICSpider、Dense Array 销售金额快速增长,公司软件工具授权收入的产品集中度进一步降低。预计 22-24 年增速为 10%、50%、100%。软件技术开发:从公司发展战略角度,其一,此前受限于

73、资金及人员规模,公司着力与行业领先的集成电路制造厂商在先进工艺节点开展合作,不断打磨产品及技术,树立良好的行业口碑,未来随着融资渠道扩展、研发人员扩张,公司也将加大开拓成熟制程市场力度。再者,与行业领先的集成电路制造厂商在先进节点的成功合作经验,形成了一定的行业示范效应,公司在持续为老客户提供服务的同时也将不断拓展新客户,公司软件技术开发业务项目数量及项目规模均稳步提升。预计 22-24 年增速为 60%、40%、40%。5.2 费用端:成长初期,仍将保持高投入 研发投入大,即使国际巨头也达到 40%的研发费用率。国内最大的华大九天研发投入在 40%以上,国际巨头也在 30-40%。如 Syn

74、opsys 最近一年研发投入 86 亿元(同期大华1.8 亿元),占比 35%。因为 EDA 涉及环节众多,每个点工具都需要巨大的投入。同时随着摩尔定律的快速进步,即使研发成功也需要不断更新,导致新进入者和成熟巨头的研发投入都巨大。图 30:EDA 厂商研发投入巨大(研发投入占比)资料来源:wind,申万宏源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 31 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 销售费用率,EDA 普遍低于 CAD 厂商 20pcts。EDA 厂商销售费用率一般在 20%以内,低的到 3%左右。CAD 厂商基本在 30%以上,甚至可达到 40%。还是源于客户

75、的集中度差异,尤其是制造类 EDA 客户集中度非常高。公司因为全领域、全环节覆盖,需要投入的销售费用预计仍较大。图 31:全领域覆盖销售费用率也难下降(销售投入占比)资料来源:wind,申万宏源研究 上文论述,对于本土的 EDA 厂商目前国内市场正处于发展初期,产品拓展、迭代的研发投入,客户拓展的销售投入均需要较大的支出。预计未来 3 年公司的费用投入仍将保持高位。预计 22-24 年销售费用同比增长 62%、57%、46%;管理费用同比增长 55%、57%、46%;研发费用同比增长 76%、57%、48%。综上,预计 2022-2024 年营业收入为 3.49、5.49、8.03 亿元,增速

76、为 76%、57%、46%;归母净利润为 0.95、1.33、2.00 亿元,增速为 49%、40%、50%。5.3 给予 2022 年目标市值 125 亿 在招股说明书中,公司披露:“由于在目前上市公司中,尚无完全与发行人在业务模式、产品结构、下游客户等方面完全可比的上市公司,因此在财务数据方面,软件相关业务与提供 EDA 软件和半导体 IP 授权业务的芯原股份、国芯科技、华大九天和概伦电子进行比较,测试机及配件业务则与集成电路专用设备的生产商长川科技、芯源微及中微公司进行比较。在上述同行业可比公司中,华峰测控、长川科技均从事 CP 测试机的研发、生产和销售,与公司的 WAT测试机生产工序具

77、有可比性”。我们按照业务直接对标、逻辑直接对标,选择可比公司为:芯原股份-U、国芯科技、概伦电子、北方华创、长川科技、芯源微。以上公司的发展逻辑、商业模式完全可比。估值没有考虑日华大九天是因为今日第一天上市,新股估值较高暂不具有参考意义,北方华创为设备龙头与公司有可比性加入比较,中微公司比较性较弱并未考虑。公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 32 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 PE 估值:取平均 131x,对应市值 125 亿。可比公司的估值水平都较高,因为相关公司处于半导体领域(EDA 本身也是半导体的一环),拥有国产化替代的逻辑,具备稀缺性,对应的业绩增速高与

78、确定性强。对应如此的估值水平具备合理性。采用 PE 估值是因为,公司已经具备盈利能力,PE 能代表公司的估值水平。表 5:可比公司估值表(以 2022 年 7 月 28 日收盘价计算)(单位:百万元)公司名称公司名称 证券代证券代码码 市值(亿市值(亿元)元)归母净利润(百万)归母净利润(百万)PEPE 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 芯原股份-U 688521 239 13.29 133.46 244.42 392.38 179 98 61 国芯科技 688262 124

79、 70.20 166.11 267.13 404.07 74 46 31 概伦电子 688206 147 28.60 51.22 69.11 93.03 286 212 158 北方华创 002371 1,420 1,077.41 1,761.84 2,440.34 3,204.73 81 58 44 长川科技 300604 311 218.24 468.46 711.78 930.62 66 44 33 芯源微 688037 144 77.35 142.45 211.24 308.68 101 68 47 平均值 131 92 65 广立微 301095 63.75 95.27 133.46

80、 199.78 资料来源:Wind,申万宏源研究 注:盈利预测取 Wind 一致预期 风险提示:EDA 涉及数学、物理、半导体、计算机、软件等多门学科,技术突破难度高,新产品发展可能不及预期。对于头部客户突破缓慢,也将影响公司的成长速度。公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 33 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 财务摘要 合并损益表 百万元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业总收入 124 198 349 549 803 营业收入 124 198 349 549 803 营业总成本 84 146 279 456 661 营业成本 18 47

81、104 182 255 税金及附加 0 1 1 2 3 销售费用 11 19 31 49 72 管理费用 13 18 28 44 64 研发费用 41 65 115 181 269 财务费用 1-5-1-3-3 其他收益 15 17 31 49 72 投资收益 0 0 0 0 0 净敞口套期收益 0 0 0 0 0 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 信用减值损失 0-1 0 0 0 资产减值损失-1 0 0 0 0 资产处置收益 0 0 0 0 0 营业利润 54 69 102 143 214 营业外收支 0 0 0 0 0 利润总额 54 68 102 143 214 所得税 4 5 7

82、 10 15 净利润 50 64 95 133 199 少数股东损益 0 0-1 0-1 归母净利润 50 64 95 133 200 资料来源:wind,申万宏源研究 合并现金流量表 百万元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 净利润 50 64 95 133 199 加:折旧摊销减值 4 8 5 5 7 财务费用 2 1-1-3-3 非经营损失 2 0-1 0 0 营运资本变动-41-84 60-142-83 其它 7 20 6-1-1 经营活动现金流 25 8 165-8 119 资本开支 20 48 0 0 0 其它投资现金流 0 0 13-2-3 投资活动现金流-

83、20-48 13-2-3 吸收投资 155 0 2,900 0 0 负债净变化 0 0-1 2 1 支付股利、利息 0 0-1-3-3 其它融资现金流-1-8-1 1-1 融资活动现金流 155-8 2,899 7 4 净现金流 157-48 3,077-3 120 资料来源:wind,申万宏源研究 合并资产负债表 百万元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 流动资产 290 358 3,479 3,684 3,986 现金及等价物 220 172 3,249 3,246 3,366 应收款项 36 113 90 180 275 存货净额 30 60 134 251 336

84、 合同资产 0 0 0 0 0 其他流动资产 4 13 7 8 9 长期投资 0 0 0 0 0 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 34 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 固定资产 23 50 45 39 32 无形资产及其他资产 6 23 11 13 16 资产总计 319 432 3,534 3,737 4,034 流动负债 28 61 168 233 330 短期借款 0 4 0 0 0 应付款项 22 51 163 228 325 其它流动负债 6 7 5 6 6 非流动负债 8 8 9 12 13 负债合计 36 69 177 246 344 股本 150

85、 150 200 200 200 其他权益工具 0 0 0 0 0 资本公积 104 120 2,970 2,970 2,970 其他综合收益 0 0 0 0 0 盈余公积 3 9 19 32 52 未分配利润 26 83 169 289 469 少数股东权益 0 0-1-1-2 股东权益 283 363 3,358 3,491 3,690 负债和股东权益合计 319 432 3,534 3,737 4,034 资料来源:wind,申万宏源研究 公司深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 35 页 共 35 页 简单金融 成就梦想 信息披露 证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中

86、国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法,使用合法合规的信息,独立、客观地出具本报告,并对本报告的内容和观点负责。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。与公司有关的信息披露 本公司隶属于申万宏源证券有限公司。本公司经中国证券监督管理委员会核准,取得证券投资咨询业务许可。本公司关联机构在法律许可情况下可能持有或交易本报告提到的投资标的,还可能为或争取为这些标的提供投资银行服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露义务。客户可通过 索取有关披露资料或登录 信息披露栏目查询从业人员资质情况、静默期

87、安排及其他有关的信息披露。机构销售团队联系人 华东 A 组 陈陶 华东 B 组 谢文霓 华北组 李丹 华南组 李昇 L 股票投资评级说明 证券的投资评级:以报告日后的 6 个月内,证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准,定义如下:买入(Buy)增持(Outperform)中性(Neutral)减持(Underperform):相对强于市场表现 20以上;:相对强于市场表现 520;:相对市场表现在55之间波动;:相对弱于市场表现 5以下。行业的投资评级:以报告日后的 6 个月内,行业相对于市场

88、基准指数的涨跌幅为标准,定义如下:看好(Overweight)中性(Neutral)看淡(Underweight):行业超越整体市场表现;:行业与整体市场表现基本持平;:行业弱于整体市场表现。我们在此提醒您,不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系,表示投资的相对比重建议;投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况,比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告,以获取比较完整的观点与信息,不应仅仅依靠投资评级来推断结论。申银万国使用自己的行业分类体系,如果您对我们的行业分类有兴趣,可以向我们的销售员索取。本报告采用的基准指数:沪深 300

89、指数 法律声明 本报告仅供上海申银万国证券研究所有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。客户应当认识到有关本报告的短信提示、电话推荐等只是研究观点的简要沟通,需以本公司 http:/ 网站刊载的完整报告为准,本公司并接受客户的后续问询。本报告上海品茶列示的联系人,除非另有说明,仅作为本公司就本报告与客户的联络人,承担联络工作,不从事任何证券投资咨询服务业务。本报告是基于已公开信息撰写,但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用,并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。本报告所

90、载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突,不应视本报告为作出投资决策的惟一因素。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本公司特别提示,本公司不会与任何客户以任何形式分享证券投资收益或分担证券投资损失,任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务

91、状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况,以及(若有必要)咨询独立投资顾问。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。市场有风险,投资需谨慎。若本报告的接收人非本公司的客户,应在基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。本报告的版权归本公司所有,属于非公开资料。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示,否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权,本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。

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