ASMPT和公司概况对比 原图定位 公司在半导体固晶机方面的主要竞争者为 ASMPT(系 ASM 子公司)。其中,ASMPT成立时间较早,营收体量在公司营收体量的 20 倍以上,公司由于布局半导体封装固晶设备时间相对较晚,2021年实现从 0到 1的突破,固晶机营收占比仅为 0.36%,明显低于ASMPT。ASMPT的 SIPACE CA针对先进封装,可以完成芯片贴装(Die Attach)或者倒装焊接(Flip Chip), 每小时可加工多达 46,000个倒装芯片或 30,000个芯片贴装组件,支持 4英寸至 12英寸的晶圆加工,精度可以达到 10 µm @ 3 s,公司在技术指标等方面对标 ASMPT等国际品牌产品,开发高速固晶机。