华为P30Pro手机主板(侧面) 原图定位 紧跟国内 top 大客户需求创新。苹果自 iPhone 4 起使用 HDI Anylayer 任意层互联技术,以镭射钻孔打通层与层之间的连通,中间的基材可省略使用铜箔基板,产品厚度更加轻薄,导线更加精细。华为紧随其后,2019 年推出的 P30 Pro 等均采用 HDI Anylayer 任意层互联+主板三明治结构。随着手机智能化水平的不断提高,国内 top手机客户对 HDI 板的技术要求和供货需求大大增加。公司与华为一直保持紧密良好的合作关系,是华为 PCB 供应链重要供货商:方正 PCB 在“华为 2019 年 CBG 供应商质量大会”上荣获华为在质量领域颁发的最高奖项——“质量优秀奖”,成为华为全球 PCB 供应链中的唯一获奖者;2020 年荣获华为“2020 全球金牌供应商”;2021 年荣获华为“关键技术突破奖”、“优秀品质专项奖”和“数据回传及预警能力建设奖”。2016-2018 年,方正 PCB 与华为的合作规模增长超过 3 倍,随着华为全系列的再次崛起,双方的合作还将继续深入。公司持续将研发资源投入到与华为的技术开发中,提前介入华为下一代的产品布局,在通讯及消费电子领域保持技术的领先性。