华为Mate20X5G自研射频前端芯片 原图定位 与此同时,贸易摩擦使国内手机厂商对技术自主可控的需求愈加强烈。在最新推出的 MATE20 X 5G 版拆解中已经可以看到多款海思射频前端芯片:Hi6D03(MB/HB PAM) 、Hi6365(RF Transceiver) 、Hi6H11(LNA/RF switch) 、Hi6H12(LNA/RF switch)和 Hi6526(PMIC)。尽管目前海思射频前端芯片集成度不高,但是可以看出华为近年在减少美国供应商依赖方面的努力,预计华为手机采用海思自研的芯片会更多,集成度也有望进一步提高。