台积电2002-2009年营收按应用拆分 原图定位

0.13微米铜工艺成为第一个竞争分水岭，2002年到 2009年是台积电发展的第二个阶段，同期全球半导体销售额 CAGR 为 6.9%，而台积电营收 CAGR 为 9.0%，归母净利润 CAGR为 22.5%，超越行业增速。2000年联电选择与 IBM、英飞凌共同开发 0.13微米制程，结果研发并不顺利，2001年台积电率先采用 ASML的 193纳米步进扫描光刻机，成为唯一能够为客户量产 0.13 微米芯片的专业晶圆代工厂，成功验证了 0.13 微米铜工艺用于 12 英寸晶圆生产线的可行性，2001 年仅英伟达一个客户就给台积电贡献了 218亿新台币，同比增长一倍多，英伟达成为继飞利浦之后第二家营收超过 10%的大客户。从此，台积电与联电在制程技术上走向完全不同的道路，联电偏向商业性整合，结成一个大联盟；而台积电则是在自主研发上坚持，一步先而步步先。