募集资金总额及运用计划（百万元） 原图定位

公司拟公开发行不超过 4001.1206 万股，发行数量占公司发行后股份总数比例不低于 25%，实际募集资金总额 3.84 亿元，募集资金将全部用于与公司主营业务相关项目，主要包括高端建设靶材生产基地项目（一期）、高纯无氧铜生产基地建设项目、半导体集成电路靶材研发试制基地项目和补充流动资金，投资总额为 6.48 亿元，拟投入募集资金金额为 5.77 亿元，项目建设周期分别为 2、2.5、3 年。