中国大陆主要封装基板内资厂产能情况 原图定位

公司 2009 年进入封装基板业务，目前在深圳、无锡、广州基板工厂已经积累了丰富的新工厂建设经验和运营经验。公司的封装基板产品以 BT 类载板为主，从应用端来看主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板。技术方面，公司 FC-CSP 产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平。公司对 FC-BGA 载板目前已经具备 14 层及以下产品批量生产能力，部分客户已完成送样认证，目前正处于产线验证导入阶段。