HDI产品与普通PCB和IC载板的参数对比 原图定位

此外，HDI 板的机 强度和 号准确 比传统式 PCB 更高。HDI 板针对微波射频影 、无 电波影 、静电感应释放出来、导热等具备更好的改进。密度高的集成化技术 可以使终端设备设计方案更为微 化，与此同时达到电子器件特 和 果的更标准化。