全球代工市场规模持续增长 原图定位

2023年全球晶圆代工市场规模或将达到 1400亿美元。根据 IC Insights数据，全球晶圆代工市场规模从 2018年的 736亿美元增长至 2022 年的 1321亿美元，年均复合增长率为 15.7%。未来伴随着新能源汽车、AIoT、新一代移动通信、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术升级，预计全球晶圆代工市场规模将进一步增长，2023年全球晶圆代工市场规模或将达到 1400亿美元。