项目投资进度（万元） 原图定位

国内少数同时具备硅压阻和硅微熔技术的厂商。从 2011 年开始，公司基于陶瓷技术工艺，逐步延展到 MEMS 技术，并持续加大 MEMS 技术平台的研发投入，自主设计 MEMS 压力传感器芯片，逐步形成 MEMS 硅压阻和硅微熔压力传感器，覆盖低压和高压量程。其中，虽然硅微熔技术相对更难，但是依靠公司出色的技术团队和大量的研发投入，公司在短短几年时间内便取得了突破性进展，有望在未来短期内实现量产出货。