2020&2026年先进封装下游应用占比 原图定位 先进封装市场主要由 HPC、网络和消费应用驱动。HPC 和网络应用的大部分增长来自 AI 芯片、边缘计算和网络芯片,它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本。2022 年只有不到 20%的数据中心使用 2.5D 封装, 但在 2027 年这一比例将有望超过 50%。3D封装将加速在 HBM、CPU、GPU中的渗透。消费电子应用领域的重要客户是苹果,其应用处理器、图形芯片、5G/6G 调制解调器芯片均使用扇出封装。