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1、 1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司深度研究公司深度研究|芯源微芯源微 国内涂胶显影设备龙头,布局化学清洗和先进封装 芯源微(688037.SH)首次覆盖 核心结论核心结论 公司评级公司评级 增持增持 股票代码 688037.SH 前次评级-评级变动 首次 当前价格 92.1 近一年股价走势近一年股价走势 分析师分析师 贺茂飞贺茂飞 S0800521110001 相关研究相关研究 【核心结论】【核心结论】预计 2024-2026 年公司营收分别为 20.92/27.89/36.25 亿元,归母净利润为 3.26/4.34/5.76 亿元。公司涂胶显影产
2、品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,同时积极布局化学清洗与临时键合及解键合设备打开长期成长空间,首次覆盖,给予公司“增持”评级。【主要逻辑】【主要逻辑】涂胶显影设备是光刻工序关键设备,是唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备,涂胶显影设备是光刻工序关键设备,是唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备,行业进入门槛高,目前国产化率依然较低,该市场长期被日本厂商垄断行业进入门槛高,目前国产化率依然较低,该市场长期被日本厂商垄断,本土,本土厂商芯源微实现突破厂商芯源微实现突破。芯源微作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商,2018 年推出首台前道 Track,经过多年发展,积累了工艺达标、光刻机联
3、机作业、稳定运行的宝贵经验,完成了与数十台光刻机的成功联机量产。公司产品型号覆盖度不断提升,offline、I-line、KrF 节点产品已实现量产,ArF 浸没式机台正加速推进产业化,公司二季度新签订单情况良好,随着客户认可度的提升,公司市场份额有望实现不断增长。我们测算 2023 年中国大陆前道涂胶显影设备市场规模为 10.15 亿美元,预计2025 年增长到 13.17 亿美元。目前前道涂胶显影设备主要被日本东京电子所垄断,在全球市占率高达 90%,涂胶显影设备国产替代迫切。公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商,相关产品成功打破国外厂商垄断,前道涂胶显影设备已完成在晶圆加
4、工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖,28nm 以下工艺技术正在验证中,有望充分受益涂胶显影设备国产替代趋势。积极布局化学清洗、临时键合积极布局化学清洗、临时键合及解键合等及解键合等领域,领域,打开成长空间打开成长空间。公司目前已经成为国内前道物理清洗设备龙头,化学清洗机已于 2023 年第四季度获得国内知名客户验证性订单,未来有望逐步放量。键合设备方面,目前芯源微可应用于Chiplet 等领域的新产品临时键合机、解键合机也实现国内多家客户订单导入,进一步打开先进封装市场增长空间。风险提示风险提示:新产品推广不及预期的风险,行业竞争风险,宏观环境风险 核心数据核心数据 2022 2023 2
5、024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)1,385 1,717 2,092 2,789 3,625 增长率 67.1%24.0%21.9%33.3%30.0%归母净利润(百万元)200 251 326 434 576 增长率 158.8%25.2%30.1%33.1%32.8%每股收益(EPS)1.45 1.81 2.36 3.14 4.17 市盈率(P/E)63.6 50.8 39.0 29.3 22.1 市净率(P/B)6.0 5.3 4.7 4.1 3.4 数据来源:公司财务报表,西部证券研发中心 -54%-46%-38%-30%-22%-14%-6%2%2023-06202
6、3-102024-02芯源微半导体设备沪深300证券研究报告证券研究报告 2024 年 06 月 25 日 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 2|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 投资要点.5 关键假设.5 区别于市场的观点.5 股价上涨催化剂.5 估值与目标价.5 芯源微核心指标概览.6 一、国内涂胶显影设备龙头,产品打破国外垄断.7 1.1 深耕涂胶显影设备领域二十载,产品打破国外垄断.7 1.2 财务分析:营收稳步增长,高研发投入保障长期发展.9 二、涂胶显影设备是光刻工序的关键设备,国产替代前景广阔.12 2.1
7、涂胶显影是光刻工艺的重要环节.12 2.2 市场空间:测算 2023 年中国大陆前道涂胶显影设备市场约为 10.15 亿美元.16 2.3 竞争格局:日系厂商垄断涂胶显影市场,国产替代需求迫切.19 三、布局化学清洗、临时键合及解键合等领域,打开成长空间.26 3.1 单片式湿法设备市场集中度较高,公司已成为国内前道物理清洗设备龙头.26 3.2 临时键合及解键合设备获国内多家客户订单导入.30 四、盈利预测.33 4.1 盈利预测.33 4.2 相对估值.34 五、风险提示.35 六、附录.35 图表目录 图 1:芯源微核心指标概览图.6 图 2:芯源微主要产品演变与技术发展历程.7 图 3
8、:芯源微主要产品矩阵与应用.8 图 4:公司 2018 年至 24 年一季度营业收入与增速.9 图 5:2018-2023 年公司各产品营收占比.9 图 6:公司 2018 年至 24 年一季度归母净利润与增速.10 图 7:公司 2018 年至 24 年一季度扣非归母净利润与增速.10 图 8:2018 年至 24 年一季度公司毛利率与净利率水平.10 图 9:2018-2023 年公司分产品毛利率.10 图 10:2018-2023 年公司期间费用率.11 xXOAqRnQtQtPmOpQxPtQmRqMpN8OcM6MpNqQtRsOkPoOpRfQsQpQ8OqRyQwMrRpPwMm
9、NoQ 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 3|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 11:2018 年至 24 年一季度公司研发费用与增速.11 图 12:公司合同负债及增速.12 图 13:光刻工艺主要流程.12 图 14:涂胶与显影工艺流程.12 图 15:Inline 涂胶显影设备与光刻机联机作业.13 图 16:涂胶显影机产能与光刻机匹配(产能单位 WPH).13 图 17:涂胶显影设备内部由多个单元组成.14 图 18:芯源微 KS-FT(III)300 Track 设备内部结构.14 图 19:芯源微涂胶显影设备验证过程.15
10、 图 20:涂胶显影设备涉及多学科知识集成.15 图 21:22Q4-24Q4F 全球 8 寸厂产能利用率.16 图 22:22Q4-24Q4F 全球 12 寸厂产能利用率.16 图 23:按设备种类分,全球半导体设备市场规模(十亿美元).17 图 24:全球各区域半导体设备市场规模占比.17 图 25:2021 年前道制造设备投资占比情况.17 图 26:2018-2023 年全球后道涂胶显影设备销售额及增长.18 图 27:2023 年 TEL 各类设备全球市占率.19 图 28:中国涂胶显影设备市场份额.19 图 29:2022-2024 财年 TEL 各类设备销售额及占比(十亿日元).
11、20 图 30:2024 财年来自中国大陆收入占 TEL 营收的 44%.20 图 31:公司 22Q4 新品标志着实现 28nm 及以上工艺节点的全覆盖.21 图 32:TEL 在 EUV 领域涂胶显影设备市占率为 100%.21 图 33:公司涂胶显影产品矩阵持续丰富.23 图 34:公司光刻工序涂胶显影设备营业收入(亿元).24 图 35:公司光刻工序涂胶显影设备销售量.24 图 36:清洗设备原理.26 图 37:清洗机广泛适用于集成电路制造的各个环节.26 图 38:去胶原理示意图.27 图 39:全球清洗设备市场规模(亿美元).28 图 40:清洗设备中湿法清洗(化学清洗)设备占比
12、为 90%.28 图 41:清洗工艺约占所有芯片制造工序的 33%.28 图 42:半导体清洗次数随工艺节点的先进程度提高而增加.28 图 43:2022 年国内湿法设备市场竞争格局.29 图 44:2022 年全球清洗设备市场竞争格局.29 图 45:公司清洗机工艺发展路线.30 图 46:公司单片式湿法设备营业收入(亿元).30 图 47:公司单片式湿法设备销售量(台).30 图 48:临时键合与解键合步骤.31 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 4|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 49:4 种不同 TBDB 技术对比.31 图
13、 50:2020-2026 年全球临时键合与解键合设备(Temporary bonding&Debonding)市场空间.31 图 51:全球临时键合与解键合设备(Temporary bonding&Debonding)主要生产商.32 图 52:公司股权结构(截至 2024 年 3 月 31 日).35 表 1:芯源微主要核心技术.8 表 2:公司处于持续研发阶段的在研项目.11 表 3:光刻工艺流程与所需设备.12 表 4:生产 1 万片月产能所需的设备配置数量(台).14 表 5:涂胶显影设备工艺验证难点.15 表 6:全球各国家与地区晶圆总产能与新建晶圆厂情况.16 表 7:中国大陆
14、28nm 及以上涂胶显影设备市场空间测算.18 表 8:全球涂胶显影设备市场主要参与者.19 表 9:日本东京电子(TEL)与芯源微涂胶显影设备对比.21 表 10:后道与 LED 制造领域公司产品与与国际知名企业产品对比情况.21 表 11:2023 年 3 月日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细.22 表 12:公司前道涂胶显影设备发展历程.23 表 13:公司设备主要零部件.24 表 14:2021 年公司重大销售合同与主要供应商情况.25 表 15:清洗设备简介.26 表 16:全球与中国大陆半导体湿法设备市场空间.27 表 17:国内外主要湿法清洗设备生产商.29 表 18:公司
15、收入预测.33 表 19:可比公司估值.34 表 20:公司管理层产业经验丰富.36 表 21:公司优质客户资源丰富.37 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 5|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 投资要点投资要点 关键假设关键假设 涂胶显影方面涂胶显影方面,公司是国内涂胶显影设备龙头,同时也是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商。目前公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖,其中 offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售;浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单,超高温 Barc 机
16、台也成功实现了客户导入。公司光刻工序涂胶显影设备销售量呈稳步提升趋势,2023 年销量 225 台,同比增长 8%,相比 2018 年的 59 台增长 281%。预计随着公司产品不断迭代成熟,公司有望充分受益国产替代,未来涂胶显影设备收入有望持续增长。预计 2024-2026 年公司光刻工序涂胶显影设备营收分别为13.33/17.91/23.41 亿 元,收入增 速分别为 25.0%/34.4%/30.7%,毛利率 分别为40.0%/41.0%/42.0%。单片式湿法设备方面单片式湿法设备方面,公司目前已经成为国内前道物理清洗设备龙头,2018 年发布前道物理清洗机凭借其高产能、高颗粒去除能力
17、、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可,目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂,国内市占率稳步上升并已成为国内晶圆厂 baseline 产品。此外公司积极布局化学清洗、临时键合设备领域,公司化学清洗机已于 2023 年第四季度获得国内知名客户验证性订单;可应用于 chiplet 等领域的新产品临时键合机、解键合机也实现国内多家客户订单导入,新产品有望为公司业绩带来新增量。预计 2024-2026 年公司单片式湿法设备营收分别为 7.03/9.33/12.11 亿元,收入增速分别为 17.1%/32.8%/29.8%,毛利率分别为45.0%/45.5
18、%/46.0%。区别于市场的观点区别于市场的观点 市场认为市场认为:前道涂胶显影设备市场被东京电子等国外厂商长期垄断,前道涂胶显影设备国产替代进度慢、难度大。我们认为我们认为:公司深耕涂胶显影设备领域多年,相关产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。经过多年发展,公司积累了与数十台光刻机联机作业的宝贵经验,产品型号覆盖度不断提升,offline、I-line、KrF 节点产品已实现量产,ArF 浸没式机台正加速推进产业化,公司设备陆续获得了上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、青岛芯恩、中芯宁波等多个前道大客户订单,公司二季度新签订单情况良好,随着客户认可度的提升,公司市场份额有望实现不
19、断增长。股价上涨催化剂股价上涨催化剂 前道涂胶显影设备签单超预期;化学清洗、临时键合及解键合等新产品订单超预期。估值与目标价估值与目标价 预计 2024-2026 年公司营收分别为 20.92/27.89/36.25 亿元,归母净利润为 3.26/4.34/5.76亿元。公司涂胶显影产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,同时积极布局化学清洗与临时键合及解键合设备打开长期成长空间,首次覆盖,给予公司“增持”评级。公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 6|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 芯源微芯源微核心指标概览核心指标概览 图 1:芯源微核心
20、指标概览图 资料来源:wind,西部证券研发中心 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 7|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 一、一、国内涂胶显影设备龙头国内涂胶显影设备龙头,产品打破国外垄断,产品打破国外垄断 1.1 深耕涂胶显影设备领域深耕涂胶显影设备领域二十载二十载,产品打破国外垄断产品打破国外垄断 芯源微深耕涂胶显影设备领域多年,目前公司涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。在后道先进封装和 LED 芯片制造等环节已实现国产替代,前道涂胶显影设备领域,目前国产化率依然较低,该市场长期被日本厂商垄断,芯源微芯源微是是国内唯一可
21、以提供国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商量产型前道涂胶显影机的设备商。首台小尺寸涂胶显影设备于 2004 年出厂销售 实现前道实现前道 Track 的突破:的突破:2018 年公司推出国内首台前道 Track 设备 产品矩阵产品矩阵不断丰富:不断丰富:公司前道物理清洗机前道物理清洗机自 2018 年发布以来迅速打破国外垄断,目前已经成为国内前道物理清洗设备龙头;化学清洗机化学清洗机已于 2023 年第四季度获得国内知名客户验证性订单;2021 年公司开始系统性研发临时键合、解键合设备临时键合、解键合设备,目前公司临时键合机、解键合机陆续获得国内多家头部客户订单。图 2:芯源微主要产品
22、演变与技术发展历程 资料来源:芯源微招股说明书,芯源微官网,西部证券研发中心 公司产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于 6 英寸及以下单晶圆处理(如 LED 芯片制造环节)及 8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。涂胶显影设备涂胶显影设备:公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商,经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用,目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖,并可持续向更高工艺等级迭代。单片湿法设备单片湿法设备:目前公司产品主要包括去胶机、湿法刻蚀机、
23、清洗机三种。公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 8|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 3:芯源微主要产品矩阵与应用 资料来源:芯源微招股说明书,西部证券研发中心 技术:技术:多项多项核心核心技术已达到国际先进水平技术已达到国际先进水平,持持续推进产品迭代升级续推进产品迭代升级。通过多年的技术积累以及承担国家 02 重大专项,公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术,并形成了完善的自主知识产权体系,目前公司多项核心技术已达到国际先进水平。产品迭代方面产品迭代方面,公司持续推进产品向更高工艺等级迭代,以浸没式高产能
24、涂胶显影机为例,2023 年公司在平台架构及内部腔体单元上进行了进一步的优化和完善,全新的热盘快速降温技术在热盘单元烘烤温度切换过程中实现了降温时间的大幅缩短,提升了热盘处理效率,整机产能得到了提升;旋涂省胶技术应用了基于大量客户端量产数据模型下生成的核心函数控制系统,实现了涂胶工艺中的光刻胶旋涂精准控制。表 1:芯源微主要核心技术 应用设备应用设备 技术名称技术名称 技术先进性技术先进性 前道涂胶显影设备前道涂胶显影设备 光刻工艺胶膜均匀涂敷技术 28nm 及以上技术节点,达到国际先进水平 精细化显影技术 28nm 及以上技术节点,达到国际先进水平 高产能设备架构及机械手优化调度技术 第三代
25、高产能架构已达到国际先进水平 内部微环境精确控制技术 28nm 及以上技术节点,公司颗粒控制指标达到国际先进水平 光刻机联机调度技术 达到与全球主流光刻机 inline 联机量产能力 超高温度与超高精度烘烤固化技术 28nm 及以上技术节点,达到国际先进水平 自动光学缺陷检测技术 28nm 及以上技术节点,通过客户验证,达到量产运用能力 WEE 边缘曝光升级技术 28nm 及以上技术节点,通过客户验证,达到量产运用能力 前道化学清洗设备前道化学清洗设备 工艺单元射流清洗技术 28nm 及以上技术节点,达到国际先进水平 高产能设备架构及机械手优化调度技术 同种工艺条件下,产能不低于国际知名品牌设
26、备 内部微环境精确控制技术 28nm 及以上技术节点,公司颗粒控制指标达到国际先进水平 工艺单元化学液动态混合技术 精度及稳定性达到国际先进水平 工艺腔体自动清洗技术 自动化程度高,减少 PM 时间,达到国际先进水平 工艺单元化学液防反溅技术 28nm 及以上技术节点,达到国际先进水平 晶圆表面干燥技术 28nm 及以上技术节点,达到国际先进水平 化学液精确供给及回收技术 部分达到国际先进水平,如化学药品流量控制精度、温度控制精度、浓度控制精度等;化学药品回收种类方面目前弱于国际先进水平 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 9|请务必仔细阅读报告尾部
27、的投资评级说明和声明 应用设备应用设备 技术名称技术名称 技术先进性技术先进性 前道物理清洗设备前道物理清洗设备 机台架构、传送调度、工艺控制等技术 整体已达到国际先进水平 后道先进封装涂胶显影、单片式湿法后道先进封装涂胶显影、单片式湿法 设备技术设备技术 机台架构、传送调度、工艺控制等技术 整体已达到国际先进水平,部分指标已实现国际领先 后道先进封装临时键合、解键合设备后道先进封装临时键合、解键合设备 技术技术 机台架构、传送调度、工艺控制等技术 整体已达到国际先进水平 化合物等小尺寸设备技术化合物等小尺寸设备技术 机台架构、传送调度、工艺控制等技术 整体已达到国际先进水平 资料来源:芯源微
28、 2023 年报,西部证券研发中心 1.2 财务分析:财务分析:营收稳步增长,营收稳步增长,高研发投入保障长期发展高研发投入保障长期发展 收入端:收入端:公司公司 2018-2023 年年营收营收 CAGR 达达 52.23%,营业收入营业收入快速增长快速增长。公司营业收入由 2018 年的 2.10 亿元增长至 2023 年的 17.17 亿元,CAGR 为 52.23%。随着公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300()等重点产品在客户端的导入,未来公司营收有望继续呈稳步提升趋势。营收占比方面,公司两大主营业务中光刻工序涂胶显影设备占比高于单片式湿法设备,其中 2023 年光刻
29、工序涂胶显影设备占比 62.09%,单片式湿法设备占比 34.95%。24Q1 公司营业收入为公司营业收入为 2.44 亿元,同比下滑亿元,同比下滑 15.27%,主要由,主要由于于 24Q1 公司整体机台验收计划相对较少公司整体机台验收计划相对较少,出现季节性波动,出现季节性波动,其中前道产品收入保持高速增长,后道先进封装和化合物领域由于 23 年新签订单有所下滑,24Q1 机台验收较少。利润端:利润端:公司的归母净利润由 2018 年的 0.30 亿元增长至 2023 年的 2.51 亿元,CAGR为 52.41%。24Q1 公司归母净利润为 0.16 亿元,同比下滑 76%,一方面由于收
30、入端季节性波动,另外公司员工人数增长、股份支付费用增长、增值税退税下降也对利润端产生影响。图 4:公司 2018 年至 24 年一季度营业收入与增速 图 5:2018-2023 年公司各产品营收占比 资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:wind,西部证券研发中心 -40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%0246802002Q1营业总收入(亿元)YoY34.35%44.78%23.14%34.95%39.72%34.95%61.35%52.39%71.79%61.09%54.
31、67%62.09%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2002120222023其他业务其他设备光刻工序涂胶显影设备单片式湿法设备 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 10|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 6:公司 2018 年至 24 年一季度归母净利润与增速 图 7:公司 2018 年至 24 年一季度扣非归母净利润与增速 资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:wind,西部证券研发中心 在零部件国产替代推进和规模效应的作用下,在零部件国产替代推进和规模效应的作用下,公
32、司公司涂胶显影设备涂胶显影设备毛利率毛利率稳步改善稳步改善。公司近年来毛利基本稳定在 40%左右,其中 2021 年毛利率为 38.08%,同比下降原因主要系:1)公司前道涂胶显影产品占比逐步提升,由于前道涂胶显影设备正在市场开拓阶段,毛利率水平尚未稳定;2)2021 年供应链存在紧张的情况,原材料成本有所波动。目前公司前道Track 产品随着机台的不断成熟以及零部件国产替代的良好进展和规模效应的体现,毛利率水平稳步改善,2023 年公司涂胶显影设备毛利率同比增加 4.19 个百分点;前道清洗产品整体毛利率水平较为稳定;在后道先进封装和化合物等小尺寸领域,公司将前道机台的先进设计理念进行移植,
33、该细分领域产品竞争力实现了进一步增强,毛利率水平持续良好。2023 年公司毛利率为 42.53%,小幅回升。分产品毛利率方面,2023 年公司单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备毛利率分别为 46.37%、38.84%。图 8:2018 年至 24 年一季度公司毛利率与净利率水平 图 9:2018-2023 年公司分产品毛利率 资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:wind,西部证券研发中心 费用端费用端:公司期间费用控制整体有效公司期间费用控制整体有效,高研发投入保障长期发展,高研发投入保障长期发展。公司期间费用率呈下降趋势,2023 年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务
34、费用率分别为8.27%/10.60%/11.52%/0.39%。研发费用方面,2023 年公司研发费用 1.98 亿元。目前公司产品持续向更高工艺等级迭代,高研发投入为公司长期发展保驾护航。-100%-50%0%50%100%150%200%00.511.522.532002Q1归母净利润(亿元)YoY-200%-100%0%100%200%300%400%500%00.20.40.60.811.21.41.61.822002Q1扣非归母净利润(亿元)YoY0%5%10%15%20%25%30%35%40%
35、45%50%2002Q1毛利率净利率0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2002120222023单片式湿法设备光刻工序涂胶显影设备其他设备其他 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 11|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 10:2018-2023 年公司期间费用率 图 11:2018 年至 24 年一季度公司研发费用与增速 资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:wind,西部证券研发中心 表 2:公司处于持续研发阶段的在研项目 项目
36、名称项目名称 预计总投资规模预计总投资规模(亿元)(亿元)拟达到目标拟达到目标 技术水平技术水平 应用前景应用前景 前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化 2.21 研究解决环境温湿度控制、晶圆传送等关键技术,制作单元样机进行工艺验证,进一步优化单元和整机设计,提高产品的可靠性、稳定性,进一步提升产品的技术等级和应用范围,研究高产能传送单元及控制系统解决方案。部分等同国际知名企 业 可应用于集成电路前道晶圆加工领域 高端封装涂胶显影设备研制 0.46 研究解决多腔高端封装涂胶显影设备及多腔化合物芯片叠层设备关键技术,制作样机进行工艺验证,进一步优化单元和整机设计,提高产品的可靠性、稳定性,进一
37、步提升产品的技术等级和应用范围。研究解决键合、解键合关键技术,推进研发和产业化进程。涂胶显影等同国际知名企业 可应用于集成电路后道先进封装领域 单片式湿法设备研制 0.93 研究解决湿法设备关键技术,制作新一代样机进行工艺验证,进一步优化单元和整机设计,提高产品的可靠性、稳定性,进一步提升产品的技术等级和应用范围;研究解决提高清洗设备产能,研究开发化学清洗关键技术,进一步优化单元和整机设计。部分等同国际知名企业 可应用于集成电路前道晶圆加工及后道先进封装领域 核心零部件技术研发 1.14 研究解决晶圆温度控制、运动控制、自动控制、视觉检测、平台优化等关键技术,制作单元样机进行工艺验证,进一步优
38、化单元设计。部分等同国际知名企业 可应用于集成电路前道晶圆加工及后道先进封装领域 资料来源:芯源微 2023 年报,西部证券研发中心 在手订单充足在手订单充足,支撑业绩增长支撑业绩增长。2022 年随着前道设备快速放量,公司全年新签订单 22 亿元,创下历史新高。2023 年公司全年新签订单与 2022 年基本持平,期末在手订单约为22 亿元,可以对 2024 年业绩起到较好的支撑作用。新签订单方面,2023 年前道涂胶显影机保持了良好的增长态势;前道清洗设备签单较为稳健;物理清洗机保持龙头地位,化学清洗机有序突破,有望成为新的业绩增长点;后道及小尺寸签单受下游市场景气度影响阶段性承压。-5%
39、0%5%10%15%20%2002120222023销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率0%20%40%60%80%100%120%00.511.522.52002Q1研发费用(亿元)YoY 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 12|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 12:公司合同负债及增速 资料来源:wind,西部证券研发中心 二、二、涂胶显影设备涂胶显影设备是光刻工序的关键设备是光刻工序的关键设备,国产替代前景国产替代前景广阔广阔 2.1 涂胶显影是光刻工艺的重要
40、环节涂胶显影是光刻工艺的重要环节 光刻工艺是半导体制备过程中关键的步骤之一,光刻工艺是半导体制备过程中关键的步骤之一,涂胶显影是光刻工艺的重要环节涂胶显影是光刻工艺的重要环节。光刻指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。典型的光刻工艺主要过程包括 8 个步骤:底膜准备涂光刻胶软烘对准和曝光曝光后烘显影坚膜显影检测。其中涂胶指将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程;而显影指将曝光完成的晶圆进行成像的过程,显影后成像在光阻上的图形被显现出来。图 13:光刻工艺主要流程 图 14:涂胶与显影工艺流程 资料来源:SK hynix
41、 官网,西部证券研发中心 资料来源:集成电路产业全书,西部证券研发中心 表 3:光刻工艺流程与所需设备 序列序列 工艺工艺 工艺简介工艺简介 加工设备加工设备 1 清洗 在光刻工艺前清洗晶圆 甩干机 2 涂底 将 HMDS 材料作用于晶圆上,使其具有疏水性,增加基底表面的黏附性。涂胶显影机涂胶显影机、HMDS 箱式炉-50%0%50%100%150%200%0202Q1合同负债(亿元)增速 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 13|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 序列序列 工艺工艺 工艺简介工艺
42、简介 加工设备加工设备 3 涂胶 在晶圆表面覆盖一层光刻胶,覆盖的方式主要为喷胶式和旋涂式。喷胶设备将光刻胶通过胶嘴以“胶雾”的形式喷射到晶圆表面,旋涂式又分为静态旋涂与动态旋涂,静态旋涂是在晶圆静止时滴胶,动态旋涂是晶圆在较低速度(300-500rpm)旋转同时滴胶,然后加速旋转,完成甩胶、挥发溶剂过程。涂胶显影涂胶显影机机 4 软烘 采用软烘的方式将光刻胶中一部分溶剂蒸发掉。将涂完胶的晶圆放置在温度 80-120的软烘腔内,静置一定的时长。胶膜中的溶剂蒸发至 10%以下,增加附着力并且释放胶膜内的应力,防止胶膜龟裂。涂胶显影涂胶显影机机、烘箱 5 曝光 利用光刻机,通过特定波长的光线的照射
43、,改变光刻胶的性质,将光掩模版上的电路图形转移到光刻胶上 光刻机 6 后烘 晶圆曝光后的烘烤,温度在 110-140之间。可以减少驻波效应,为质子酸(H+)提供反应所需的能量,在短时间内发生化学反应。涂胶显影机涂胶显影机、烘箱 7 显影 正胶的曝光区与负胶的非曝光区的光刻胶在显影液中被去除,其余的光刻胶被保留在晶圆上,形成三维光刻胶图形。涂胶显影机涂胶显影机 8 硬烘 可以去除光刻胶中剩余的溶剂,增强附着力同时提高在刻蚀过程中的抗刻蚀性,进一步增强光刻胶与晶圆表面间的黏附性及减小驻波效应。涂胶显影机涂胶显影机、烘箱 9 刻蚀 光刻工艺完成后,晶圆进入刻蚀工艺 刻蚀机 资料来源:匀胶显影设备工艺
44、原理、结构及常见故障分析,华虹半导体招股说明书,西部证券研发中心 涂胶显影所用的涂胶显影所用的 Track 设备可以分为设备可以分为 offline 与与 inline 两类两类。设备方面,光刻工艺用到的主要设备有涂胶、曝光和显影 3 种,整个光刻工艺中的涂底、旋转涂胶、软烘、后烘、显影、硬烘都是在涂胶显影设备中完成。Track 指涂胶/显影机,又称涂布/显影机,是指光刻工艺过程中与光刻机配套使用的涂胶、显影及烘烤设备。Track 可以分为 offline 与 inline两类,在早期的集成电路工艺和较低端的半导体工艺中,此类设备往往单独使用(offline),目前 offline 设备主要包
45、括 Barc 及 PI 设备等。随着集成电路制造工艺自动化程度的不断提高,在 200mm 及以上的大型生产线上,此类设备一般都与光刻设备联机作业(inline),组成配套的圆片处理与光刻生产线,与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。图 15:Inline 涂胶显影设备与光刻机联机作业 图 16:涂胶显影机产能与光刻机匹配(产能单位 WPH)资料来源:芯源微浸没式高产能涂胶显影机新品发布会,西部证券研发中心 资料来源:芯源微浸没式高产能涂胶显影机新品发布会,西部证券研发中心 设备用量方面,设备用量方面,Track 设备通常都与光刻机直接联机,设备数量配比接近设备通常都与光刻机直接联机,设备数量配比
46、接近 1:1。半导体工艺制程越先进,所需的设备数量越多,300mm(12 寸)生产线多种设备需求是 200mm(8 寸)生产线的 2 倍多。光刻设备方面,300mm(12 英寸)月产 5 万片晶圆厂需要 40 台以上的光刻机,而月产 1 万片的 3 类生产线所需的设备配置数量中,三类产线分别需要光刻机 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 14|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 5/8/8 台,涂胶显影机(表中为涂胶机)5/7/5 台,设备数量配比有一定对应关系。表 4:生产 1 万片月产能所需的设备配置数量(台)设备种类设备种类 200mm
47、 线、线、0.18m 成熟成熟 300mm 线、线、90nm 先进先进 300mm 线、线、16 或或 14nm 氧化炉/高温退火设备 13 22 42 CVD 10 42 31 涂胶机涂胶机 5 7 5 光刻机光刻机 5 8 8 刻蚀设备 11 25 60 离子注入机 4 13 9 PVD 5 24 25 化学机械抛光 4 12 18 湿法清洗 4 17 20 量测与检测设备 24 50 60 资料来源:半导体制造光刻机发展分析,西部证券研发中心 涂胶显影设备难度较大,涂胶显影设备难度较大,设备壁垒高。设备壁垒高。设备难点主要体现在内部设备难点主要体现在内部结构结构复杂、工艺验证难度复杂、工
48、艺验证难度大、多学科大、多学科知识知识集成三方面。集成三方面。单元数量多、软件调度复杂、集成度高单元数量多、软件调度复杂、集成度高:涂胶显影机大多采用单元模块结构,主要由盒站单元 CS、盒站机械手臂 CSR、工艺机器人手臂 PSR、涂胶单元 COT、显影单元 DEV、热烘/冷却 OVEN 单元、对中单元 CA 等部分构成。一台涂胶显影机往往包括 18 个以上功能模块,以及增粘单元/涂胶单元等 150 多个单元,需要在一小时内完成 9000 余次晶圆传送,内部机械结构复杂。图 17:涂胶显影设备内部由多个单元组成 图 18:芯源微 KS-FT(III)300 Track 设备内部结构 资料来源:
49、芯源微浸没式高产能涂胶显影机新品发布会,西部证券研发中心 资料来源:芯源微浸没式高产能涂胶显影机新品发布会,西部证券研发中心 工艺验证工艺验证难度大难度大:涂胶显影设备的验证与曝光机、掩膜版、检测设备涂胶显影设备的验证与曝光机、掩膜版、检测设备、客户检测配方、客户检测配方、图形晶圆等各方面都密不可分。图形晶圆等各方面都密不可分。由于验证过程中多个环节需要客户支持,因此设备厂商需要与客户建立深度合作关系,相关设备导入后客户往往不会轻易更换供应商,验证周期长、客户黏性大也提高了涂胶显影设备厂商的进入壁垒。公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 15|请务必仔
50、细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 19:芯源微涂胶显影设备验证过程 资料来源:芯源微浸没式高产能涂胶显影机新品发布会,西部证券研发中心 表 5:涂胶显影设备工艺验证难点 验证验证难点难点 说明说明 与曝光设备匹配 Track 设备的验证需要与曝光机相连,验证具有捆绑性。涂胶后需要曝光显影才能看到问题。与客户掩膜版匹配 由于验证中的部分问题仅在特殊图案下才能出现,因此需要借助客户的掩膜版进行验证。与客户检测系统匹配 由于检测设备与检测程序的编写因掩膜版而异,对设备的验证需要在检测环境得到客户支持。与客户晶圆匹配 验证所需的晶圆有一部分是带电路的客户产品片,普通裸片达不到验证效果。缺陷再现性
51、问题 有些缺陷需要在设备长时间高强度运动下才会出现。单元一致性问题 涂胶显影设备内部单元众多,验证过程中保持单元的一致性是设备验证的难点之一。资料来源:芯源微 2021 年业绩说明会,西部证券研发中心 多学科知识集成:多学科知识集成:涂胶显影设备三大工艺指标为膜厚、良率与产能,高性能 Track 设备涉及材料应用、液压与气压传动、流体力学、光学等多专业协作与多学科集成。如传动系统方面,由于配套的光刻工艺时间较短,因此涂胶显影设备需要增加腔体数量实现产能匹配,进一步提高了机械手传递速度与精度的要求;而涂胶环节需要对膜厚均匀性进行控制,对流体力学与缺陷控制提出了高要求。图 20:涂胶显影设备涉及多
52、学科知识集成 资料来源:芯源微 2021 年业绩说明会,西部证券研发中心 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 16|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 2.2 市场空间:市场空间:测算测算2023年年中国大陆前道涂胶显影设备市场中国大陆前道涂胶显影设备市场约约为为10.15亿美元亿美元 晶圆厂复苏晶圆厂复苏迹象越来越迹象越来越明显,资本支出增加为半导体设备厂商带来机遇明显,资本支出增加为半导体设备厂商带来机遇。产能利用率方面,根据 TrendForce 2023 年 11 月报告,受消费产品需求持续低迷、工业控制和汽车电子领域库存调整影响,全
53、球主要晶圆厂 8 英寸晶圆产能利用率持续下降趋势将延续至 24Q1,随后呈逐步回升趋势;而受库存补充的影响,2024 年全球主要晶圆厂 12 寸产能利用率有望温和复苏。图 21:22Q4-24Q4F 全球 8 寸厂产能利用率 图 22:22Q4-24Q4F 全球 12 寸厂产能利用率 资料来源:TrendForce,西部证券研发中心 资料来源:TrendForce,西部证券研发中心 受益于受益于景气度景气度复苏影响,晶圆厂资本开支复苏影响,晶圆厂资本开支增加增加,扩产为半导体设备厂商带来良好机遇,扩产为半导体设备厂商带来良好机遇。全球方面,根据 SEMI 24 年 1 月报告数据,从 2022
54、 年至 2024 年,全球半导体行业计划开始运营 82 个新的晶圆厂,其中包括 2023 年的 11 个项目和 2024 年的 42 个项目;预计2024 年全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长 6.4%,首次突破每月 3000 万片(以200mm 当量计算)。中国大陆方面,根据 SEMI 24 年 1 月报告数据,预计中国芯片制造商将在 2024 年新增 18 个项目,2023 年产能同比增长 12%,达到每月 760 万片晶圆,2024年产能同比增加 13%,达到每月 860 万片晶圆。表 6:全球各国家与地区晶圆总产能与新建晶圆厂情况 地区地区 2023 年产能(年产能(wpm)202
55、4 年产能(年产能(wpm)2024 年新增晶圆厂数量年新增晶圆厂数量 中国大陆 760(YoY+12%)860(YoY+13%)18 中国台湾 540(YoY+5.6%)570(YoY+4.2%)5 韩国 490 510(YoY+5.4%)1 日本 460 470(YoY+2%)4 美洲 310(YoY+6%)6 欧洲与中东 270(YoY+3.6%)4 东南亚 170(YoY+4%)4 总计 3160 42 资料来源:SEMI,西部证券研发中心 设备市场方面,根据 SEMI 数据,预计半导体制造设备将在 2024 年恢复增长,在前端和后端市场的推动下,2025 年的销售额预计将达到 124
56、0 亿美元的新高。分地区看,预计到2025 年,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地,其中 2023 年中国大陆的设备出货金额将超过创纪录的 300 亿美元。而根据日本半导体协会数据,中国大陆半导体设备市场规模从 2018 年的 131 亿美元提高到 2022 年的 283 亿美元,占比由 20%35%45%55%65%75%85%95%105%4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23F1Q24F2Q24F3Q24F4Q24F华虹半导体台积电中芯国际世界先进力积电联电三星50%60%70%80%90%100%4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23F1Q24F2
57、Q24F3Q24F4Q24F台积电晶合集成中芯国际联电上海华力力积电三星 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 17|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 提高到 26%。图 23:按设备种类分,全球半导体设备市场规模(十亿美元)图 24:全球各区域半导体设备市场规模占比 资料来源:SEMI,西部证券研发中心 资料来源:日本半导体协会,西部证券研发中心 2021 年年涂胶显影设备在前道投资设备占比约为涂胶显影设备在前道投资设备占比约为 4%。根据华经产业研究院数据,2021 年前道制造设备投资占比最重的为刻蚀设备和薄膜沉积设备,分别占比 22%,
58、其次为光刻机,占比 20%,检测设备占比 11%,清洗设备占比 5%,涂胶显影设备占比 4%,CMP 设备占比 3%,热处理设备及离子注入机占比 2%,去胶设备占比 1%,其他设备占比 8%。图 25:2021 年前道制造设备投资占比情况 资料来源:华经产业研究院,西部证券研发中心 前道涂胶显影机市场方面,目前芯源微已完成在前道晶圆加工环节前道涂胶显影机市场方面,目前芯源微已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点及以上工艺节点的全覆盖的全覆盖,28nm 以下工艺技术正在验证中以下工艺技术正在验证中。综合以上数据,我们测算了中国。综合以上数据,我们测算了中国大陆大陆前道前道涂涂胶显影设
59、备市场空间。胶显影设备市场空间。测算思路:中国大陆前道涂胶显影设备市场规模=全球前道半导体设备市场规模 X 中国大陆前道半导体设备市场占比 X 涂胶显影设备在前道投资设备占比。全球前道半导体设备市场规模全球前道半导体设备市场规模:根据 SEMI 数据,2020-2025F 全球前道半导体设备市场规模分别为 612/875/941/905.9/931.6/1097.6 亿美元。中国中国大陆大陆前道半导体设备市场占比前道半导体设备市场占比:根据日本半导体协会数据,2020-2022 年中国大94.190.5993.16109.76020406080222023F2024F20
60、25F封装设备测试设备前道设备9%14%9%7%10%15%10%11%8%8%7%4%4%3%6%20%23%26%29%26%27%17%23%24%20%6%4%3%4%6%16%29%24%24%25%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200212022中国台湾其他韩国中国大陆欧洲日本北美22%22%20%11%5%4%3%2%2%1%刻蚀设备薄膜沉积设备光刻机检测设备清洗设备涂胶显影设备CMP设备热处理设备离子注入机去胶设备 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 18|请务必仔细阅读报告尾
61、部的投资评级说明和声明 陆半导体设备市场规模占比分别为 26%/29%/26%,由于中国大陆产能扩张速度高于全球增速,因此我们假设 2023-2025F 中国大陆半导体设备市场规模占比为28%/29%/30%。涂胶显影设备在前道投资设备占比涂胶显影设备在前道投资设备占比:根据华经产业研究院数据,2021 年涂胶显影设备在前道投资设备占比约为 4%,通常各类半导体设备在产线中的投资占比相对稳定,我们假设 2020-2025F 涂胶显影设备在前道投资设备占比均为 4%。28nm 及及以上涂胶显影设备以上涂胶显影设备占比:占比:目前芯源微已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖,2
62、8nm以下工艺技术正在验证中。根据芯源微招股说明书数据,预计 2020-2023 年国内市场 28nm 及以上工艺节点占比均为 90%,假设该比例保持稳定,我们假设 2020-2025F 中国大陆 28nm 及以上工艺节点占比均为 90%。根据测算,根据测算,2023 年中国大陆年中国大陆前道涂胶显影设备市场规模为前道涂胶显影设备市场规模为 10.15 亿美元亿美元,预计,预计 2025 年年增长到增长到 13.17 亿美元亿美元。表 7:中国大陆 28nm 及以上涂胶显影设备市场空间测算 2020 2021 2022 2023F 2024F 2025F 全球前道半导体设备市场规模(亿美元)6
63、12 875 941 905.9 931.6 1097.6 中国前道半导体设备市场占比 26%29%26%28%29%30%涂胶显影设备在前道投资设备占比 4%4%4%4%4%4%28nm 及以上涂胶显影设备占比 90%90%90%90%90%90%28nm 以下涂胶显影设备占比 10%10%10%10%10%10%中国大陆前道涂胶显影设备市场规模(亿美元)6.36 10.15 9.79 10.15 10.81 13.17 28nm 及以上(亿美元)5.73 9.14 8.81 9.13 9.73 11.85 28nm 以下(亿美元)0.64 1.02 0.98 1.01 1.08 1.32
64、资料来源:SEMI,日本半导体协会,华经产业研究院,芯源微招股说明书,西部证券研发中心 后道涂胶显影设备方面,根据华经产业研究院数据,全球后道涂胶显影设备销售额相比前道整体较小,预计将由 2018 年的 0.87 亿美元增长至 2023 年的 1.08 亿美元。图 26:2018-2023 年全球后道涂胶显影设备销售额及增长 资料来源:华经产业研究院,西部证券研发中心-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%00.20.40.60.811.22002120222023销售额(亿美元)YoY 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06
65、月月 25 日日 19|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 2.3 竞争格局:日系厂商垄断涂胶显影市场,国产替代竞争格局:日系厂商垄断涂胶显影市场,国产替代需求迫切需求迫切 涂胶显影设备的市场参与者主要包括日本东京电子(涂胶显影设备的市场参与者主要包括日本东京电子(TEL)、日本迪恩士()、日本迪恩士(DNS)、德国苏)、德国苏斯微(斯微(SUSS)、)、中国中国台湾亿力鑫(台湾亿力鑫(ELS)、韩国)、韩国 CND、中国大陆中国大陆芯源微芯源微与与盛美半导体等。盛美半导体等。表 8:全球涂胶显影设备市场主要参与者 公司公司 公司简介公司简介 日本东京电子 该公司成立于 1963 年,
66、系东京证券交易所上市公司(股票代码:8035),主要从事半导体设备的研发、生产和销售,其主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。日本迪恩士 该公司成立于 1868 年,系东京证券交易所上市公司(股票代码:7735),主要从事半导体制造设备、图像情报处理机器、液晶制造设备及印刷电路板设备的研发、生产和销售业务,其半导体制造设备主要包括清洗设备、涂布/显影设备、退火设备等。德国苏斯微 该公司成立于 1949 年,系德国证券交易所上市公司(股票代码:SMH),核心业务是光刻解决方案及晶圆片键合,主要产品包括高精度光刻设备(如光刻机、旋涂机、喷胶机等
67、)及大规模封装市场用键合机等。台湾亿力鑫 该公司成立于 2005 年,专注于制造小尺寸全自动黄光制程量产设备,主要产品包括光阻涂布设备、曝光设备、光罩清洗设备、显影设备、金属/光阻剥离设备等。韩国 CND 该公司成立于 2005 年,专注于设计制造全自动黄光设备,主要产品包括涂胶/显影设备、喷胶设备等。盛美半导体 该公司成立于 2005 年,位于上海,系美国纳斯达克股票交易所上市公司(股票代码:ACMR),主要从事单晶片湿式清洗设备、先进封装领域用涂胶显影设备及单晶片湿法设备等的研发、生产和销售业务。芯源微 该公司成立于 2002 年,主要产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影设备、喷胶设备
68、)和单片式湿法设备(清洗设备、去胶设备、湿法刻蚀设备),可用于 6 英寸及以下单片处理(如 LED 晶圆制造环节)及 8/12 英寸单片处理(如晶圆制造及先进封装环节)。资料来源:芯源微招股说明书,盛美上海招股说明书,西部证券研发中心 前道涂胶显影设备主要被日本东京电子前道涂胶显影设备主要被日本东京电子(TEL)所垄断所垄断。前道涂胶显影设备的市场和工艺技术长期以来均被国外厂商如日本东京电子(TEL)所垄断,特别是 28nm 及以下节点的ArFi 浸没式涂胶显影设备,我国目前完全尚未掌握此项技术。根据日本东京电子官网数据,2023 年 TEL 涂胶显影设备(Coater/Developer)在
69、全球的市占率达 90%;而根据中商情报网数据,中国涂胶显影设备市场份额中 TEL 占比达 91%,日本迪恩士(Screen)占比5%,芯源微占比 4%。图 27:2023 年 TEL 各类设备全球市占率 图 28:中国涂胶显影设备市场份额 资料来源:TEL 官网,西部证券研发中心 资料来源:中商情报网,西部证券研发中心 91%5%4%TELScreen芯源微 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 20|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 东京电子(东京电子(TEL)涂胶显影设备营收占比在涂胶显影设备营收占比在 20-30%,FY23-24 中国
70、大陆营收占比中国大陆营收占比分别为分别为24%、44%。分业务看,东京电子主要产品包括涂胶显影设备(Coater/Developer)、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等,其中 FY22-FY24 公司涂胶显影设备营收占比分别为 23%/26%/30%。分地区营收方面,根据 TEL 官网数据,FY23 与 FY24 公司在中国大陆营收占比分别为 24%与 44%。按照 1 日元=0.046 人民币计算,由于 FY23Y 与FY24 中国大陆是TEL第一大收入来源,对TEL 营收结构影响显著,中国大陆的营收结构与其总营收结构具有相似性,我们假设 TEL 涂胶显影设备销
71、售额中来自中国大陆收入的比例与其中国大陆收入占营收总额的比例一致,则则测算测算 TEL FY23、FY24 在中国大陆的涂胶显影设备销售额分别是在中国大陆的涂胶显影设备销售额分别是 49、83 亿元。亿元。图 29:2022-2024 财年 TEL 各类设备销售额及占比(十亿日元)图 30:2024 财年来自中国大陆收入占 TEL 营收的 44%资料来源:TEL 官网,西部证券研发中心 资料来源:wind,TEL 官网,西部证券研发中心 与国际巨头相比,与国际巨头相比,目前芯源微目前芯源微在在前道领域涂胶显影设备与前道领域涂胶显影设备与 TEL 仍仍存在差距,存在差距,但但 28nm 及及以上
72、领域公司以上领域公司已完成全覆盖,并已完成全覆盖,并持续持续向更高节点迭代向更高节点迭代。前道涂胶显影设备方面,公司与国际龙头日本东京电子仍有一定差距。(1)成熟制程领域近年来公司持续取得突破,其中22Q4 公司前道涂胶显影机 ArFi 机台的推出,标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖,并可持续向更高工艺等级迭代,不断缩小与国外竞品差距。(2)对于 28nm 以下工艺,目前公司相关技术正在验证中。(3)在 EUV 领域,根据 TEL 官网数据,2022 年 TEL 在 EUV 领域涂胶显影设备市占率达 100%,公司目前与国际巨头仍存在差距。22%28
73、%28%24%44%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%FY20FY21FY22FY23FY24其他地区欧洲日本北美韩国中国台湾中国大陆 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 21|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 31:公司 22Q4 新品标志着实现 28nm 及以上工艺节点的全覆盖 图 32:TEL 在 EUV 领域涂胶显影设备市占率为 100%资料来源:芯源微 2020 年业绩说明会,西部证券研发中心 资料来源:TEL 官网,西部证券研发中心 表 9:日本东京电子(TEL)与芯源微涂胶显影设备对比 LI
74、THIUS ProTM AP LITHIUS ProTM Z LITHIUS ProTM V LITHIUS ProTM LITHIUSTM KS-FT200/300 制造商 日本 TEL 芯源微 晶圆尺寸(mm)300 300 300 200,300 200,300 200,300 设备吞吐量(wph)200 300(Inline)250(Inline)200(Inline)150(Inline)300+(KS-FT()300)适用工艺 PI,Package,SOD,OCCF,etc EUV,Immersion,ArF,KrF,i-line,SOC Immersion,ArF,KrF,i-l
75、ine,SOC Immersion,ArF,KrF,i-line,SOC Immersion,ArF,KrF,i-line,SOC ArF、KrF、I-Line、PI、BARC,SOC,SOD,SOG 特点 灵活配置,适用于多种应用,LITHIUS Pro Z 系统保证了高可靠性和生产率 高生产率和工艺性能,低颗粒晶圆传输系统,提高 OEE,降低化学品成本 高生产率、高吞吐量、占地面积小、OEE 改进、双重图案化工艺的灵活配置 高通量、占地面积小、OEE 改进、化学品成本降低 计量集成、数据分析“Ingenio”、浸入式工艺能力 芯源微自主研发,突破晶圆前道28nm工艺节点及以上工艺制程 资料
76、来源:TEL 官网,芯源微官网,芯源微浸没式高产能涂胶显影机新品发布会,西部证券研发中心 后道后道与与 LED 芯片制造领域芯片制造领域涂胶显影设备方面涂胶显影设备方面,芯源微设备与国外主流产品在技术水平上芯源微设备与国外主流产品在技术水平上较为接近。较为接近。根据芯源微招股说明书,公司后道领域涂胶显影设备与德国苏斯微技术水平较为接近,LED 领域涂胶显影设备与中国台湾亿力鑫、韩国 CND 等技术水平均较为接近,在胶膜涂敷均匀度、显影精细度等设备关键参数上也与国际知名企业持平。表 10:后道与 LED 制造领域公司产品与与国际知名企业产品对比情况 集成电路后道先进封装领域集成电路后道先进封装领
77、域 LED 芯片制造领域芯片制造领域 关键性能参数关键性能参数 对比对比 关键性能参数关键性能参数 对比对比 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 22|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 集成电路后道先进封装领域集成电路后道先进封装领域 LED 芯片制造领域芯片制造领域 产能产能 持平 产能产能 平均故障间隔时间平均故障间隔时间 持平 平均故障间隔时间平均故障间隔时间 胶膜涂敷均匀度胶膜涂敷均匀度 部分持平,如厚胶膜涂覆均匀性;部分弱于,如超厚胶膜涂覆均匀性 胶膜涂敷均匀度胶膜涂敷均匀度 持平 显影精细度显影精细度 持平 显影精细度显影精细度
78、 持平 热板温度均匀性(温控热处理精密度)热板温度均匀性(温控热处理精密度)不低于 热板温度均匀性(温控热处理精密度)热板温度均匀性(温控热处理精密度)不低于 资料来源:芯源微招股说明书,西部证券研发中心 日本半导体出口管制政策发布日本半导体出口管制政策发布,涂胶显影设备国产替代有望涂胶显影设备国产替代有望加速加速。2023 年以来,日本、荷兰先后发布对管制新规或外贸法令,对 EUV 涂胶显影设备等在内的半导体设备增加出口许可令规定,半导体逆全球化趋势逐渐显露,供应链自主可控重要性日益突出。2023年 3 月 31 日日本经济产业省提出了计划“新增 23 类禁止出口的尖端半导体生产设备”的政令
79、,并于 7 月份正式实施。此次出口管制主要涉及 3 项清洗设备、11 项薄膜沉积设备、1 项热处理设备、4 项光刻设备、3 项蚀刻设备、1 项测试设备,其中就包括“一种被用于EUV 抗蚀剂(光刻胶)的涂敷、成膜、加热或显影的装置”。出口管制政策的出台有望加速涂胶显影等相关设备的国产替代。表 11:2023 年 3 月日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细 设备类别设备类别 管控对象管控对象 清洗设备 半导体前段工艺中的、除去表面异物的清洗设备 成膜设备 利用等离子旋转晶圆、形成原子级别膜的设备 用于 EUV 光掩膜的成膜设备 准确形成硅膜、硅化合物膜的设备 热处理设备 通过热处理,除去薄膜内
80、空隙的设备 曝光 EUV 涂覆、显影设备涂覆、显影设备(涂胶显影设备)(涂胶显影设备)防护板(EUV 光掩膜方向)生产设备 ArF 液浸式曝光设备 蚀刻 具有立体结构的最尖端的蚀刻设备 检查 EUV 光掩膜检测设备 资料来源:日刊新闻,半导体行业观察,西部证券研发中心 公司涂胶显影设备产品矩阵持续丰富,有望充分受益国产替代公司涂胶显影设备产品矩阵持续丰富,有望充分受益国产替代。公司深耕涂胶显影设备多年,产品矩阵持续丰富。以前道涂胶显影设备为例,公司 2016 年推出 90nm 应用涂胶显影机后,产品随着关键技术突破持续迭代,在涂层数、腔体与工序覆盖度方面均实现了升级。2022 年公司推出的独立
81、研发的第三代浸没式高产能涂胶显影机,全面覆盖 offline Barc、KrF、ArF、浸没式等国内 28nm 及以上所有光刻工艺节点,标志着公司实现了国内 28nm以上所有工艺节点全覆盖。公司作为国内涂胶显影领域龙头与唯一可以提供量产型前道涂公司作为国内涂胶显影领域龙头与唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商,有望充分受益涂胶显影设备领域国产替代。胶显影机的设备商,有望充分受益涂胶显影设备领域国产替代。公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 23|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 33:公司涂胶显影产品矩阵持续丰富 资料来源:芯源微浸没
82、式高产能涂胶显影机新品发布会,西部证券研发中心 表 12:公司前道涂胶显影设备发展历程 时间时间 发展历程发展历程 2018 公司前道晶圆加工环节用涂胶显影设备于 2018H2 分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证,对应订单金额合计为 3,265.40 万元(含税)。2019 公司光刻工序前道涂胶显影设备已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。2020 公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破,新获上海华力、中芯绍兴等多个前道大客户订单及应用。2021 公司生产的 offline 涂胶显影机已实现批量销售,I-line 涂胶
83、显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF 涂胶显影机已经通过客户 ATP 验收;前道涂胶显影设备获得了多个前道大客户订单及应用,下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商;公司在前道涂胶显影领域,作为国产化设备已逐步得到了应用,实现了小批量替代。2022 前道涂胶显影机签单实现了快速放量,其中 offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售。浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单,超高温 Barc 机台也成功实现了客户导入。22Q4 公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证,已顺利实现验收。2023 前道涂胶显影设备收入创历史新高。20
84、23 年公司光刻工序涂胶显影设备销售收入约 10.66 亿元,同比增长约 40.80%;新签订单方面,前道 Track 也保持了良好的增长速度。资料来源:芯源微招股说明书,芯源微 2019-2023 年报,西部证券研发中心 公司公司光刻工序光刻工序涂胶显影设备涂胶显影设备销售稳步提升销售稳步提升。销售额方面,公司光刻工序涂胶显影设备销售额由 2018 年的 1.29 亿元增长至 2023 年的 10.66 亿元,CAGR 为 52.60%;销量方面,2018-2023 年公司光刻工序涂胶显影设备销售量呈稳步提升趋势,2023 年相关设备销售量 225 台,同比增长 8%,相比 2018 年的
85、59 台增长 281%。公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 24|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 图 34:公司光刻工序涂胶显影设备营业收入(亿元)图 35:公司光刻工序涂胶显影设备销售量 资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:芯源微招股说明书,芯源微 2019-2023 年报,西部证券研发中心 公司设备所涉及的主要零部件包括公司设备所涉及的主要零部件包括机械手、离心电机(中空轴电机)、高精热盘、胶泵及机械手、离心电机(中空轴电机)、高精热盘、胶泵及控制器、喷嘴控制器、喷嘴等等。我们统计了公司公告的 2021 年 27 项重大采
86、购合同,合同金额总计为2.97 亿元,其中其中 ROBOT(机械(机械手手)、)、LOADPORT(晶圆装载港)、(晶圆装载港)、HOTPLATE(热盘)(热盘)三类零部件合同金额占比分别为三类零部件合同金额占比分别为 31.12%、21.02%、15.61%,位居前三,位居前三;供应商方面,公司过去以机械手为代表的部分核心零部件大部分采购自日本供应商,如尼得科、RORZE、东京计装、SMC、CKD 株式会社等。表 13:公司设备主要零部件 序号序号 名称名称 具体作用具体作用 是否为独家定制是否为独家定制 1 机械手 实现晶圆在设备内部多个工艺腔体之间的精确、快速传送,其传递速度和定位精度对
87、设备产能、工艺性能及设备稳定性有着直接的影响 部分为独家定制产品 2 离心电机(中空轴电机)离心电机轴为中空以连通真空和承片台,形成稳定吸附晶圆的机构,从而可驱动晶片做精确的旋转运动。电机的转速和加速度控制精度对涂胶工艺的膜厚均匀性、显影工艺的缺陷控制以及清洗工艺的颗粒去除率等关键指标均有着重要的影响 否 3 高精热盘 主要对晶圆上涂覆的光刻胶膜进行烘烤,其升降温速度和温度均匀性对胶膜质量、膜厚均匀性、显影线宽均匀性等关键工艺指标有着重要的影响 是 4 胶泵及控制器 用于供给光刻胶的一种高精度计量泵,与控制器配合使用,对供胶量、供胶速度、回吸等进行精确控制。在涂胶工艺中,供胶量的精确度对于胶膜
88、的厚度控制至关重要。因此,胶泵的精度、稳定性和洁净度对涂胶工艺一致性、稳定性、客户产品良率等有着重要的影响 否 5 喷嘴 用于向晶圆表面精确喷洒各种化学品,主要包括涂胶工艺的光刻胶喷嘴、显影工艺的显影液喷嘴以及清洗工艺的清洗喷嘴等。上述喷嘴的加工精度和一致性、所用材料的纯净度以及表面光洁度等均会对相应工艺的性能产生直接的影响 是 资料来源:芯源微招股说明书,西部证券研发中心 -20%0%20%40%60%80%100%120%140%0246892020202120222023光刻工序涂胶显影设备销售额(亿元)YoY59477801001502002
89、502002120222023光刻工序涂胶显影设备销售量(台)光刻工序涂胶显影设备销售量(台)公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 25|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 14:2021 年公司重大销售合同与主要供应商情况 零部件名称零部件名称 2021 年年重大重大合同合同总金额总金额 合同金额合同金额占比占比 主要供应商主要供应商 主要供应商主要供应商简介简介 ROBOT(机械手)15.72 亿日元(按2021 年 1:17 汇率为 9249.83 万元)31.12%尼得科仪器株式会社(NIDEC SANKYO
90、CORPORATION)成立于 1946 年 6 月,主要产品涵盖马达,马达驱动组件,读卡机,工业机器人,塑料成形品等,目前在中国大陆与中国台湾地区设有海外事业所。HOTPLATE(热盘)7.89 亿日元(按2021 年 1:17 汇率为 4640.47 万元)15.61%朴德科技(MORAL TECHNOLOGY CO.,LTD.)成立于 2013 年,位于中国台湾新竹县竹北市,主要从事光电/半导体 l 机械/耗材与部件开发,电动部品维修买卖及二手机台贩售。LOADPORT(晶圆装载港)6248.23 万元 21.02%乐孜芯创自动化设备(上海)有限公司 乐孜芯创自动化设备(上海)有限公司是
91、日本晶圆搬送机排名领先的 RORZE CORPORATION 的子公司,主要从事半导体晶圆、LCD基板的传送筛选机的开发制造、销售与售后维修服务。流量计 2092.00 万元 7.04%东京计装(北京)仪表有限公司 东京计装(北京)仪表有限公司是日本东京计装株式会社的子公司,母公司日本东京计装株式会社创立于 1954 年,是生产流量计、液位计的世界知名专业厂家,拥有世界一流的测试技术水平,其规模及市场份额在日本同类企业中名列前茅。气缸、滑台、恒温槽 1603.71 万元 5.40%SMC(中国)有限公司 SMC 是世界知名的自动控制元件综合制造商,公司成立于 1959年,总部位于日本东京。19
92、94 年 SMC(中国)有限公司在北京成立,目前 SMC 在全国拥有 120 多个直属营业网点及 300 多家授权代理商。阀、接头、不锈钢管、五金件 2062.20 万元 6.94%北京维森博远科技有限公司、世伟洛克(上海)流体系统科技有限公司、喜开理(上海)机器有限公司 世伟洛克(上海)流体系统科技有限公司是世伟洛克公司(Swagelok Company)在华的全资子公司;喜开理(上海)机器有限公司是日本 CKD 株式会社在中国成立的销售子公司,主要销售本公司开发生产的气动元件、流体元件、省力元件和精致系统元件等相关产品。中空轴电机、电机与减速器 2728.61 万元 9.18%沈阳艾斯利得
93、机电设备有限公司、欧立恩拓电机商贸(上海)有限公司 欧立恩拓电机商贸(上海)有限公司是日本东方马达在中国独资建立的子公司,专注于开发和销售电动机制造事业的产品;母公司东方马达是日本第一个成功实行标准化的马达公司。其他(传感器、工控机、触摸屏等)1093.69 万元 3.68%资料来源:芯源微招股说明书,尼得科公司官网,朴德科技公司官网,乐孜芯创官网,东京计装公司官网,SMC 公司官网,世伟洛克公司官网,喜开理公司官网,东方马达公司官网,西部证券研发中心 公司公司零部件零部件国产化加速国产化加速,关键零部件的关键零部件的国产替代保障供应链安全国产替代保障供应链安全。目前公司持续对前道涂胶显影机的
94、核心零部件进行自主或联合研发,其中高速机械手和高精度热盘等多种核心零部件已实现国产替代。以机械手为例,目前公司高产能设备架构及机械手优化调度技术已达到国际先进水平,在 FT(III)300 前道 Track 中采用双向高精机械手实现了自主 IP 的双工对称架构。供应商方面,2022 年 8 月公司全资子公司 Kingsemi Kyoto 株式会社在日本京都正式设立,子公司的设立有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源,增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力;同时还可借助境外丰富的供应链资源,寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道,降低产品生产成本,增强产品整体竞争力。公司深
95、度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 26|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 三、三、布局化学清洗、布局化学清洗、临时键合及解键合等领域,打开成长临时键合及解键合等领域,打开成长空间空间 3.1 单片式湿法设备单片式湿法设备市场市场集中度较高集中度较高,公司公司已成为已成为国内前道物理清洗设备龙头国内前道物理清洗设备龙头 湿法设备可分为槽式湿法设备与单片式湿法设备,其中湿法设备可分为槽式湿法设备与单片式湿法设备,其中芯源微芯源微单片式湿法设备主要由清洗单片式湿法设备主要由清洗机、去胶机和湿法刻蚀机构成机、去胶机和湿法刻蚀机构成。清洗清洗设备设备:清
96、洗机是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除,以获得所需洁净表面的工艺设备。从工艺应用上来说,清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。图 36:清洗设备原理 图 37:清洗机广泛适用于集成电路制造的各个环节 资料来源:芯源微招股说明书,盛美上海招股说明书,西部证券研发中心 资料来源:盛美上海招股说明书,西部证券研发中心 目前半导体清洗技术主要分为目前半导体清洗技术主要分为物理物理清洗和清洗和化学化学清洗两种工艺路线。清洗两种工艺路线。化学清洗又称湿法清洗,是指采用特
97、定的化学药液和去离子水对晶圆表面进行无损伤清洗,可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段;物理清洗又称干法清洗,是指不使用化学溶剂的清洗技术,主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。目前晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主,少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短,根据盛美上海招股书数据,湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的 90%以上。设备方面,在湿法清洗工艺路线下,目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等,其中单片清洗设备市场份额占比最高。以日本 DNS 为例,目前其销售的清洗设备中单片清洗设备比例已经达到了 65%。表
98、15:清洗设备简介 设备种类设备种类 清洗方式清洗方式 应用特点应用特点 先进程度先进程度 单片清洗设备 旋转喷淋,兆声波清洗,二流体清洗,机械刷洗等 具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力,有效解决晶圆之间交叉污染的问题;每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆,设备产能较低 很高 槽式清洗设备 溶液浸泡,兆声波清洗等 清洗产能高,适合大批量生产;但颗粒,湿法刻蚀速度控制差;交叉污染风险高 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 27|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 设备种类设备种类 清洗方式清洗方式 应用特点应用特点 先进程度先进程度 大 组
99、合式清洗设备 溶液浸泡+旋转喷淋组合清洗 产能较高,清洗精度较高,并可大幅降低浓硫酸使用量;产品造价较高 很高 批式旋转喷淋清洗设备 旋转喷淋 相对传统槽式清洗设备,批式旋转设备可实现 120C 以上甚至达到 200C 高温硫酸工艺要求;各项工艺参数控制困难,晶圆碎片后整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险 高 资料来源:盛美上海招股说明书,西部证券研发中心 去胶机去胶机:湿法去胶设备主要用于圆片刻蚀后其表面作为阻挡层的光刻胶的去除,按工作方式可分为单片处理机台和槽式处理机台两类。随着圆片尺寸的逐渐增大,集成电路生产中越来越多地采用单片湿法去胶设备。常见的单片去胶处理方法有常压去胶液冲洗方法和高压
100、去胶液冲洗方法。图 38:去胶原理示意图 资料来源:芯源微招股说明书,西部证券研发中心 2022 年湿法设备在半导体设备占比年湿法设备在半导体设备占比 6%,据此测算,据此测算 2025 年中国大陆半导体湿法设备市场年中国大陆半导体湿法设备市场规模规模约为约为 20.85 亿美元亿美元。根据 SEMI 数据,2022 年全球半导体湿法设备市场规模为 54 亿美元,占比 6。我们假设 2020-2025 年湿法设备占比均为 6%,结合 SEMI 全球半导体市 场 规 模 数 据,测 算 出2020-2025年 全 球 湿 法 设 备 市 场 规 模 分 别 为42.64/61.50/64.44/
101、60.54/63.19/74.48 亿美元。中国大陆方面,根据 SEMI 数据,2022年中国大陆湿法设备市场规模占比 28%,我们假设 2020-2025 年中国大陆湿法设备占比均为 28%,测算出 2025 年中国大陆半导体湿法设备市场规模约为 20.85 亿美元。表 16:全球与中国大陆半导体湿法设备市场空间 2020 2021 2022 2023F 2024F 2025F 全球半导体设备市场规模(亿美元)710.6 1025.0 1074.0 1009.0 1053.1 1241.3 半导体湿法设备市场占比 6%6%6%6%6%6%全球半导体湿法设备市场规模(亿美元)全球半导体湿法设备
102、市场规模(亿美元)42.64 61.50 64.44 60.54 63.19 74.48 中国大陆半导体湿法设备市场规模占比 28%28%28%28%28%28%中国中国大陆大陆半导体湿法设备市场规模(亿美元)半导体湿法设备市场规模(亿美元)11.94 17.22 18.04 16.95 17.69 20.85 资料来源:SEMI,盛美上海半导体设备产业发展的机遇与挑战主旨演讲,西部证券研发中心 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 28|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 清洗设备市场方面,清洗设备市场方面,2024 年全球清洗设备市场规模有
103、望达到年全球清洗设备市场规模有望达到 38.67 亿美元亿美元,其中湿法设,其中湿法设备占比备占比 90%。根据 Gartner 数据,预计 2024 年全球半导体设备清洗市场规模有望达到38.67 亿美元。而根据 SEMI,在整个半导体制程当中清洗设备的价值占比约为 5.5%,其中湿法清洗(化学清洗)设备占比约 90%。据此可以测算 2024 年全球半导体化学清洗设备市场规模 34.80 亿美元。图 39:全球清洗设备市场规模(亿美元)图 40:清洗设备中湿法清洗(化学清洗)设备占比为 90%资料来源:Gartner,SEMI,西部证券研发中心 资料来源:SEMI 微信公众号,西部证券研发中
104、心 先进制程清洗工艺步骤不断增加,先进制程清洗工艺步骤不断增加,有望推动清洗设备市场持续增长有望推动清洗设备市场持续增长。清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序,约占所有芯片制造工序的 33%。随着超大规模集成电路的发展,芯片工艺节点进入 28nm、14nm 甚至更先进的节点,先进节点的芯片制造对沾污的敏感度更高,导致清洗工艺步骤不断增加。根据半导体制造中的湿法清洗技术数据,90nm的芯片清洗工艺约 90 道,到了 20nm 芯片的清洗工艺达到了 215 道。随着芯片制造进入14nm、10nm 甚至更高节点,清洗工艺的道数仍然要不断增加,有望推动清洗设备市场持续增长。图 41:清洗工艺约占所有
105、芯片制造工序的 33%图 42:半导体清洗次数随工艺节点的先进程度提高而增加 资料来源:ACMR 官网,西部证券研发中心 资料来源:ACMR 官网,西部证券研发中心-10%-5%0%5%10%15%20%055404550201920202021F 2022F 2023F 2024F 2025F全球半导体清洗设备市场规模(亿美元)YoY 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 29|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 竞争格局方面竞争格局方面,半导体湿法设备集中度较高半导体湿法设备集中度较高。根据盛美上海援引 SEMI 数据
106、,2022 年国内前三大湿法设备供应商分别为 DNS、盛美上海与 Lam,CR3 占比达 89%;芯源微在国内市场份额为 1%。清洗设备方面,DNS 占据了全球 50%的市场份额,中国大陆半导体清洗设备企业发展较快,但国产化率仍然不高。目前中国大陆的清洗设备领域主要有盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技等厂商,其中盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,北方华创收购美国半导体设备生产商 Akrion Systems LLC 之后主要产品为单片及槽式清洗设备;至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术;芯源微目前产品主要应用于集成电路制造领域的单
107、片式刷洗领域。图 43:2022 年国内湿法设备市场竞争格局 图 44:2022 年全球清洗设备市场竞争格局 资料来源:SEMI,盛美上海半导体设备产业发展的机遇与挑战主旨演讲,西部证券研发中心 资料来源:中商情报网,西部证券研发中心 表 17:国内外主要湿法清洗设备生产商 企业企业 产品产品 介绍介绍 SCREEN(DNS)槽式,单片 最老牌的湿法清洗设备厂家,从槽式 FC-3000 系列,单片 SU-3000 系列,刷洗 SS-3000 系列,根据中商情报网数据,DNS 在全球清洗设备市场中占比达 50%TEL 槽式,单片 排名第四的“平台型”半导体设备供应商,与 DNS 一样拥有最先进的
108、湿法清洗技术,近年开发了世界第一台量产用“超临界干燥”湿法清洗设备,从而进军 5nm 以下次时代工艺。SEMES 单片 从 DNS 和三星的合资公司 KDNS 诞生,成为一个独立品牌,设备从湿法跨度到干法,主要采购方为三星系的客户 Lam Research 单片 2008 年通过并购 SEZ 获得单片清洗技术,代表产品为“达芬奇”系列 ACM Research 单片 98 年由王晖博士创立于硅谷,05 年在上海成立国内公司。凭借特有的兆声波清洗技术,开发了差异化的单片清洗设备。09 年进入海力士量产工厂,目前正积极拓展海外主流市场。NAURA(北方华创)槽式,单片 由七星华创和北方微电子合并而
109、成,在集成原来华创的槽式清洗设备产品线基础上,2017 年并购了美国 Akrion,从而进一部提升了湿法清洗设备的技术水平 PNC(至纯科技)槽式,单片 本业产品为工厂药液供应系统,槽式清洗设备当时引进海外团队进行研发、生产。单片式清洗设备与海力士专属供应商韩国 MUJIN 合作生产 KingSemi(芯源微)单片 国内最大的半导体涂胶显影设备供应商,利用 SPIN 处理的优势向单片清洗设备拓展。公司前道物理清洗机自 2018 年发布以来,凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可,产品发布后迅速打破国外垄断,并确立了市场领先优势。资料来源:SEMI 微信公众号,西部证
110、券研发中心 46%25%18%7%1%1%1%1%DNS盛美LAMTEL北方华创芯源微芝浦其他50%27%12%5%3%3%DNSTELLamSEMES盛美其他 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 30|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司的单片式湿法设备主要包括清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等公司的单片式湿法设备主要包括清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等。清洗设备方面,公司目前已经成为国内前道物理清洗设备龙头,2018 年发布前道物理清洗机凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可,产品发布后迅速打破国外垄断。公司产品已广
111、泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂,国内市占率稳步上升并已成为国内晶圆厂 baseline 产品。此外公司积极布局化学清洗领域,根据公司公告,公司化学清洗机已于 2023 年第四季度获得国内知名客户验证性订单,未来有望逐步放量。图 45:公司清洗机工艺发展路线 资料来源:芯源微 2020 年业绩说明会,西部证券研发中心 图 46:公司单片式湿法设备营业收入(亿元)图 47:公司单片式湿法设备销售量(台)资料来源:wind,西部证券研发中心 资料来源:芯源微招股说明书,芯源微 2019-2023 年报,西部证券研发中心 3.2 临时键合临时键合及解键合及
112、解键合设备设备获获国内多家客户订单导入国内多家客户订单导入 临时键合与解键合(临时键合与解键合(TBDB)主要用以解决超薄晶圆的取放问题主要用以解决超薄晶圆的取放问题。为满足 TSV 和三维堆叠型 3D 集成制造需求,半导体制造过程中减薄后晶圆厚度越来越薄,达到 100m 以下。超薄器件晶圆机械强度降低,容易翘曲和起伏,易造成器件性能降低、产品均一性变差,生产过程中碎片率增加。而临时键合技术是为了降低超薄晶圆在处理中的风险,在减薄之前将其键合到载片表面,为其提供机械支撑(不提供电学连接)的工艺技术。在完成机械-50%0%50%100%150%200%250%300%020
113、0222023单片式湿法设备营业收入(亿元)YoY02040608002120222023单片式湿法设备销售量(台)单片式湿法设备销售量(台)公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 31|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 支撑之后,还需进行解键合工艺。目前临时键合与解键合的方法主要包括机械剥离法、湿化学浸泡法、热滑移法和激光解键合法。图 48:临时键合与解键合步骤 图 49:4 种不同 TBDB 技术对比 资料来源:临时键合和解键合工艺技术研究,西部证券研发中心 资料来源:临时键
114、合技术在晶圆级封装领域的研究进展,西部证券研发中心 2026 年全球临时键合与解键合设备市场空间有望达到年全球临时键合与解键合设备市场空间有望达到 1.6 亿美元亿美元。根据 Yole 数据,全球临时键合与解键合设备(Temporary bonding&Debonding)市场空间有望由 2020 年的1.06 亿美元增长至 2026 年的 1.6 亿美元,CAGR 约为 7%。图 50:2020-2026 年全球临时键合与解键合设备(Temporary bonding&Debonding)市场空间 资料来源:Yole,西部证券研发中心 当当前临时键合设备主要依赖进口,前临时键合设备主要依赖进
115、口,芯源微芯源微设备已经设备已经实现在国内多家客户订单导入实现在国内多家客户订单导入。全球薄晶圆临时键合设备国际市场上的主要生产商包括EV Group,SUSS MicroTec,TEL,SMEE等。公司自主研发的全自动临时键合及解键合机,可应用于 InFO、CoWoS、HBM 等 2.5D、3D技术路线产品,兼容国内外主流胶材工艺,能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求,可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺,键合后产品 TTV 及翘曲度表 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 32|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 现优异,对
116、应开发的机械、激光解键合技术,可覆盖不同客户产品及工艺需求。2021 年公司获得国内重要存储客户支持,开始系统性研发临时键合、解键合设备,目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平,陆续获得国内多家头部客户订单,进入小批量销售阶段,未来有望成为新的业绩增长点。图 51:全球临时键合与解键合设备(Temporary bonding&Debonding)主要生产商 资料来源:Yole,西部证券研发中心 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 33|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 四、四、盈利预测盈利预测 4.1 盈利预测盈利预测 光刻
117、工序涂胶显影设备光刻工序涂胶显影设备方面方面,公司是国内涂胶显影设备龙头,同时也是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商。目前公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm 及以上工艺节点全覆盖,其中 offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售;浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单,超高温 Barc 机台也成功实现了客户导入。公司光刻工序涂胶显影设备销售量呈稳步提升趋势,2023 年销量 225 台,同比增长 8%,相比2018 年的 59 台增长 281%。预计随着公司产品不断迭代成熟,公司有望充分受益国产替代,未来涂胶显影设备收入有望持续增长。预计 2024-20
118、26 年公司光刻工序涂胶显影设备营收分别为 13.33/17.91/23.41 亿元,收入增速分别为 25.0%/34.4%/30.7%,毛利率分别为 40.0%/41.0%/42.0%。单片式湿法设备方面单片式湿法设备方面,公司目前已经成为国内前道物理清洗设备龙头,2018 年发布前道物理清洗机凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可,目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂,国内市占率稳步上升并已成为国内晶圆厂 baseline 产品。此外公司积极布局化学清洗、临时键合设备领域,公司化学清洗机已于 2023 年第四季度获
119、得国内知名客户验证性订单;可应用于 chiplet 等领域的新产品临时键合机、解键合机也实现国内多家客户订单导入,新产品有望为公司业绩带来新增量。预计 2024-2026 年公司单片式湿法设备营收分别为 7.03/9.33/12.11 亿元,收入增速分别为 17.1%/32.8%/29.8%,毛利率分别为45.0%/45.5%/46.0%。表 18:公司收入预测 2022 2023 2024E 2025E 2026E 合计 营业收入(百万元)1,385 1,717 2,092 2,789 3,625 收入 YoY 67.1%24.0%21.9%33.3%30.0%营业成本(百万元)853 98
120、7 1,201 1,582 2,031 毛利率 38.4%42.5%42.6%43.3%44.0%光刻工序涂胶显影设备 收入(百万元)757 1,066 1,333 1,791 2,341 收入 YoY 49.6%40.8%25.0%34.4%30.7%毛利率 34.7%38.8%40.0%41.0%42.0%单片式湿法设备 收入(百万元)550 600 703 933 1,211 收入 YoY 89.9%9.1%17.1%32.8%29.8%毛利率 39.2%46.4%45.0%45.5%46.0%其他设备 收入(百万元)53 13 16 19 23 其他业务 收入(百万元)25 38 41
121、 45 50 资料来源:wind,西部证券研发中心 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 34|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 4.2 相对估值相对估值 公司主营业务包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商。由于上市公司中并没有与芯源微产品完全重叠的企业,为方便比较,我们选取同属半导体设备行业的中科飞测、中微公司、盛美上海作为可比公司,中科飞测主营半导体量检测设备,该类设备同样面临芯源微前道涂胶显影设备市场国产化率极低的格局,国产替代前景广
122、阔;中微公司刻蚀设备竞争力突出,近年来也在不断拓展薄膜沉积等其他设备,芯源微深耕涂胶显影设备,近年来在巩固主业市场优势的同时,发展清洗、临时键合、解键合设备,不断打开覆盖市场空间;盛美上海的半导体清洗设备与芯源微在产品的细分领域上有一定可比性。我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别是 3.26/4.34/5.76 亿元,当前市值对应PE 分别为 39.03/29.33/22.10 倍。公司涂胶显影产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖,同时积极布局化学清洗与临时键合设备打开长期成长空间,首次覆盖,给予公司“增持”
123、评级。表 19:可比公司估值 证券简称证券简称 当日股价(元)当日股价(元)市值(亿元)市值(亿元)归母净利润归母净利润(亿元)(亿元)PE 2024/6/25 23A 24E 25E 26E 23A 24E 25E 26E 中科飞测 48.90 156.48 1.40 2.01 3.05 4.40 169.71 77.87 51.24 35.53 中微公司 141.30 877.90 17.86 20.29 26.17 34.08 53.26 43.27 33.54 25.76 盛美上海 80.20 349.80 9.11 11.46 15.01 19.17 49.96 30.53 23.3
124、1 18.24 平均 9.46 11.25 14.74 19.22 90.98 50.55 36.03 26.51 芯源微 92.10 127.27 2.51 3.26 4.34 5.76 50.78 39.03 29.33 22.10 资料来源:wind,西部证券研发中心(中科飞测、中微公司、盛美上海采用 wind 一致预期)公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 35|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 五、五、风险提示风险提示 1、新产品推广不及预期的风险、新产品推广不及预期的风险。公司结合自身发展战略,持续不断开展已有产品升级迭代及新产品
125、开发,未来将根据市场需求情况适时向市场推出新机型、新产品。如果公司新机型、新产品商业化推广不及预期,也会对公司未来业绩增长产生较大不利影响。2、行业竞争风险、行业竞争风险。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈,如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备,或采取恶意竞争的策略,则可能会导致公司未来客户及人才流失、市场地位和经营业绩下滑,从而对公司持续经营能力产生不利影响。3、宏观环境风险、宏观环境风险。半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大,其发展呈现一定的周期性,如果未来
126、宏观经济发展乏力,终端客户市场需求恢复不及预期,半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购,行业将面临一定的波动风险。六、六、附录附录 公司无控股股东与实际控制人公司无控股股东与实际控制人。截至 2024 年 3 月 31 日,公司单个股东单独或合计持有的股份数量均未超过公司总股本的 30%,单个股东均无法决定董事会多数席位,公司无控股股东及实际控制人。目前公司的第一大股东为辽宁科发实业有限公司,持股比例 10.66%;第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司持股 10.54%;公司董事长、总经理宗润福先生持股 1.77%。图 52:公司股权结构(截至 2024 年 3 月 31 日)资料来源:wi
127、nd,西部证券研发中心 核心团队产业经验丰富。核心团队产业经验丰富。公司高级管理团队从业经验大部分超过二十年,从业经验丰富。公司董事长兼总裁宗润福先生曾在中国科学院沈阳自动化研究所任职,副总裁兼首席技术官陈兴隆先生有着美国应用材料、韩国三星电子工作经验。公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 36|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 表 20:公司管理层产业经验丰富 姓名姓名 职务职务 个人履历个人履历 宗润福 董事长、总裁 1988 年 5 月至 1993 年 9 月,先后担任中国科学院沈阳自动化研究所控制工程部工程师、造价组组长;1993 年
128、 10 月至 1995 年 9 月,担任控制工程部副组长;1995 年 10 月至 1999 年 2 月,担任中国科学院沈阳自动化研究所控制工程部主任;1999 年 3 月至 2002 年 11 月,担任中国科学院沈阳自动化研究所科技处处长、室主任;2002 年 12 月至 2019 年 3 月,任芯源有限总经理、董事、董事长;自 2019 年 3 月至今,任公司董事长兼总裁(总经理)陈兴隆 董事、副总裁、首席技术官 2005 年 10 月至 2014 年 1 月,于美国应用材料担任资深工程经理;2014 年 3 月至 2017 年 3 月,于韩国三星电子公司生产技术研究所担任首席工程师;20
129、17 年 5 月至 2018 年 1 月,于 SEMESAmericaInc.担任技术创新官;2018 年 3 月至 2019 年 3 月,担任芯源有限副总经理、首席技术官;2019 年 3 月至今,担任公司董事、副总裁、首席技术官 李风莉 副总裁 1989 年 7 月至 1992 年 8 月,担任沈阳车床研究所设计员;1992 年 9 月至 1995 年 8 月,担任沈阳日汇电子有限公司职员;1995 年 9 月至 2002 年 12 月,担任沈阳劲达有限公司财务经理;2003 年 1 月至 2019 年 3 月,担任芯源有限财务部部长、财务总监;2011 年 1 月至 2019 年 3 月
130、,担任芯源有限副总经理;2019 年 3 月至今,担任公司副总裁 顾永田 副总裁 2008 年 6 月至 2015 年 6 月,于三一集团有限公司担任制造部长助理、研究所长、商务部长;2015 年 7 月至 2019 年 3 月,历任芯源有限产品实现部部长、部门总监;2017 年 7 月至 2019 年 3 月,担任芯源有限副总经理;2019 年 3 月至今,担任公司副总裁 汪明波 副总裁 历任沈阳芯源微电子设备股份有限公司高端封装事业部部长,市场发展部总监,光刻事业部总经理;现任沈阳芯源微电子设备股份有限公司光刻事业部总经理;2021 年 4 月至今,担任公司副总裁 崔晓微 副总裁 历任沈阳
131、芯源微电子设备股份有限公司总经理秘书、科技管理部副部长、综合资源部部长、公共资源部总监、总裁助理;2021 年 4 月至今担任公司副总裁;2022 年 11 月至今,担任上海芯源微企业发展有限公司法定代表人、执行董事、财务负责人 张新超 计划财务部部长、财务总监 2004 年起至 2011 年 6 月,于东软集团历任行业管理会计、开发成本会计主管、高级财务分析师、高级财务经理;2011 年 6 月至 2013 年 7 月任东软熙康财务与经营部部长;2013 年 7 月至 2015 年 6 月,任沈阳机床财务控制部部长;2015 年 6 月至 2016 年 5 月任神州高铁财经管理部部长;201
132、6 年 6 月至 2020 年 12 月任美行科技财务总监;2021 年 1 月至今,担任沈阳芯源微电子设备股份有限公司计划财务部部长、财务总监 程虎 副总裁 2012 年 6 月至 2022 年 5 月,历任公司机械工程师、部长助理、产品设计部副部长、前道事业部常务副总经理、研发中心主任、高产能涂胶显影设备突击队主任;2022 年 5 月至 2023 年 5 月,担任公司前道设计部总监;2023 年 6 月至今,担任公司副总裁 刘书杰 董事会秘书 2015 年 7 月至 2020 年 11 月,于国信证券股份有限公司从事投资银行业务,保荐代表人;2020 年 11 月至 2021 年 11
133、月,于平安证券股份有限公司从事投资银行业务,保荐代表人;2021 年 11 月至今,担任公司证券投资部总监、证券事务代表;2023 年 6 月至今,担任公司董事会秘书 资料来源:芯源微 2023 年报,西部证券研发中心 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 37|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 优质客户资源丰富优质客户资源丰富。公司产品应用领域覆盖前道芯片制造、圆片级封装、化合物半导体三大领域。前道涂胶显影设备方面,公司设备陆续获得了上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、青岛芯恩、中芯宁波等多个前道大客户订单及应用;前道清洗设备领域,
134、公司产品目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂,已成为国内晶圆厂 baseline 产品。在后道领域,公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备已经从先进封装领域、LED 领域拓展到 MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域,作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。表 21:公司优质客户资源丰富 应用领域应用领域 客户客户 前道涂胶显影领域前道涂胶显影领域 公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉中芯京城、上海华力、
135、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单 前道物理清洗领域前道物理清洗领域 公司产品目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂等一线大厂,已成为国内晶圆厂 baseline 产品 后道先进封装领域后道先进封装领域 公司产品目前已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶
136、方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂中芯宁波等国内一线大厂 化合物、化合物、MEMS、LED等小尺寸领域等小尺寸领域 公司产品目前已应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂 资料来源:芯源微 2022 半年报,芯源微 2022 年报,西部证券研发中心 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 38|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 财务报表预测和估值数据汇总财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)资产负债表(百万元)2022 2023 2024E
137、 2025E 2026E 利润表(百万元)利润表(百万元)2022 2023 2024E 2025E 2026E 现金及现金等价物 1,098 743 1,008 1,239 1,678 营业收入营业收入 1,385 1,717 2,092 2,789 3,625 应收款项 396 615 690 768 877 营业成本 853 987 1,201 1,582 2,031 存货净额 1,213 1,637 1,802 2,215 2,640 营业税金及附加 11 14 15 20 25 其他流动资产 149 243 162 185 196 销售费用 104 142 157 181 236 流
138、动资产合计流动资产合计 2,857 3,238 3,661 4,407 5,392 管理费用 294 380 471 586 761 固定资产及在建工程 449 866 951 997 1,015 财务费用 4 7(10)(9)(14)长期股权投资 0 0 0 0 0 其他费用/(-收入)(57)(92)(100)(49)(49)无形资产 72 84 96 104 113 营业利润营业利润 176 279 359 478 635 其他非流动资产 118 114 128 133 125 营业外净收支 46 3 0 0 0 非流动资产合计非流动资产合计 639 1,063 1,175 1,234
139、1,252 利润总额利润总额 222 282 359 478 635 资产总计资产总计 3,496 4,302 4,835 5,641 6,644 所得税费用 22 32 36 48 63 短期借款 136 387 387 387 387 净利润净利润 200 250 323 430 571 应付款项 1,130 974 1,178 1,547 1,986 少数股东损益 0(0)(3)(4)(5)其他流动负债 20 16 26 21 21 归属于母公司净利润归属于母公司净利润 200 251 326 434 576 流动负债合计流动负债合计 1,287 1,378 1,591 1,954 2,
140、393 长期借款及应付债券 0 469 469 469 469 财务指标财务指标 2022 2023 2024E 2025E 2026E 其他长期负债 103 72 69 81 74 盈利能力盈利能力 长期负债合计长期负债合计 103 541 538 550 543 ROE 13.3%11.2%12.8%14.8%16.8%负债合计负债合计 1,390 1,919 2,129 2,505 2,936 毛利率 38.4%42.5%42.6%43.3%44.0%股本 93 138 138 138 138 营业利润率 12.7%16.3%17.1%17.1%17.5%股东权益 2,107 2,383
141、 2,706 3,136 3,708 销售净利率 14.5%14.6%15.4%15.4%15.8%负债和股东权益总计负债和股东权益总计 3,496 4,302 4,835 5,641 6,644 成长能力成长能力 营业收入增长率 67.1%24.0%21.9%33.3%30.0%现金流量表(百万元)现金流量表(百万元)2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业利润增长率 132.2%58.8%28.4%33.2%32.9%净利润 200 250 323 430 571 归母净利润增长率 158.8%25.2%30.1%33.1%32.8%折旧摊销 26 41 40 50 5
142、8 偿债能力偿债能力 利息费用 4 7(10)(9)(14)资产负债率 39.7%44.6%44.0%44.4%44.2%其他(37)(861)33(155)(117)流动比 2.22 2.35 2.30 2.25 2.25 经营活动现金流经营活动现金流 193(563)386 317 498 速动比 1.28 1.16 1.17 1.12 1.15 资本支出(207)(476)(137)(105)(85)其他(40)(29)10 10 10 每股指标与估值每股指标与估值 2022 2023 2024E 2025E 2026E 投资活动现金流投资活动现金流(246)(505)(127)(95)
143、(75)每股指标每股指标 债务融资(82)721 5 10 15 EPS 1.45 1.81 2.36 3.14 4.17 权益融资 1,006 60 1 0 0 BVPS 15.24 17.23 19.59 22.73 26.90 其它(27)(82)0 0 0 估值估值 筹资活动现金流筹资活动现金流 897 699 6 10 15 P/E 63.6 50.8 39.0 29.3 22.1 汇率变动 0 0 0 0 0 P/B 6.0 5.3 4.7 4.1 3.4 现金净增加额现金净增加额 844(368)265 232 439 P/S 9.2 7.4 6.1 4.6 3.5 数据来源:公
144、司财务报表,西部证券研发中心 公司深度研究|芯源微 西部证券西部证券 2024 年年 06 月月 25 日日 39|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 西部证券西部证券投资评级说明投资评级说明 超配:超配:行业预期未来 6-12 个月内的涨幅超过市场基准指数 10%以上 行业评级行业评级 中配:中配:行业预期未来 6-12 个月内的波动幅度介于市场基准指数-10%到 10%之间 低配:低配:行业预期未来 6-12 个月内的跌幅超过市场基准指数 10%以上 买入:买入:公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 20%以上 公司评级公司评级 增持:增持:公司未来 6-12 个月
145、的投资收益率领先市场基准指数 5%到 20%之间 中性:中性:公司未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数变动幅度相差-5%到 5%卖出:卖出:公司未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数大于 5%报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系,基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价(或行业指数)相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中,A 股市场以沪深 300 指数为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普 500 指数为基准。分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法,使用合法合规的信息
146、,独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。联系地址联系地址 联系地址:联系地址:上海市浦东新区耀体路 276 号 12 层 北京市西城区丰盛胡同 28 号太平洋保险大厦 513 室 深圳市福田区深南大道 6008 号深圳特区报业大厦 10C 联系电话:联系电话: 免责声明免责声明 本报告由西部证券股份有限公司(已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格)制作。本报告仅供西部证券股份有限公司(以下简称“本公司”)机构客户使用。本报告在未经本公司公开披露或者同意披露
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148、会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。对于本公司其他专业人士(包括但不限于销售人员、交易人员)根据不同假设、研究方法、即时动态信息及市场表现,发表的与本报告不一致的分析评论或交易观点,本公司没有义务向本报告所有接收者进行更新。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正,但本报告所载的观点、结论和建议仅供投资者参考之用,并非作为购买或出售证券或其他投资标的的邀请或保证。客户不应以本报告取代其独立判断或
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