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1、 市场概况:涂胶显影设备市场规模稳步增长,东京电子垄断 芯源微 6 英寸及以下的涂胶显影设备目前主要用于 LED 芯片制造(包括 LED芯片图形化蓝宝石(PSS)衬底制备和 LED 芯片晶圆处理)、化合物半导体制造以及功率器件制造(砷化镓/氮化镓等化合物半导体主要用于 5G、新能源汽车等新兴领域): (1)LED 芯片市场规模:LED 市场空间广阔,Micro LED 有望高速增长。据GGII 数据及预测,2019 年中国的 LED 芯片行业产值规模(不包括中国台湾地区)达到 238 亿元,同比增长25%,2013-2019 年CAGR 达19%,中长期维度来看,
2、LED芯片行业在“海兹定律”(即 LED 价格每十年变为原来的十分之一,输出流明则增加 20 倍)的驱动下整体呈现向上发展的态势,作为LED 规模最大的应用领域,2018年 LED 在全球照明市场的渗透率仅为 42.35%,后续可替代空间较大,随着 LED 在下游背光、照明、显示等领域的应用深度及应用广度的不断提升,未来 LED 芯片行业的发展空间仍然较大。同时随着物联网、新能源汽车等新兴领域的发展,Micro LED拥有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性等诸多优点,具有广阔的市场前景,据 GGII 预测,全球Micro LED 市场规模有望从2019 年的 3.2 亿元增长至2022年
3、的 80 亿元。 (2)化合物半导体行业:化合物半导体因其在射频电子和电力电子方面的优良性能,以及在 5G 通信和新能源汽车等新兴市场的应用价值,被认为是半导体行业的重要发展方向。根据美国市场研究机构 Strategic Analytics 预测,2020 年全球化合物半导体的市场规模将达 440 亿美元,年复合增速达 12.9%,增速大幅超过整个半导体产业。目前我国已成为全球最大的化合物半导体应用市场。 (3)功率器件行业:据赛迪顾问数据,2019 年功率半导体全球规模2855 亿元,国内规模1081亿元。随着功率器件在电源管理行业应用越来越广泛以及在数据中心、 5G、新
4、能源等领域的应用拓展,未来我国功率器件市场前景广阔。 芯源微8/12 英寸集成电路涂胶显影设备产品目前以后道封装为主,正逐步切入前道制造: (1)后道:据 VLSI 数据,全球后道涂胶显影设备销售额由 2015 年的 0.29 亿美元增长至 2018 年的 0.87 亿美元,CAGR 达 44.22%,预计 2023 年将达到 1.08 亿美元。中国后道涂胶显影设备销售额由 2016 年的 0.45 亿美元增长到 2018 年的 0.61亿美元,CAGR 17.23%,预计 2023 年将达到0.81 亿美元。2018 年中国后道涂胶显影设备市场规模约占全球的70.11%。(2)前道:根据VLSI 数据,全球前道涂胶显影设备销售额由 2015 年的 15 亿美元增长至 2018 年的 23.26 亿美元,CAGR 达 15.75%,预计 2023 年将达到 24.76亿美元。中国前道涂胶显影设备市场规模 2016 年为8.57 亿美元,2018 年增长至8.96亿美元,预计到2023 年市场规模可达 10.26 亿美元。2018 年中国前道涂胶显影设备市场规模约占全球的38.52%。