2016年-2025E中国大陆封测市场规模（亿人民币） 原图定位

 大陆封测市场 25 年将达 3500 亿人民币，先进封装增长迅速。近些年，我国半导体产业在政策大力支持、技术水平持续进步的基础上，国产替代开始加速，相对半导体设计与制造而言，封测行业技术壁垒较低，实现了较高程度的国产化。根据 Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测市场规模由 2016 年的 1564.3 亿元增长至 2020 年的 2509.5 亿元，年均复合增长率达 12.54%，预测 2025 年中国大陆封测市场规模将达到 3551.9亿元。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。数据显示，中国先进封装行业市场规模由 2016 年的 187.7 亿元增长至 2020 年的 351.3 亿元，年均复合增长率达 16.96%，预测 2025 年中国大陆先进封装市场规模将达到 1136.6 亿元。