图53.2018-2021年国内包封材料市场规模（亿元） 原图定位

3.2.2.底填（wlcsp）：环氧塑封料及硅微粉等高端产品需求高，国产厂商加速突破 环氧塑封料（EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021 年中国包封材料市场规模为 73.60 亿元，同比增速达到 16.83%；根据前瞻产业研究院，环氧塑封料在包封材料的市场占比为 90%。据此推算，环氧塑封料 2021年国内市场规模为 66.24亿元。