国内大陆封测厂加速布局先进封装技术平台 原图定位

国内封测厂加码布局先进封装，具备与海外厂商对标的技术能力。我国的封装业起步早、发展快，但是主要以传统封装产品为主。近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，具备与国际领先企业对标的技术能力。以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的国内封测厂商均具备 WLCSP、SiP、TSV 等高端先进封装请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 10 / 39 技术，未来将持续提升 WLP、SiP 及 2.5D、3D 等先进封装形式的产能规模。