2023年全球半导体销售额情况（百万美元） 原图定位

晶圆代工行业呈现寡头垄断 根据 TrendForce 数据，2023 年全球晶圆代工市场规模达 1174.7 亿美元，其中台积电单个公司占据 60%的市场份额，预计 2024 年全球代工行业规模有望实现同比增加12%达到 1316.5 亿美元，台积电份额将攀升至 62%。其中，台积电在 5nm 制程领域的市场份额在 70%-80%，3nm 制程领域市场份额超过 90%。