半导体产业链分设计、制造、封装和测试 原图定位 半导体封装主要有机械保护、电气连接、机械连接和散热四大功能。半导体产业链可以分为 IC设计、晶圆制造(前道工艺)、封装测试(后道工艺)三个核心环节。半导体封装,指用特定材料、工艺技术将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内,从而保护芯片免受物理性和化学性损坏。通过封装,还可以使芯片能够与其他电子元件进行连接,实现信息的输入输出。半导体封装主要有机械保护、电气连接、机械连接和散热四大功能。芯片封装完成后,需要进行性能测试,以确保封装的芯片符合性能要求。