半导体行业两种经营模式（IDM与Fabless） 原图定位

IDM 全流程工艺平台，助力生产效率及技术迭代。半导体行业的经营模式主要分为 IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式与 Fabless（无晶圆厂）模式。长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台，以下游终端用户为主要服务对象，更好地理解客户需求，按需生产不同功能的激光芯片及其器件，从而使生产更具弹性，有效提升生产效率；同时，在下游终端客户的引领下，快速迭代，持续开展技术和产品创新，在深度及广度上覆盖下游客户日益增长的新需求。